Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Microprocessor Chips
Results
2011 / IEEE
By: Raychowdhury, A.; De, V.; Karnik, T.; Wilkerson, C.; Tokunaga, C.; Bowman, K.; Geuskens, B.; Khellah, M.; Aseron, P.; Shih-Lien Lu; Tschanz, J.;
By: Raychowdhury, A.; De, V.; Karnik, T.; Wilkerson, C.; Tokunaga, C.; Bowman, K.; Geuskens, B.; Khellah, M.; Aseron, P.; Shih-Lien Lu; Tschanz, J.;
2011 / IEEE
By: Jimenez, V.; Bose, P.; Buyuktosunoglu, A.; Isci, C.; Chen-Yong Cher; Kursun, E.; Boneti, C.; Valero, M.; Gioiosa, R.; Cazorla, F.J.;
By: Jimenez, V.; Bose, P.; Buyuktosunoglu, A.; Isci, C.; Chen-Yong Cher; Kursun, E.; Boneti, C.; Valero, M.; Gioiosa, R.; Cazorla, F.J.;
2011 / IEEE
By: Bruguier, F.; Almeida, G.M.; Ost, L.; Busseuil, R.; Sassatelli, G.; Robert, M.; Torres, L.; Benoit, P.;
By: Bruguier, F.; Almeida, G.M.; Ost, L.; Busseuil, R.; Sassatelli, G.; Robert, M.; Torres, L.; Benoit, P.;
On Complexity Modeling of H.264/AVC Video Decoding and Its Application for Energy Efficient Decoding
2011 / IEEEBy: Hao Hu; Zhan Ma; Yao Wang;
2011 / IEEE
By: Unekawa, Y.; Perre, L.; Fujisawa, T.; Vander Aa, T.; Suzuki, T.; Takeda, D.; Yamagishi, T.; Yamada, H.; Horisaki, K.;
By: Unekawa, Y.; Perre, L.; Fujisawa, T.; Vander Aa, T.; Suzuki, T.; Takeda, D.; Yamagishi, T.; Yamada, H.; Horisaki, K.;
2011 / IEEE
By: Swann, T.; Meaker, B.; Kleinosowski, A.J.; Fischer, S.; Brees, R.; Wert, J.; Ballast, J.; Amort, T.; Cannon, E.H.; Cabanas-Holmen, M.;
By: Swann, T.; Meaker, B.; Kleinosowski, A.J.; Fischer, S.; Brees, R.; Wert, J.; Ballast, J.; Amort, T.; Cannon, E.H.; Cabanas-Holmen, M.;
2011 / IEEE
By: Chi-Sang Poon; Yakovlev, A.; Yicong Meng; Kai-Pui Lam; Kuan Zhou; Al-Dujaily, R.; Mak, T.;
By: Chi-Sang Poon; Yakovlev, A.; Yicong Meng; Kai-Pui Lam; Kuan Zhou; Al-Dujaily, R.; Mak, T.;
2011 / IEEE
By: Maurya, S.; Holbert, K.E.; Guertin, S.M.; Hindman, N.D.; Patterson, D.W.; Clark, L.T.;
By: Maurya, S.; Holbert, K.E.; Guertin, S.M.; Hindman, N.D.; Patterson, D.W.; Clark, L.T.;
2011 / IEEE
By: Fonseca, E.C.P.; Kastensmidt, F.L.; Azambuja, J.R.; Tarrillo, J.; Goncalez, O.; Galhardo, R.;
By: Fonseca, E.C.P.; Kastensmidt, F.L.; Azambuja, J.R.; Tarrillo, J.; Goncalez, O.; Galhardo, R.;
2012 / IEEE
By: Cabal-Yepez, E.; Pena-Anaya, M.; Romero-Troncoso, R.J.; Osornio-Rios, R.A.; Garcia-Perez, A.;
By: Cabal-Yepez, E.; Pena-Anaya, M.; Romero-Troncoso, R.J.; Osornio-Rios, R.A.; Garcia-Perez, A.;
2011 / IEEE
By: Lu, S.-L.L.; Geuskens, B.M.; Tschanz, J.W.; Khellah, M.M.; Raychowdhury, A.; Aseron, P.A.; Tokunaga, C.; Bowman, K.A.; De, V.K.; Karnik, T.;
By: Lu, S.-L.L.; Geuskens, B.M.; Tschanz, J.W.; Khellah, M.M.; Raychowdhury, A.; Aseron, P.A.; Tokunaga, C.; Bowman, K.A.; De, V.K.; Karnik, T.;
2012 / IEEE
By: Kaul, H.; Anders, M.A.; Srinivasan, S.; Mathew, S.K.; Hsu, S.K.; Krishnamurthy, R.K.; Satpathy, S.; Agarwal, A.; Sheikh, F.;
By: Kaul, H.; Anders, M.A.; Srinivasan, S.; Mathew, S.K.; Hsu, S.K.; Krishnamurthy, R.K.; Satpathy, S.; Agarwal, A.; Sheikh, F.;
2012 / IEEE
By: Haring, R.A.; Wisniewski, R.W.; Changhoan Kim; Chist, N.H.; Boyle, P.A.; Chiu, G.L.-T.; Gara, A.; Ohmacht, M.; Blumrich, M.A.; Heidelberger, P.; Coteus, P.W.; Sugavanam, K.; Satterfield, D.L.; Gschwind, M.K.; Fox, T.W.;
