Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Ybco
Results
2011 / IEEE
By: Cherednichenko, S.; Kalabukhov, A.; Stake, J.; Drakinskiy, V.; Bevilacqua, S.; Hammar, A.;
By: Cherednichenko, S.; Kalabukhov, A.; Stake, J.; Drakinskiy, V.; Bevilacqua, S.; Hammar, A.;
2012 / IEEE
By: Weijers, H.W.; Han, K.; Kandel, H.; Lu, J.; Markiewicz, W.D.; Sheppard, W.R.; Viouchkov, Y.L.; Goddard, R.E.; Pickard, K.W.; Voran, A.; McRae, D.M.;
By: Weijers, H.W.; Han, K.; Kandel, H.; Lu, J.; Markiewicz, W.D.; Sheppard, W.R.; Viouchkov, Y.L.; Goddard, R.E.; Pickard, K.W.; Voran, A.; McRae, D.M.;
2012 / IEEE
By: Yuejin Tang; Fengshun Jiao; Tao Jin; Shiping Zhou; Quqin Sun; Jing Shi; Jingdong Li; Li Ren; Jianzhong Dou;
By: Yuejin Tang; Fengshun Jiao; Tao Jin; Shiping Zhou; Quqin Sun; Jing Shi; Jingdong Li; Li Ren; Jianzhong Dou;
2012 / IEEE
By: Guangtong Ma; Jun Zheng; Yuanyuan Xu; Qunxu Lin; Jing Li; Jiasu Wang; Shijun Zheng; Fei Yen; Xin Chen; Suyu Wang;
By: Guangtong Ma; Jun Zheng; Yuanyuan Xu; Qunxu Lin; Jing Li; Jiasu Wang; Shijun Zheng; Fei Yen; Xin Chen; Suyu Wang;
2012 / IEEE
By: Amemiya, N.; Slade, R.A.; Quan Li; Staines, M.; Long, N.J.; Zhenan Jiang; Caplin, A.D.;
By: Amemiya, N.; Slade, R.A.; Quan Li; Staines, M.; Long, N.J.; Zhenan Jiang; Caplin, A.D.;
2012 / IEEE
By: Patil, S.; Kulkarni, S.; Kedia, S.; Dixit, M.; Balasubramanyam, P.V.; Gupta, A.; Andrews, L.;
By: Patil, S.; Kulkarni, S.; Kedia, S.; Dixit, M.; Balasubramanyam, P.V.; Gupta, A.; Andrews, L.;
2012 / IEEE
By: Nagaya, S.; Hirano, N.; Shikimachi, K.; Suzuki, T.; Muromachi, K.; Ishiyama, A.; Ueda, H.;
By: Nagaya, S.; Hirano, N.; Shikimachi, K.; Suzuki, T.; Muromachi, K.; Ishiyama, A.; Ueda, H.;
2012 / IEEE
By: Liang Sun; Jin Guo; Yusheng He; Changzhi Gu; Xu Wang; Qiang Zhang; Hong Li; Xueqiang Zhang; Chunguang Li; Bin Cui; Jia Wang; Yongbo Bian; Shuyu Zhou;
By: Liang Sun; Jin Guo; Yusheng He; Changzhi Gu; Xu Wang; Qiang Zhang; Hong Li; Xueqiang Zhang; Chunguang Li; Bin Cui; Jia Wang; Yongbo Bian; Shuyu Zhou;
2012 / IEEE
By: Asano, T.; Kiyoshi, T.; Sasaki, Y.; Takahashi, K.; Suwa, T.; Minegishi, K.; Hanai, S.; Oguro, H.; Awaji, S.; Watanabe, K.; Inoue, I.; Tsubouchi, H.;
By: Asano, T.; Kiyoshi, T.; Sasaki, Y.; Takahashi, K.; Suwa, T.; Minegishi, K.; Hanai, S.; Oguro, H.; Awaji, S.; Watanabe, K.; Inoue, I.; Tsubouchi, H.;
2012 / IEEE
By: Chen, X.; Yen, F.; Lin, Q.X.; Li, J.; Zheng, J.; Zheng, S.J.; Wang, S.Y.; Wang, J.S.; Ma, G.T.;
