Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Yag
Results
2014 / IEEE
By: Wang, C.-Y.; Huang, M.-L.; Liu, B.-Q.; Zhang, Z.-J.; Zhu, L.-L.; Zhao, J.-T.; Man, Z.-Y.; Chen, H.-H.;
By: Wang, C.-Y.; Huang, M.-L.; Liu, B.-Q.; Zhang, Z.-J.; Zhu, L.-L.; Zhao, J.-T.; Man, Z.-Y.; Chen, H.-H.;
2007 / RSC Publishing
By: Leacuteon Gengembre; Maryse Bacquet; Feng Chai; Nicolas Blanchemain; Hartmut F. Hildebrand; Michel Traisnel; Yves Setti;
By: Leacuteon Gengembre; Maryse Bacquet; Feng Chai; Nicolas Blanchemain; Hartmut F. Hildebrand; Michel Traisnel; Yves Setti;
Study and preparation of high-T/sub c/ superconducting (HTSC) thin films for electronic applications
1989 / IEEEBy: Cheeks, T.L.; Chase, E.W.; Krchnavek, R.R.; Biazzo, M.; Allen, S.J.; Rogers, C.T.; DeRosa, F.; Chan, S.-W.; Wilkens, B.J.; Sampere, S.M.; Miceli, P.F.; Hwang, D.-M.D.;
1994 / IEEE / 0-7803-1984-2
By: Guellati, S.; Juncar, P.; Himbert, M.; Fretel, E.; Elandaloussi, H.;
By: Guellati, S.; Juncar, P.; Himbert, M.; Fretel, E.; Elandaloussi, H.;
1994 / IEEE / 0-7803-2037-9
By: Iwasa, T.; Nishida, Y.; Sakamoto, M.; Tobuse, H.; Murakami, E.; Uchiyama, Y.; Myoi, Y.; Yoshida, M.;
By: Iwasa, T.; Nishida, Y.; Sakamoto, M.; Tobuse, H.; Murakami, E.; Uchiyama, Y.; Myoi, Y.; Yoshida, M.;
1996 / IEEE / 0-7803-3596-1
By: Imayou, H.; Ishii, R.; Hirano, K.; Mizuno, A.; Katsura, S.; Matsuzawa, Y.; Nishioka, M.;
By: Imayou, H.; Ishii, R.; Hirano, K.; Mizuno, A.; Katsura, S.; Matsuzawa, Y.; Nishioka, M.;
1996 / IEEE / 0-7803-3544-9
By: Mizuno, A.; Matsuzawa, Y.; Sakaguchi, Y.; Nishioka, M.; Ishii, R.; Katsura, S.;
By: Mizuno, A.; Matsuzawa, Y.; Sakaguchi, Y.; Nishioka, M.; Ishii, R.; Katsura, S.;
1997 / IEEE / 0-7803-3898-7
By: Nunoya, N.; Ando, T.; Tamura, M.; Bacher, G.U.; Arai, S.; Tamura, S.;
By: Nunoya, N.; Ando, T.; Tamura, M.; Bacher, G.U.; Arai, S.; Tamura, S.;
1997 / IEEE / 0-7803-3895-2
By: Wenshen Wang; Fetterman, H.R.; Datong Chen; Yongqiang Shi; Tsap, B.; Dalton, L.; Steier, W.H.; Antao Chen;
By: Wenshen Wang; Fetterman, H.R.; Datong Chen; Yongqiang Shi; Tsap, B.; Dalton, L.; Steier, W.H.; Antao Chen;
1997 / IEEE / 0-7803-4515-0
By: Okada, Y.; Eguchi, K.; Niino, M.; Moro, A.; Endo, A.; Arashi, H.; Kanamori, Y.; Yugami, H.;
By: Okada, Y.; Eguchi, K.; Niino, M.; Moro, A.; Endo, A.; Arashi, H.; Kanamori, Y.; Yugami, H.;
1998 / IEEE / 0-7803-4526-6
By: Dorgeuille, F.; Di Maggio, M.; Le Bris, J.; Grard, E.; Renaud, M.; Bonno, P.; Emery, J.-Y.;
By: Dorgeuille, F.; Di Maggio, M.; Le Bris, J.; Grard, E.; Renaud, M.; Bonno, P.; Emery, J.-Y.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Suk, H.; Katsouleas, T.C.; Rosenzweig, J.B.; Pellegrini, C.; Narang, R.; Muggli, P.; Loh, M.; Joshi, C.; Hairapetian, G.; Clayton, C.E.;
