Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Plasma Toroidal Confinement
Results
2011 / IEEE
By: Wu, X.M.; Ge, S.B.; Zhuge, L.J.; Hu, J.S.; Ye, C.; Ji, H.T.; Zhao, Y.; Yu, T.; Jin, C.G.; Bo, Y.; Li, J.G.;
By: Wu, X.M.; Ge, S.B.; Zhuge, L.J.; Hu, J.S.; Ye, C.; Ji, H.T.; Zhao, Y.; Yu, T.; Jin, C.G.; Bo, Y.; Li, J.G.;
2011 / IEEE
By: Manduchi, G.; Barbalace, A.; Valcarcel, D.F.; Sartori, F.; De Tommasi, G.; Neto, A.;
By: Manduchi, G.; Barbalace, A.; Valcarcel, D.F.; Sartori, F.; De Tommasi, G.; Neto, A.;
2012 / IEEE
By: Kim, W.C.; Yang, H.L.; Bak, J.G.; Jeon, Y.M.; Lee, K.S.; Kim, H.K.; Oh, Y.S.; Kim, K.M.; Hong, S.H.; Bang, E.N.; Kim, H.T.; Chung, K.S.;
By: Kim, W.C.; Yang, H.L.; Bak, J.G.; Jeon, Y.M.; Lee, K.S.; Kim, H.K.; Oh, Y.S.; Kim, K.M.; Hong, S.H.; Bang, E.N.; Kim, H.T.; Chung, K.S.;
2012 / IEEE
By: Fengping Li; Pagonakis, I.G.; Darbos, C.; Henderson, M.; Kem, S.; Hogge, J.-P.; Alberti, S.; Piosczyk, B.; Illy, S.;
By: Fengping Li; Pagonakis, I.G.; Darbos, C.; Henderson, M.; Kem, S.; Hogge, J.-P.; Alberti, S.; Piosczyk, B.; Illy, S.;
2012 / IEEE
By: Travere, J.; Aumeunier, M.-H.; Humbert, E.; Chabaud, D.; Gauthier, E.; Loarer, T.; Reichle, R.;
By: Travere, J.; Aumeunier, M.-H.; Humbert, E.; Chabaud, D.; Gauthier, E.; Loarer, T.; Reichle, R.;
2012 / IEEE
By: Kallenbach, A.; Zohm, H.; Braun, F.; Herrmann, A.; Hohnle, H.; McDermott, R.M.; Neu, R.; Noterdaeme, J.; Putterich, T.; Schweinzer, J.; Stober, J.; Strumberger, E.; Suttrop, W.; Wagner, D.; Bobkov, V.;
By: Kallenbach, A.; Zohm, H.; Braun, F.; Herrmann, A.; Hohnle, H.; McDermott, R.M.; Neu, R.; Noterdaeme, J.; Putterich, T.; Schweinzer, J.; Stober, J.; Strumberger, E.; Suttrop, W.; Wagner, D.; Bobkov, V.;
2012 / IEEE
By: Heim, B.; Gonderman, S.; Taylor, C.N.; Allain, J.P.; Yang, Z.C.; Gonzalez, M.; Kaita, R.; Skinner, C.H.; Ellis, B.; Blanchard, W.; Roquemore, L.; Kugel, H.W.; Martin, R.; Collins, E.;
By: Heim, B.; Gonderman, S.; Taylor, C.N.; Allain, J.P.; Yang, Z.C.; Gonzalez, M.; Kaita, R.; Skinner, C.H.; Ellis, B.; Blanchard, W.; Roquemore, L.; Kugel, H.W.; Martin, R.; Collins, E.;
2012 / IEEE
By: Hyunki Park; Kyoungo Nam; Shaw, R.; Kihak Im; Byungseok Kim; Kyoungkyu Kim; Jooshik Bak; Heejae Ahn; Dongjin Kim;
By: Hyunki Park; Kyoungo Nam; Shaw, R.; Kihak Im; Byungseok Kim; Kyoungkyu Kim; Jooshik Bak; Heejae Ahn; Dongjin Kim;
2012 / IEEE
By: Prasad, U.; Doshi, K.; Tanna, V.L.; Sharma, A.N.; Pradhan, S.; Patel, H.; Srivastava, A.; Sharma, D.; Masand, H.; Parekh, T.; Biswas, P.; ZKhan, Z.; Santra, P.; Gupta, M.K.; Tank, J.; Gupta, N.C.; Khan, F.; Raval, D.C.;
