Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Topic: X-ray Lasers
Results
2011 / IEEE
By: Pfeifer, M.; Krasa, J.; Jungwirth, K.; Krousky, E.; Rohlena, K.; Velyhan, A.; Laska, L.; Ullschmied, J.; Skala, J.;
By: Pfeifer, M.; Krasa, J.; Jungwirth, K.; Krousky, E.; Rohlena, K.; Velyhan, A.; Laska, L.; Ullschmied, J.; Skala, J.;
2012 / IEEE
By: Miller, C.L.; Flicker, D.G.; Webb, T.J.; Oliver, B.V.; Campbell, R.B.; Rose, D.V.; Welch, D.R.;
By: Miller, C.L.; Flicker, D.G.; Webb, T.J.; Oliver, B.V.; Campbell, R.B.; Rose, D.V.; Welch, D.R.;
2012 / IEEE
By: Borisov, A.B.; McCorkindale, J.C.; Poopalasingam, S.; Racz, E.; Khan, S.F.; Rhodes, C.K.; Longworth, J.W.;
By: Borisov, A.B.; McCorkindale, J.C.; Poopalasingam, S.; Racz, E.; Khan, S.F.; Rhodes, C.K.; Longworth, J.W.;
2012 / IEEE
By: Yabashi, M.; Kimura, H.; Tono, K.; Matsubara, S.; Togashi, T.; Nagasono, M.; Fukuda, T.; Higashiya, A.; Wakamiya, A.; Kano, M.; Sarukura, N.; Shimizu, T.; Nakazato, T.; Cadatal-Raduban, M.; Sakai, K.; Yamanoi, K.; Ishikawa, T.; Ohashi, H.;
By: Yabashi, M.; Kimura, H.; Tono, K.; Matsubara, S.; Togashi, T.; Nagasono, M.; Fukuda, T.; Higashiya, A.; Wakamiya, A.; Kano, M.; Sarukura, N.; Shimizu, T.; Nakazato, T.; Cadatal-Raduban, M.; Sakai, K.; Yamanoi, K.; Ishikawa, T.; Ohashi, H.;
2012 / IEEE
By: Shimizu, T.; Nakazato, T.; Cadatal-Raduban, M.; Takeda, K.; Sakai, K.; Sarukura, N.; Wakamiya, A.; Kano, M.; Yamanoi, K.; Fukuda, T.;
By: Shimizu, T.; Nakazato, T.; Cadatal-Raduban, M.; Takeda, K.; Sakai, K.; Sarukura, N.; Wakamiya, A.; Kano, M.; Yamanoi, K.; Fukuda, T.;
2012 / IEEE
By: Nishikino, M.; Kawachi, T.; Fukuda, T.; Ehrentraut, D.; Azechi, H.; Nishimura, H.; Sarukura, N.; Tanaka, M.; Cadatal-Raduban, M.; Minami, Y.; Nishi, R.; Takeda, K.; Sakai, K.; Yamanoi, K.; Shimizu, T.; Nakazato, T.;
By: Nishikino, M.; Kawachi, T.; Fukuda, T.; Ehrentraut, D.; Azechi, H.; Nishimura, H.; Sarukura, N.; Tanaka, M.; Cadatal-Raduban, M.; Minami, Y.; Nishi, R.; Takeda, K.; Sakai, K.; Yamanoi, K.; Shimizu, T.; Nakazato, T.;
2012 / IEEE
By: Altemara, S.D.; Papp, D.; Ivanov, V.V.; Anderson, A.A.; Astanovitskiy, A.A.; Nalajala, V.;
By: Altemara, S.D.; Papp, D.; Ivanov, V.V.; Anderson, A.A.; Astanovitskiy, A.A.; Nalajala, V.;
2012 / IEEE
By: Trucchi, D.M.; Conte, G.; Allegrini, P.; Girolami, M.; Salvatori, S.; Ralchenko, V.G.;
By: Trucchi, D.M.; Conte, G.; Allegrini, P.; Girolami, M.; Salvatori, S.; Ralchenko, V.G.;
