Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Space Charge
Results
2011 / IEEE
By: Eddy, C.R.; Jaehui Ahn; Hong-Youl Kim; Mastro, M.A.; Simpkins, B.; Hite, J.K.; Jihyun Kim; Pehrsson, P.;
By: Eddy, C.R.; Jaehui Ahn; Hong-Youl Kim; Mastro, M.A.; Simpkins, B.; Hite, J.K.; Jihyun Kim; Pehrsson, P.;
2011 / IEEE
By: Biro, D.; Hofmann, M.; Saint-Cast, P.; Kimmerle, A.; Mack, S.; Brosinsky, C.; Wolf, A.; Schmeisser, S.;
By: Biro, D.; Hofmann, M.; Saint-Cast, P.; Kimmerle, A.; Mack, S.; Brosinsky, C.; Wolf, A.; Schmeisser, S.;
2011 / IEEE
By: Frechette, M.; Gubanski, S.; Bulinski, A.; Tanaka, T.; Han, S.J.; Sutton, S.; Reed, C.W.; Ohki, Y.; Vaughan, A.; Castellon, J.; Pelissou, S.; Tanaka, Y.; Morshuis, P.; Nagao, M.; Montanari, G.C.; Kindersberger, J.;
By: Frechette, M.; Gubanski, S.; Bulinski, A.; Tanaka, T.; Han, S.J.; Sutton, S.; Reed, C.W.; Ohki, Y.; Vaughan, A.; Castellon, J.; Pelissou, S.; Tanaka, Y.; Morshuis, P.; Nagao, M.; Montanari, G.C.; Kindersberger, J.;
2012 / IEEE
By: Heifetz, A.; Elmer, T.W.; Koehl, E.R.; Gopalsami, N.; Shaolin Liao; Raptis, A.C.; Chien, H.;
By: Heifetz, A.; Elmer, T.W.; Koehl, E.R.; Gopalsami, N.; Shaolin Liao; Raptis, A.C.; Chien, H.;
2012 / IEEE
By: Andrieu, F.; Kilchytska, V.; Raskin, J.; Arshad, M.K.M.; Flandre, D.; Faynot, O.; Scheiblin, P.;
By: Andrieu, F.; Kilchytska, V.; Raskin, J.; Arshad, M.K.M.; Flandre, D.; Faynot, O.; Scheiblin, P.;
2011 / IEEE
By: Wenjun Yao; Deming Yu; Xingming Bian; Shuzhen Zhao; Xiaobo Meng; Zhicheng Guan; Liming Wang; Macalpine, M.;
By: Wenjun Yao; Deming Yu; Xingming Bian; Shuzhen Zhao; Xiaobo Meng; Zhicheng Guan; Liming Wang; Macalpine, M.;
2012 / IEEE
By: Chtioui, M.; Achouche, M.; van Dijk, F.; Marceaux, A.; Lelarge, F.; Carpentier, D.; Pommereau, F.; Enard, A.;
By: Chtioui, M.; Achouche, M.; van Dijk, F.; Marceaux, A.; Lelarge, F.; Carpentier, D.; Pommereau, F.; Enard, A.;
2012 / IEEE
By: Castellon, J.; Camino, G.; Malucelli, G.; Savoie, S.; Banet, L.; Couderc, H.; Bouanga, C.V.; Frechette, M.F.; Toureille, A.;
By: Castellon, J.; Camino, G.; Malucelli, G.; Savoie, S.; Banet, L.; Couderc, H.; Bouanga, C.V.; Frechette, M.F.; Toureille, A.;
2012 / IEEE
By: Long Li; Qiaogen Zhang; Fenglian Liu; Shi Liu; Yu Yin; Lu Zhang; Weijiang Chen; Weidong Shi;
By: Long Li; Qiaogen Zhang; Fenglian Liu; Shi Liu; Yu Yin; Lu Zhang; Weijiang Chen; Weidong Shi;
2012 / IEEE
By: Hai-Bao Mu; Guan-Jun Zhang; Shi-Qiang Wang; Takada, T.; Tanaka, Y.; Suwarno, S.; Min Lei; Da Wang;
By: Hai-Bao Mu; Guan-Jun Zhang; Shi-Qiang Wang; Takada, T.; Tanaka, Y.; Suwarno, S.; Min Lei; Da Wang;
2012 / IEEE
By: Weiwei Li; Ohki, Y.; Benhong Ouyang; Jiankang Zhao; Shengtao Li; Guilai Yin; Jianying Li;