By: Haring, R.A.; Wisniewski, R.W.; Changhoan Kim; Chist, N.H.; Boyle, P.A.; Chiu, G.L.-T.; Gara, A.; Ohmacht, M.; Blumrich, M.A.; Heidelberger, P.; Coteus, P.W.; Sugavanam, K.; Satterfield, D.L.; Gschwind, M.K.; Fox, T.W.;
2012 / IEEE
By: Levinsky, G.; Greenberg, M.; Brooks, J.; Grohoski, G.; Barreh, J.; Jordan, P.; Luttrell, M.; Golla, R.; Shah, M.; Ziaja, T.; Smittle, M.; Samoail, Z.; Olson, C.;
By: Levinsky, G.; Greenberg, M.; Brooks, J.; Grohoski, G.; Barreh, J.; Jordan, P.; Luttrell, M.; Golla, R.; Shah, M.; Ziaja, T.; Smittle, M.; Samoail, Z.; Olson, C.;
2012 / IEEE
By: Xiaochun Ye; Da Wang; Hao Zhang; Dongrui Fan; Ninghui Sun; Guojie Li; Fenglong Song;
By: Xiaochun Ye; Da Wang; Hao Zhang; Dongrui Fan; Ninghui Sun; Guojie Li; Fenglong Song;
2012 / IEEE
By: Loke, A.L.S.; Doyle, B.A.; Maheshwari, S.K.; Fang, E.S.; Wang, C.L.; Tin Tin Wee; Fischette, D.M.;
By: Loke, A.L.S.; Doyle, B.A.; Maheshwari, S.K.; Fang, E.S.; Wang, C.L.; Tin Tin Wee; Fischette, D.M.;
2012 / IEEE
By: Kurts, T.; Mehalel, M.; Shor, J.; Knoll, E.; Altshuler, E.; Yuffe, M.; Zelikson, M.; Luria, K.; Fayneh, E.;
By: Kurts, T.; Mehalel, M.; Shor, J.; Knoll, E.; Altshuler, E.; Yuffe, M.; Zelikson, M.; Luria, K.; Fayneh, E.;
2012 / IEEE
By: Riedlinger, R.; Stefaniw, M.W.; Biro, L.; Bowhill, B.; Crop, J.; Duda, K.; Fetzer, E.S.; Franza, O.; Grutkowski, T.; Little, C.; Morganti, C.; Moyer, G.; Munch, A.; Nagarajan, M.; Parks, C.; Poirier, C.; Repasky, B.; Roytman, E.; Singh, T.; Arnold, R.;
By: Riedlinger, R.; Stefaniw, M.W.; Biro, L.; Bowhill, B.; Crop, J.; Duda, K.; Fetzer, E.S.; Franza, O.; Grutkowski, T.; Little, C.; Morganti, C.; Moyer, G.; Munch, A.; Nagarajan, M.; Parks, C.; Poirier, C.; Repasky, B.; Roytman, E.; Singh, T.; Arnold, R.;
2012 / IEEE
By: Warnock, J.; Huott, W.; Carey, S.; Huajun Wen; Meaney, P.; Gerwig, G.; Smith, H.H.; Yuen Chan; Davis, J.; Bunce, P.; Pelella, A.; Rodko, D.; Patel, P.; Strach, T.; Malone, D.; Malgioglio, F.; Neves, J.; Rude, D.L.; Yiu-Hing Chan;
By: Warnock, J.; Huott, W.; Carey, S.; Huajun Wen; Meaney, P.; Gerwig, G.; Smith, H.H.; Yuen Chan; Davis, J.; Bunce, P.; Pelella, A.; Rodko, D.; Patel, P.; Strach, T.; Malone, D.; Malgioglio, F.; Neves, J.; Rude, D.L.; Yiu-Hing Chan;
2012 / IEEE
By: Chih-Cheng Hsieh; Herming Chiueh; Tsan-Jieh Chen; Chin-Fong Chiu; Hann-Huei Tsai; Wen-Hsu Chang; Chin Yin;
By: Chih-Cheng Hsieh; Herming Chiueh; Tsan-Jieh Chen; Chin-Fong Chiu; Hann-Huei Tsai; Wen-Hsu Chang; Chin Yin;
2012 / IEEE
By: Pegalajar, M.C.; Cuellar, M.P.; Capel-Cuevas, S.; Capitan-Vallvey, L.F.; de Orbe-Paya, I.;
By: Pegalajar, M.C.; Cuellar, M.P.; Capel-Cuevas, S.; Capitan-Vallvey, L.F.; de Orbe-Paya, I.;
2012 / IEEE
By: Aguirre, M.A.; Guzman-Miranda, H.; Pinto, F.R.P.; Restrepo-Calle, F.; Cuenca-Asensi, S.; Martinez-Alvarez, A.;
By: Aguirre, M.A.; Guzman-Miranda, H.; Pinto, F.R.P.; Restrepo-Calle, F.; Cuenca-Asensi, S.; Martinez-Alvarez, A.;
2012 / IEEE
By: Miyamoto, Y.; Sugahara, T.; Guangji He; Yoshimoto, M.; Fujinaga, T.; Kawaguchi, H.; Izumi, S.; Noguchi, H.;
By: Miyamoto, Y.; Sugahara, T.; Guangji He; Yoshimoto, M.; Fujinaga, T.; Kawaguchi, H.; Izumi, S.; Noguchi, H.;