1992 / IEEE / 000-0-0000-0000-0
By: Deeney, C.; Sethian, J.D.; Hinshelwood, D.; Young, F.C.; Apruzese, J.P.; Giuliani, J.; Coulter, M.C.; Cochran, F.L.; Thornhill, W.; Whitney, K.G.; Krishnan, M.; Prasad, R.R.; Wong, S.L.; Failor, B.; Nash, T.; LePell, P.D.;
By: Deeney, C.; Sethian, J.D.; Hinshelwood, D.; Young, F.C.; Apruzese, J.P.; Giuliani, J.; Coulter, M.C.; Cochran, F.L.; Thornhill, W.; Whitney, K.G.; Krishnan, M.; Prasad, R.R.; Wong, S.L.; Failor, B.; Nash, T.; LePell, P.D.;
2000 / IEEE
By: Kolacek, K.; Schmidt, J.; Kravarik, J.; Kubes, P.; Shikanov, A.S.; Rupasov, A.A.; Piff, V.; Ripa, M.; Ullschmied, J.; Sunka, P.; Bohacek, V.;
By: Kolacek, K.; Schmidt, J.; Kravarik, J.; Kubes, P.; Shikanov, A.S.; Rupasov, A.A.; Piff, V.; Ripa, M.; Ullschmied, J.; Sunka, P.; Bohacek, V.;
2000 / IEEE
By: Sasaki, Akira; Zhidkov, Alexei; Fukumoto, Ichirou; Tajima, Toshiki; Kondo, Ken-ichi; Yoshida, Masatake; Utsumi, Takayuki;
By: Sasaki, Akira; Zhidkov, Alexei; Fukumoto, Ichirou; Tajima, Toshiki; Kondo, Ken-ichi; Yoshida, Masatake; Utsumi, Takayuki;
2002 / IEEE / 978-0-7354-0107-5
By: Palmer, James B.A.; Ampleford, David J.; Chittenden, Jeremy P.; Bland, Simon N.; Lebedev, Sergey V.;
By: Palmer, James B.A.; Ampleford, David J.; Chittenden, Jeremy P.; Bland, Simon N.; Lebedev, Sergey V.;
2004 / IEEE / 978-5-87911-088-3
By: Vrba, P.; Sakamoto, N.; Vrbova, M.; Jancarek, A.; Kolacek, K.; Kondo, K.; Horioka, K.; Hotta, E.; Kawamura, T.; Nakajima, M.; Masnavi, M.;
By: Vrba, P.; Sakamoto, N.; Vrbova, M.; Jancarek, A.; Kolacek, K.; Kondo, K.; Horioka, K.; Hotta, E.; Kawamura, T.; Nakajima, M.; Masnavi, M.;
2011 / IEEE / 978-3-00-035081-8
By: Abo, S.; Nakahama, K.; Kisa, T.; Kaga, E.; Takai, M.; Wakaya, F.;
By: Abo, S.; Nakahama, K.; Kisa, T.; Kaga, E.; Takai, M.; Wakaya, F.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-329-2
By: Weaver, J.L.; Serlin, V.; Velikovich, A.L.; Karasik, M.; Aglitskiy, Y.; Kessler, T.J.; Metzler, N.; Oh, J.; Obenschain, S.P.; Schmitt, A.J.;
By: Weaver, J.L.; Serlin, V.; Velikovich, A.L.; Karasik, M.; Aglitskiy, Y.; Kessler, T.J.; Metzler, N.; Oh, J.; Obenschain, S.P.; Schmitt, A.J.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8939-8
By: Rocca, J.J.; Marconi, M.C.; Howlett, I.D.; Carbajo, S.; Menoni, C.S.;
By: Rocca, J.J.; Marconi, M.C.; Howlett, I.D.; Carbajo, S.; Menoni, C.S.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1756-7