By: Prasad, U.; Doshi, K.; Tanna, V.L.; Sharma, A.N.; Pradhan, S.; Patel, H.; Srivastava, A.; Sharma, D.; Masand, H.; Parekh, T.; Biswas, P.; ZKhan, Z.; Santra, P.; Gupta, M.K.; Tank, J.; Gupta, N.C.; Khan, F.; Raval, D.C.;
2012 / IEEE
By: Tudisco, O.; Gaudio, P.; Murari, A.; Gelfusa, M.; Boboc, A.; Orsitto, F.P.; Lupelli, I.; Avino, F.; Mazon, D.;
By: Tudisco, O.; Gaudio, P.; Murari, A.; Gelfusa, M.; Boboc, A.; Orsitto, F.P.; Lupelli, I.; Avino, F.; Mazon, D.;
2012 / IEEE
By: Myeun Kwon; Young-Seok Lee; Hyuck Jong Kim; Sowder, K.; Gyunyoung Heo; Siwan Noh; Jong Kyung Kim;
By: Myeun Kwon; Young-Seok Lee; Hyuck Jong Kim; Sowder, K.; Gyunyoung Heo; Siwan Noh; Jong Kyung Kim;
2012 / IEEE
By: Portes de Albuquerque, M.; Portes de Albuquerque, M.; Murari, A.; de Faria, E.L.; Chacon, G.T.;
By: Portes de Albuquerque, M.; Portes de Albuquerque, M.; Murari, A.; de Faria, E.L.; Chacon, G.T.;
2012 / IEEE
By: Patel, H.; Srinivasan, R.; Chattopadhyay, P.K.; Patel, J.; Dhorajia, P.; Goswami, R.; Bora, D.; Babu, R.; Shukla, B.K.;
By: Patel, H.; Srinivasan, R.; Chattopadhyay, P.K.; Patel, J.; Dhorajia, P.; Goswami, R.; Bora, D.; Babu, R.; Shukla, B.K.;
2012 / IEEE
By: Pironti, A.; Neto, A.C.; Maviglia, F.; Galeani, S.; Varano, G.; De Tommasi, G.; Zaccarian, L.; Ambrosino, G.; Vitelli, R.;
By: Pironti, A.; Neto, A.C.; Maviglia, F.; Galeani, S.; Varano, G.; De Tommasi, G.; Zaccarian, L.; Ambrosino, G.; Vitelli, R.;
2012 / IEEE
By: Devred, A.; Mitchell, N.; Yuming Tao; Kaizhong Ding; Tingzhi Zhou; Jingxin Zheng; Chen-yu Gung; Wanjiang Pan; Weibin Xi; Kun Lu; Yuntao Song; Xiongyi Huang; ErWu Niu; Bauer, P.;
By: Devred, A.; Mitchell, N.; Yuming Tao; Kaizhong Ding; Tingzhi Zhou; Jingxin Zheng; Chen-yu Gung; Wanjiang Pan; Weibin Xi; Kun Lu; Yuntao Song; Xiongyi Huang; ErWu Niu; Bauer, P.;
2012 / IEEE
By: Na, H.K.; Park, K.R.; Park, Y.M.; Lee, H.J.; Chu, Y.; Yonekawa, H.; Kim, Y.O.; Lee, S.J.; Park, S.H.;
By: Na, H.K.; Park, K.R.; Park, Y.M.; Lee, H.J.; Chu, Y.; Yonekawa, H.; Kim, Y.O.; Lee, S.J.; Park, S.H.;
2012 / IEEE
By: Sytchevsky, S.E.; Maximenkova, N.A.; Gribov, Y.V.; Gapionok, E.I.; Amoskov, V.M.; Lamzin, E.A.;
By: Sytchevsky, S.E.; Maximenkova, N.A.; Gribov, Y.V.; Gapionok, E.I.; Amoskov, V.M.; Lamzin, E.A.;
2012 / IEEE
By: Hao, C.D.; Hu, Q.M.; Yu, K.X.; Ding, Y.H.; Zhang, M.; Cen, Y.S.; Rao, B.; Nan, J.Y.; Zhuang, G.; He, Y.; Yi, B.;
By: Hao, C.D.; Hu, Q.M.; Yu, K.X.; Ding, Y.H.; Zhang, M.; Cen, Y.S.; Rao, B.; Nan, J.Y.; Zhuang, G.; He, Y.; Yi, B.;
2012 / IEEE
