Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Whispering Gallery Modes
Results
2012 / IEEE
By: Semenova, Y.; Ming Ding; Brambilla, G.; Murugan, G.S.; Pengfei Wang; Farrell, G.; Qiang Wu;
By: Semenova, Y.; Ming Ding; Brambilla, G.; Murugan, G.S.; Pengfei Wang; Farrell, G.; Qiang Wu;
2011 / IEEE / 978-1-61284-777-1
By: Jijun Xiong; Chenyang Xue; Juin Liu; Li Wang; Yuguang Zhang; Shubin Yan; Yingzhan Yan;
By: Jijun Xiong; Chenyang Xue; Juin Liu; Li Wang; Yuguang Zhang; Shubin Yan; Yingzhan Yan;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0336-2
By: Fukuhara, M.; Yu, Y.L.; Yamaguchi, K.; Fukuda, M.; Nakagawa, K.; Aihara, T.;
By: Fukuhara, M.; Yu, Y.L.; Yamaguchi, K.; Fukuda, M.; Nakagawa, K.; Aihara, T.;
2011 / IEEE / 978-966-335-357-9
By: Korzh, V.G.; Derkach, V.N.; Goroshko, O.V.; Golovashchenko, R.V.; Tarapov, S.I.;
By: Korzh, V.G.; Derkach, V.N.; Goroshko, O.V.; Golovashchenko, R.V.; Tarapov, S.I.;
2011 / IEEE / 978-2-87487-022-4
By: Torohtiy, K.I.; Cherpak, N.T.; Barannik, A.A.; Vitusevich, S.A.;
By: Torohtiy, K.I.; Cherpak, N.T.; Barannik, A.A.; Vitusevich, S.A.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0509-0
By: Konoplev, I.V.; Young, A.R.; Phelps, A.D.R.; Thumm, M.; Cross, A.W.; Robertson, C.W.; Phipps, A.R.; MacLachlan, A.J.;
By: Konoplev, I.V.; Young, A.R.; Phelps, A.D.R.; Thumm, M.; Cross, A.W.; Robertson, C.W.; Phipps, A.R.; MacLachlan, A.J.;
2011 / IEEE / 978-2-87487-022-4
By: Neshat, M.; Biglarbegian, B.; Basha, M.; Safavi-Naeini, S.; Gigoyan, S.;
By: Neshat, M.; Biglarbegian, B.; Basha, M.; Safavi-Naeini, S.; Gigoyan, S.;
2011 / IEEE / 978-0-9775657-8-8
By: Furst, J.U.; Schunk, G.; Fortsch, M.; Leuchs, G.; Strekalov, D.V.; Marquardt, C.; Andersen, U.L.; Aiello, A.;
By: Furst, J.U.; Schunk, G.; Fortsch, M.; Leuchs, G.; Strekalov, D.V.; Marquardt, C.; Andersen, U.L.; Aiello, A.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-2229-4
By: Fenollosa, R.; Xifre-Perez, E.; Tuzer, U.; Lei Shi; Meseguer, F.; de Abajo, F.J.G.;
By: Fenollosa, R.; Xifre-Perez, E.; Tuzer, U.; Lei Shi; Meseguer, F.; de Abajo, F.J.G.;
2013 / IEEE
By: Mariani, S.; Andronico, A.; Leo, G.; Jepsen, P. U.; Wang, T.; Gerard, J. M.; Claudon, J.; Favero, I.; Ducci, S.; Todorov, Y.; Sirtori, C.; Kamp, M.; Munsch, M.;
By: Mariani, S.; Andronico, A.; Leo, G.; Jepsen, P. U.; Wang, T.; Gerard, J. M.; Claudon, J.; Favero, I.; Ducci, S.; Todorov, Y.; Sirtori, C.; Kamp, M.; Munsch, M.;
2006 / American Institute of Physics
By: M. J. Kim; S.-J. An; D. K. Kim; S. E. Lee; J. Bae; ODae Kwon; B. H. Park; J. Y. Kim; J. Ahn; J. H. Yoon;
By: M. J. Kim; S.-J. An; D. K. Kim; S. E. Lee; J. Bae; ODae Kwon; B. H. Park; J. Y. Kim; J. Ahn; J. H. Yoon;
2006 / American Institute of Physics
By: Smitha Kuriakose; Dru Morrish; Xiaosong Gan; James W. Chon; Min Gu;
By: Smitha Kuriakose; Dru Morrish; Xiaosong Gan; James W. Chon; Min Gu;
2007 / American Institute of Physics
By: C. F. Wang; Y-S. Choi; J. C. Lee; E. L. Hu; J. Yang; J. E. Butler;
By: C. F. Wang; Y-S. Choi; J. C. Lee; E. L. Hu; J. Yang; J. E. Butler;
2015 / IEEE
By: Schneider, C.; Kamp, M.; Hofling, S.; Karow, M.M.; Heindel, T.; Munnelly, P.; Reitzenstein, S.;
By: Schneider, C.; Kamp, M.; Hofling, S.; Karow, M.M.; Heindel, T.; Munnelly, P.; Reitzenstein, S.;
2015 / IEEE
By: Kryzhanovskaya, N.V.; Maximov, M.V.; Mintairov, S.A.; Kalyuzhnyy, N.A.; Lipovskii, A.A.; Ruvimov, S.A.; Nevedomsky, V.V.; Troshkov, S.I.; Zadiranov, Y.M.; Vashanova, K.A.; Kulagina, M.M.; Shostak, I.I.; Zhukov, A.E.; Nadtochiy, A.M.; Moiseev, E.I.;