By: Graber, B.D.; Dong Ho Wu; Qadri, S.B.; Garzarella, A.; Mahadik, N.A.;
By: Graber, B.D.; Dong Ho Wu; Qadri, S.B.; Garzarella, A.; Mahadik, N.A.;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0120-6
By: Kugel, A.; Gerlach, T.; Fischer, P.; Muntefering, D.; Klar, H.; Hansen, K.; Wurz, A.;
By: Kugel, A.; Gerlach, T.; Fischer, P.; Muntefering, D.; Klar, H.; Hansen, K.; Wurz, A.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-813-6
By: Kraiski, A.A.; Tcherniega, N.V.; Mironova, T.V.; Kudryavtseva, A.D.; Kraiski, A.V.;
By: Kraiski, A.A.; Tcherniega, N.V.; Mironova, T.V.; Kudryavtseva, A.D.; Kraiski, A.V.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9289-3
By: Sporea, D.; Lewis, E.; O'Keeffe, S.; McCarthy, D.; Tiseanu, I.; Sporea, A.;
By: Sporea, D.; Lewis, E.; O'Keeffe, S.; McCarthy, D.; Tiseanu, I.; Sporea, A.;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0120-6
By: Fiorini, C.; Facchinetti, S.; Castoldi, A.; Bombelli, L.; Guazzoni, C.; Erdinger, F.; De Vita, G.; Porro, M.; Mezza, D.;
By: Fiorini, C.; Facchinetti, S.; Castoldi, A.; Bombelli, L.; Guazzoni, C.; Erdinger, F.; De Vita, G.; Porro, M.; Mezza, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0796-4
By: Bin Huang; Qiushi Zhu; Sakai, Y.; Hotta, E.; Watanabe, M.; Kumai, H.;
By: Bin Huang; Qiushi Zhu; Sakai, Y.; Hotta, E.; Watanabe, M.; Kumai, H.;
2012 / IEEE / 978-617-607-138-9
By: Skuratovskaya, O.V.; Polozov, K.Y.; Omelchuk, A.R.; Kovalenko, O.V.; Bulanyi, M.F.;
By: Skuratovskaya, O.V.; Polozov, K.Y.; Omelchuk, A.R.; Kovalenko, O.V.; Bulanyi, M.F.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0189-3
By: Ponard, Pascal; Xavier, Stephane; Gangloff, Laurent; Legagneux, Pierre; Bourat, Christophe; Teo, Kenneth; Schnell, Jean-Philippe; Mazellier, Jean-Paul; Martinez, Nicolas;
By: Ponard, Pascal; Xavier, Stephane; Gangloff, Laurent; Legagneux, Pierre; Bourat, Christophe; Teo, Kenneth; Schnell, Jean-Philippe; Mazellier, Jean-Paul; Martinez, Nicolas;
2014 / IEEE
By: Kay, Holger; Gessler, Patrick; Hidvegi, Attila; Bohm, Christian; Petrosyan, Vahan; Stechmann, Christoph; Aghababyan, Arthur; Petrosyan, Lyudvig; Petrosyan, Gevorg; Rehlich, Kay;
By: Kay, Holger; Gessler, Patrick; Hidvegi, Attila; Bohm, Christian; Petrosyan, Vahan; Stechmann, Christoph; Aghababyan, Arthur; Petrosyan, Lyudvig; Petrosyan, Gevorg; Rehlich, Kay;
2014 / IEEE
