Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Optical Response
Results
2011 / IEEE / 978-0-9775657-8-8
By: Yamauchi, H.; Tokonami, S.; Yamamoto, Y.; Hattori, H.; Hidaka, S.; Iida, T.; Ito, S.;
By: Yamauchi, H.; Tokonami, S.; Yamamoto, Y.; Hattori, H.; Hidaka, S.; Iida, T.; Ito, S.;
1991 / IEEE
By: Amos, R.S.; Meng, X.F.; Poon, S.J.; Deaver, B.S., Jr.; Xu, C.H.; Wong, K.M.; Pierce, F.S.;
By: Amos, R.S.; Meng, X.F.; Poon, S.J.; Deaver, B.S., Jr.; Xu, C.H.; Wong, K.M.; Pierce, F.S.;
1991 / IEEE
By: Braum, D.M.; Kellert, F.G.; Carey, K.W.; Williamson, J.B.; Loncasty, D.W.; Hodge, L.A.;
By: Braum, D.M.; Kellert, F.G.; Carey, K.W.; Williamson, J.B.; Loncasty, D.W.; Hodge, L.A.;
1993 / IEEE
By: Gulden, K.H.; Wu, X.; Zucker, J.E.; Blum, O.; Smith, J.S.; Gustafson, T.K.; Sohn, H.;
By: Gulden, K.H.; Wu, X.; Zucker, J.E.; Blum, O.; Smith, J.S.; Gustafson, T.K.; Sohn, H.;
1994 / IEEE / 0-7803-1778-5
By: Hofmann, P.; Bronner, W.; Ludwig, M.; Rosenzweig, J.; Bangert, A.; Kohler, K.;
By: Hofmann, P.; Bronner, W.; Ludwig, M.; Rosenzweig, J.; Bangert, A.; Kohler, K.;
1995 / IEEE
By: Heidenblut, T.; Burnus, M.; Michalke, W.; Steinbeiss, E.; Neff, H.; Laukemper, J.; Berg, M.;
By: Heidenblut, T.; Burnus, M.; Michalke, W.; Steinbeiss, E.; Neff, H.; Laukemper, J.; Berg, M.;
1995 / IEEE / 0-7803-2788-8
By: Kapser, K.; Maier, H.; Cabanski, W.; Prechtel, U.; Platz, W.; Deimel, P.P.;
By: Kapser, K.; Maier, H.; Cabanski, W.; Prechtel, U.; Platz, W.; Deimel, P.P.;
1996 / IEEE
By: Lalande, P.; D'hose, C.; Sommer, J.L.; Brisset, C.; Baggio, J.; Musseau, O.; Leray, J.L.;
By: Lalande, P.; D'hose, C.; Sommer, J.L.; Brisset, C.; Baggio, J.; Musseau, O.; Leray, J.L.;
1996 / IEEE / 0-7803-3109-5
By: Galbato, A.; Galloppa, A.; Wnek, M.; Beccherelli, R.; Campoli, F.; d'Alessandro, A.; Maltese, P.;
By: Galbato, A.; Galloppa, A.; Wnek, M.; Beccherelli, R.; Campoli, F.; d'Alessandro, A.; Maltese, P.;
1996 / IEEE / 0-7803-3163-X
By: Amano, C.; Kobayashi, F.; Nonaka, K.; Kishi, K.; Itoh, Y.; Tadokoro, T.; Kurokawa, T.; Mori, H.;
By: Amano, C.; Kobayashi, F.; Nonaka, K.; Kishi, K.; Itoh, Y.; Tadokoro, T.; Kurokawa, T.; Mori, H.;
1994 / IEEE / 0-7803-1470-0
By: Kostoulas, Y.; Fauchet, P.M.; Walmsley, L.A.; Wicks, G.W.; Waxer, L.; Ucer, K.B.;
By: Kostoulas, Y.; Fauchet, P.M.; Walmsley, L.A.; Wicks, G.W.; Waxer, L.; Ucer, K.B.;
1997 / IEEE
By: Erlig, H.; Bhattacharya, D.; Streit, D.C.; Lai, R.; Fetterman, H.R.; Shamino Wang; Ali, M.E.;