By: Suk, H.; Katsouleas, T.C.; Rosenzweig, J.B.; Pellegrini, C.; Narang, R.; Muggli, P.; Loh, M.; Joshi, C.; Hairapetian, G.; Clayton, C.E.;
1999 / IEEE / 0-7803-5634-9
By: Siu-Chung Tam; Wenjie Xie; Chan-Hin Kam; Yee-Loy Lam; Gang Zhao; Jianhui Gu; Hongru Yang;
By: Siu-Chung Tam; Wenjie Xie; Chan-Hin Kam; Yee-Loy Lam; Gang Zhao; Jianhui Gu; Hongru Yang;
1999 / IEEE / 0-7803-5722-1
By: Strole, J.; Corbett, S.; Beck, B.; Clary, T.; Ross, B.; Ketterl, J.; Hughes, T.; Jordan, P.;
By: Strole, J.; Corbett, S.; Beck, B.; Clary, T.; Ross, B.; Ketterl, J.; Hughes, T.; Jordan, P.;
2000 / IEEE / 1-55752-634-6
By: Kojima, T.; Sekikawa, T.; Konno, S.; Watanabe, S.; Fujikawa, S.; Togashi, T.; Nabekawa, Y.; Yasui, K.;
By: Kojima, T.; Sekikawa, T.; Konno, S.; Watanabe, S.; Fujikawa, S.; Togashi, T.; Nabekawa, Y.; Yasui, K.;
2002 / IEEE / 1-55752-706-7
By: Barnes, N.P.; Osiko, V.V.; Basiev, T.T.; Orlovskii, Yu.V.; Mirov, S.B.;
By: Barnes, N.P.; Osiko, V.V.; Basiev, T.T.; Orlovskii, Yu.V.; Mirov, S.B.;
2003 / IEEE / 1-55752-746-6
By: Nomura, T.; Mukaihara, T.; Nasu, H.; Satoh, T.; Shinagawa, T.; Kittlesen, G.; Kasukawa, A.; Ninomiya, T.; Cho, S.; Shiba, T.; Matsuura, H.; Oike, M.;
By: Nomura, T.; Mukaihara, T.; Nasu, H.; Satoh, T.; Shinagawa, T.; Kittlesen, G.; Kasukawa, A.; Ninomiya, T.; Cho, S.; Shiba, T.; Matsuura, H.; Oike, M.;
2003 / IEEE / 0-7803-7734-6
By: Druon, F.; Balembois, F.; Chenais, S.; Georges, P.; Lucas-Leclin, G.;
By: Druon, F.; Balembois, F.; Chenais, S.; Georges, P.; Lucas-Leclin, G.;
2005 / IEEE / 0-7803-8974-3
By: Szyrski, W.; Lukasiewicz, T.; Skorczakowski, M.; Malinowski, M.; Diduszko, R.; Pawlak, D.;
By: Szyrski, W.; Lukasiewicz, T.; Skorczakowski, M.; Malinowski, M.; Diduszko, R.; Pawlak, D.;
2005 / IEEE / 0-7803-8974-3
By: Rummler, N.; Quest, J.; Schubach, H.; Kelnberger, V.; Coates, N.; Ryhon, S.; Krupka, R.; Pedrini, G.; Alexeenko, I.; Roosen, G.; Paidiat, G.; Lemaire, P.; Thizy, C.; Georges, M.;
By: Rummler, N.; Quest, J.; Schubach, H.; Kelnberger, V.; Coates, N.; Ryhon, S.; Krupka, R.; Pedrini, G.; Alexeenko, I.; Roosen, G.; Paidiat, G.; Lemaire, P.; Thizy, C.; Georges, M.;
2005 / IEEE / 0-4244-0159-6
By: Takashima, Y.; Konishi, S.; Fujioka, S.; Azechi, H.; Nishimura, H.; Sakawa, Y.; Yamamoto, Y.;
By: Takashima, Y.; Konishi, S.; Fujioka, S.; Azechi, H.; Nishimura, H.; Sakawa, Y.; Yamamoto, Y.;
2006 / IEEE / 1-4244-0401-0
By: Gorecka-Drzazga, A.; Psuja, P.; Cichy, B.; Strek, W.; Dziuban, J.A.;
By: Gorecka-Drzazga, A.; Psuja, P.; Cichy, B.; Strek, W.; Dziuban, J.A.;
2006 / IEEE / 1-4244-0201-8
By: Polzikova, N.I.; Mansfeld, G.D.; Kotelyanskii, L.M.; Alekseev, S.G.;