By: Yamaga, Mitsuhiro; Abe, Toshinori; Tanaka, Ryotaro; Sugimoto, Takashi; Okada, Kensuke; Ohata, Toru; Kiyomichi, Akio; Kameshima, Takashi; Joti, Yasumasa; Hirono, Toko; Amselem, Arnaud; Furukawa, Yukito; Hatsui, Takaki;
By: Yamaga, Mitsuhiro; Abe, Toshinori; Tanaka, Ryotaro; Sugimoto, Takashi; Okada, Kensuke; Ohata, Toru; Kiyomichi, Akio; Kameshima, Takashi; Joti, Yasumasa; Hirono, Toko; Amselem, Arnaud; Furukawa, Yukito; Hatsui, Takaki;
2014 / IEEE
By: Branlard, J.; Butkowski, L.; Napieralski, A.; Perek, P.; Fenner, M.; Makowski, D.; Yang, B.; Schlarb, H.; Mielczarek, A.;
By: Branlard, J.; Butkowski, L.; Napieralski, A.; Perek, P.; Fenner, M.; Makowski, D.; Yang, B.; Schlarb, H.; Mielczarek, A.;
2014 / IEEE
By: Schmidt, Christian; Ayvazyan, Valeri; Zukocinski, Mateusz; Sikora, Dominik; Rutkowski, Igor; Czuba, Krzystof; Piotrowski, Adam; Makowski, Dariusz; Cichalewski, Wojciech; Schlarb, Holger; Przygoda, Konrad; Branlard, Julien; Butkowski, Lukasz; Hensler, Olaf; Hoffmann, Matthias; Killenberg, Martin; Ludwig, Frank; Mavric, Uros; Pfeiffer, Sven;
By: Schmidt, Christian; Ayvazyan, Valeri; Zukocinski, Mateusz; Sikora, Dominik; Rutkowski, Igor; Czuba, Krzystof; Piotrowski, Adam; Makowski, Dariusz; Cichalewski, Wojciech; Schlarb, Holger; Przygoda, Konrad; Branlard, Julien; Butkowski, Lukasz; Hensler, Olaf; Hoffmann, Matthias; Killenberg, Martin; Ludwig, Frank; Mavric, Uros; Pfeiffer, Sven;
2014 / IEEE
By: Przygoda, K.; Cichalewski, W.; Piotrowski, A.; Schlarb, H.; Grecki, M.; Branlard, J.; Napieralski, A.;
By: Przygoda, K.; Cichalewski, W.; Piotrowski, A.; Schlarb, H.; Grecki, M.; Branlard, J.; Napieralski, A.;
2014 / IEEE
By: Nakazato, T.; Hori, T.; Kawachi, T.; Nishikino, M.; Tanaka, M.; Fukuda, T.; Azechi, H.; Nishimura, H.; Sarukura, N.; Cadatal-Raduban, M.; Minami, Y.; Nishi, R.; Takeda, K.; Sakai, K.; Shimizu, T.; Yamanoi, K.;
By: Nakazato, T.; Hori, T.; Kawachi, T.; Nishikino, M.; Tanaka, M.; Fukuda, T.; Azechi, H.; Nishimura, H.; Sarukura, N.; Cadatal-Raduban, M.; Minami, Y.; Nishi, R.; Takeda, K.; Sakai, K.; Shimizu, T.; Yamanoi, K.;
2014 / IEEE
By: Bohacek, P.; Gbur, T.; Cuba, V.; Benedikt, P.; Fidler, V.; Panek, D.; Bruza, P.; Nikl, M.;
By: Bohacek, P.; Gbur, T.; Cuba, V.; Benedikt, P.; Fidler, V.; Panek, D.; Bruza, P.; Nikl, M.;
2014 / IEEE
By: Wu, C.; Huang, X.; Wang, Y.; Zheng, Y.; Lu, H.; Yu, G.; Liu, Y.; Chen, D.; Ren, F.; Zhang, R.;
