Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: P-n Junctions
Results
2012 / IEEE
By: Zhang, E.X.; Bhuva, B.L.; Gaspard, N.J.; Marshall, C.J.; Pellish, J.A.; Jordan, S.; Salzman, J.F.; Wong, R.; Wen, S.; McMorrow, D.; Roche, N.J.; Warner, J.H.; Schrimpf, R.D.; Reed, R.A.; Hooten, N.C.; Dodds, N.A.; Bennett, W.G.;
By: Zhang, E.X.; Bhuva, B.L.; Gaspard, N.J.; Marshall, C.J.; Pellish, J.A.; Jordan, S.; Salzman, J.F.; Wong, R.; Wen, S.; McMorrow, D.; Roche, N.J.; Warner, J.H.; Schrimpf, R.D.; Reed, R.A.; Hooten, N.C.; Dodds, N.A.; Bennett, W.G.;
2012 / IEEE
By: Reed, R.A.; Bennett, W.G.; Hooten, N.C.; Schrimpf, R.D.; Kauppila, J.S.; Mendenhall, M.H.; Warren, K.M.; Weller, R.A.;
By: Reed, R.A.; Bennett, W.G.; Hooten, N.C.; Schrimpf, R.D.; Kauppila, J.S.; Mendenhall, M.H.; Warren, K.M.; Weller, R.A.;
2012 / IEEE
By: Abbisso, S.; Los, S.; Ronzhin, A.; Mazzillo, M.; Ramberg, E.; Sanfilippo, D.; Fallica, G.; Albrow, M.; Piana, A.; Carbone, B.; Valvo, G.;
By: Abbisso, S.; Los, S.; Ronzhin, A.; Mazzillo, M.; Ramberg, E.; Sanfilippo, D.; Fallica, G.; Albrow, M.; Piana, A.; Carbone, B.; Valvo, G.;
2012 / IEEE
By: Wolf, A.; Saint-Cast, P.; Fellmeth, T.; Drews, A.; Clement, F.; Biro, D.; Thaidigsmann, B.; Preu, R.;
By: Wolf, A.; Saint-Cast, P.; Fellmeth, T.; Drews, A.; Clement, F.; Biro, D.; Thaidigsmann, B.; Preu, R.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0192-4
By: Agarwal, A.K.; Palmour, J.W.; Shur, M.S.; Levinshtein, M.E.; Rumyantsev, S.L.; Das, M.K.;
By: Agarwal, A.K.; Palmour, J.W.; Shur, M.S.; Levinshtein, M.E.; Rumyantsev, S.L.; Das, M.K.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-795-5
By: Shamanaev, S.V.; Tikhonov, R.D.; Polomoshnov, S.A.; Cheremisinov, A.A.; Kozlov, A.V.;
By: Shamanaev, S.V.; Tikhonov, R.D.; Polomoshnov, S.A.; Cheremisinov, A.A.; Kozlov, A.V.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0158-0
By: Kim, H.J.; Kim, W.; Kwak, N.Y.; Yang, J.M.; Hyun, H.Y.; Hyun, M.S.;
By: Kim, H.J.; Kim, W.; Kwak, N.Y.; Yang, J.M.; Hyun, H.Y.; Hyun, M.S.;
Negative drain pulse stress induced two-stage degradation of P-channel poly-Si thin-film transistors
2011 / IEEE / 978-1-4577-0158-0By: Meng Zhang; Mingxiang Wang; Xiaowei Lu; Man Wong;
2011 / IEEE / 978-1-61284-777-1
By: Shulin Yao; Zaijun Cheng; Zhiwen Zhao; Haisheng San; Yanfei Li; Zhiqiang Deng;
By: Shulin Yao; Zaijun Cheng; Zhiwen Zhao; Haisheng San; Yanfei Li; Zhiqiang Deng;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0223-5
By: Prakash, A.; Tamayo, F.; Robinson, M.; Meyers, S.; Fletcher, J.; Buller, J.F.; Cabler, D.;
By: Prakash, A.; Tamayo, F.; Robinson, M.; Meyers, S.; Fletcher, J.; Buller, J.F.; Cabler, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8340-2
By: Marris-Morini, D.; Ziebell, M.; Vivien, L.; Cassan, E.; Rasigade, G.; Grosse, P.; Fedeli, J.; Crozat, P.;
By: Marris-Morini, D.; Ziebell, M.; Vivien, L.; Cassan, E.; Rasigade, G.; Grosse, P.; Fedeli, J.; Crozat, P.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1769-7
By: Daquan Yu; Huijuan Wang; Lixi Wan; Liqiang Cao; Fengwei Dai; Ran He;
