Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Nonionizing Energy Loss
Results
2011 / IEEE
By: Jackson, E.M.; Messenger, S.R.; Reed, B.; Kippen, R.M.; Warner, J.H.; Friedel, R.W.; Yue Chen; Cayton, T.E.; Walters, R.J.;
By: Jackson, E.M.; Messenger, S.R.; Reed, B.; Kippen, R.M.; Warner, J.H.; Friedel, R.W.; Yue Chen; Cayton, T.E.; Walters, R.J.;
2012 / IEEE
By: King, M.P.; Hooten, N.C.; Schrimpf, R.D.; Reed, R.A.; Mendenhall, M.H.; Weller, R.A.; Auden, E.C.;
By: King, M.P.; Hooten, N.C.; Schrimpf, R.D.; Reed, R.A.; Mendenhall, M.H.; Weller, R.A.; Auden, E.C.;
2009 / IEEE / 978-1-4577-0493-2
By: Messenger, S.R.; Warner, J.H.; Brenner, M.R.; Ringel, S.A.; Walters, R.J.;
By: Messenger, S.R.; Warner, J.H.; Brenner, M.R.; Ringel, S.A.; Walters, R.J.;
1989 / IEEE
By: Summers, G.P.; Tesmer, J.R.; Nastasi, M.; Burke, E.A.; Stauss, G.H.; Maisch, W.G.; Chrisey, D.B.;
By: Summers, G.P.; Tesmer, J.R.; Nastasi, M.; Burke, E.A.; Stauss, G.H.; Maisch, W.G.; Chrisey, D.B.;
1991 / IEEE / 0-87942-636-5
By: Summers, G.P.; Messenger, S.R.; Walters, R.J.; Keavney, C.J.; Burke, E.A.;
By: Summers, G.P.; Messenger, S.R.; Walters, R.J.; Keavney, C.J.; Burke, E.A.;
1994 / IEEE
By: Blatchley, C.C.; Summers, G.P.; Xapsos, M.A.; Shapiro, P.; Messenger, S.R.; Burke, E.A.; Colerico, C.W.;
By: Blatchley, C.C.; Summers, G.P.; Xapsos, M.A.; Shapiro, P.; Messenger, S.R.; Burke, E.A.; Colerico, C.W.;
1995 / IEEE / 0-7803-3093-5
By: Takami, Y.; Vanhellemont, J.; Ohyama, H.; Caymax, M.; Poortmans, J.; Sunaga, H.; Hayama, K.;
By: Takami, Y.; Vanhellemont, J.; Ohyama, H.; Caymax, M.; Poortmans, J.; Sunaga, H.; Hayama, K.;
1994 / IEEE / 0-7803-1460-3
By: Burke, E.A.; Xapsos, M.A.; Walters, R.J.; Summers, G.P.; Statler, R.L.; Shapiro, P.; Messenger, S.R.;
By: Burke, E.A.; Xapsos, M.A.; Walters, R.J.; Summers, G.P.; Statler, R.L.; Shapiro, P.; Messenger, S.R.;
1996 / IEEE
By: Takami, Y.; Vanhellemont, J.; Ohyama, H.; Sunaga, H.; Kohiki, S.; Hakata, T.; Kudou, T.; Hayama, K.;
By: Takami, Y.; Vanhellemont, J.; Ohyama, H.; Sunaga, H.; Kohiki, S.; Hakata, T.; Kudou, T.; Hayama, K.;
1996 / IEEE
By: Vanhellemont, J.; Ohyama, H.; Caymax, M.; Poortmans, J.; Hayama, K.; Uwatoko, Y.; Nashiyama, I.; Sunaga, H.; Takami, Y.;
By: Vanhellemont, J.; Ohyama, H.; Caymax, M.; Poortmans, J.; Hayama, K.; Uwatoko, Y.; Nashiyama, I.; Sunaga, H.; Takami, Y.;
1997 / IEEE / 0-7803-4071-X
By: Simoen, E.; Ohyama, H.; Sunaga, H.; Kudou, T.; Takami, Y.; Claeys, C.;
By: Simoen, E.; Ohyama, H.; Sunaga, H.; Kudou, T.; Takami, Y.; Claeys, C.;
1999 / IEEE
By: Messenger, S.R.; Weaver, B.D.; Jackson, E.M.; Walters, R.J.; Xapsos, M.A.; Summers, G.P.; Burke, E.A.;
By: Messenger, S.R.; Weaver, B.D.; Jackson, E.M.; Walters, R.J.; Xapsos, M.A.; Summers, G.P.; Burke, E.A.;
2000 / IEEE
By: LaBel, K.A.; Barth, J.L.; Loc Xuan Nguyen; Kim, H.S.; Reed, R.A.; Ladbury, R.L.; Marshall, C.J.; Marshall, P.W.;
By: LaBel, K.A.; Barth, J.L.; Loc Xuan Nguyen; Kim, H.S.; Reed, R.A.; Ladbury, R.L.; Marshall, C.J.; Marshall, P.W.;
2001 / IEEE
By: Burke, E.A.; Summers, G.P.; Messenger, S.R.; Walters, R.J.; Carlone, C.; Houdayer, A.; Khanna, S.M.; Buchanan, M.; SpringThorpe, A.J.; Mae Gao; Hui Chun Liu; Erhardt, L.S.; Estan, D.;
By: Burke, E.A.; Summers, G.P.; Messenger, S.R.; Walters, R.J.; Carlone, C.; Houdayer, A.; Khanna, S.M.; Buchanan, M.; SpringThorpe, A.J.; Mae Gao; Hui Chun Liu; Erhardt, L.S.; Estan, D.;
