Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Magnetic Separation
Results
2011 / IEEE
By: Lee, B.; Choi, J.-J.; Kim, J.-Y.; Wu, Q.; Lee, J.-C.; Zhang, F.; Meng, F.-Y.; Zhang, K.;
By: Lee, B.; Choi, J.-J.; Kim, J.-Y.; Wu, Q.; Lee, J.-C.; Zhang, F.; Meng, F.-Y.; Zhang, K.;
2011 / IEEE
By: Enpuku, K.; Mitake, T.; Bhuiya, A.K.; Kandori, A.; Asai, M.; Yoshida, T.; Chosakabe, S.; Ito, T.;
By: Enpuku, K.; Mitake, T.; Bhuiya, A.K.; Kandori, A.; Asai, M.; Yoshida, T.; Chosakabe, S.; Ito, T.;
2011 / IEEE
By: Kobayashi, S.; Kikuchi, H.; Kamada, Y.; Mohapatra, J.N.; Cheong, Y.M.; Park, D.G.; Echigoya, J.;
By: Kobayashi, S.; Kikuchi, H.; Kamada, Y.; Mohapatra, J.N.; Cheong, Y.M.; Park, D.G.; Echigoya, J.;
Simulation of Magnetic Fluid to Develop the Magnetic Chromatography for Magnetic Particle Separation
2011 / IEEEBy: Noguchi, S.; SeokBeom Kim;
2011 / IEEE
By: Ming-Huei Liu; Tung-Ming Yu; Harishchandra, P.T.; Shih-Mo Yang; Cheng-Hsien Liu; Long Hsu;
By: Ming-Huei Liu; Tung-Ming Yu; Harishchandra, P.T.; Shih-Mo Yang; Cheng-Hsien Liu; Long Hsu;
2011 / IEEE
By: Handa, Y.; Seki, K.; Matsuki, H.; Sato, F.; Kato, K.; Sato, T.; Sakamaki, T.; Takura, T.;
By: Handa, Y.; Seki, K.; Matsuki, H.; Sato, F.; Kato, K.; Sato, T.; Sakamaki, T.; Takura, T.;
2012 / IEEE
By: Sandler, G.; Fernandez-de-Castro, J.; Curland, N.; Hurben, M.; Krivosik, P.; Le, G.;
By: Sandler, G.; Fernandez-de-Castro, J.; Curland, N.; Hurben, M.; Krivosik, P.; Le, G.;
Reconfigurable Translocation of Microbeads Using Micro-Engineered Locally Controlled Magnetic Fields
2011 / IEEEBy: Lau Ting Ting; Ramadan, Q.;
2012 / IEEE
By: Kyeong-Seop Kim; Pil-Jae Lee; Young-Jae Lee; Jeong-Whan Lee; Dosik Hwang; Kee-Deog Kim; Wonse Park;
By: Kyeong-Seop Kim; Pil-Jae Lee; Young-Jae Lee; Jeong-Whan Lee; Dosik Hwang; Kee-Deog Kim; Wonse Park;
2012 / IEEE
By: Fengping Li; Pagonakis, I.G.; Darbos, C.; Henderson, M.; Kem, S.; Hogge, J.-P.; Alberti, S.; Piosczyk, B.; Illy, S.;
By: Fengping Li; Pagonakis, I.G.; Darbos, C.; Henderson, M.; Kem, S.; Hogge, J.-P.; Alberti, S.; Piosczyk, B.; Illy, S.;
2012 / IEEE
By: de la Barriere, O.; Bottauscio, O.; Appino, C.; Ragusa, C.; Manzin, A.; Fiorillo, F.;
By: de la Barriere, O.; Bottauscio, O.; Appino, C.; Ragusa, C.; Manzin, A.; Fiorillo, F.;
2012 / IEEE
By: Joo-Von Kim; Schrefl, T.; Saharan, L.; Hahn, D.; Hrkac, G.; Chappert, C.; Devolder, T.;
By: Joo-Von Kim; Schrefl, T.; Saharan, L.; Hahn, D.; Hrkac, G.; Chappert, C.; Devolder, T.;
2012 / IEEE
