Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Integrated Circuit Design
Results
2011 / IEEE
By: Rizzo, I.J.F.; Wyatt, J.L.; Theogarajan, L.; Behan, S.; Drohan, W.A.; Kelly, S.K.; Cogan, S.F.; Gingerich, M.D.; Doyle, P.; Jinghua Chen; Shire, D.B.;
By: Rizzo, I.J.F.; Wyatt, J.L.; Theogarajan, L.; Behan, S.; Drohan, W.A.; Kelly, S.K.; Cogan, S.F.; Gingerich, M.D.; Doyle, P.; Jinghua Chen; Shire, D.B.;
2011 / IEEE
By: Nagata, M.; Sasaki, Y.; Yoshikawa, K.; Sasaki, Y.; Yamaguchi, M.; Endo, Y.; Kodate, W.; Muroga, S.;
By: Nagata, M.; Sasaki, Y.; Yoshikawa, K.; Sasaki, Y.; Yamaguchi, M.; Endo, Y.; Kodate, W.; Muroga, S.;
2011 / IEEE
By: Unekawa, Y.; Perre, L.; Fujisawa, T.; Vander Aa, T.; Suzuki, T.; Takeda, D.; Yamagishi, T.; Yamada, H.; Horisaki, K.;
By: Unekawa, Y.; Perre, L.; Fujisawa, T.; Vander Aa, T.; Suzuki, T.; Takeda, D.; Yamagishi, T.; Yamada, H.; Horisaki, K.;
2011 / IEEE
By: Chi-Sang Poon; Yakovlev, A.; Yicong Meng; Kai-Pui Lam; Kuan Zhou; Al-Dujaily, R.; Mak, T.;
By: Chi-Sang Poon; Yakovlev, A.; Yicong Meng; Kai-Pui Lam; Kuan Zhou; Al-Dujaily, R.; Mak, T.;
2011 / IEEE
By: Loveless, T.D.; Jagannathan, S.; Massengill, L.W.; Rennie, D.; Sachdev, M.; Wong, R.; Wen, S.; Bhuva, B.L.;
By: Loveless, T.D.; Jagannathan, S.; Massengill, L.W.; Rennie, D.; Sachdev, M.; Wong, R.; Wen, S.; Bhuva, B.L.;
2012 / IEEE
By: Madihian, M.; Wang Ling Goh; Wei Hong; Debin Hou; Yong Zhong Xiong; Jixin Chen; Jin He; Arasu, M.A.;
By: Madihian, M.; Wang Ling Goh; Wei Hong; Debin Hou; Yong Zhong Xiong; Jixin Chen; Jin He; Arasu, M.A.;
2012 / IEEE
By: Chen, E.; Lukaszew, R.A.; Driskill-Smith, A.; Khvalkovskiy, A.; Lottis, D.; Moon, K.; Nikitin, V.; Ong, A.; Tang, X.; Watts, S.; Kawakami, R.; Krounbi, M.; Wolf, S.A.; Poon, S.J.; Lu, J.W.; Ghosh, A.W.; Stan, M.; Butler, W.; Mewes, T.; Gupta, S.; Mewes, C.K.A.; Visscher, P.B.; Apalkov, D.;
By: Chen, E.; Lukaszew, R.A.; Driskill-Smith, A.; Khvalkovskiy, A.; Lottis, D.; Moon, K.; Nikitin, V.; Ong, A.; Tang, X.; Watts, S.; Kawakami, R.; Krounbi, M.; Wolf, S.A.; Poon, S.J.; Lu, J.W.; Ghosh, A.W.; Stan, M.; Butler, W.; Mewes, T.; Gupta, S.; Mewes, C.K.A.; Visscher, P.B.; Apalkov, D.;
2012 / IEEE
By: Wang, K.L.; Yisong Zhang; Hui Zhao; Jian-Ping Wang; Amiri, P.K.; Krivorotov, I.N.; Hongwen Jiang; Langer, J.; Katine, J.A.;
By: Wang, K.L.; Yisong Zhang; Hui Zhao; Jian-Ping Wang; Amiri, P.K.; Krivorotov, I.N.; Hongwen Jiang; Langer, J.; Katine, J.A.;
2012 / IEEE