2002 / IEEE
By: Ecoffet, R.; Barde, S.; Saigne, F.; Dusseau, L.; Mion, O.; Gasiot, J.; Germanicus, R.; Fesquet, J.; Calvel, R.;
By: Ecoffet, R.; Barde, S.; Saigne, F.; Dusseau, L.; Mion, O.; Gasiot, J.; Germanicus, R.; Fesquet, J.; Calvel, R.;
2002 / IEEE
By: Mishra, U.K.; McDonald, K.; Weller, R.A.; Galloway, K.F.; Schrimpf, R.D.; Dettmer, R.W.; Barnaby, H.J.; Choi, B.K.; Xinwen Hu; Fleetwood, D.M.;
By: Mishra, U.K.; McDonald, K.; Weller, R.A.; Galloway, K.F.; Schrimpf, R.D.; Dettmer, R.W.; Barnaby, H.J.; Choi, B.K.; Xinwen Hu; Fleetwood, D.M.;
2003 / IEEE
By: Insoo Jun; Walters, R.J.; Summers, G.P.; Xapsos, M.A.; Burke, E.A.; Messenger, S.R.; Jordan, T.;
By: Insoo Jun; Walters, R.J.; Summers, G.P.; Xapsos, M.A.; Burke, E.A.; Messenger, S.R.; Jordan, T.;
2004 / IEEE
By: Wilkins, R.; Choi, B.K.; Xinwen Hu; Dettmer, R.W.; Mishra, U.K.; Barnaby, H.J.; Shojah-Ardalan, S.; Sungchul Lee; Schrimpf, R.D.; Fleetwood, D.M.;
By: Wilkins, R.; Choi, B.K.; Xinwen Hu; Dettmer, R.W.; Mishra, U.K.; Barnaby, H.J.; Shojah-Ardalan, S.; Sungchul Lee; Schrimpf, R.D.; Fleetwood, D.M.;
2004 / IEEE
By: Litovchenko, A.; Kaminski, A.; Bisello, D.; Giubilato, P.; Betta, G.D.; Lozano, M.; Candelori, A.; Wyss, J.; Ullan, M.; Rando, R.; Petrie, J.R.;
By: Litovchenko, A.; Kaminski, A.; Bisello, D.; Giubilato, P.; Betta, G.D.; Lozano, M.; Candelori, A.; Wyss, J.; Ullan, M.; Rando, R.; Petrie, J.R.;
2004 / IEEE
By: Khanna, S.M.; Houdayer, A.; Erhardt, L.S.; Estan, D.; Warner, J.H.; Summers, G.P.; Messenger, S.R.; Walters, R.J.;
By: Khanna, S.M.; Houdayer, A.; Erhardt, L.S.; Estan, D.; Warner, J.H.; Summers, G.P.; Messenger, S.R.; Walters, R.J.;
2004 / IEEE
By: Furgeri, A.J.; de Boer, W.; Forton, E.; Freudenstein, S.; Assouak, S.; Hartmann, F.;
By: Furgeri, A.J.; de Boer, W.; Forton, E.; Freudenstein, S.; Assouak, S.; Hartmann, F.;
2006 / IEEE
By: Smith, M.A.; Wilt, D.M.; Lorentzen, J.R.; Summers, G.P.; Walters, R.J.; Messenger, S.R.; Warner, J.H.;
By: Smith, M.A.; Wilt, D.M.; Lorentzen, J.R.; Summers, G.P.; Walters, R.J.; Messenger, S.R.; Warner, J.H.;
2006 / IEEE
By: Caussanel, M.; Tsetseris, L.; Beck, M.J.; Pantelides, S.T.; Fleetwood, D.M.; Schrimpf, R.D.;
By: Caussanel, M.; Tsetseris, L.; Beck, M.J.; Pantelides, S.T.; Fleetwood, D.M.; Schrimpf, R.D.;
2006 / IEEE
By: Messenger, S.R.; Morton, T.L.; Summers, G.P.; Warner, J.H.; Walters, R.J.; Burke, E.A.;
By: Messenger, S.R.; Morton, T.L.; Summers, G.P.; Warner, J.H.; Walters, R.J.; Burke, E.A.;
2007 / IEEE
By: Marshall, P.W.; Hubbs, J.E.; Anderson, A.A.; Dole, G.A.; Marshall, C.J.; Garcia, J.P.; Maestas, D.; Gramer, M.E.;
By: Marshall, P.W.; Hubbs, J.E.; Anderson, A.A.; Dole, G.A.; Marshall, C.J.; Garcia, J.P.; Maestas, D.; Gramer, M.E.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3961-4
By: Petaseca, M.; Lerch, M.L.; Schulte, R.W.; Clasie, B.; Wroe, A.; Perevertaylo, V.; Reinhard, M.I.; Dowdell, S.J.; Ziebell, A.L.; Rosenfeld, A.B.; Anokhin, I.E.;
By: Petaseca, M.; Lerch, M.L.; Schulte, R.W.; Clasie, B.; Wroe, A.; Perevertaylo, V.; Reinhard, M.I.; Dowdell, S.J.; Ziebell, A.L.; Rosenfeld, A.B.; Anokhin, I.E.;
2010 / IEEE
By: Cress, C.D.; Warner, J.H.; Jeongho Park; Ringel, S.A.; Walters, R.J.; Messenger, S.R.;
By: Cress, C.D.; Warner, J.H.; Jeongho Park; Ringel, S.A.; Walters, R.J.; Messenger, S.R.;