By: Polzikova, N.I.; Mansfeld, G.D.; Kotelyanskii, L.M.; Alekseev, S.G.;
2007 / IEEE
By: Tso Yee Fan; Ripin, D.J.; Aggarwal, R.L.; Ochoa, J.R.; Bien Chann; Tilleman, M.; Spitzberg, J.;
By: Tso Yee Fan; Ripin, D.J.; Aggarwal, R.L.; Ochoa, J.R.; Bien Chann; Tilleman, M.; Spitzberg, J.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0930-3
By: Klimczak, M.; Piramidowicz, R.; Sarnecki, J.; Malinowski, M.; Kijek, P.;
By: Klimczak, M.; Piramidowicz, R.; Sarnecki, J.; Malinowski, M.; Kijek, P.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2230-2
By: Yuan-Tsun Lo; Ming-Hung Chen; Chun-Chin Tsai; Yi-Cheng Hsu; Wood-Hi Cheng; Chao-Wei Lee;
By: Yuan-Tsun Lo; Ming-Hung Chen; Chun-Chin Tsai; Yi-Cheng Hsu; Wood-Hi Cheng; Chao-Wei Lee;
2007 / IEEE / 978-1-4244-2262-3
By: Miyazaki, K.; Tsukamoto, H.; Dauscher, A.; Lenoir, B.; Kurosaki, J.-i.; Takashiri, M.;
By: Miyazaki, K.; Tsukamoto, H.; Dauscher, A.; Lenoir, B.; Kurosaki, J.-i.; Takashiri, M.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1925-8
By: De la Rosa, E.; Diaz-Torres, L.A.; Rodriguez, R.; Angeles, C.; Salas, P.;
By: De la Rosa, E.; Diaz-Torres, L.A.; Rodriguez, R.; Angeles, C.; Salas, P.;
Laser based fast prototyping methodology of producing stretchable and conformable electronic systems
2008 / IEEE / 978-1-4244-2813-7By: Bossuyt, F.; Axisa, F.; Vanfleteren, J.; Vervust, T.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2428-3
By: Alekseev, S.G.; Mansfeld, G.D.; Polzikova, N.I.; Sergeev, F.O.; Kotelyanskii, I.M.;
By: Alekseev, S.G.; Mansfeld, G.D.; Polzikova, N.I.; Sergeev, F.O.; Kotelyanskii, I.M.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4079-5
By: Omatsu, T.; Tanda, S.; Yusuke Kobayashi; Ryuji Morita; Hamazaki, J.;
By: Omatsu, T.; Tanda, S.; Yusuke Kobayashi; Ryuji Morita; Hamazaki, J.;
2009 / IEEE / 978-1-55752-869-8
By: Pignolet, A.; Razzari, L.; Ferrera, M.; Linzon, Y.; Morandotti, R.;
By: Pignolet, A.; Razzari, L.; Ferrera, M.; Linzon, Y.; Morandotti, R.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3829-7
By: Xiaoyan Wang; Xianzeng Zhang; Shusen Xie; Qing Ye; Zhenlin Zhan;
By: Xiaoyan Wang; Xianzeng Zhang; Shusen Xie; Qing Ye; Zhenlin Zhan;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0532-8
By: Yelisseyev, A.; Tyazhev, A.; Marchev, G.; Vedenyapin, V.; Isaenko, L.; Petrov, V.; Lobanov, S.; Starikova, M.;
By: Yelisseyev, A.; Tyazhev, A.; Marchev, G.; Vedenyapin, V.; Isaenko, L.; Petrov, V.; Lobanov, S.; Starikova, M.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0882-4
By: Tomasiunas, R.; Seniutinas, G.; Navickaite, G.; Getautis, V.; Petruskevicius, R.;
By: Tomasiunas, R.; Seniutinas, G.; Navickaite, G.; Getautis, V.; Petruskevicius, R.;