By: Daquan Yu; Huijuan Wang; Lixi Wan; Liqiang Cao; Fengwei Dai; Ran He;
2011 / IEEE / 978-1-61284-846-4
By: Moghaddam, N.S.; Ismail, R.; Moghaddam, H.S.; Amin, N.A.; Rahmani, M.; Ahmadi, M.T.;
By: Moghaddam, N.S.; Ismail, R.; Moghaddam, H.S.; Amin, N.A.; Rahmani, M.; Ahmadi, M.T.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0144-3
By: Keng, L.C.; Kean Yew, L.; Teeba, N.; Mutharasu, D.; Dinash, K.; Anithambigai, P.;
By: Keng, L.C.; Kean Yew, L.; Teeba, N.; Mutharasu, D.; Dinash, K.; Anithambigai, P.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1389-7
By: Ming-Hsien Wu; Chao-Chyun An; Wen-Yung Yeh; Chia-Hsin Chao; Tai-Hong Chen; Yu-Wei Huang;
By: Ming-Hsien Wu; Chao-Chyun An; Wen-Yung Yeh; Chia-Hsin Chao; Tai-Hong Chen; Yu-Wei Huang;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0586-1
By: Daly, E.J.; Garcia, R.; Mendenhall, M.H.; Sierawski, B.D.; Santin, G.; Nieminen, P.; Evans, H.D.R.;
By: Daly, E.J.; Garcia, R.; Mendenhall, M.H.; Sierawski, B.D.; Santin, G.; Nieminen, P.; Evans, H.D.R.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-2141-0
By: Noh-Yeal Kwak; Jeoung Woo Kim; Moon Seop Hyun; Jung Ho Yoo; Won Kim; Shaislamov, U.; Jun-Mo Yang; Joong Keun Park;
By: Noh-Yeal Kwak; Jeoung Woo Kim; Moon Seop Hyun; Jung Ho Yoo; Won Kim; Shaislamov, U.; Jun-Mo Yang; Joong Keun Park;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1516-7
By: Donghwan Lee; Jongtaek Lee; Taehee Park; Jungwoo Lee; Eunkyung Park; Whikun Yi;
By: Donghwan Lee; Jongtaek Lee; Taehee Park; Jungwoo Lee; Eunkyung Park; Whikun Yi;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1756-7
By: Soloviev, S.; Dandin, M.; Vert, A.; Akturk, A.; Sandvik, P.; Cheung, K.P.; Abshire, P.; Goldsman, N.; Potbhare, S.;
By: Soloviev, S.; Dandin, M.; Vert, A.; Akturk, A.; Sandvik, P.; Cheung, K.P.; Abshire, P.; Goldsman, N.; Potbhare, S.;
Realization of vertically-aligned GaN n-p core-shell nanoscale structures using top-down fabrication
2011 / IEEE / 978-1-4577-1756-7By: Paramanik, D.; Nikoobakht, B.; Davydov, A.V.; Cramer, H.; Gupta, S.; McLaughlin, S.; King, M.; Motayed, A.; Krylyuk, S.; Aluri, G.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1756-7
By: Balakrishnan, L.; Gowrishankar, S.; Gopalakrishnan, N.; Balasubramanian, T.;
By: Balakrishnan, L.; Gowrishankar, S.; Gopalakrishnan, N.; Balasubramanian, T.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9965-6
By: Shen, H.; Chen, D.M.; Chen, Y.F.; Feng, C.K.; Zhang, B.J.; Chen, Y.; Leung, K.K.; Zhao, Y.Q.; Surya, C.;
By: Shen, H.; Chen, D.M.; Chen, Y.F.; Feng, C.K.; Zhang, B.J.; Chen, Y.; Leung, K.K.; Zhao, Y.Q.; Surya, C.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9965-6
By: Barnett, A.; Leitz, C.; Lochtefeld, A.; Shreve, K.; Murcia, C.P.; Ruiying Hao;
By: Barnett, A.; Leitz, C.; Lochtefeld, A.; Shreve, K.; Murcia, C.P.; Ruiying Hao;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1111-3
By: Sueoka, K.; Ibaraki, S.; Matsumoto, K.; Yamada, F.; Orii, Y.; Kikuchi, H.; Sakuma, K.;