By: Wu, C.; Huang, X.; Wang, Y.; Zheng, Y.; Lu, H.; Yu, G.; Liu, Y.; Chen, D.; Ren, F.; Zhang, R.;
2013 / IEEE
By: Okada, K.; Abe, T.; Yamaga, M.; Tanaka, R.; Sugimoto, T.; Kameshima, T.; Joti, Y.; Furukawa, Y.; Amselem, A.;
By: Okada, K.; Abe, T.; Yamaga, M.; Tanaka, R.; Sugimoto, T.; Kameshima, T.; Joti, Y.; Furukawa, Y.; Amselem, A.;
2013 / IEEE
By: Becker, J.; Bianco, L.; Kruger, H.; Shi, X.; Schmitt, B.; Mozzanica, A.; Greiffenberg, D.; Dinapoli, R.; Schwandt, J.; Klanner, R.; Zimmer, M.; Zhang, J.; Trunk, U.; Sheviakov, I.; Gottlicher, P.; Graafsma, H.; Hirsemann, H.; Jack, S.; Klyuev, A.; Lange, S.; Marras, A.; Rah, S.;
By: Becker, J.; Bianco, L.; Kruger, H.; Shi, X.; Schmitt, B.; Mozzanica, A.; Greiffenberg, D.; Dinapoli, R.; Schwandt, J.; Klanner, R.; Zimmer, M.; Zhang, J.; Trunk, U.; Sheviakov, I.; Gottlicher, P.; Graafsma, H.; Hirsemann, H.; Jack, S.; Klyuev, A.; Lange, S.; Marras, A.; Rah, S.;
2013 / IEEE
By: Pirozhkov, A. S.; Kando, M.; Kondo, K.; Bulanov, S. V.; Bolton, P. R.; Kato, Y.; Daido, H.; Kawachi, T.; Hasegawa, N.; Imazono, T.; Esirkepov, T. Zh.; Pikuz, T. A.; Faenov, A. Ya.; Ogura, K.; Hayashi, Y.; Kotaki, H.; Ragozin, E. N.; Neely, D.; Kiriyama, H.; Shimomura, T.; Tanoue, M.; Nakai, Y.; Okamoto, M.; Kondo, S.; Kanazawa, S.; Koga, J. K.; Fukuda, Y.; Nishikino, M.;
By: Pirozhkov, A. S.; Kando, M.; Kondo, K.; Bulanov, S. V.; Bolton, P. R.; Kato, Y.; Daido, H.; Kawachi, T.; Hasegawa, N.; Imazono, T.; Esirkepov, T. Zh.; Pikuz, T. A.; Faenov, A. Ya.; Ogura, K.; Hayashi, Y.; Kotaki, H.; Ragozin, E. N.; Neely, D.; Kiriyama, H.; Shimomura, T.; Tanoue, M.; Nakai, Y.; Okamoto, M.; Kondo, S.; Kanazawa, S.; Koga, J. K.; Fukuda, Y.; Nishikino, M.;
2013 / IEEE
By: Wang, S.; Li, L.; Rocca, J. J.; Zeitoun, Ph.; Ros, D.; Maynard, G.; Luther, B.; Yin, L.; Oliva, E.; Wang, Y.;
By: Wang, S.; Li, L.; Rocca, J. J.; Zeitoun, Ph.; Ros, D.; Maynard, G.; Luther, B.; Yin, L.; Oliva, E.; Wang, Y.;
2013 / IEEE
By: Nejdl, J.; Howlett, I. D.; Menoni, C. S.; Rocca, J. J.; Marconi, M. C.; Chao, W.; Anderson, E. H.; Carlton, D.;
By: Nejdl, J.; Howlett, I. D.; Menoni, C. S.; Rocca, J. J.; Marconi, M. C.; Chao, W.; Anderson, E. H.; Carlton, D.;
2013 / IEEE
By: Ekanayake, N.; Luo, S.; Walker, B. C.; Decamp, M. F.; Stanev, T.; Mancuso, C.; Wells, S. J.; Howard, L. E.; Tramontozzi, A.; Scalzi, R.; Grugan, P.; Crosby, W.; Camilo, A. D.; McCowan, C. V.;