By: Chen, X.; Yen, F.; Lin, Q.X.; Li, J.; Zheng, J.; Zheng, S.J.; Wang, S.Y.; Wang, J.S.; Ma, G.T.;
2012 / IEEE
By: Lecrevisse, T.; Volpini, G.; Fazilleau, P.; Fleiter, J.; Debray, F.; Devaux, M.; Pes, C.; Tixador, P.; Stenvall, A.; Sorbi, M.; Rifflet, J.M.; Rey, J.M.;
By: Lecrevisse, T.; Volpini, G.; Fazilleau, P.; Fleiter, J.; Debray, F.; Devaux, M.; Pes, C.; Tixador, P.; Stenvall, A.; Sorbi, M.; Rifflet, J.M.; Rey, J.M.;
2012 / IEEE
By: Iwasa, Y.; Bascunan, J.; Tomita, M.; Kwang-Min Kim; Dong Keun Park; Voccio, J.; Seungyong Hahn;
By: Iwasa, Y.; Bascunan, J.; Tomita, M.; Kwang-Min Kim; Dong Keun Park; Voccio, J.; Seungyong Hahn;
2012 / IEEE
By: Brosse-Maron, P.; Chaud, X.; Mossang, E.; Ronayette, L.; Debray, F.; Vialle, A.-J.; Bruzek, C.-E.; Lecrevisse, T.; Rey, J.-M.; Tixador, P.;
By: Brosse-Maron, P.; Chaud, X.; Mossang, E.; Ronayette, L.; Debray, F.; Vialle, A.-J.; Bruzek, C.-E.; Lecrevisse, T.; Rey, J.-M.; Tixador, P.;
2012 / IEEE
By: Bin Wei; Xiaokang Lai; Yanfang Yang; Jiahui Zhu; Hongjie Zhang; Ming Qiu; Panpan Chen;
By: Bin Wei; Xiaokang Lai; Yanfang Yang; Jiahui Zhu; Hongjie Zhang; Ming Qiu; Panpan Chen;
2012 / IEEE
By: Amemiya, N.; Yoshiyuki, T.; Kurusu, T.; Tasaki, K.; Tosaka, T.; Koyanagi, K.; Ogitsu, T.;
By: Amemiya, N.; Yoshiyuki, T.; Kurusu, T.; Tasaki, K.; Tosaka, T.; Koyanagi, K.; Ogitsu, T.;
2012 / IEEE
By: Hauge, N.; Nielsen, G.; Zangenberg, N.; Moller, S.P.; Ulsoe, B.; Brauner, L.; Pedersen, C.G.; Baurichter, A.; Nielsen, B.R.;
By: Hauge, N.; Nielsen, G.; Zangenberg, N.; Moller, S.P.; Ulsoe, B.; Brauner, L.; Pedersen, C.G.; Baurichter, A.; Nielsen, B.R.;
2012 / IEEE
By: Devaux, M.; Semperger, S.; Debray, F.; Chaud, X.; Trophime, C.; Pes, C.; Lecrevisse, T.; Rey, J.M.; Nguyen, N.T.; Tixador, P.; Reinbold, V.;
By: Devaux, M.; Semperger, S.; Debray, F.; Chaud, X.; Trophime, C.; Pes, C.; Lecrevisse, T.; Rey, J.M.; Nguyen, N.T.; Tixador, P.; Reinbold, V.;
1992 / IEEE / 000-0-0000-0000-0
By: Masugata, K.; Masuda, W.; Yatsui, K.; Kang, X.D.; Jiang, W.; Sonegawa, T.; Imada, G.; Sekimoto, Y.;
By: Masugata, K.; Masuda, W.; Yatsui, K.; Kang, X.D.; Jiang, W.; Sonegawa, T.; Imada, G.; Sekimoto, Y.;
1992 / IEEE / 000-0-0000-0000-0
By: Furuuchi, S.; Shimotori, Y.; Ohashi, M.; Hoshino, H.; Masugata, K.; Sonegawa, T.; Kang, X.D.; Yatsui, K.;
