Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Microelectronics
Results
2012 / IEEE
By: Jie Fan; Wang, Q.; Wang, P.; Zhou, K.; Jiang, Y.H.; Yao, G.L.; Wang, Y.G.; Lei, T.F.; Xiaorong Luo; Zhang, Z.Y.; Udrea, F.; Zhaoji Li; Bo Zhang; Ge, R.;
By: Jie Fan; Wang, Q.; Wang, P.; Zhou, K.; Jiang, Y.H.; Yao, G.L.; Wang, Y.G.; Lei, T.F.; Xiaorong Luo; Zhang, Z.Y.; Udrea, F.; Zhaoji Li; Bo Zhang; Ge, R.;
2012 / IEEE
By: Foster, C.C.; Buchner, S.; Warner, J.; Roche, N.J.-M.; Jones, B.H.; Nguyen, K.V.; Reddell, B.D.; O'Neill, P.M.;
By: Foster, C.C.; Buchner, S.; Warner, J.; Roche, N.J.-M.; Jones, B.H.; Nguyen, K.V.; Reddell, B.D.; O'Neill, P.M.;
2012 / IEEE
By: Yue Pan; Ru Huang; Yinglong Huang; Yangyuan Wang; Gengyu Yang; Yimao Cai; Lijie Zhang;
By: Yue Pan; Ru Huang; Yinglong Huang; Yangyuan Wang; Gengyu Yang; Yimao Cai; Lijie Zhang;
2012 / IEEE
By: Birkelund, K.; Larsen, J.; Belhage, B.; Toft, M.H.; Duun, S.B.; Haahr, R.G.; Thomsen, E.V.;
By: Birkelund, K.; Larsen, J.; Belhage, B.; Toft, M.H.; Duun, S.B.; Haahr, R.G.; Thomsen, E.V.;
2000 / IEEE
By: Kinemuchi, Yoshiaki; Jiang, Weihua; Yatsui, Kiyoshi; Yang, Sung-Chae; Suematsu, Hisayuki; Suzuki, Tsuneo; Imada, Go; Harada, Nobuhiro;
By: Kinemuchi, Yoshiaki; Jiang, Weihua; Yatsui, Kiyoshi; Yang, Sung-Chae; Suematsu, Hisayuki; Suzuki, Tsuneo; Imada, Go; Harada, Nobuhiro;
2009 / IEEE / 978-1-4577-0493-2
By: Brusamarello, L.; Wirth, G.; Reis, R.; Ribeiro, I.; Assis, T.; Kastensmidt, F.L.;
By: Brusamarello, L.; Wirth, G.; Reis, R.; Ribeiro, I.; Assis, T.; Kastensmidt, F.L.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-777-1
By: Rong Zhang; Zewen Liu; Taihong Wang; Weihua Si; Hao Tian; Jian Qin; Cangran Guo;
By: Rong Zhang; Zewen Liu; Taihong Wang; Weihua Si; Hao Tian; Jian Qin; Cangran Guo;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0430-7
By: Ussmueller, T.; Weigel, R.; Fischer, G.; Glock, S.; Hasholzner, R.;
By: Ussmueller, T.; Weigel, R.; Fischer, G.; Glock, S.; Hasholzner, R.;
2010 / IEEE / 978-1-4577-1281-4
By: Mee, J.; Finchel, J.; Avery, K.; Alexander, D.; Kemp, W.; Zufelt, B.; Elkins, D.; Netzer, R.;
By: Mee, J.; Finchel, J.; Avery, K.; Alexander, D.; Kemp, W.; Zufelt, B.; Elkins, D.; Netzer, R.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-846-4
By: Zoolfakar, A.S.; Zolkapli, M.; Poopalan, P.; Taniselass, S.; Manut, A.;
By: Zoolfakar, A.S.; Zolkapli, M.; Poopalan, P.; Taniselass, S.; Manut, A.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1997-4
By: Wengao Lu; Lilan Yu; Lijiu Ji; Zhongjian Chen; Ze Huang; Yacong Zhang; Guannan Wang;
By: Wengao Lu; Lilan Yu; Lijiu Ji; Zhongjian Chen; Ze Huang; Yacong Zhang; Guannan Wang;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0330-0
By: Hametner, R.; Koppensteiner, G.; Merdan, M.; Passani, A.M.; Paris, R.;
By: Hametner, R.; Koppensteiner, G.; Merdan, M.; Passani, A.M.; Paris, R.;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0759-8
By: Amalu, E.; Mallik, S.; Ekere, N.; Bhatti, R.; Ekpu, M.; Otiaba, K.;
By: Amalu, E.; Mallik, S.; Ekere, N.; Bhatti, R.; Ekpu, M.; Otiaba, K.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0840-3
By: Goldman, R.; Babayan, E.; Melikyan, V.; Kranen, K.; Wood, T.; Bartleson, K.;
By: Goldman, R.; Babayan, E.; Melikyan, V.; Kranen, K.; Wood, T.; Bartleson, K.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1664-5
