Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Mosfet
Results
2011 / IEEE
By: Scheer, P.; Puget, S.; Bertrand, G.; Valentin, R.; Raynaud, C.; Jaouen, H.; Juge, A.;
By: Scheer, P.; Puget, S.; Bertrand, G.; Valentin, R.; Raynaud, C.; Jaouen, H.; Juge, A.;
2011 / IEEE
By: Flores-Garcia, E.; Hernandez-Gonzalez, L.; Juarez, M.A.; Vela-Valdes, L.G.; Ponce-Silva, M.;
By: Flores-Garcia, E.; Hernandez-Gonzalez, L.; Juarez, M.A.; Vela-Valdes, L.G.; Ponce-Silva, M.;
2011 / IEEE
By: Schrimpf, R.D.; Reed, R.A.; Hooten, N.; Pate, N.D.; Zhang, E.X.; El-Mamouni, F.; Vizkelethy, G.; Linten, D.; Griffoni, A.; Claeys, C.; Simoen, E.; Warner, J.; McMorrow, D.; Galloway, K.F.;
By: Schrimpf, R.D.; Reed, R.A.; Hooten, N.; Pate, N.D.; Zhang, E.X.; El-Mamouni, F.; Vizkelethy, G.; Linten, D.; Griffoni, A.; Claeys, C.; Simoen, E.; Warner, J.; McMorrow, D.; Galloway, K.F.;
2011 / IEEE
By: Madan, H.; Ali, A.; Datta, S.; Lindemuth, J.; Agrawal, A.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Misra, R.; Ramirez, I.;
By: Madan, H.; Ali, A.; Datta, S.; Lindemuth, J.; Agrawal, A.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Misra, R.; Ramirez, I.;
2011 / IEEE
By: Johansson, S.; Lind, E.; Wernersson, L.; Berg, M.; Borg, B.M.; Ghalamestani, S.G.; Egard, M.;
By: Johansson, S.; Lind, E.; Wernersson, L.; Berg, M.; Borg, B.M.; Ghalamestani, S.G.; Egard, M.;
2011 / IEEE
By: Gloria, D.; Lepilliet, S.; Tagro, Y.; Danneville, F.; Poulain, L.; Raynaud, C.; Lesecq, M.; Dubois, E.; Lecavelier des Etangs-Levallois, A.; Troadec, D.;
By: Gloria, D.; Lepilliet, S.; Tagro, Y.; Danneville, F.; Poulain, L.; Raynaud, C.; Lesecq, M.; Dubois, E.; Lecavelier des Etangs-Levallois, A.; Troadec, D.;
2011 / IEEE
By: Ohyun Kim; Yoon-Ha Jeong; Chan-Hoon Park; Fleetwood, D.M.; Jae-Joon Song; Schrimpf, R.D.; En Xia Zhang; Bo Kyoung Choi;
By: Ohyun Kim; Yoon-Ha Jeong; Chan-Hoon Park; Fleetwood, D.M.; Jae-Joon Song; Schrimpf, R.D.; En Xia Zhang; Bo Kyoung Choi;
2011 / IEEE
By: Daeyoun Yun; Dong Myong Kim; Dae Hwan Kim; Jieun Lee; Jaeman Jang; Euiyeon Hong; Ja Sun Shin; Hagyoul Bae; Minkyung Bae;
By: Daeyoun Yun; Dong Myong Kim; Dae Hwan Kim; Jieun Lee; Jaeman Jang; Euiyeon Hong; Ja Sun Shin; Hagyoul Bae; Minkyung Bae;
Increased Deep-Level Hole Trapping by Combined Negative-Bias Temperature and Channel Hot-Hole Stress
