Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Microwave Performance
Results
2012 / IEEE
By: bin Mohd Yusoff, A.R.; da Silva, W.J.; Ying Song; Holz, E.; Schulz, D.; Anuar Shuib, S.;
By: bin Mohd Yusoff, A.R.; da Silva, W.J.; Ying Song; Holz, E.; Schulz, D.; Anuar Shuib, S.;
1988 / IEEE
By: Lepore, A.; Eastman, L.; Tasker, P.; Tiberio, R.; Levy, M.; Kohn, E.; Lee, H.; Radulescu, D.;
By: Lepore, A.; Eastman, L.; Tasker, P.; Tiberio, R.; Levy, M.; Kohn, E.; Lee, H.; Radulescu, D.;
1988 / IEEE
By: Menk, G.E.; Balzan, M.L.; Sadler, R.A.; Geissberger, A.E.; Griffin, E.L.; Bahl, I.J.;
By: Menk, G.E.; Balzan, M.L.; Sadler, R.A.; Geissberger, A.E.; Griffin, E.L.; Bahl, I.J.;
1988 / IEEE
By: Eastman, L.F.; Tasker, P.J.; Chen, Y.K.; Wang, G.W.; Aina, O.A.; Kuang, J.B.; Fathimulla, A.; Hier, H.;
By: Eastman, L.F.; Tasker, P.J.; Chen, Y.K.; Wang, G.W.; Aina, O.A.; Kuang, J.B.; Fathimulla, A.; Hier, H.;
1988 / IEEE
By: Delaney, M.J.; Pierce, M.W.; Hooper, C.E.; Rosenbaum, S.E.; Vaughn, S.; Mishra, U.K.; Brown, A.S.; White, K.;
By: Delaney, M.J.; Pierce, M.W.; Hooper, C.E.; Rosenbaum, S.E.; Vaughn, S.; Mishra, U.K.; Brown, A.S.; White, K.;
1989 / IEEE
By: Chang, M.-C.F.; Asbeck, P.M.; Wang, K.-C.; Sullivan, G.J.; Sheng, N.H.; Higgins, J.A.;
By: Chang, M.-C.F.; Asbeck, P.M.; Wang, K.-C.; Sullivan, G.J.; Sheng, N.H.; Higgins, J.A.;
1989 / IEEE
By: Beltram, F.; Sen, S.; Capasso, F.; Cho, A.Y.; Lunardi, L.M.; Malik, R.J.; Shah, N.J.; Smith, P.R.; Vengurlekar, A.S.;
By: Beltram, F.; Sen, S.; Capasso, F.; Cho, A.Y.; Lunardi, L.M.; Malik, R.J.; Shah, N.J.; Smith, P.R.; Vengurlekar, A.S.;
1989 / IEEE
By: Resnick, D.J.; Tennant, D.M.; Chen, Y.K.; Chand, N.; Pearton, S.J.; Hobson, W.S.; Ren, F.;
By: Resnick, D.J.; Tennant, D.M.; Chen, Y.K.; Chand, N.; Pearton, S.J.; Hobson, W.S.; Ren, F.;
1991 / IEEE
By: Wang, G.-W.; Sastry, S.; Salerno, J.; Chang, M.F.; Asbeck, P.M.; Nubling, R.; Wang, N.-L.; Wang, K.-C.; Pierson, R.L.;
By: Wang, G.-W.; Sastry, S.; Salerno, J.; Chang, M.F.; Asbeck, P.M.; Nubling, R.; Wang, N.-L.; Wang, K.-C.; Pierson, R.L.;
1991 / IEEE / 0-7803-0491-8
By: Tutt, M.; Kwon, Y.; Linh, N.T.; Castagne, J.; Oh, J.; Marsh, P.; Brock, T.; Pavlidis, D.; Ng, G.I.;
By: Tutt, M.; Kwon, Y.; Linh, N.T.; Castagne, J.; Oh, J.; Marsh, P.; Brock, T.; Pavlidis, D.; Ng, G.I.;
1992 / IEEE / 0-7803-0611-2
By: Tegude, F.J.; Brockerhoff, W.; Bertenburg, R.M.; Kraus, J.; Peters, D.; Reuter, R.; Meschede, H.;
By: Tegude, F.J.; Brockerhoff, W.; Bertenburg, R.M.; Kraus, J.; Peters, D.; Reuter, R.; Meschede, H.;
1993 / IEEE
By: Perantinos, G.; Papavassiliou, C.; Christou, A.; Halkias, G.; Georgakilas, A.; Panayotatos, P.N.; Konstantinidis, G.;
By: Perantinos, G.; Papavassiliou, C.; Christou, A.; Halkias, G.; Georgakilas, A.; Panayotatos, P.N.; Konstantinidis, G.;
1992 / IEEE / 0-7803-0727-5
By: Hamm, R.A.; Feygenson, A.; Temkin, H.; Yadvish, R.D.; Ritter, D.; Montgomery, R.K.; Smith, P.R.;
By: Hamm, R.A.; Feygenson, A.; Temkin, H.; Yadvish, R.D.; Ritter, D.; Montgomery, R.K.; Smith, P.R.;
1996 / IEEE / 0-7803-3283-0
By: Kunzel, H.; Mittermeier, E.; Henle, B.; Long, W.; Strahle, S.; Kohn, E.;
By: Kunzel, H.; Mittermeier, E.; Henle, B.; Long, W.; Strahle, S.; Kohn, E.;
1995 / IEEE / 0-7803-2700-4
By: Tokushima, M.; Furuhata, N.; Wada, S.; Maeda, T.; Hida, H.; Fukaishi, M.;
By: Tokushima, M.; Furuhata, N.; Wada, S.; Maeda, T.; Hida, H.; Fukaishi, M.;
1995 / IEEE / 0-7803-2147-2
By: Tardy, J.; Simmons, J.G.; Thompson, D.A.; Gendry, M.; Viktorovitch, P.; Letartre, X.;
By: Tardy, J.; Simmons, J.G.; Thompson, D.A.; Gendry, M.; Viktorovitch, P.; Letartre, X.;
1996 / IEEE / 0-7803-3358-6
By: Furuhata, N.; Shimawaki, H.; Amamiya, Y.; Honjo, K.; Goto, N.; Mamada, M.;
By: Furuhata, N.; Shimawaki, H.; Amamiya, Y.; Honjo, K.; Goto, N.; Mamada, M.;
1996 / IEEE / 0-7803-3315-2
By: Flandre, D.; Chen, J.; Colinge, J.P.; Vanhoenacker, D.; Gillon, R.; Raskin, J.P.;
By: Flandre, D.; Chen, J.; Colinge, J.P.; Vanhoenacker, D.; Gillon, R.; Raskin, J.P.;
1996 / IEEE / 0-7803-3393-4
By: Seaford, M.; Lepore, A.; Martint, G.H.; Eastman, L.F.; Spencer, R.M.; Pereiaslavets, B.;
By: Seaford, M.; Lepore, A.; Martint, G.H.; Eastman, L.F.; Spencer, R.M.; Pereiaslavets, B.;
1997 / IEEE
By: Aktas, O.; Morkoc, H.; Kehias, L.; Jenkins, T.; Fan, Z.F.; Mohammad, S.N.; Botchkarev, A.; Roth, M.;
By: Aktas, O.; Morkoc, H.; Kehias, L.; Jenkins, T.; Fan, Z.F.; Mohammad, S.N.; Botchkarev, A.; Roth, M.;