Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Glass
Results
2011 / IEEE
By: Inseo Kee; Jongsoo Kim; Hyukjun Kwon; Hongsik Shim; Youngtea Chun; Sungchul Kim; Woong Choi; Sunkook Kim; Jongsun Park; Woojin Rim; SangYoon Lee;
By: Inseo Kee; Jongsoo Kim; Hyukjun Kwon; Hongsik Shim; Youngtea Chun; Sungchul Kim; Woong Choi; Sunkook Kim; Jongsun Park; Woojin Rim; SangYoon Lee;
2011 / IEEE
By: Satoh, Y.S.; Ueda, M.U.; Matsuda, T.M.; Miura, M.M.; Hara, M.H.; Matsuda, S.M.; Hashimoto, K.H.;
By: Satoh, Y.S.; Ueda, M.U.; Matsuda, T.M.; Miura, M.M.; Hara, M.H.; Matsuda, S.M.; Hashimoto, K.H.;
2011 / IEEE
By: Eidelloth, S.; Gatz, S.; Kessler, M.; Schulte-Huxel, H.; Zielke, D.; Bock, R.; Brendel, R.; Dullweber, T.; Petermann, J.; Schmidt, J.; Garralaga Rojas, E.;
By: Eidelloth, S.; Gatz, S.; Kessler, M.; Schulte-Huxel, H.; Zielke, D.; Bock, R.; Brendel, R.; Dullweber, T.; Petermann, J.; Schmidt, J.; Garralaga Rojas, E.;
2011 / IEEE
By: Lee, H.Y.; Hsu, J.H.; Lin, H.M.; Yao, Y.D.; Mei, J.K.; Liao, W.M.; Yuan, F.T.; Sun, A.C.;
By: Lee, H.Y.; Hsu, J.H.; Lin, H.M.; Yao, Y.D.; Mei, J.K.; Liao, W.M.; Yuan, F.T.; Sun, A.C.;
2011 / IEEE
By: Bossuyt, F.; De Wolf, I.; Baert, K.; Gordon, I.; Van Put, S.; Robbelein, J.; Govaerts, J.; Gonzalez, M.; Vanfleteren, J.;
By: Bossuyt, F.; De Wolf, I.; Baert, K.; Gordon, I.; Van Put, S.; Robbelein, J.; Govaerts, J.; Gonzalez, M.; Vanfleteren, J.;
2011 / IEEE
By: Barquinha, P.; Goncalves, G.; Parthiban, S.; Saji, K.J.; Elangovan, E.; Fortunato, E.; Martins, R.;
By: Barquinha, P.; Goncalves, G.; Parthiban, S.; Saji, K.J.; Elangovan, E.; Fortunato, E.; Martins, R.;
2011 / IEEE
By: Ming-Huei Liu; Tung-Ming Yu; Harishchandra, P.T.; Shih-Mo Yang; Cheng-Hsien Liu; Long Hsu;
By: Ming-Huei Liu; Tung-Ming Yu; Harishchandra, P.T.; Shih-Mo Yang; Cheng-Hsien Liu; Long Hsu;
2011 / IEEE
By: Panina, L.V.; Peng, H.X.; Qin, F.X.; Gonzalez, J.; Zhukov, A.; Zhukova, V.; Ipatov, M.;
By: Panina, L.V.; Peng, H.X.; Qin, F.X.; Gonzalez, J.; Zhukov, A.; Zhukova, V.; Ipatov, M.;
2012 / IEEE
By: Camphausen, K.; Cho, N.B.; Sang-Eun Song; Whitcomb, L.L.; Iordachita, I.I.; Kaushal, A.; Fichtinger, G.; Guion, P.;
By: Camphausen, K.; Cho, N.B.; Sang-Eun Song; Whitcomb, L.L.; Iordachita, I.I.; Kaushal, A.; Fichtinger, G.; Guion, P.;
2012 / IEEE
By: Cheung, M.C.; Ka Yi Yung; Huina Xu; Bright, F.V.; Ke Liu; Chodavarapu, V.P.; Cartwright, A.N.; Kraut, N.D.;
By: Cheung, M.C.; Ka Yi Yung; Huina Xu; Bright, F.V.; Ke Liu; Chodavarapu, V.P.; Cartwright, A.N.; Kraut, N.D.;