2011 / IEEEBy: Leong, K.C.; Ang, D.S.; Ho, T.J.J.;
2012 / IEEE
By: Machala, C.; Hou, F.; Martin, S.; Shichijo, H.; Trombley, D.E.; Patalay, P.R.; Jindal, R.P.; Mahajan, V.M.;
By: Machala, C.; Hou, F.; Martin, S.; Shichijo, H.; Trombley, D.E.; Patalay, P.R.; Jindal, R.P.; Mahajan, V.M.;
2012 / IEEE
By: Jie Fan; Wang, Q.; Wang, P.; Zhou, K.; Jiang, Y.H.; Yao, G.L.; Wang, Y.G.; Lei, T.F.; Xiaorong Luo; Zhang, Z.Y.; Udrea, F.; Zhaoji Li; Bo Zhang; Ge, R.;
By: Jie Fan; Wang, Q.; Wang, P.; Zhou, K.; Jiang, Y.H.; Yao, G.L.; Wang, Y.G.; Lei, T.F.; Xiaorong Luo; Zhang, Z.Y.; Udrea, F.; Zhaoji Li; Bo Zhang; Ge, R.;
2012 / IEEE
By: Wei Dong Zhang; Jian Fu Zhang; Zhigang Ji; Groeseneken, G.; De Gendt, S.; Kaczer, B.;
By: Wei Dong Zhang; Jian Fu Zhang; Zhigang Ji; Groeseneken, G.; De Gendt, S.; Kaczer, B.;
2012 / IEEE
By: Hattori, T.; Natori, K.; Sugii, N.; Tsutsui, K.; Nishiyama, A.; Iwai, H.; Ahmet, P.; Kakushima, K.; Yeonghun Lee; Kawanago, T.;
By: Hattori, T.; Natori, K.; Sugii, N.; Tsutsui, K.; Nishiyama, A.; Iwai, H.; Ahmet, P.; Kakushima, K.; Yeonghun Lee; Kawanago, T.;
2012 / IEEE
By: O'uchi, S.; Endo, K.; Matsukawa, T.; Kamei, T.; Yongxun Liu; Masahara, M.; Tsukada, J.; Sakamoto, K.; Ogura, A.; Hayashida, T.; Ishikawa, Y.; Yamauchi, H.;
By: O'uchi, S.; Endo, K.; Matsukawa, T.; Kamei, T.; Yongxun Liu; Masahara, M.; Tsukada, J.; Sakamoto, K.; Ogura, A.; Hayashida, T.; Ishikawa, Y.; Yamauchi, H.;
2012 / IEEE
By: Migita, S.; Morita, Y.; Matsukawa, T.; Mizubayashi, W.; O'uchi, S.; Liu, Y.; Endo, K.; Hayashida, T.; Masahara, M.; Ogura, A.; Yamauchi, H.; Ishikawa, Y.; Tsukada, J.; Kamei, T.; Kosemura, D.; Hashiguchi, H.; Ota, H.;
By: Migita, S.; Morita, Y.; Matsukawa, T.; Mizubayashi, W.; O'uchi, S.; Liu, Y.; Endo, K.; Hayashida, T.; Masahara, M.; Ogura, A.; Yamauchi, H.; Ishikawa, Y.; Tsukada, J.; Kamei, T.; Kosemura, D.; Hashiguchi, H.; Ota, H.;
2012 / IEEE
By: Agrawal, M.; Shrivastava, M.; Rao, V.R.; Sharma, D.K.; Schulz, T.; Gossner, H.; Mahajan, S.;
By: Agrawal, M.; Shrivastava, M.; Rao, V.R.; Sharma, D.K.; Schulz, T.; Gossner, H.; Mahajan, S.;
2012 / IEEE
By: Cheng-Wei Cao; Zhang, D.W.; Peng-Fei Wang; Xing, C.; Qing-Qing Sun; Xi Lin; Song-Gan Zang;
By: Cheng-Wei Cao; Zhang, D.W.; Peng-Fei Wang; Xing, C.; Qing-Qing Sun; Xi Lin; Song-Gan Zang;
2012 / IEEE