By: Furuuchi, S.; Shimotori, Y.; Ohashi, M.; Hoshino, H.; Masugata, K.; Sonegawa, T.; Kang, X.D.; Yatsui, K.;
2012 / IEEE
By: Kandel, H.; Jun Lu; Jianyi Jiang; Ke Han; Gundlach, S.; Viouchkov, Y.; Markiewicz, W.D.; Weijers, H.;
By: Kandel, H.; Jun Lu; Jianyi Jiang; Ke Han; Gundlach, S.; Viouchkov, Y.; Markiewicz, W.D.; Weijers, H.;
2012 / IEEE
By: Felice, H.; Dietderich, D.R.; Cheng, D.W.; Ferracin, P.; Hafalia, A.R.; Wang, X.; Sabbi, G.; Marchevsky, M.; Godeke, A.;
By: Felice, H.; Dietderich, D.R.; Cheng, D.W.; Ferracin, P.; Hafalia, A.R.; Wang, X.; Sabbi, G.; Marchevsky, M.; Godeke, A.;
2012 / IEEE
By: Rao, V.V.; Sarangi, S.K.; Balasubramanyam, P.V.; Gupta, A.; Kar, S.; Singh, K.P.; Dixit, M.; Kulkarni, S.;
By: Rao, V.V.; Sarangi, S.K.; Balasubramanyam, P.V.; Gupta, A.; Kar, S.; Singh, K.P.; Dixit, M.; Kulkarni, S.;
2015 / IEEE
By: Yagi, M.; Liu, J.; Ohkuma, T.; Maruyama, O.; Saitoh, T.; Hasegawa, T.; Amemiya, N.; Ishiyama, A.; Wang, X.; Hayakawa, N.; Teng, J.; Mitsuhashi, T.; Mukoyama, S.;
By: Yagi, M.; Liu, J.; Ohkuma, T.; Maruyama, O.; Saitoh, T.; Hasegawa, T.; Amemiya, N.; Ishiyama, A.; Wang, X.; Hayakawa, N.; Teng, J.; Mitsuhashi, T.; Mukoyama, S.;
Systematic Variation of Hybrid APCs Into YBCO Thin Films for Improving the Vortex Pinning Properties
2015 / IEEEBy: Saini, S.; Horide, T.; Matsumoto, K.; Jha, A.K.; Awaji, S.; Yoshida, Y.; Mele, P.;
2015 / IEEE
By: Pinto, V.; Augieri, A.; Armenio, A.A.; Rufoloni, A.; Vannozzi, A.; Rizzo, F.; Mancini, A.; Celentano, G.;
By: Pinto, V.; Augieri, A.; Armenio, A.A.; Rufoloni, A.; Vannozzi, A.; Rizzo, F.; Mancini, A.; Celentano, G.;
2015 / IEEE
By: Lao, M.; Sieger, M.; Hering, M.; Pahlke, P.; Eisterer, M.; Schultz, L.; Holzapfel, B.; Stromer, J.; Usoskin, A.; Huhne, R.;
By: Lao, M.; Sieger, M.; Hering, M.; Pahlke, P.; Eisterer, M.; Schultz, L.; Holzapfel, B.; Stromer, J.; Usoskin, A.; Huhne, R.;
2015 / IEEE
By: Pahlke, P.; Hanisch, J.; Sieger, M.; Huhne, R.; Holzapfel, B.; Sparing, M.; Reich, E.; Nast, R.; Iida, K.; Gaitzsch, U.; Schultz, L.;
By: Pahlke, P.; Hanisch, J.; Sieger, M.; Huhne, R.; Holzapfel, B.; Sparing, M.; Reich, E.; Nast, R.; Iida, K.; Gaitzsch, U.; Schultz, L.;
2015 / IEEE
By: Kennedy, J.V.; Wimbush, S.C.; Strickland, N.M.; Long, N.J.; Talantsev, E.F.; Ridgway, M.C.;
By: Kennedy, J.V.; Wimbush, S.C.; Strickland, N.M.; Long, N.J.; Talantsev, E.F.; Ridgway, M.C.;
1991 / IEEE
By: Bajuk, L.J.; Chew, W.; Riley, A.L.; Rascoe, D.L.; Hunt, B.D.; Foote, M.C.; Cooley, T.W.;