2012 / IEEE
By: Weber, G.H.; Morozov, D.; Ushizima, D.; Bethel, E.W.; Sethian, J.A.; Bianchi, A.G.C.;
By: Weber, G.H.; Morozov, D.; Ushizima, D.; Bethel, E.W.; Sethian, J.A.; Bianchi, A.G.C.;
2012 / IEEE
By: Chih-Wei Chien; Chang-Yu Lin; Tzong-Ming Lee; Chyi-Ming Leu; Ming-Jiue Yu; Chih-Ming Lai; Chun-Cheng Cheng; Yung-Hui Yeh; Chung-Chih Wu;
By: Chih-Wei Chien; Chang-Yu Lin; Tzong-Ming Lee; Chyi-Ming Leu; Ming-Jiue Yu; Chih-Ming Lai; Chun-Cheng Cheng; Yung-Hui Yeh; Chung-Chih Wu;
2012 / IEEE
By: Fukuda, K.; Totsuka, D.; Yanagida, T.; Kurosawa, S.; Kawaguchi, N.; Watanabe, K.; Kamada, K.; Fujimoto, Y.; Yoshikawa, A.; Yokota, Y.; Yamazaki, A.;
By: Fukuda, K.; Totsuka, D.; Yanagida, T.; Kurosawa, S.; Kawaguchi, N.; Watanabe, K.; Kamada, K.; Fujimoto, Y.; Yoshikawa, A.; Yokota, Y.; Yamazaki, A.;
2012 / IEEE
By: Crespo, P.; Fonte, P.; Martins, P.; Marques, R.F.; Reis, J.; Blanco, A.; Couceiro, M.; Ferreira, N.C.;
By: Crespo, P.; Fonte, P.; Martins, P.; Marques, R.F.; Reis, J.; Blanco, A.; Couceiro, M.; Ferreira, N.C.;
2012 / IEEE
By: Fujisaki, Y.; Nakajima, Y.; Takei, T.; Yamamoto, T.; Furukawa, T.; Fujikake, H.; Kinoshita, A.; Hosoi, M.;
By: Fujisaki, Y.; Nakajima, Y.; Takei, T.; Yamamoto, T.; Furukawa, T.; Fujikake, H.; Kinoshita, A.; Hosoi, M.;
2012 / IEEE
By: Bianco, S.; Benussi, L.; Grassini, S.; Parvis, M.; Corbellini, S.; Piccolo, D.; Colafranceschi, S.;
By: Bianco, S.; Benussi, L.; Grassini, S.; Parvis, M.; Corbellini, S.; Piccolo, D.; Colafranceschi, S.;
2012 / IEEE
By: Begy, R. Cs.; Nita, D.; Cosma, V.; Rusu, O. A.; Cosma, C.; Astilean, A.; Timar Gabor, A.;
By: Begy, R. Cs.; Nita, D.; Cosma, V.; Rusu, O. A.; Cosma, C.; Astilean, A.; Timar Gabor, A.;
2012 / IEEE
By: Jeong-Ho Kim; Sumida, T.; Toyoda, K.; Masui, H.; Hatta, S.; Mengu Cho; Bao Hoang; Wong, F.K.;
By: Jeong-Ho Kim; Sumida, T.; Toyoda, K.; Masui, H.; Hatta, S.; Mengu Cho; Bao Hoang; Wong, F.K.;
2012 / IEEE
By: Roussel, J.-F.; Mateo-Velez, J.-C.; Pelissou, P.; Sevoz, M.; Hilgers, A.; Rodgers, D.;
By: Roussel, J.-F.; Mateo-Velez, J.-C.; Pelissou, P.; Sevoz, M.; Hilgers, A.; Rodgers, D.;
2012 / IEEE
By: Shoou-Jinn Chang; Cheng-Liang Hsu; Tsung-Ying Tsai; Ting-Jen Hsueh; Han-Ting Hsueh; Chen, S.-I.;
By: Shoou-Jinn Chang; Cheng-Liang Hsu; Tsung-Ying Tsai; Ting-Jen Hsueh; Han-Ting Hsueh; Chen, S.-I.;
2012 / IEEE
By: Kritchman, E.; Dovrat, M.; Rounsaville, B.; Rohatgi, A.; Brusilovsky, D.; Cooper, I.B.; Ebong, A.; Benichou, A.;