By: Weiwei Li; Ohki, Y.; Benhong Ouyang; Jiankang Zhao; Shengtao Li; Guilai Yin; Jianying Li;
1992 / IEEE / 000-0-0000-0000-0
By: Kwan, T.J.; Fazio, M.V.; Faehl, R.J.; Carlsten, B.E.; Stringfield, R.M.; Ryne, R.D.; Rickel, D.G.;
By: Kwan, T.J.; Fazio, M.V.; Faehl, R.J.; Carlsten, B.E.; Stringfield, R.M.; Ryne, R.D.; Rickel, D.G.;
1992 / IEEE / 000-0-0000-0000-0
By: Myers, M.; Meger, R.; Hubbard, R.; Pechacek, R.; Murphy, D.; Peyser, T.; Antoniades, J.;
By: Myers, M.; Meger, R.; Hubbard, R.; Pechacek, R.; Murphy, D.; Peyser, T.; Antoniades, J.;
1992 / IEEE / 000-0-0000-0000-0
By: Kostas, C.; Tsang, K.T.; Mondelli, A.; Petillo, J.J.; Chernin, D.P.;
By: Kostas, C.; Tsang, K.T.; Mondelli, A.; Petillo, J.J.; Chernin, D.P.;
2004 / IEEE / 978-5-87911-088-3
By: Prokopenko, Y.V.; Panasenko, B.D.; Onishchenko, N.I.; Markov, P.I.; Medvedev, D.V.; Faehl, R.J.; Pushkarev, S.S.; Balakirev, V.A.; Onishchenko, I.N.; Yegorov, A.M.; Chupikov, P.T.; Sotnikov, G.V.;
By: Prokopenko, Y.V.; Panasenko, B.D.; Onishchenko, N.I.; Markov, P.I.; Medvedev, D.V.; Faehl, R.J.; Pushkarev, S.S.; Balakirev, V.A.; Onishchenko, I.N.; Yegorov, A.M.; Chupikov, P.T.; Sotnikov, G.V.;
2009 / IEEE / 978-1-4577-0493-2
By: Sarrabayrouse, G.; Bafleur, M.; Gaillard, R.; Poirot, P.; Austin, P.; Carriere, T.; Buard, N.; Miller, F.; Luu, A.;
By: Sarrabayrouse, G.; Bafleur, M.; Gaillard, R.; Poirot, P.; Austin, P.; Carriere, T.; Buard, N.; Miller, F.; Luu, A.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0279-2
By: Morshuis, P.H.F.; Lennon, B.; Kochetov, R.; Andritsch, T.; Smit, J.J.;
By: Morshuis, P.H.F.; Lennon, B.; Kochetov, R.; Andritsch, T.; Smit, J.J.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-329-2
By: Brates, N.; Sato, A.; Kushner, M.J.; Babaeva, N.Y.; Yamamoto, S.;
By: Brates, N.; Sato, A.; Kushner, M.J.; Babaeva, N.Y.; Yamamoto, S.;
2011 / IEEE / 978-3-00-035081-8
By: Miskovsky, N.M.; Weiss, B.L.; Mayer, A.; Cheon, J.P.; Chung, M.S.; Cutler, P.H.;
By: Miskovsky, N.M.; Weiss, B.L.; Mayer, A.; Cheon, J.P.; Chung, M.S.; Cutler, P.H.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0860-2
By: Xianfeng Zhang; Kehao Li; Sasa Wang; Hongqiang Li; Changyun Miao; Ning Tian; Keqing Lu;
By: Xianfeng Zhang; Kehao Li; Sasa Wang; Hongqiang Li; Changyun Miao; Ning Tian; Keqing Lu;
2011 / IEEE / 978-1-4244-7355-7
By: Schiessling, J.; Gafvert, U.; Tornkvist, C.; Walfridsson, L.; Forssen, C.;
By: Schiessling, J.; Gafvert, U.; Tornkvist, C.; Walfridsson, L.; Forssen, C.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-7355-7
By: Okubo, H.; Saito, H.; Koide, H.; Kawanishi, K.; Kato, K.; Hayakawa, N.; Kojima, H.;
By: Okubo, H.; Saito, H.; Koide, H.; Kawanishi, K.; Kato, K.; Hayakawa, N.; Kojima, H.;