By: Bajuk, L.J.; Chew, W.; Riley, A.L.; Rascoe, D.L.; Hunt, B.D.; Foote, M.C.; Cooley, T.W.;
1991 / IEEE
By: Vengrus, I.I.; Snigirev, O.V.; Pogosova, I.S.; Pirogov, V.G.; Pechen, E.V.; Kovalev, A.S.; Maresov, A.G.; Kuprijanov, M.Yu.; Krasnosvobotsev, S.I.; Ozerenko, A.A.;
By: Vengrus, I.I.; Snigirev, O.V.; Pogosova, I.S.; Pirogov, V.G.; Pechen, E.V.; Kovalev, A.S.; Maresov, A.G.; Kuprijanov, M.Yu.; Krasnosvobotsev, S.I.; Ozerenko, A.A.;
1994 / IEEE
By: Davidson, B.A.; Phillips, J.M.; Hou, S.Y.; Siegal, M.P.; Eckstein, J.; Liou, S.H.; Beyer, J.B.; Nordman, J.E.; Hohenwarter, G.K.G.; Burke, J.P.; Ji Ung Lee; Raissi, F.; O'Callaghan, J.; Redwing, R.D.;
By: Davidson, B.A.; Phillips, J.M.; Hou, S.Y.; Siegal, M.P.; Eckstein, J.; Liou, S.H.; Beyer, J.B.; Nordman, J.E.; Hohenwarter, G.K.G.; Burke, J.P.; Ji Ung Lee; Raissi, F.; O'Callaghan, J.; Redwing, R.D.;
1995 / IEEE
By: Burch, J.F.; Murduck, J.; Luine, J.A.; Pettiette-Hall, C.L.; St. John, D.; Sergant, M.; Hu, R.;
By: Burch, J.F.; Murduck, J.; Luine, J.A.; Pettiette-Hall, C.L.; St. John, D.; Sergant, M.; Hu, R.;
1995 / IEEE
By: Gross, R.; Mayer, B.; Alff, L.; Gerber, R.; Gerdemann, R.; Marx, A.; Froehlich, O.M.; Stenzel, A.; Beck, A.; Moriceau, H.; Villegier, J.C.;
By: Gross, R.; Mayer, B.; Alff, L.; Gerber, R.; Gerdemann, R.; Marx, A.; Froehlich, O.M.; Stenzel, A.; Beck, A.; Moriceau, H.; Villegier, J.C.;
1995 / IEEE
By: O'Callaghan, J.M.; Nguyen, T.; Beyer, J.B.; Nordman, J.E.; Hohenwarter, G.K.G.; Redwing, R.D.; Davidson, B.A.;
By: O'Callaghan, J.M.; Nguyen, T.; Beyer, J.B.; Nordman, J.E.; Hohenwarter, G.K.G.; Redwing, R.D.; Davidson, B.A.;
1995 / IEEE
By: Johansson, M.E.; Chien-Fu Shih; Dawei Zhang; Guo-Chun Liang; Miller, R.E.; Withers, R.S.; de Obaldia, E.; Mankiewich, P.; Polakos, P.; Anderson, A.C.; Oates, D.E.;
By: Johansson, M.E.; Chien-Fu Shih; Dawei Zhang; Guo-Chun Liang; Miller, R.E.; Withers, R.S.; de Obaldia, E.; Mankiewich, P.; Polakos, P.; Anderson, A.C.; Oates, D.E.;
1995 / IEEE
By: Forse, R.; Cardona, A.; Scharen, M.; Feng, M.; Kruse, J.; Scherrer, D.; Chang, W.H.; Gao, F.;
By: Forse, R.; Cardona, A.; Scharen, M.; Feng, M.; Kruse, J.; Scherrer, D.; Chang, W.H.; Gao, F.;
Applicability of high T/sub c/ superconducting bulk to superconducting fault current limiting device
1996 / IEEEBy: Yasunaga, T.; Urabe, M.; Ito, D.; Jindo, N.;