By: Porod, W.; Niemier, M.; Hu, X.S.; Lugli, P.; Varga, E.; Bernstein, G.H.; Sankar, V.K.; Csaba, G.; Peng Li; Xueming Ju;
By: Porod, W.; Niemier, M.; Hu, X.S.; Lugli, P.; Varga, E.; Bernstein, G.H.; Sankar, V.K.; Csaba, G.; Peng Li; Xueming Ju;
2012 / IEEE
By: Kolen'ko, Y.V.; Banobre-Lopez, M.; Rodriguez, C.; Rivas, J.; Freitas, P.; Rodriguez, B.;
By: Kolen'ko, Y.V.; Banobre-Lopez, M.; Rodriguez, C.; Rivas, J.; Freitas, P.; Rodriguez, B.;
2012 / IEEE
By: Tang, Y.; Patel, K.; Arnoldussen, T.; Zeltzer, G.; Dhanda, A.; Kercher, D.; Wan, L.; Ruiz, R.; Lille, J.; Gao, H.; Albrecht, T.R.;
By: Tang, Y.; Patel, K.; Arnoldussen, T.; Zeltzer, G.; Dhanda, A.; Kercher, D.; Wan, L.; Ruiz, R.; Lille, J.; Gao, H.; Albrecht, T.R.;
2012 / IEEE
By: Higuchi, Y.; Hirata, T.; Watanabe, H.; Asai, M.; Bhuiya, A.K.; Enpuku, K.; Yoshida, T.;
By: Higuchi, Y.; Hirata, T.; Watanabe, H.; Asai, M.; Bhuiya, A.K.; Enpuku, K.; Yoshida, T.;
2012 / IEEE
By: Scarlat, C.; Haidu, F.; Schubert, C.; Fronk, M.; Dorr, K.; Salvan, G.; Zahn, D.R.T.; Albrecht, M.;
By: Scarlat, C.; Haidu, F.; Schubert, C.; Fronk, M.; Dorr, K.; Salvan, G.; Zahn, D.R.T.; Albrecht, M.;
2012 / IEEE
By: Myung Ki Baek; Il Han Park; Dong Jin Bae; Kyu Cheol Namkung; Eun Su Cho; Tan Il Sung;
By: Myung Ki Baek; Il Han Park; Dong Jin Bae; Kyu Cheol Namkung; Eun Su Cho; Tan Il Sung;
2012 / IEEE
By: Jungkyu Kim; Megens, M.; Duan, Y.; Skucha, K.; Izyumin, I.I.; Liu, P.P.; Boser, B.; Gambini, S.;
By: Jungkyu Kim; Megens, M.; Duan, Y.; Skucha, K.; Izyumin, I.I.; Liu, P.P.; Boser, B.; Gambini, S.;
2012 / IEEE
By: Hodge, K.C.; Lemke, R.W.; Hanshaw, H.L.; Hall, C.A.; Hickman, R.J.; Pena, G.E.; Reed, K.W.; Schneider, L.X.; Davis, J.-P.; Glover, S.F.; Johnson, W.A.; Coats, R.S.; Warne, L.K.; White, F.E.; Van De Valde, D.M.; Tullar, S.J.; Sceiford, M.E.; Rudys, J.M.; Puissant, J.G.; McDaniel, D.H.; Lucero, D.J.; Lehr, J.M.;
By: Hodge, K.C.; Lemke, R.W.; Hanshaw, H.L.; Hall, C.A.; Hickman, R.J.; Pena, G.E.; Reed, K.W.; Schneider, L.X.; Davis, J.-P.; Glover, S.F.; Johnson, W.A.; Coats, R.S.; Warne, L.K.; White, F.E.; Van De Valde, D.M.; Tullar, S.J.; Sceiford, M.E.; Rudys, J.M.; Puissant, J.G.; McDaniel, D.H.; Lucero, D.J.; Lehr, J.M.;
2012 / IEEE
By: Yang, C.S.; Huang, H.M.; Chen, H.H.; Hwang, C.S.; Jan, J.C.; Coad, B.; Lin, F.Y.; Chang, C.H.; Kerr, N.; Chung, T.Y.; Chu, Y.L.; Kuo, C.Y.;
By: Yang, C.S.; Huang, H.M.; Chen, H.H.; Hwang, C.S.; Jan, J.C.; Coad, B.; Lin, F.Y.; Chang, C.H.; Kerr, N.; Chung, T.Y.; Chu, Y.L.; Kuo, C.Y.;