By: Losasso, M.; Harrison, R.; Pedrosa, N.; Poncet, L.; Pascoal, R.; Rajainmaki, H.; Rodriguez, E.; Sattler, S.; Scheller, H.; Theisen, E.; Ordieres, J.; Heikkinen, S.; Jimenez, M.; Guirao, J.; Fersini, M.; Fernandez, E.; Cornella, J.; Cornelis, M.; Caballero, J.; Boter, E.; Bonito-Oliva, A.; Bellesia, B.; Batista, R.; Barbero, E.;
By: Losasso, M.; Harrison, R.; Pedrosa, N.; Poncet, L.; Pascoal, R.; Rajainmaki, H.; Rodriguez, E.; Sattler, S.; Scheller, H.; Theisen, E.; Ordieres, J.; Heikkinen, S.; Jimenez, M.; Guirao, J.; Fersini, M.; Fernandez, E.; Cornella, J.; Cornelis, M.; Caballero, J.; Boter, E.; Bonito-Oliva, A.; Bellesia, B.; Batista, R.; Barbero, E.;
2012 / IEEE
By: Takano, K.; Chida, Y.; Iguchi, M.; Tokai, D.; Niimi, K.; Oosemochi, K.; Kawano, K.; Ogawa, T.; Ogata, H.; Minemura, T.; Koizumi, N.; Nakajima, H.; Saito, T.;
By: Takano, K.; Chida, Y.; Iguchi, M.; Tokai, D.; Niimi, K.; Oosemochi, K.; Kawano, K.; Ogawa, T.; Ogata, H.; Minemura, T.; Koizumi, N.; Nakajima, H.; Saito, T.;
2012 / IEEE
By: Shimada, M.; Oosemochi, K.; Sakai, M.; Iijima, A.; Kimura, S.; Matsui, K.; Takano, K.; Hemmi, T.; Koizumi, N.; Nakajima, H.;
By: Shimada, M.; Oosemochi, K.; Sakai, M.; Iijima, A.; Kimura, S.; Matsui, K.; Takano, K.; Hemmi, T.; Koizumi, N.; Nakajima, H.;
1992 / IEEE / 000-0-0000-0000-0
By: Peterkin, R.E.; Douglas, M.R.; Roderick, N.F.; Bell, D.E.; Hussey, T.W.;
By: Peterkin, R.E.; Douglas, M.R.; Roderick, N.F.; Bell, D.E.; Hussey, T.W.;
1992 / IEEE / 000-0-0000-0000-0
By: Waganaar, W.J.; Muenchausen, R.E.; Linton, T.W.; Henins, I.; Greenly, J.B.; Rej, D.J.; Gautier, D.C.; Faehl, R.J.; Davis, H.A.; Bartsch, R.R.;
By: Waganaar, W.J.; Muenchausen, R.E.; Linton, T.W.; Henins, I.; Greenly, J.B.; Rej, D.J.; Gautier, D.C.; Faehl, R.J.; Davis, H.A.; Bartsch, R.R.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-329-2
By: Yong-Su Na; Min-Gu Yoo; Seung Bo Shim; Hae June Lee; Seok Won Hwang;
By: Yong-Su Na; Min-Gu Yoo; Seung Bo Shim; Hae June Lee; Seok Won Hwang;
2011 / IEEE / 978-1-61284-329-2
By: Mansfield, D.K.; Roquemore, A.L.; Pigarov, A.Y.; Krasheninnikov, S.I.; Smirnov, R.D.; Skinner, C.H.;
By: Mansfield, D.K.; Roquemore, A.L.; Pigarov, A.Y.; Krasheninnikov, S.I.; Smirnov, R.D.; Skinner, C.H.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-329-2
By: Zohm, H.; Vaccaro, A.; Spaeh, P.; Sozzi, C.; Serikov, A.; Schreck, S.; Scherer, T.; Sautter, O.; Sanchez, F.; Saibene, G.; Ronden, D.; Ramponi, G.; Poli, E.; Plaum, B.; Moro, A.; Meier, A.; Landis, J.-D.; Kleefeldt, K.; Kasparek, W.; Henderson, M.A.; Goodman, T.; Gantenbein, G.; Farina, D.; deBaar, M.; Cirant, S.; Chavan, R.; Aiello, G.; Strauss, D.;