By: Erlig, H.; Bhattacharya, D.; Streit, D.C.; Lai, R.; Fetterman, H.R.; Shamino Wang; Ali, M.E.;
1998 / IEEE / 1-55752-541-2
By: Khitrova, G.; Gibbs, H.M.; Park, S.; Nelson, T.R., Jr.; Koch, S.W.; Ell, C.; Prineas, J.; Houdre, R.;
By: Khitrova, G.; Gibbs, H.M.; Park, S.; Nelson, T.R., Jr.; Koch, S.W.; Ell, C.; Prineas, J.; Houdre, R.;
1998 / IEEE / 1-55752-541-2
By: Kuhl, J.; Ploog, K.; Hey, R.; Gibbs, H.; Khitrova, G.; Koch, S.W.; Knorr, A.; Haas, S.; Stroucken, T.; Grote, B.; Ammerlahn, D.; Hubner, M.;
By: Kuhl, J.; Ploog, K.; Hey, R.; Gibbs, H.; Khitrova, G.; Koch, S.W.; Knorr, A.; Haas, S.; Stroucken, T.; Grote, B.; Ammerlahn, D.; Hubner, M.;
1999 / IEEE / 0-7803-5696-9
By: Hollander, R.W.; Allier, C.P.; van Eijk, C.W.E.; de Boer, M.; Sarro, P.M.;
By: Hollander, R.W.; Allier, C.P.; van Eijk, C.W.E.; de Boer, M.; Sarro, P.M.;
2000 / IEEE / 1-55752-608-7
By: Steel, D.G.; Dutt, M.V.G.; Lenihan, A.S.; Petroff, P.M.; Schoenfeld, W.;
By: Steel, D.G.; Dutt, M.V.G.; Lenihan, A.S.; Petroff, P.M.; Schoenfeld, W.;
2000 / IEEE / 1-55752-608-7
By: Tignon, J.; Koch, S.W.; Jahnke, F.; Schneider, H.C.; Chemla, D.S.; Hasche, T.;
By: Tignon, J.; Koch, S.W.; Jahnke, F.; Schneider, H.C.; Chemla, D.S.; Hasche, T.;
2000 / IEEE / 1-55752-608-7
By: Ghosh, H.; Ogasawara, T.; Ashida, M.; Mazumdar, S.; Shukla, A.; Motoyama, N.; Kuwala-Gonokami, M.; Tokura, Y.; Taguchi, Y.; Uchida, S.; Eisaki, H.;
By: Ghosh, H.; Ogasawara, T.; Ashida, M.; Mazumdar, S.; Shukla, A.; Motoyama, N.; Kuwala-Gonokami, M.; Tokura, Y.; Taguchi, Y.; Uchida, S.; Eisaki, H.;
2001 / IEEE / 1-55752-662-1
By: Yaroslavsky, I.; Yaroslavsky, A.; Quarles, C.; Hardjasudarma, M.; McWaters, M.; Battarbee, H.; Pattillo, C.; Sisson, C.; Hendricks, C.; Rodriguez, J.;
By: Yaroslavsky, I.; Yaroslavsky, A.; Quarles, C.; Hardjasudarma, M.; McWaters, M.; Battarbee, H.; Pattillo, C.; Sisson, C.; Hendricks, C.; Rodriguez, J.;
2001 / IEEE / 1-55752-663-X
By: Halas, N.J.; Nordlander, P.J.; Wolfgang, J.A.; Westcott, S.L.; Averitt, R.D.;
By: Halas, N.J.; Nordlander, P.J.; Wolfgang, J.A.; Westcott, S.L.; Averitt, R.D.;
2002 / IEEE / 0-7803-7320-0
By: Elsaesser, T.; Woerner, M.; Reimann, K.; Nickel, D.; Neumann, W.; Kuenzel, H.; Schneider, R.; Kurtzweg, M.; Harde, P.; Boettcher, J.; Biermann, K.;
By: Elsaesser, T.; Woerner, M.; Reimann, K.; Nickel, D.; Neumann, W.; Kuenzel, H.; Schneider, R.; Kurtzweg, M.; Harde, P.; Boettcher, J.; Biermann, K.;