By: Kryzhanovskaya, N.V.; Maximov, M.V.; Mintairov, S.A.; Kalyuzhnyy, N.A.; Lipovskii, A.A.; Ruvimov, S.A.; Nevedomsky, V.V.; Troshkov, S.I.; Zadiranov, Y.M.; Vashanova, K.A.; Kulagina, M.M.; Shostak, I.I.; Zhukov, A.E.; Nadtochiy, A.M.; Moiseev, E.I.;
2015 / IEEE
By: Calvez, S.; Gauthier-Lafaye, O.; Almuneau, G.; Arnoult, A.; Calmon, P.; Larrue, A.; Lafleur, G.;
By: Calvez, S.; Gauthier-Lafaye, O.; Almuneau, G.; Arnoult, A.; Calmon, P.; Larrue, A.; Lafleur, G.;
2014 / IEEE
By: Gerard, V.; Purcell-Milton, F.; McCarthy, J. E.; Melnikau, D.; Savateeva, D.; McCloskey, D.; Rusakov, K. I.; Chugunov, S.; Gun'ko, Y. K.; Donegan, J.; Rakovich, Y. P.;
By: Gerard, V.; Purcell-Milton, F.; McCarthy, J. E.; Melnikau, D.; Savateeva, D.; McCloskey, D.; Rusakov, K. I.; Chugunov, S.; Gun'ko, Y. K.; Donegan, J.; Rakovich, Y. P.;
2014 / IEEE
By: Martinenghi, Romain; Henriet, Remi; Lin, Guoping; Saleh, Khaldoun; Balakireva, Irina; Coillet, Aurelien; Chembo, Yanne K.; Diallo, Souleymane;
By: Martinenghi, Romain; Henriet, Remi; Lin, Guoping; Saleh, Khaldoun; Balakireva, Irina; Coillet, Aurelien; Chembo, Yanne K.; Diallo, Souleymane;
Resonant optical forces associated with the excitation of whispering gallery modes in microparticles
2014 / IEEEBy: Li, Yangcheng; Bakunov, Michael I.; Maslov, Alexey V.; Astratov, Vasily N.;
2013 / IEEE
By: Cheng, Pi-Ju; Tien, Chung-Hao; Chang, Yia-Chung; Chang, Shu-Wei; Ngo, Buu Trong Huynh; Chien, Paul Ching-Hang; Moirangthem, Rakesh Singh;
By: Cheng, Pi-Ju; Tien, Chung-Hao; Chang, Yia-Chung; Chang, Shu-Wei; Ngo, Buu Trong Huynh; Chien, Paul Ching-Hang; Moirangthem, Rakesh Singh;
1988 / IEEE
By: Fliflet, A.W.; Gold, S.H.; Sucy, M.; Kinkead, A.K.; Manheimer, W.M.; Hardesty, D.L.; Granatstein, V.L.; Lee, R.C.; McCowan, R.B.;
By: Fliflet, A.W.; Gold, S.H.; Sucy, M.; Kinkead, A.K.; Manheimer, W.M.; Hardesty, D.L.; Granatstein, V.L.; Lee, R.C.; McCowan, R.B.;
1988 / IEEE
By: Robinson, J.; Jory, H.; Jongewaard, E.; Huey, H.; Hess, C.; Felch, K.; Pendleton, R.;
By: Robinson, J.; Jory, H.; Jongewaard, E.; Huey, H.; Hess, C.; Felch, K.; Pendleton, R.;
1988 / IEEE
By: Mitsunaka, Y.; Komuro, M.; Hayashi, K.; Okazaki, Y.; Nagashima, T.; Yano, A.; Sakamoto, K.; Okamoto, T.; Ohya, K.; Ohkubo, Y.;
By: Mitsunaka, Y.; Komuro, M.; Hayashi, K.; Okazaki, Y.; Nagashima, T.; Yano, A.; Sakamoto, K.; Okamoto, T.; Ohya, K.; Ohkubo, Y.;
1989 / IEEE
By: Sucy, M.S.; Granatstein, V.L.; Kinkead, A.K.; Black, W.M.; Gold, S.H.; Fliflet, A.W.; McCowan, R.B.;
By: Sucy, M.S.; Granatstein, V.L.; Kinkead, A.K.; Black, W.M.; Gold, S.H.; Fliflet, A.W.; McCowan, R.B.;
1989 / IEEE / 0-7803-0817-4
By: Felch, K.; Zitelli, L.; Pirkle, D.; Pendleton, R.; Hess, C.; Feinstein, J.; Jory, H.; Jongewaard, E.; Huey, H.; Neilson, J.;
By: Felch, K.; Zitelli, L.; Pirkle, D.; Pendleton, R.; Hess, C.; Feinstein, J.; Jory, H.; Jongewaard, E.; Huey, H.; Neilson, J.;
1992 / IEEE
By: Slusher, R.E.; Levi, A.F.J.; Pearton, S.J.; Coblentz, D.L.; Tanbun-Ek, T.; McCall, S.L.;
By: Slusher, R.E.; Levi, A.F.J.; Pearton, S.J.; Coblentz, D.L.; Tanbun-Ek, T.; McCall, S.L.;
1994 / IEEE / 0-7803-1945-1
By: Osegueda, R.A.; Santiago, D.G.; Dick, G.J.; Wang, R.T.; Pierluissi, J.H.; Villalva, G.J.; Revilla, A.; Gil, L.M.;
By: Osegueda, R.A.; Santiago, D.G.; Dick, G.J.; Wang, R.T.; Pierluissi, J.H.; Villalva, G.J.; Revilla, A.; Gil, L.M.;