By: Zohm, H.; Vaccaro, A.; Spaeh, P.; Sozzi, C.; Serikov, A.; Schreck, S.; Scherer, T.; Sautter, O.; Sanchez, F.; Saibene, G.; Ronden, D.; Ramponi, G.; Poli, E.; Plaum, B.; Moro, A.; Meier, A.; Landis, J.-D.; Kleefeldt, K.; Kasparek, W.; Henderson, M.A.; Goodman, T.; Gantenbein, G.; Farina, D.; deBaar, M.; Cirant, S.; Chavan, R.; Aiello, G.; Strauss, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Duan, X.R.; Yong Liu; Liu, D.Q.; Xuan, W.M.; Chen, L.Y.; Rao, J.; Song, X.M.; Cao, Z.; Li, B.; Cao, J.Y.; Lei, G.J.; Li, X.D.; Yi Liu; Yang, Q.W.; Yao, L.Y.; Ding, X.T.; Dong, J.Q.; Yan, L.W.; Pan, C.H.; Huang, Y.;
By: Duan, X.R.; Yong Liu; Liu, D.Q.; Xuan, W.M.; Chen, L.Y.; Rao, J.; Song, X.M.; Cao, Z.; Li, B.; Cao, J.Y.; Lei, G.J.; Li, X.D.; Yi Liu; Yang, Q.W.; Yao, L.Y.; Ding, X.T.; Dong, J.Q.; Yan, L.W.; Pan, C.H.; Huang, Y.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Betti, R.; Neilson, G.H.; Zarnstorff, M.; Scott, S.; Prager, S.; Menard, J.; Kessel, C.; Gates, D.;
By: Betti, R.; Neilson, G.H.; Zarnstorff, M.; Scott, S.; Prager, S.; Menard, J.; Kessel, C.; Gates, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Takahashi, K.; Oda, Y.; Hayashi, K.; Kajiwara, K.; Sakamoto, K.; Kasugai, A.;
By: Takahashi, K.; Oda, Y.; Hayashi, K.; Kajiwara, K.; Sakamoto, K.; Kasugai, A.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Matsukawa, M.; Maistrello, A.; Gaio, E.; Yamauchi, K.; Novello, L.; Perna, M.; Gargano, T.; Coletti, A.;
By: Matsukawa, M.; Maistrello, A.; Gaio, E.; Yamauchi, K.; Novello, L.; Perna, M.; Gargano, T.; Coletti, A.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Gauthier, E.; Loarer, T.; Travere, J.-M.; Aumeunier, M.-H.; Humbert, E.; Chabaud, D.; Reichle, R.;
By: Gauthier, E.; Loarer, T.; Travere, J.-M.; Aumeunier, M.-H.; Humbert, E.; Chabaud, D.; Reichle, R.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1063-6
By: Wehner, W.; In, Y.; Humphreys, D.A.; Walker, M.L.; Xu, C.; Mazon, D.; Moreau, D.; Schuster, E.;
By: Wehner, W.; In, Y.; Humphreys, D.A.; Walker, M.L.; Xu, C.; Mazon, D.; Moreau, D.; Schuster, E.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Min Ho Chang; Seungyon Cho; Yun Hee Oh; Sei-Hun Yun; Glugla, M.; Hyun-Goo Kang; Dae Seo Koo; Heungsuk Chung; Kyu-Min Song; Ki Jung Jung;
By: Min Ho Chang; Seungyon Cho; Yun Hee Oh; Sei-Hun Yun; Glugla, M.; Hyun-Goo Kang; Dae Seo Koo; Heungsuk Chung; Kyu-Min Song; Ki Jung Jung;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Hou, B.L.; Pan, C.J.; Lee, P.Y.; Sun, Z.C.; Long, W.M.; Pei, Y.Y.; Han, S.L.;