By: Sueoka, K.; Ibaraki, S.; Matsumoto, K.; Yamada, F.; Orii, Y.; Kikuchi, H.; Sakuma, K.;
2012 / IEEE / 978-1-55752-935-1
By: Hui Yu; Absil, P.; Moelants, M.; Wouters, J.; Verheyen, P.; Van Campenhout, J.; Leuthold, J.; Freude, W.; Koos, C.; Hillerkuss, D.; Alloatti, L.; Korn, D.; Baets, R.; Komorowska, K.; Bogaerts, W.;
By: Hui Yu; Absil, P.; Moelants, M.; Wouters, J.; Verheyen, P.; Van Campenhout, J.; Leuthold, J.; Freude, W.; Koos, C.; Hillerkuss, D.; Alloatti, L.; Korn, D.; Baets, R.; Komorowska, K.; Bogaerts, W.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1117-6
By: Deen, M.J.; Marinov, O.; Villanueva, J.A.L.; Rodriguez-Bolivar, S.; Godoy, A.; Rodriguez, A.L.; Tejada, J.A.J.;
By: Deen, M.J.; Marinov, O.; Villanueva, J.A.L.; Rodriguez-Bolivar, S.; Godoy, A.; Rodriguez, A.L.; Tejada, J.A.J.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9965-6
By: Hekmatshoartabari, B.; Shahrjerdi, D.; Bedell, S.W.; Sadana, D.; Sosa, N.; Lauro, P.; Fogel, K.;
By: Hekmatshoartabari, B.; Shahrjerdi, D.; Bedell, S.W.; Sadana, D.; Sosa, N.; Lauro, P.; Fogel, K.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1257-8
By: de Boer, W.D.; Nanver, L.K.; Mohammadi, V.; Mok, K.R.C.; Vlooswijk, A.H.G.;
By: de Boer, W.D.; Nanver, L.K.; Mohammadi, V.; Mok, K.R.C.; Vlooswijk, A.H.G.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1257-8
By: Cristiano, F.; Boninelli, S.; Hackenberg, M.; Bazizi, M.; Quillec, M.; Fazzini, P.F.; Mangelinck, D.; Blavette, D.; Cojocaru, O.; Tavernier, C.; Boulenc, P.; Duchaine, J.; Torregrosa, F.; Spiegel, Y.; Qiu, Y.; Essa, Z.;
By: Cristiano, F.; Boninelli, S.; Hackenberg, M.; Bazizi, M.; Quillec, M.; Fazzini, P.F.; Mangelinck, D.; Blavette, D.; Cojocaru, O.; Tavernier, C.; Boulenc, P.; Duchaine, J.; Torregrosa, F.; Spiegel, Y.; Qiu, Y.; Essa, Z.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1257-8
By: Zhang, D.W.; Zhiwei Zhu; Mei-Gui Chen; Cheng Hu; Peng Xu; Dongping Wu;
By: Zhang, D.W.; Zhiwei Zhu; Mei-Gui Chen; Cheng Hu; Peng Xu; Dongping Wu;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1738-3
By: Carnevale, G.; Betto, D.; Fantini, P.; Ventrice, D.; Benvenuti, A.;
By: Carnevale, G.; Betto, D.; Fantini, P.; Ventrice, D.; Benvenuti, A.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1865-6
By: Baert, B.; Ngoc Duy Nguyen; Zaima, S.; Nakatsuka, O.; Truong, D.Y.N.;
By: Baert, B.; Ngoc Duy Nguyen; Zaima, S.; Nakatsuka, O.; Truong, D.Y.N.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1865-6
By: Karmous, A.; Engstrom, O.; Kaniewska, M.; Kasper, E.; Petersson, G.;
By: Karmous, A.; Engstrom, O.; Kaniewska, M.; Kasper, E.; Petersson, G.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-2229-4
By: Van Campenhout, J.; Pantouvaki, M.; Hui Yu; Bogaerts, W.; Baets, R.; Leuthold, J.; Komorowska, K.; Hillerkuss, D.; Korn, D.; Absil, P.; Lepage, G.; Verheyen, P.; Dumon, P.;
By: Van Campenhout, J.; Pantouvaki, M.; Hui Yu; Bogaerts, W.; Baets, R.; Leuthold, J.; Komorowska, K.; Hillerkuss, D.; Korn, D.; Absil, P.; Lepage, G.; Verheyen, P.; Dumon, P.;