Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Measurement
Results
2011 / IEEE
By: Jimenez, V.; Bose, P.; Buyuktosunoglu, A.; Isci, C.; Chen-Yong Cher; Kursun, E.; Boneti, C.; Valero, M.; Gioiosa, R.; Cazorla, F.J.;
By: Jimenez, V.; Bose, P.; Buyuktosunoglu, A.; Isci, C.; Chen-Yong Cher; Kursun, E.; Boneti, C.; Valero, M.; Gioiosa, R.; Cazorla, F.J.;
2011 / IEEE
By: Ndjiki-Nya, P.; Koppel, M.; Le Callet, P.; Pepion, R.; Bosc, E.; Morin, L.; Pressigout, M.;
By: Ndjiki-Nya, P.; Koppel, M.; Le Callet, P.; Pepion, R.; Bosc, E.; Morin, L.; Pressigout, M.;
2012 / IEEE
By: Vermeulen, B.; De Cock, J.; Crombecq, K.; Vercammen, N.; Van de Walle, R.; Van Wallendael, G.; Staelens, N.; Demeester, P.; Dhaene, T.;
By: Vermeulen, B.; De Cock, J.; Crombecq, K.; Vercammen, N.; Van de Walle, R.; Van Wallendael, G.; Staelens, N.; Demeester, P.; Dhaene, T.;
2012 / IEEE
By: Moessner, K.; Depierre, D.; Duplicy, J.; Arshad, K.; Lehtomaki, J.; Tandur, D.; Gameiro, A.; Goncalves, L.; Briggs, K.;
By: Moessner, K.; Depierre, D.; Duplicy, J.; Arshad, K.; Lehtomaki, J.; Tandur, D.; Gameiro, A.; Goncalves, L.; Briggs, K.;
2012 / IEEE
By: Maier-Hein, L.; Fitzpatrick, J.M.; Meinzer, H.; Fangerau, M.; Schmidt, M.; dos Santos, T.R.; Franz, A.M.;
By: Maier-Hein, L.; Fitzpatrick, J.M.; Meinzer, H.; Fangerau, M.; Schmidt, M.; dos Santos, T.R.; Franz, A.M.;
2011 / IEEE
By: Daly, W.G.; Durgin, G.D.; Koo, G.A.; Trotter, M.S.; Graf, P.A.; Valenta, C.R.; Schafer, B.J.;
By: Daly, W.G.; Durgin, G.D.; Koo, G.A.; Trotter, M.S.; Graf, P.A.; Valenta, C.R.; Schafer, B.J.;
2011 / IEEE
By: Jecko, B.; Arnaud, E.; Chantalat, R.; Hajj, M.; Monediere, T.; Diot, J.; Toubet, M.S.; Hongjiang Zhang;
By: Jecko, B.; Arnaud, E.; Chantalat, R.; Hajj, M.; Monediere, T.; Diot, J.; Toubet, M.S.; Hongjiang Zhang;
2012 / IEEE
By: Nierstrasz, O.; Villazon, A.; Ansaloni, D.; Moret, P.; Binder, W.; Harry, M.; Rothlisberger, D.;
By: Nierstrasz, O.; Villazon, A.; Ansaloni, D.; Moret, P.; Binder, W.; Harry, M.; Rothlisberger, D.;
2012 / IEEE
By: Magill, P.; Simmons, J.M.; Kwon, T.; Klincewicz, J.; Kim, G.; Li, G.; Jackel, J.; Gannett, J.W.; Feuer, M.; Doverspike, R.; Clapp, G.; Choudhury, G.; Chiu, A.L.; Dahai Xu; Woodward, S.; Wilson, B.J.; Lehmen, A.; Strand, J.; Skoog, R.A.;
By: Magill, P.; Simmons, J.M.; Kwon, T.; Klincewicz, J.; Kim, G.; Li, G.; Jackel, J.; Gannett, J.W.; Feuer, M.; Doverspike, R.; Clapp, G.; Choudhury, G.; Chiu, A.L.; Dahai Xu; Woodward, S.; Wilson, B.J.; Lehmen, A.; Strand, J.; Skoog, R.A.;