Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Transmission Electron Microscope Examination Of Materials
Results
1989 / IEEE
By: Laderman, S.S.; Kamins, T.I.; Scott, M.P.; Gibbons, J.F.; King, C.A.; Gronet, C.M.; Noble, D.B.; Hoyt, J.L.;
By: Laderman, S.S.; Kamins, T.I.; Scott, M.P.; Gibbons, J.F.; King, C.A.; Gronet, C.M.; Noble, D.B.; Hoyt, J.L.;
1990 / IEEE
By: Chu, S.N.G.; Smith, P.R.; Vella-Coleiro, G.P.; Yee, C.M.L.; Jeong, J.; Paczkowski, J.P.; Davisson, P.S.;
By: Chu, S.N.G.; Smith, P.R.; Vella-Coleiro, G.P.; Yee, C.M.L.; Jeong, J.; Paczkowski, J.P.; Davisson, P.S.;
1990 / IEEE
By: Chu, S.N.G.; Temkin, H.; Logan, R.A.; Tanbun-Ek, T.; Wecht, K.W.; Sergent, A.M.; Olsson, N.A.;
By: Chu, S.N.G.; Temkin, H.; Logan, R.A.; Tanbun-Ek, T.; Wecht, K.W.; Sergent, A.M.; Olsson, N.A.;
1989 / IEEE
By: Jones, H.D.T.; Stevenson, J.O.; Tsao, S.S.; Medernach, J.W.; Kelly, M.J.; Guilinger, T.R.;
By: Jones, H.D.T.; Stevenson, J.O.; Tsao, S.S.; Medernach, J.W.; Kelly, M.J.; Guilinger, T.R.;
1989 / IEEE
By: de Kock, A.J.R.; Goemans, A.H.; Theunissen, M.J.J.; Baumgart, H.; Geijselaers, M.L.J.;
By: de Kock, A.J.R.; Goemans, A.H.; Theunissen, M.J.J.; Baumgart, H.; Geijselaers, M.L.J.;
1988 / IEEE
By: Siekhaus, W.; Salmeron, M.; Ogletree, D.F.; Marchon, B.; Veirs, K.; Khan, M.R.; Smallen, M.; Smith, S.; Fisher, R.D.; Heiman, N.; Hughes, G.F.;
By: Siekhaus, W.; Salmeron, M.; Ogletree, D.F.; Marchon, B.; Veirs, K.; Khan, M.R.; Smallen, M.; Smith, S.; Fisher, R.D.; Heiman, N.; Hughes, G.F.;
1989 / IEEE
By: Jo, M.; Ohashi, S.; Terada, N.; Hirabayashi, M.; Ihara, H.; Hayashi, K.; Shimomura, T.; Sugise, R.; Kimura, Y.; Tokumoto, M.;
By: Jo, M.; Ohashi, S.; Terada, N.; Hirabayashi, M.; Ihara, H.; Hayashi, K.; Shimomura, T.; Sugise, R.; Kimura, Y.; Tokumoto, M.;
1988 / IEEE
By: Al-Jassim, M.M.; Ahrenkiel, R.K.; Haven, V.E.; Tobin, S.P.; Vernon, S.M.; Jones, K.M.; Dunlavy, D.J.;
By: Al-Jassim, M.M.; Ahrenkiel, R.K.; Haven, V.E.; Tobin, S.P.; Vernon, S.M.; Jones, K.M.; Dunlavy, D.J.;
1990 / IEEE
By: Talieh, H.; Kiely, C.J.; Kenshole, G.; Banda, E.; Yang, L.C.; Agarwal, A.; Rockett, A.;
By: Talieh, H.; Kiely, C.J.; Kenshole, G.; Banda, E.; Yang, L.C.; Agarwal, A.; Rockett, A.;
Issues associated with the use of electroless copper films for submicron multilevel interconnections
1990 / IEEEBy: Myers, S.A.; Sekigahama, S.; Thomas, M.E.;
1992 / IEEE
By: Ray, W.J.; Roth, S.S.; Ko, J.; Gunderson, C.D.; Kirsch, H.C.; Cooper, K.; Mazure, C.;
By: Ray, W.J.; Roth, S.S.; Ko, J.; Gunderson, C.D.; Kirsch, H.C.; Cooper, K.; Mazure, C.;
1991 / IEEE
By: Barner, J.; Hart, D.; Remschnig, K.; Wilkens, B.; Rogers, C.T.; Ramesh, R.; Inam, A.;
By: Barner, J.; Hart, D.; Remschnig, K.; Wilkens, B.; Rogers, C.T.; Ramesh, R.; Inam, A.;
1991 / IEEE
By: Wang, T.; Tsen, M.; Spalding, G.C.; Schultz, R.K.; Johnson, B.R.; Evans, J.F.; Beauchamp, K.M.; Goldman, A.M.; Zhang, Y.-J.; Mecartney, M.L.;
By: Wang, T.; Tsen, M.; Spalding, G.C.; Schultz, R.K.; Johnson, B.R.; Evans, J.F.; Beauchamp, K.M.; Goldman, A.M.; Zhang, Y.-J.; Mecartney, M.L.;
1991 / IEEE
By: Miyagawa, K.; Kurosawa, H.; Suzuki, H.; Hirai, T.; Hirotsu, Y.; Yamane, H.; Yamashita, T.; Era, M.;
By: Miyagawa, K.; Kurosawa, H.; Suzuki, H.; Hirai, T.; Hirotsu, Y.; Yamane, H.; Yamashita, T.; Era, M.;