Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Mesfets
Results
2011 / IEEE / 978-1-4577-0192-4
By: Cichosz, J.; Konczakowska, A.; Stawarz-Graczyk, B.; Szewczyk, A.; Flisikowski, P.; Dokupil, D.;
By: Cichosz, J.; Konczakowska, A.; Stawarz-Graczyk, B.; Szewczyk, A.; Flisikowski, P.; Dokupil, D.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-653-8
By: Fathipour, M.; Mahabadi, S.E.J.; Moghadam, H.A.; Orouji, A.A.; Rajabi, S.;
By: Fathipour, M.; Mahabadi, S.E.J.; Moghadam, H.A.; Orouji, A.A.; Rajabi, S.;
2011 / IEEE / 978-966-335-357-9
By: Salnikov, A.S.; Stepacheva, A.V.; Dobush, I.M.; Babak, L.I.; Samuilov, A.A.; Kokolov, A.A.;
By: Salnikov, A.S.; Stepacheva, A.V.; Dobush, I.M.; Babak, L.I.; Samuilov, A.A.; Kokolov, A.A.;
2011 / IEEE / 978-966-335-357-9
By: Kapralova, A.A.; Tregubov, V.B.; Pchelin, V.A.; Pashkovskii, A.B.; Manchenko, L.V.; Korchagin, I.P.;
By: Kapralova, A.A.; Tregubov, V.B.; Pchelin, V.A.; Pashkovskii, A.B.; Manchenko, L.V.; Korchagin, I.P.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-760-3
By: Goryll, M.; Lepkowski, W.; Thornton, T.J.; Sochacki, J.; Zhang, Y.; Wilk, S.J.;
By: Goryll, M.; Lepkowski, W.; Thornton, T.J.; Sochacki, J.; Zhang, Y.; Wilk, S.J.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-172-4
By: Alexandru, M.; Millan, J.; Godignon, P.; Vellvehi, M.; Banu, V.;
By: Alexandru, M.; Millan, J.; Godignon, P.; Vellvehi, M.; Banu, V.;
2011 / IEEE / 978-2-87487-023-1
By: Thornton, T.; Boumaiza, S.; Bakkaloglu, B.; Wilk, S.; Lepkowski, W.; Ghajar, M.R.;
By: Thornton, T.; Boumaiza, S.; Bakkaloglu, B.; Wilk, S.; Lepkowski, W.; Ghajar, M.R.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0586-1
By: Sierawski, B.D.; Santin, G.; Nieminen, P.; Evans, H.D.R.; Daly, E.J.; Garcia, R.; Mendenhall, M.H.;
By: Sierawski, B.D.; Santin, G.; Nieminen, P.; Evans, H.D.R.; Daly, E.J.; Garcia, R.; Mendenhall, M.H.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0586-1
By: Makino, T.; Onoda, S.; Ohshima, T.; Arai, M.; Katakami, S.; Ono, S.;
By: Makino, T.; Onoda, S.; Ohshima, T.; Arai, M.; Katakami, S.; Ono, S.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1121-3
By: Thornton, T.J.; Bakkaloglu, B.; Lepkowski, W.; Wilk, S.J.; Ghajar, M.R.;
By: Thornton, T.J.; Bakkaloglu, B.; Lepkowski, W.; Wilk, S.J.; Ghajar, M.R.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1546-4
2012 / IEEE / 978-1-4673-0416-0
By: Ghajar, M.R.; Wilk, S.J.; Thornton, T.J.; Bakkaloglu, B.; Lepkowski, W.;