By: Buchner, S.P.; Roche, N.J.-H.; Azais, B.; Auriel, G.; McMorrow, D.; Saigne, F.; Warner, J.H.; Boch, J.; Kruckmeyer, K.; Dusseau, L.;
By: Buchner, S.P.; Roche, N.J.-H.; Azais, B.; Auriel, G.; McMorrow, D.; Saigne, F.; Warner, J.H.; Boch, J.; Kruckmeyer, K.; Dusseau, L.;
2012 / IEEE
By: Momtaz, A.; Jun Cao; Huang, N.; Ali, T.; Wei Zhang; Maarefi, H.; Nazemi, A.; Khanpour, M.; Pi, D.; Zhi Huang; Vasani, A.; Singh, U.; Raghavan, B.; Delong Cui; Bo Zhang;
By: Momtaz, A.; Jun Cao; Huang, N.; Ali, T.; Wei Zhang; Maarefi, H.; Nazemi, A.; Khanpour, M.; Pi, D.; Zhi Huang; Vasani, A.; Singh, U.; Raghavan, B.; Delong Cui; Bo Zhang;
2012 / IEEE
By: Hooten, N.C.; Armstrong, S.E.; Kauppila, J.S.; Atkinson, N.M.; Warner, J.H.; Blaine, R.W.; Massengill, L.W.; Holman, W.T.;
By: Hooten, N.C.; Armstrong, S.E.; Kauppila, J.S.; Atkinson, N.M.; Warner, J.H.; Blaine, R.W.; Massengill, L.W.; Holman, W.T.;
2012 / IEEE
By: Loke, A.L.S.; Doyle, B.A.; Maheshwari, S.K.; Fang, E.S.; Wang, C.L.; Tin Tin Wee; Fischette, D.M.;
By: Loke, A.L.S.; Doyle, B.A.; Maheshwari, S.K.; Fang, E.S.; Wang, C.L.; Tin Tin Wee; Fischette, D.M.;
2012 / IEEE
By: Maryasov, A.P.; Banyay, M.; Herbert, S.; Juschkin, L.; Vogt, H.; Paschen, U.; Hochschulz, F.;
By: Maryasov, A.P.; Banyay, M.; Herbert, S.; Juschkin, L.; Vogt, H.; Paschen, U.; Hochschulz, F.;
2012 / IEEE
By: Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Assefa, S.; Green, W.M.J.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.;
By: Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Assefa, S.; Green, W.M.J.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.;
2012 / IEEE
By: Kurts, T.; Mehalel, M.; Shor, J.; Knoll, E.; Altshuler, E.; Yuffe, M.; Zelikson, M.; Luria, K.; Fayneh, E.;
By: Kurts, T.; Mehalel, M.; Shor, J.; Knoll, E.; Altshuler, E.; Yuffe, M.; Zelikson, M.; Luria, K.; Fayneh, E.;
2012 / IEEE
By: Warnock, J.; Huott, W.; Carey, S.; Huajun Wen; Meaney, P.; Gerwig, G.; Smith, H.H.; Yuen Chan; Davis, J.; Bunce, P.; Pelella, A.; Rodko, D.; Patel, P.; Strach, T.; Malone, D.; Malgioglio, F.; Neves, J.; Rude, D.L.; Yiu-Hing Chan;
By: Warnock, J.; Huott, W.; Carey, S.; Huajun Wen; Meaney, P.; Gerwig, G.; Smith, H.H.; Yuen Chan; Davis, J.; Bunce, P.; Pelella, A.; Rodko, D.; Patel, P.; Strach, T.; Malone, D.; Malgioglio, F.; Neves, J.; Rude, D.L.; Yiu-Hing Chan;
2012 / IEEE
By: Bounouar, M.; Guilmain, M.; Beaumont, A.; Wei Xuan; Baboux, N.; Calmon, F.; Drouin, D.; Etzkorn, J.;
By: Bounouar, M.; Guilmain, M.; Beaumont, A.; Wei Xuan; Baboux, N.; Calmon, F.; Drouin, D.; Etzkorn, J.;