By: Silva, P.V.S.; Fechine, P.B.A.; Melo, L.F.L.; Rocha, G.N.; Sombra, A.S.B.; da Silva, M.A.S.;
By: Silva, P.V.S.; Fechine, P.B.A.; Melo, L.F.L.; Rocha, G.N.; Sombra, A.S.B.; da Silva, M.A.S.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-2145-8
By: Kunze, M.; Meyer zu Bexten, V.; Harrant, M.; Tristl, M.; Rafaila, M.; Nirmaier, T.; Pelz, G.; Lau, J.;
By: Kunze, M.; Meyer zu Bexten, V.; Harrant, M.; Tristl, M.; Rafaila, M.; Nirmaier, T.; Pelz, G.; Lau, J.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1738-3
By: Pearlman, M.; Rowe, T.; Parke, S.; Ostyn, M.; Salvador, P.; Barnaby, H.; Velo, Y.G.; Olesky, D.; Butt, D.P.; Mitkova, M.; Chen, P.; Ailavajhala, M.S.; Mitkova, M.; Latif, M.R.; Seibert, M.; Zoller, R.; Miranda, P.; Mitkova, M.; Pun, B.; McTeer, A.; Hu, Y.J.; Burke, R.; Liu, L.J.; McDaniel, T.; Qin, S.; Browning, J.;
By: Pearlman, M.; Rowe, T.; Parke, S.; Ostyn, M.; Salvador, P.; Barnaby, H.; Velo, Y.G.; Olesky, D.; Butt, D.P.; Mitkova, M.; Chen, P.; Ailavajhala, M.S.; Mitkova, M.; Latif, M.R.; Seibert, M.; Zoller, R.; Miranda, P.; Mitkova, M.; Pun, B.; McTeer, A.; Hu, Y.J.; Burke, R.; Liu, L.J.; McDaniel, T.; Qin, S.; Browning, J.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1456-5
By: Campilho, A.C.; Tavares, V.G.; Magalhaes, F.; Oliveira, H.P.; Duarte, C.; de Oliveira, P.G.;
By: Campilho, A.C.; Tavares, V.G.; Magalhaes, F.; Oliveira, H.P.; Duarte, C.; de Oliveira, P.G.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0238-8
By: Pappas, I.; Nikolaidis, S.; Rjoub, A.; Tarawneh, B.K.; Voudouris, L.;
By: Pappas, I.; Nikolaidis, S.; Rjoub, A.; Tarawneh, B.K.; Voudouris, L.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0238-8
By: Kouvatsos, D.N.; Moschou, D.C.; Voutsas, A.T.; Dimitriadis, C.; Pappas, I.;
By: Kouvatsos, D.N.; Moschou, D.C.; Voutsas, A.T.; Dimitriadis, C.; Pappas, I.;
2012 / IEEE / 978-83-932075-8-9
By: Takov, T.B.; Radonov, R.I.; Angelov, G.V.; Rusev, R.P.; Gieva, E.E.; Hristov, M.H.;
By: Takov, T.B.; Radonov, R.I.; Angelov, G.V.; Rusev, R.P.; Gieva, E.E.; Hristov, M.H.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0238-8
By: Jimenez, D.; Miranda, E.; Hurley, P.K.; Cherkaoui, K.; Monaghan, S.; O'Connor, E.; Sune, J.;
By: Jimenez, D.; Miranda, E.; Hurley, P.K.; Cherkaoui, K.; Monaghan, S.; O'Connor, E.; Sune, J.;
Effects of thermal interface materials (solders) on thermal performance of a microelectronic package
2012 / IEEE / 978-2-35500-021-8By: Otiaba, K.; Mallik, S.; Ekere, N.; Bhatti, R.; Ekpu, M.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1928-7
By: Barthelemy, H.; Seguin, J.-L.; Masmoudi, M.; Meillere, S.; Thabet, H.; Aguir, K.;
By: Barthelemy, H.; Seguin, J.-L.; Masmoudi, M.; Meillere, S.; Thabet, H.; Aguir, K.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1772-7
By: Muller, I.; Rossetto, L.T.; Pereira, C.E.; Fabris, E.; Brusamarello, V.;
By: Muller, I.; Rossetto, L.T.; Pereira, C.E.; Fabris, E.; Brusamarello, V.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-2334-5
By: Bonnaud, O.; Bsiesy, A.; Fesquet, L.; Papillon, F.; Excoffon, E.;
By: Bonnaud, O.; Bsiesy, A.; Fesquet, L.; Papillon, F.; Excoffon, E.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0707-9
By: Sverdlov, V.; Stanojevic, Z.; Baumgartner, O.; Osintsev, D.; Selberherr, S.;
By: Sverdlov, V.; Stanojevic, Z.; Baumgartner, O.; Osintsev, D.; Selberherr, S.;