By: Ekanayake, N.; Luo, S.; Walker, B. C.; Decamp, M. F.; Stanev, T.; Mancuso, C.; Wells, S. J.; Howard, L. E.; Tramontozzi, A.; Scalzi, R.; Grugan, P.; Crosby, W.; Camilo, A. D.; McCowan, C. V.;
2013 / IEEE
By: Reagan, Brendan A.; Wernsing, Keith A.; Rocca, Jorge J.; Menoni, Carmen S.; Patel, Dinesh; Luther, Bradley M.; Salsbury, Chase; Curtis, Alden; Furch, Federico J.; Berrill, Mark; Baumgarten, Cory; Durivage, Leon;
By: Reagan, Brendan A.; Wernsing, Keith A.; Rocca, Jorge J.; Menoni, Carmen S.; Patel, Dinesh; Luther, Bradley M.; Salsbury, Chase; Curtis, Alden; Furch, Federico J.; Berrill, Mark; Baumgarten, Cory; Durivage, Leon;
2013 / IEEE
By: Rohringer, N.; Weninger, C.; Rocca, J. J.; London, R. A.; Bostedt, C.; Bozek, J. D.; Hau-Riege, S.; Graf, A.; Dunn, J.; Albert, F.; Purvis, M.; Ryan, D.; Brown, G.;
By: Rohringer, N.; Weninger, C.; Rocca, J. J.; London, R. A.; Bostedt, C.; Bozek, J. D.; Hau-Riege, S.; Graf, A.; Dunn, J.; Albert, F.; Purvis, M.; Ryan, D.; Brown, G.;
2013 / IEEE
By: Miaja, L.; Bennett, D.; Sundstrom, V.; Haglund, R.; Marvel, R.; Jimenez, R.; Yoon, Z.; Ullom, J.; Uhlig, J.; Swetz, D.; Cromer, C.; Dowell, M.; Doriese, W. B.; Fowler, J.; Horansky, R.; O'Neil, G.; Reintsema, C.; Silverman, K.; Schmidt, D.;
By: Miaja, L.; Bennett, D.; Sundstrom, V.; Haglund, R.; Marvel, R.; Jimenez, R.; Yoon, Z.; Ullom, J.; Uhlig, J.; Swetz, D.; Cromer, C.; Dowell, M.; Doriese, W. B.; Fowler, J.; Horansky, R.; O'Neil, G.; Reintsema, C.; Silverman, K.; Schmidt, D.;
2013 / IEEE
By: Arnold, C. L.; Brizuela, F.; Vrakking, M.; Tzallas, P.; Tolley, M.; Spindloe, Ch.; Rudawski, P.; Rouzee, A.; Racz, E.; Borot, A.; Calegari, F.; Charalambidis, D.; Cowan, Th.; Diveki, Z.; Dombi, P.; Fulop, J. A.; Hebling, J.; Heyl, Ch. M.; L'Huillier, A.; Jaroszynski, D.; Johnsson, P.; Malka, V.; Kalashnikov, M.; Kaluza, M.; Lopez-Martens, R.; Nisoli, M.; Osvay, K.; Paulus, G.; Quere, F.;
By: Arnold, C. L.; Brizuela, F.; Vrakking, M.; Tzallas, P.; Tolley, M.; Spindloe, Ch.; Rudawski, P.; Rouzee, A.; Racz, E.; Borot, A.; Calegari, F.; Charalambidis, D.; Cowan, Th.; Diveki, Z.; Dombi, P.; Fulop, J. A.; Hebling, J.; Heyl, Ch. M.; L'Huillier, A.; Jaroszynski, D.; Johnsson, P.; Malka, V.; Kalashnikov, M.; Kaluza, M.; Lopez-Martens, R.; Nisoli, M.; Osvay, K.; Paulus, G.; Quere, F.;
2013 / IEEE
By: Eckerskorn, Niko; Rode, Andrei V.; Chapman, Henry N.; Krolikowski, Wieslaw; DePonte, Daniel P.; Kupper, Jochen; Kirian, Richard A.;