By: Ghajar, M.R.; Wilk, S.J.; Thornton, T.J.; Bakkaloglu, B.; Lepkowski, W.;
2014 / IEEE
By: Karimov, Kh. S.; Kosemen, Zuhal A.; San, Sait Eren; Tauqeer, T.; Yasin, Muhammad; Mahmood, Asad;
By: Karimov, Kh. S.; Kosemen, Zuhal A.; San, Sait Eren; Tauqeer, T.; Yasin, Muhammad; Mahmood, Asad;
2015 / IEEE
By: Giovine, E.; Pietrantonio, F.D.; Colangeli, S.; Ciccognani, W.; Verona, C.; Verona-Rinati, G.; Marinelli, M.; Limiti, E.;
By: Giovine, E.; Pietrantonio, F.D.; Colangeli, S.; Ciccognani, W.; Verona, C.; Verona-Rinati, G.; Marinelli, M.; Limiti, E.;
2015 / IEEE
By: Pagowska, K.; Borysiewicz, M.A.; Taube, A.; Kaminska, E.; Grochowski, J.; Kaczmarski, J.; Piotrowska, A.; Jung, W.;
By: Pagowska, K.; Borysiewicz, M.A.; Taube, A.; Kaminska, E.; Grochowski, J.; Kaczmarski, J.; Piotrowska, A.; Jung, W.;
2015 / IEEE
By: Jorda, X.; Banu, V.; Alexandru, M.; Godignon, P.; Millan, J.; Tournier, D.; Vellvehi, M.; Montserrat, J.;
By: Jorda, X.; Banu, V.; Alexandru, M.; Godignon, P.; Millan, J.; Tournier, D.; Vellvehi, M.; Montserrat, J.;
2014 / IEEE
By: Novack, A.; Shi, R.; Hochberg, M.; Baehr-Jones, T.; Lo, G.; Lim, A.E.; Tan, K.; Tao, J.; Streshinsky, M.;
By: Novack, A.; Shi, R.; Hochberg, M.; Baehr-Jones, T.; Lo, G.; Lim, A.E.; Tan, K.; Tao, J.; Streshinsky, M.;
1988 / IEEE
By: Lee, G.Y.; Jamison, S.A.; Helix, M.J.; Hanka, S.A.; Betten, W.R.; Peczalski, A.; Swanson, S.K.; Lee, K.W.; Roberts, P.C.T.; Lee, G.M.; Nelson, R.D.; Vu, T.T.; Vold, P.J.; Shur, M.S.; Gilbert, B.K.; Naused, B.A.; Karwoski, S.M.; Arsenault, C.A.;
By: Lee, G.Y.; Jamison, S.A.; Helix, M.J.; Hanka, S.A.; Betten, W.R.; Peczalski, A.; Swanson, S.K.; Lee, K.W.; Roberts, P.C.T.; Lee, G.M.; Nelson, R.D.; Vu, T.T.; Vold, P.J.; Shur, M.S.; Gilbert, B.K.; Naused, B.A.; Karwoski, S.M.; Arsenault, C.A.;
1988 / IEEE
By: Stecker, L.; Loughran, T.; Fathimulla, M.A.; Aina, O.; Mattingly, M.; Hempfling, E.;
By: Stecker, L.; Loughran, T.; Fathimulla, M.A.; Aina, O.; Mattingly, M.; Hempfling, E.;
1988 / IEEE
By: Duh, K.H.G.; Weinreb, S.; Ballingall, J.M.; Lester, L.F.; Smith, P.M.; Chao, P.-C.; Jabra, A.A.; Ho, P.; Kopp, W.F.; Pospieszalski, M.W.;
By: Duh, K.H.G.; Weinreb, S.; Ballingall, J.M.; Lester, L.F.; Smith, P.M.; Chao, P.-C.; Jabra, A.A.; Ho, P.; Kopp, W.F.; Pospieszalski, M.W.;
1988 / IEEE
By: McNally, P.J.; Ramirez, J.-C.; Jackson, T.N.; Freund, L.B.; Rosenberg, J.J.; Cooper, L.S.;
By: McNally, P.J.; Ramirez, J.-C.; Jackson, T.N.; Freund, L.B.; Rosenberg, J.J.; Cooper, L.S.;