By: Hou, B.L.; Pan, C.J.; Lee, P.Y.; Sun, Z.C.; Long, W.M.; Pei, Y.Y.; Han, S.L.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Denkevitz, A.; Endstrasser, N.; Walsh, M.; Kim, J.; Counsell, G.; Ciattaglia, S.; Le Guern, F.; Xu, Z.; Rohde, V.; Reiter, B.; Redlinger, R.; Neu, R.; Kuznetsov, M.; Kammerloher, L.; Jordan, T.; Gauthier, E.; Eixenberger, H.;
By: Denkevitz, A.; Endstrasser, N.; Walsh, M.; Kim, J.; Counsell, G.; Ciattaglia, S.; Le Guern, F.; Xu, Z.; Rohde, V.; Reiter, B.; Redlinger, R.; Neu, R.; Kuznetsov, M.; Kammerloher, L.; Jordan, T.; Gauthier, E.; Eixenberger, H.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Kim, K.M.; Bang, E.N.; Oh, Y.S.; Yang, H.L.; Kim, W.C.; Kim, H.T.; Bak, J.G.; Jeon, Y.M.; Hong, S.H.; Lee, K.S.; Kim, H.K.;
By: Kim, K.M.; Bang, E.N.; Oh, Y.S.; Yang, H.L.; Kim, W.C.; Kim, H.T.; Bak, J.G.; Jeon, Y.M.; Hong, S.H.; Lee, K.S.; Kim, H.K.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Mirgorodsky, V.; Makhankov, A.; Lapin, A.; Gurieva, T.; Natochev, S.; Ignatov, A.; Mazaev, S.; Vlasov, I.; Nomokonova, O.;
By: Mirgorodsky, V.; Makhankov, A.; Lapin, A.; Gurieva, T.; Natochev, S.; Ignatov, A.; Mazaev, S.; Vlasov, I.; Nomokonova, O.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Kisslinger, J.; Risse, K.; Klingner, M.; Koppen, M.; Freundt, S.;
By: Kisslinger, J.; Risse, K.; Klingner, M.; Koppen, M.; Freundt, S.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Aiello, G.; Vaccaro, A.; Spah, P.; Strauss, D.; Sozzi, C.; Lennholm, M.; Giruzzi, G.;
By: Aiello, G.; Vaccaro, A.; Spah, P.; Strauss, D.; Sozzi, C.; Lennholm, M.; Giruzzi, G.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Patel, J.; Rao, S.L.; Sathyanarayana, K.; Kushwah, M.; Babu, R.; Shukla, B.K.; Belousov, V.; Belov, Y.; Shmelev, M.; Ronak, S.; Anjali, S.; Priyanka, A.S.; Vishal, B.; Patel, S.D.; Vipal, R.; Belsare, S.; Patel, H.; Pragnesh, D.;
By: Patel, J.; Rao, S.L.; Sathyanarayana, K.; Kushwah, M.; Babu, R.; Shukla, B.K.; Belousov, V.; Belov, Y.; Shmelev, M.; Ronak, S.; Anjali, S.; Priyanka, A.S.; Vishal, B.; Patel, S.D.; Vipal, R.; Belsare, S.; Patel, H.; Pragnesh, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Dhorajia, P.; Patel, H.; Srinivasan, R.; Chattopadhyay, P.K.; Shukla, B.K.; Patel, J.; Babu, R.; Goswami, R.;
By: Dhorajia, P.; Patel, H.; Srinivasan, R.; Chattopadhyay, P.K.; Shukla, B.K.; Patel, J.; Babu, R.; Goswami, R.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Benfatto, I.; Mankani, A.D.; Gadeau, B.; Cardoso-Rodrigues, D.; Gascon, J.; Hourtoule, J.; Goff, J.K.; Tao, J.;
By: Benfatto, I.; Mankani, A.D.; Gadeau, B.; Cardoso-Rodrigues, D.; Gascon, J.; Hourtoule, J.; Goff, J.K.; Tao, J.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Lescure, C.; De La Calle, R.; Gulati, H.K.; Gascon, J.; Hourtoule, J.; Nair, S.A.; Singh, M.;
By: Lescure, C.; De La Calle, R.; Gulati, H.K.; Gascon, J.; Hourtoule, J.; Nair, S.A.; Singh, M.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Ramakrishnan, S.; Xin Zhao; Weiguo Que; Desai, N.; Hatcher, R.; Baker, E.; Mozulay, R.; Lawson, J.; Neumeyer, C.;
By: Ramakrishnan, S.; Xin Zhao; Weiguo Que; Desai, N.; Hatcher, R.; Baker, E.; Mozulay, R.; Lawson, J.; Neumeyer, C.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Yamada, H.; Sagara, A.; Horiuchi, R.; Sakakibara, S.; Kaneko, O.; Komori, A.; Takeiri, Y.;
By: Yamada, H.; Sagara, A.; Horiuchi, R.; Sakakibara, S.; Kaneko, O.; Komori, A.; Takeiri, Y.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Kallenbach, A.; Zohm, H.; Wagner, D.; Suttrop, W.; Strumberger, E.; Stober, J.; Schweinzer, J.; Putterich, T.; Noterdaeme, J.; Neu, R.; McDermott, R.M.; Hohnle, H.; Herrmann, A.; Braun, F.; Bobkov, V.;
By: Kallenbach, A.; Zohm, H.; Wagner, D.; Suttrop, W.; Strumberger, E.; Stober, J.; Schweinzer, J.; Putterich, T.; Noterdaeme, J.; Neu, R.; McDermott, R.M.; Hohnle, H.; Herrmann, A.; Braun, F.; Bobkov, V.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0668-4
By: Walsh, M.; Andrew, P.; Zvonkov, A.; Watts, C.; Walker, C.; Schunke, B.; Veshchev, E.; Vayakis, G.; Vasu, P.; Utin, Y.; Udintsev, V.S.; Taylor, N.; Simrock, S.; Prakash, A.; Pitcher, C.S.; Patel, K.; Reichle, R.; Okayama, K.; Maquet, P.; Martin, A.; Levesy, B.; Lee, H.G.; Kusama, Y.; Kim, J.; Barnsley, R.; Bertalot, L.; Boivin, R.; Bora, D.; Bouhamou, R.; Ciattaglia, S.; Costley, A.E.; Counsell, G.; Direz, M.F.; Drevon, J.M.; Encheva, A.; Fang, T.; von Hellermann, M.; Johnson, D.;
By: Walsh, M.; Andrew, P.; Zvonkov, A.; Watts, C.; Walker, C.; Schunke, B.; Veshchev, E.; Vayakis, G.; Vasu, P.; Utin, Y.; Udintsev, V.S.; Taylor, N.; Simrock, S.; Prakash, A.; Pitcher, C.S.; Patel, K.; Reichle, R.; Okayama, K.; Maquet, P.; Martin, A.; Levesy, B.; Lee, H.G.; Kusama, Y.; Kim, J.; Barnsley, R.; Bertalot, L.; Boivin, R.; Bora, D.; Bouhamou, R.; Ciattaglia, S.; Costley, A.E.; Counsell, G.; Direz, M.F.; Drevon, J.M.; Encheva, A.; Fang, T.; von Hellermann, M.; Johnson, D.;