By: Eckerskorn, Niko; Rode, Andrei V.; Chapman, Henry N.; Krolikowski, Wieslaw; DePonte, Daniel P.; Kupper, Jochen; Kirian, Richard A.;
2013 / IEEE
By: Khazanov, E.; Andrianov, A.; Stephan, F.; Krasilnikov, M.; Syresin, E.; Martyanov, M.; Poteomkin, A.; Mironov, S.; Zelenogorsky, V.; Gelikonov, G.; Gacheva, E.;
By: Khazanov, E.; Andrianov, A.; Stephan, F.; Krasilnikov, M.; Syresin, E.; Martyanov, M.; Poteomkin, A.; Mironov, S.; Zelenogorsky, V.; Gelikonov, G.; Gacheva, E.;
2013 / IEEE
By: Bond, Zachary; Gao, Yuan; DeCamp, Matthew F.; Walker, Barry; Loether, Aaron; Chen, Zhiyuan;
By: Bond, Zachary; Gao, Yuan; DeCamp, Matthew F.; Walker, Barry; Loether, Aaron; Chen, Zhiyuan;
2013 / IEEE
By: Wang, X.; Zgadzaj, R.; Downer, M. C.; Ditmire, T.; Shvets, G.; Donovan, M.; Spinks, M.; Borger, T.; Bernstein, A.; Fazel, N.; Li, Z.; Henderson, W.; Chang, Y.-Y.; Korzekwa, R.; Yi, S. A.; Khudik, V.; Zhang, X.; Tsai, H-E; Pai, C.-H; Quevedo, H.; Dyer, G.; Gaul, E.; Martinez, M.;
By: Wang, X.; Zgadzaj, R.; Downer, M. C.; Ditmire, T.; Shvets, G.; Donovan, M.; Spinks, M.; Borger, T.; Bernstein, A.; Fazel, N.; Li, Z.; Henderson, W.; Chang, Y.-Y.; Korzekwa, R.; Yi, S. A.; Khudik, V.; Zhang, X.; Tsai, H-E; Pai, C.-H; Quevedo, H.; Dyer, G.; Gaul, E.; Martinez, M.;
2013 / IEEE
By: Landgraf, B.; Seres, E.; Seres, J.; Spielmann, C.; Kuehl, T.; Aurand, B.; Ecker, B.;
By: Landgraf, B.; Seres, E.; Seres, J.; Spielmann, C.; Kuehl, T.; Aurand, B.; Ecker, B.;
2013 / IEEE
By: Diveki, Zsolt; Charalambidis, Dimitris; Racz, Ervin; Osvay, Karoly; Lopez-Martens, Rodrigo; Kalashnikov, Mikhail; Fulop, Jozsef A.; Dombi, Peter;
By: Diveki, Zsolt; Charalambidis, Dimitris; Racz, Ervin; Osvay, Karoly; Lopez-Martens, Rodrigo; Kalashnikov, Mikhail; Fulop, Jozsef A.; Dombi, Peter;
2013 / IEEE
By: Messaoudi, H.; Priebe, G.; Braenzel, J.; Abicht, F.; Grunwald, R.; Platonov, K.; Andreev, A.; Sandner, W.; Das, S.; Schnuerer, M.;
By: Messaoudi, H.; Priebe, G.; Braenzel, J.; Abicht, F.; Grunwald, R.; Platonov, K.; Andreev, A.; Sandner, W.; Das, S.; Schnuerer, M.;
2013 / IEEE
By: Syresin, E.; Martyanov, M.; Khazanov, E.; Mironov, S.; Krasilnikov, M.; Gacheva, E.; Andrianov, A.; Poteomkin, A.; Stephan, F.; Zelenogorsky, V.;
By: Syresin, E.; Martyanov, M.; Khazanov, E.; Mironov, S.; Krasilnikov, M.; Gacheva, E.; Andrianov, A.; Poteomkin, A.; Stephan, F.; Zelenogorsky, V.;
2013 / IEEE