By: Hsiao-Chin Tuan; Ruey-Hsin Liou; Fei-Yun Chen; Chih-Fang Huang; Chen-Liang Chu; Jeng Gong; Chung-Yu Hung; Chih-Min Hu;
By: Hsiao-Chin Tuan; Ruey-Hsin Liou; Fei-Yun Chen; Chih-Fang Huang; Chen-Liang Chu; Jeng Gong; Chung-Yu Hung; Chih-Min Hu;
2012 / IEEE
By: Saxena, A.K.; Manhas, S.K.; Maheshwaram, S.; Rathod, S.S.; Kaushal, G.; Dasgupta, S.;
By: Saxena, A.K.; Manhas, S.K.; Maheshwaram, S.; Rathod, S.S.; Kaushal, G.; Dasgupta, S.;
2012 / IEEE
By: Dimitriadis, C.A.; Tassis, D.H.; Tsormpatzoglou, A.; Fasarakis, N.; Pappas, I.; Ghibaudo, G.; Bucher, M.; Papathanasiou, K.;
By: Dimitriadis, C.A.; Tassis, D.H.; Tsormpatzoglou, A.; Fasarakis, N.; Pappas, I.; Ghibaudo, G.; Bucher, M.; Papathanasiou, K.;
2012 / IEEE
By: Grubbs, M.E.; Deal, M.; Hoffmann, T.; Ragnarsson, L.; Mitard, J.; Jing Li; Nishi, Y.; Xiao Zhang; Clemens, B.M.; Magyari-Kope, B.;
By: Grubbs, M.E.; Deal, M.; Hoffmann, T.; Ragnarsson, L.; Mitard, J.; Jing Li; Nishi, Y.; Xiao Zhang; Clemens, B.M.; Magyari-Kope, B.;
2012 / IEEE
By: Bonnin, O.; Sun, X.; Ho, B.; Liu, T.-J. K.; Nguyen, B.-Y.; Xu, N.; Akasaka, Y.; Tomoyasu, M.; Maekawa, K.; Sako, T.;
By: Bonnin, O.; Sun, X.; Ho, B.; Liu, T.-J. K.; Nguyen, B.-Y.; Xu, N.; Akasaka, Y.; Tomoyasu, M.; Maekawa, K.; Sako, T.;
2012 / IEEE
By: Sampedro, C.; Valin, R.; Gamiz, F.; Godoy, A.; Seoane, N.; Garcia-Loureiro, A.; Aldegunde, M.;
By: Sampedro, C.; Valin, R.; Gamiz, F.; Godoy, A.; Seoane, N.; Garcia-Loureiro, A.; Aldegunde, M.;
2012 / IEEE
By: Papathanasiou, K.; Tsormpatzoglou, A.; Dimitriadis, C.A.; Ghibaudo, G.; Tassis, D.H.; Fasarakis, N.;
By: Papathanasiou, K.; Tsormpatzoglou, A.; Dimitriadis, C.A.; Ghibaudo, G.; Tassis, D.H.; Fasarakis, N.;
2012 / IEEE
By: Tsormpatzoglou, A.; Fasarakis, N.; Dimitriadis, C.A.; Ghibaudo, G.; Bucher, M.; Papathanasiou, K.; Pappas, I.; Tassis, D.H.;
By: Tsormpatzoglou, A.; Fasarakis, N.; Dimitriadis, C.A.; Ghibaudo, G.; Bucher, M.; Papathanasiou, K.; Pappas, I.; Tassis, D.H.;
2012 / IEEE
By: O'uchi, S.; Liu, Y.; Matsukawa, T.; Masahara, M.; Sakamoto, K.; Mizubayashi, W.; Endo, K.; Morita, Y.; Migita, S.; Ota, H.; Ishikawa, Y.; Yamauchi, H.; Tsukada, J.;
By: O'uchi, S.; Liu, Y.; Matsukawa, T.; Masahara, M.; Sakamoto, K.; Mizubayashi, W.; Endo, K.; Morita, Y.; Migita, S.; Ota, H.; Ishikawa, Y.; Yamauchi, H.; Tsukada, J.;