2002 / IEEE / 1-55752-706-7
By: Woerner, M.; Reimann, K.; Nickel, D.; Biermann, K.; Kunzel, H.; Elsaesser, T.;
By: Woerner, M.; Reimann, K.; Nickel, D.; Biermann, K.; Kunzel, H.; Elsaesser, T.;
2003 / IEEE / 4-9901816-0-3
By: Ramanery, F.; Dias, G.O.; Guerra, C.; Diniz, A.S.A.C.; Andrade, M.S.; Branco, J.R.T.; Vilela, J.M.C.;
By: Ramanery, F.; Dias, G.O.; Guerra, C.; Diniz, A.S.A.C.; Andrade, M.S.; Branco, J.R.T.; Vilela, J.M.C.;
2004 / IEEE / 0-7803-8715-5
By: Alatorre, J.S.; Correa, R.A.; Koshevaya, S.V.; Kolokoltsev, O.V.; Grimalsky, V.V.; Basurto-Pensado, M.A.;
By: Alatorre, J.S.; Correa, R.A.; Koshevaya, S.V.; Kolokoltsev, O.V.; Grimalsky, V.V.; Basurto-Pensado, M.A.;
2004 / IEEE / 0-7803-8692-2
By: Sabate, N.; Rubio, R.; Marco, S.; Moreno, M.; Cane, C.; Gracia, I.; Fonseca, L.; Santander, J.; Calaza, C.;
By: Sabate, N.; Rubio, R.; Marco, S.; Moreno, M.; Cane, C.; Gracia, I.; Fonseca, L.; Santander, J.; Calaza, C.;
2005 / IEEE / 1-55752-796-2
By: Sautenkov, V.A.; Scully, M.O.; Agarwal, G.S.; Hsu, P.; Chen, H.; Rostovtsev, Y.V.;
By: Sautenkov, V.A.; Scully, M.O.; Agarwal, G.S.; Hsu, P.; Chen, H.; Rostovtsev, Y.V.;
2006 / IEEE / 1-4244-0399-5
By: Lee, J.S.; Gensch, M.; Schade, U.; Roseler, A.; Seidel, W.; Esser, N.; Hinrichs, K.;
By: Lee, J.S.; Gensch, M.; Schade, U.; Roseler, A.; Seidel, W.; Esser, N.; Hinrichs, K.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0641-8
By: Borwick, R.; DeNatale, J.F.; Lauxtermann, S.; Kobrin, P.; Gunning, W.; Stupar, P.;
By: Borwick, R.; DeNatale, J.F.; Lauxtermann, S.; Kobrin, P.; Gunning, W.; Stupar, P.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0930-3
By: Peroz, C.; Scarpa, M.; Froner, E.; Di Fabrizio, E.; Stella, A.; Chen, Y.; Belotti, M.; Galli, M.; Patrini, M.; Andreani, L.C.;
By: Peroz, C.; Scarpa, M.; Froner, E.; Di Fabrizio, E.; Stella, A.; Chen, Y.; Belotti, M.; Galli, M.; Patrini, M.; Andreani, L.C.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1261-7
By: Jegert, G.; Weidemann, O.; Monroy, E.; Schottky, W.; Eickhoff, M.; Stutzmann, M.; Birner, S.;
By: Jegert, G.; Weidemann, O.; Monroy, E.; Schottky, W.; Eickhoff, M.; Stutzmann, M.; Birner, S.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1977-7
By: Nagarajan, R.; Nagarajan, S.; Leshchiner, I.; Kumar, A.; Kumar, J.;
By: Nagarajan, R.; Nagarajan, S.; Leshchiner, I.; Kumar, A.; Kumar, J.;