By: Xu, J.; Chou, S-W.; Veisz, L.; Karsch, S.; Krausz, F.; Wittmann, T.; Rivas, D.; Cardenas, D.;
By: Xu, J.; Chou, S-W.; Veisz, L.; Karsch, S.; Krausz, F.; Wittmann, T.; Rivas, D.; Cardenas, D.;
2013 / IEEE
By: Matsubara, S.; Togashi, T.; Ishikawa, T.; Yabashi, M.; Watanabe, T.; Tomizawa, H.; Tanaka, T.; Tanaka, H; Btake, Y.; Okayasu, Y.; Ohshima, T.; Ogawa, K.; Hara, T.; Togawa, K.; Yamanouchi, K.; Owada, S.; Iwasaki, A.; Sato, T.; Yamakawa, K.; Aoyama, M.; Takahashi, E. J.; Midorikawa, K.;
By: Matsubara, S.; Togashi, T.; Ishikawa, T.; Yabashi, M.; Watanabe, T.; Tomizawa, H.; Tanaka, T.; Tanaka, H; Btake, Y.; Okayasu, Y.; Ohshima, T.; Ogawa, K.; Hara, T.; Togawa, K.; Yamanouchi, K.; Owada, S.; Iwasaki, A.; Sato, T.; Yamakawa, K.; Aoyama, M.; Takahashi, E. J.; Midorikawa, K.;
1988 / IEEE
By: Hinshelwood, D.D.; Davis, J.; Cooperstein, G.; Burkhalter, P.G.; Apruzese, J.P.; Stephenakis, S.J.; Mehlman, G.; Welch, B.L.; Thornhill, J.W.; Young, F.C.; Scherrer, V.E.; Ottinger, P.F.; Mosher, D.;
By: Hinshelwood, D.D.; Davis, J.; Cooperstein, G.; Burkhalter, P.G.; Apruzese, J.P.; Stephenakis, S.J.; Mehlman, G.; Welch, B.L.; Thornhill, J.W.; Young, F.C.; Scherrer, V.E.; Ottinger, P.F.; Mosher, D.;
1988 / IEEE
By: Gauthe, B.; Jaegle, P.; Gadi, F.; Carillon, A.; Guennou, H.; Jamelot, G.; Sureau, A.; Moller, C.; Klisnick, A.;
By: Gauthe, B.; Jaegle, P.; Gadi, F.; Carillon, A.; Guennou, H.; Jamelot, G.; Sureau, A.; Moller, C.; Klisnick, A.;
1988 / IEEE
By: Audebert, P.; Yaakobi, B.; Boehly, T.; Shvarts, D.; Epstein, R.; Soures, J.M.; Richardson, M.C.; Boswell, B.;
By: Audebert, P.; Yaakobi, B.; Boehly, T.; Shvarts, D.; Epstein, R.; Soures, J.M.; Richardson, M.C.; Boswell, B.;
1988 / IEEE
By: Meixler, L.; Kim, D.; Dicicco, D.; Skinner, C.H.; Suckewer, S.; Tighe, W.; Nam, C.H.;
By: Meixler, L.; Kim, D.; Dicicco, D.; Skinner, C.H.; Suckewer, S.; Tighe, W.; Nam, C.H.;
1988 / IEEE
By: Yoshihara, H.; Okada, I.; Saito, Y.; Ozawa, A.; Nakao, M.; Nishida, T.; Sato, K.; Tamamura, T.;
By: Yoshihara, H.; Okada, I.; Saito, Y.; Ozawa, A.; Nakao, M.; Nishida, T.; Sato, K.; Tamamura, T.;
1989 / IEEE
By: Carroll, J.M.; Taylor, K.N.; Eberhard, C.D.; Anderson, J.A.; Collins, C.B.; Byrd, M.J.; Carroll, J.J.;
By: Carroll, J.M.; Taylor, K.N.; Eberhard, C.D.; Anderson, J.A.; Collins, C.B.; Byrd, M.J.; Carroll, J.J.;
Next Page
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap