Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Photoconductivity
Results
2011 / IEEE
By: Ke Xu; Shu, C.; Xia Chen; Zhenzhou Cheng; Liang Wang; Yi Min Chen; Lei, G.K.P.; Hon Ki Tsang;
By: Ke Xu; Shu, C.; Xia Chen; Zhenzhou Cheng; Liang Wang; Yi Min Chen; Lei, G.K.P.; Hon Ki Tsang;
Organic Deep Ultraviolet Photodetector With Response Peak Focusing on 270 nm Using the Acceptor BAlq
2011 / IEEEBy: Yong-sheng Wang; Xi-qing Zhang; Zuo-fu Hu; Qian Dai; Lu Zhu;
2011 / IEEE
By: Ming-Huei Liu; Tung-Ming Yu; Harishchandra, P.T.; Shih-Mo Yang; Cheng-Hsien Liu; Long Hsu;
By: Ming-Huei Liu; Tung-Ming Yu; Harishchandra, P.T.; Shih-Mo Yang; Cheng-Hsien Liu; Long Hsu;
2012 / IEEE
By: Green, J.E.; David, J.P.R.; Sandvik, P.M.; Soloviev, S.I.; Wei Sun Loh; Tozer, R.C.; Ng, B.K.; Marshall, A.R.J.;
By: Green, J.E.; David, J.P.R.; Sandvik, P.M.; Soloviev, S.I.; Wei Sun Loh; Tozer, R.C.; Ng, B.K.; Marshall, A.R.J.;
2012 / IEEE
By: Jr-Hau He; Miin-Jang Chen; Der-Hsien Lien; Chia-Yang Hsu; Ming-Wei Chen; Cheng-Ying Chen;
By: Jr-Hau He; Miin-Jang Chen; Der-Hsien Lien; Chia-Yang Hsu; Ming-Wei Chen; Cheng-Ying Chen;
2012 / IEEE
By: Studart, N.; Farinas, P. F.; Degani, M. H.; Maialle, M. Z.; Villas-Boas, J. M.; Vieira, G. S.; Pires, M. P.; Unterrainer, K.; Guimaraes, P. S. S.; Kawabata, R. M. S.; Parra-Murillo, C. A.; Alvarenga, D. R.; Souza, P. L.;
By: Studart, N.; Farinas, P. F.; Degani, M. H.; Maialle, M. Z.; Villas-Boas, J. M.; Vieira, G. S.; Pires, M. P.; Unterrainer, K.; Guimaraes, P. S. S.; Kawabata, R. M. S.; Parra-Murillo, C. A.; Alvarenga, D. R.; Souza, P. L.;
2012 / IEEE
By: Devgan, P.S.; Bucholtz, F.; McDermitt, C.S.; Urick, V.J.; Diehl, J.F.; Williams, K.J.;
By: Devgan, P.S.; Bucholtz, F.; McDermitt, C.S.; Urick, V.J.; Diehl, J.F.; Williams, K.J.;
2012 / IEEE
By: Huang, J.Y.T.; Jeng-Ya Yeh; Menoni, C.S.; Pikal, J.M.; Mawst, L.J.; Patel, D.; Lifang Xu; Tansu, N.;
By: Huang, J.Y.T.; Jeng-Ya Yeh; Menoni, C.S.; Pikal, J.M.; Mawst, L.J.; Patel, D.; Lifang Xu; Tansu, N.;
2012 / IEEE
By: Moravec, P.; Bugar, M.; Belas, E.; Uxa, S.; Hoschl, P.; Elhadidy, H.; Franc, J.; Grill, R.;
By: Moravec, P.; Bugar, M.; Belas, E.; Uxa, S.; Hoschl, P.; Elhadidy, H.; Franc, J.; Grill, R.;
2012 / IEEE
By: Chtioui, M.; Achouche, M.; van Dijk, F.; Marceaux, A.; Lelarge, F.; Carpentier, D.; Pommereau, F.; Enard, A.;
By: Chtioui, M.; Achouche, M.; van Dijk, F.; Marceaux, A.; Lelarge, F.; Carpentier, D.; Pommereau, F.; Enard, A.;
2012 / IEEE
By: Harris, J.S.; Kamins, T.I.; Schaevitz, R.K.; Claussen, S.A.; Yiwen Rong; Shen Ren; Miller, D.A.B.;
By: Harris, J.S.; Kamins, T.I.; Schaevitz, R.K.; Claussen, S.A.; Yiwen Rong; Shen Ren; Miller, D.A.B.;
2012 / IEEE
By: Carroy, P.; Bugnon, G.; Boccard, M.; Ding, L.; Ballif, C.; Caglar, O.; Benkhaira, M.; Kluth, O.; Losio, P.A.; Nicolay, S.; Sculati-Meillaud, F.; Despeisse, M.;
By: Carroy, P.; Bugnon, G.; Boccard, M.; Ding, L.; Ballif, C.; Caglar, O.; Benkhaira, M.; Kluth, O.; Losio, P.A.; Nicolay, S.; Sculati-Meillaud, F.; Despeisse, M.;
2012 / IEEE
By: Thiboust, M.; Peiting Zheng; Rougieux, F.E.; Cuevas, A.; Macdonald, D.H.; Grant, N.E.; Tan, J.;
By: Thiboust, M.; Peiting Zheng; Rougieux, F.E.; Cuevas, A.; Macdonald, D.H.; Grant, N.E.; Tan, J.;
2012 / IEEE
By: Airey, R.J.; Browne, B.C.; Connolly, J.P.; Barnham, K.W.J.; Roberts, J.S.; Ekins-Daukes, N.J.; Lee, K.H.; Tibbits, T.N.D.; Fuhrer, M.;
By: Airey, R.J.; Browne, B.C.; Connolly, J.P.; Barnham, K.W.J.; Roberts, J.S.; Ekins-Daukes, N.J.; Lee, K.H.; Tibbits, T.N.D.; Fuhrer, M.;
2012 / IEEE
By: Christodoulou, C.G.; Avery, K.; Balakrishnan, G.; Hemmady, S.; Costantine, J.; Tawk, Y.;
By: Christodoulou, C.G.; Avery, K.; Balakrishnan, G.; Hemmady, S.; Costantine, J.; Tawk, Y.;
2012 / IEEE
By: Payan, D.; Belhaj, M.; Dirassen, B.; Paulmier, T.; Balcon, N.; Dessante, P.; Hanna, R.; Molinie, P.;
By: Payan, D.; Belhaj, M.; Dirassen, B.; Paulmier, T.; Balcon, N.; Dessante, P.; Hanna, R.; Molinie, P.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0624-0
By: Caputo, D.; Scipinotti, R.; Nascetti, A.; Nardini, M.; de Cesare, G.;
By: Caputo, D.; Scipinotti, R.; Nascetti, A.; Nardini, M.; de Cesare, G.;
2011 / IEEE / 978-3-8007-3356-9
By: Offer, M.; Gutsche, C.; Lysov, A.; Tegude, F.-J.; Prost, W.; Regolin, I.;
By: Offer, M.; Gutsche, C.; Lysov, A.; Tegude, F.-J.; Prost, W.; Regolin, I.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-088-8
By: Ni, H.; Yu, D.; Wong, H.K.; Kong, Y.; Yang, P.R.; Zhang, W.S.; Da, S.L.; Zhao, S.Q.; Zhao, K.;
By: Ni, H.; Yu, D.; Wong, H.K.; Kong, Y.; Yang, P.R.; Zhang, W.S.; Da, S.L.; Zhao, S.Q.; Zhao, K.;
2011 / IEEE / 978-986-02-8974-9
By: Yue Shen; Xiuyong Liu; Linjun Wang; Feng Gu; Meng Cao; Hengkang Qiu; Guizhi Wu;
By: Yue Shen; Xiuyong Liu; Linjun Wang; Feng Gu; Meng Cao; Hengkang Qiu; Guizhi Wu;
2011 / IEEE / 978-986-02-8974-9
By: Ebuchi, S.; Otosaka, H.; Matsumura, H.; Ohdaira, K.; Iiyama, K.; Maruyama, T.;
By: Ebuchi, S.; Otosaka, H.; Matsumura, H.; Ohdaira, K.; Iiyama, K.; Maruyama, T.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0336-2
By: Kanik, M.; Khudiyev, T.; Aktas, O.; Ozgur, E.; Yaman, M.; Bayindir, M.; Deniz, H.;
By: Kanik, M.; Khudiyev, T.; Aktas, O.; Ozgur, E.; Yaman, M.; Bayindir, M.; Deniz, H.;
2011 / IEEE / 978-966-335-357-9
By: Bulanyi, M.F.; Omelrchenko, S.A.; Skuratovskaya, E.V.; Kovalenko, A.V.;
By: Bulanyi, M.F.; Omelrchenko, S.A.; Skuratovskaya, E.V.; Kovalenko, A.V.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0509-0
By: Boettcher, J.; Gerhard, M.; Dietz, R.J.B.; Schell, M.; Sartorius, B.; Koch, M.; Kuenzel, H.;
By: Boettcher, J.; Gerhard, M.; Dietz, R.J.B.; Schell, M.; Sartorius, B.; Koch, M.; Kuenzel, H.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0509-0
By: Kuwashima, F.; Iwasawa, H.; Nagashima, T.; Hangyo, M.; Takei, K.; Kurihara, K.; Tani, M.; Fujii, T.;
By: Kuwashima, F.; Iwasawa, H.; Nagashima, T.; Hangyo, M.; Takei, K.; Kurihara, K.; Tani, M.; Fujii, T.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0509-0
By: Meng, F.; Mangeney, J.; Laurent, T.; Regreny, P.; Colombelli, R.; Gacemi, D.;
By: Meng, F.; Mangeney, J.; Laurent, T.; Regreny, P.; Colombelli, R.; Gacemi, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0509-0
By: Schmitz, H.; Thirunavukkuarasu, K.; Deninger, A.; Roggenbuck, A.; Vidal, E.; Gruninger, M.; Hemberger, J.; Langenbach, M.; Marx, J.;
By: Schmitz, H.; Thirunavukkuarasu, K.; Deninger, A.; Roggenbuck, A.; Vidal, E.; Gruninger, M.; Hemberger, J.; Langenbach, M.; Marx, J.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-7345-8
By: Nong Chen; Scott, D.C.; Dong Soo Shin; Wenyi Rai; Chen, S.B.; Dingbo Chen; Bloch, J.; Chang, W.S.C.; Yu, P.K.L.;
By: Nong Chen; Scott, D.C.; Dong Soo Shin; Wenyi Rai; Chen, S.B.; Dingbo Chen; Bloch, J.; Chang, W.S.C.; Yu, P.K.L.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-7345-8
By: Yu, P.K.L.; Bloch, J.; Chen, D.; Campbell, J.C.; Chen, N.; Fu, Y.; Pan, H.; Chua, E.; Scott, D.C.;
By: Yu, P.K.L.; Bloch, J.; Chen, D.; Campbell, J.C.; Chen, N.; Fu, Y.; Pan, H.; Chua, E.; Scott, D.C.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0509-0
By: Drexler, C.; Karch, J.; Ganichev, S.D.; Seyller, T.; Fromm, F.; Ostler, M.; Ivchenko, E.L.; Kubatkin, S.; Lara-Avila, S.; Yakimova, R.; Eroms, J.; Weiss, D.; Tarasenko, S.A.; Glazov, M.M.; Fehrenbacher, M.; Olbrich, P.;
By: Drexler, C.; Karch, J.; Ganichev, S.D.; Seyller, T.; Fromm, F.; Ostler, M.; Ivchenko, E.L.; Kubatkin, S.; Lara-Avila, S.; Yakimova, R.; Eroms, J.; Weiss, D.; Tarasenko, S.A.; Glazov, M.M.; Fehrenbacher, M.; Olbrich, P.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1997-4
By: Jun-Yeon Yun; Dong-Seok Kim; Gyo-Hun Koo; Chang-Ju Lee; Sung-Ho Hahm; Jung-Hee Lee;
By: Jun-Yeon Yun; Dong-Seok Kim; Gyo-Hun Koo; Chang-Ju Lee; Sung-Ho Hahm; Jung-Hee Lee;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8939-8
By: Campbell, J.; Yang Fu; Beling, A.; Zhi Li; Taylor, J.; Diddams, S.; Fortier, T.; Quinlan, F.; Haifeng Jiang;
By: Campbell, J.; Yang Fu; Beling, A.; Zhi Li; Taylor, J.; Diddams, S.; Fortier, T.; Quinlan, F.; Haifeng Jiang;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8939-8
By: Klamkin, J.; Madison, S.M.; Juodawlkis, P.W.; Yegnanarayanan, S.; Oakley, D.C.; Missaggia, L.J.; O'Donnell, F.J.; Napoleone, A.;
By: Klamkin, J.; Madison, S.M.; Juodawlkis, P.W.; Yegnanarayanan, S.; Oakley, D.C.; Missaggia, L.J.; O'Donnell, F.J.; Napoleone, A.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8939-8
By: Kutty, M.N.; Naydenkov, M.; Plis, E.; Klein, B.; Schuler-Sandy, T.; Myers, S.; Barve, A.V.; Gautam, N.; Krishna, S.;
By: Kutty, M.N.; Naydenkov, M.; Plis, E.; Klein, B.; Schuler-Sandy, T.; Myers, S.; Barve, A.V.; Gautam, N.; Krishna, S.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1470-2
By: Bing Yu; Lo, J.Y.; Dhar, S.; Jokerst, N.M.; Ramanujam, N.; Brooke, M.A.;
By: Bing Yu; Lo, J.Y.; Dhar, S.; Jokerst, N.M.; Ramanujam, N.; Brooke, M.A.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1516-7
By: Bo Song; Liangliang Chen; Lai, K.W.C.; Jianyong Lou; Ning Xi; Hongzhi Chen;
By: Bo Song; Liangliang Chen; Lai, K.W.C.; Jianyong Lou; Ning Xi; Hongzhi Chen;