By: Kritchman, E.; Dovrat, M.; Rounsaville, B.; Rohatgi, A.; Brusilovsky, D.; Cooper, I.B.; Ebong, A.; Benichou, A.;
2012 / IEEE
By: Sarukura, N.; Nakai, M.; Nakazato, T.; Sakai, K.; Kouno, M.; Shimizu, T.; Nagai, T.; Cadatal-Raduban, M.; Yamanoi, K.; Watanabe, K.; Arikawa, Y.; Murata, T.; Kan, H.; Sato, N.; Izumi, N.; Yoshida, H.; Fujino, S.; Yoshikawa, A.; Azechi, H.; Nishimura, H.; Norimatsu, T.;
By: Sarukura, N.; Nakai, M.; Nakazato, T.; Sakai, K.; Kouno, M.; Shimizu, T.; Nagai, T.; Cadatal-Raduban, M.; Yamanoi, K.; Watanabe, K.; Arikawa, Y.; Murata, T.; Kan, H.; Sato, N.; Izumi, N.; Yoshida, H.; Fujino, S.; Yoshikawa, A.; Azechi, H.; Nishimura, H.; Norimatsu, T.;
2012 / IEEE
By: Jansons, J.; Elsts, E.; Rogulis, U.; Kundzins, K.; Stunda, A.; Doke, G.; Sarakovskis, A.;
By: Jansons, J.; Elsts, E.; Rogulis, U.; Kundzins, K.; Stunda, A.; Doke, G.; Sarakovskis, A.;
2012 / IEEE
By: Vinuales, A.; Sanchez-Pena, J.M.; Vega, C.; Torres-Zafra, J.C.; Vergaz, R.; Barrios, D.;
By: Vinuales, A.; Sanchez-Pena, J.M.; Vega, C.; Torres-Zafra, J.C.; Vergaz, R.; Barrios, D.;
2012 / IEEE
By: Chychlowski, M.S.; Tefelska, M.M.; Rodriaguez, A.H.; Ertman, S.; Pysz, D.; Dabrowski, R.; Wolinski, T.R.; Nowinowski-Kruszelnicki, E.; Buczynaski, R.;
By: Chychlowski, M.S.; Tefelska, M.M.; Rodriaguez, A.H.; Ertman, S.; Pysz, D.; Dabrowski, R.; Wolinski, T.R.; Nowinowski-Kruszelnicki, E.; Buczynaski, R.;
2012 / IEEE
By: Hongjun Yang; Weidong Zhou; Zhenqiang Ma; Rogers, J.A.; Seok Kim; Chuwongin, S.; Jung-Hun Seo; Deyin Zhao;
By: Hongjun Yang; Weidong Zhou; Zhenqiang Ma; Rogers, J.A.; Seok Kim; Chuwongin, S.; Jung-Hun Seo; Deyin Zhao;
2012 / IEEE
By: Ebendorff-Heidepriem, H.; Oermann, M.R.; Monro, T.M.; Veitch, P.J.; Lancaster, D.G.; Ottaway, D.J.;
By: Ebendorff-Heidepriem, H.; Oermann, M.R.; Monro, T.M.; Veitch, P.J.; Lancaster, D.G.; Ottaway, D.J.;
2012 / IEEE
By: Semenova, Y.; Ming Ding; Brambilla, G.; Murugan, G.S.; Pengfei Wang; Farrell, G.; Qiang Wu;
By: Semenova, Y.; Ming Ding; Brambilla, G.; Murugan, G.S.; Pengfei Wang; Farrell, G.; Qiang Wu;
2012 / IEEE
By: Wang, L.; Han, S.; Pan, W.; Wu, W.; Yu, X.; Liu, L.; Libeyre, P.; Foussat, A.; Zhou, Z.; Du, S.; Wei, J.;
By: Wang, L.; Han, S.; Pan, W.; Wu, W.; Yu, X.; Liu, L.; Libeyre, P.; Foussat, A.; Zhou, Z.; Du, S.; Wei, J.;
2012 / IEEE
By: Devred, A.; Mitchell, N.; Yuming Tao; Kaizhong Ding; Tingzhi Zhou; Jingxin Zheng; Chen-yu Gung; Wanjiang Pan; Weibin Xi; Kun Lu; Yuntao Song; Xiongyi Huang; ErWu Niu; Bauer, P.;
By: Devred, A.; Mitchell, N.; Yuming Tao; Kaizhong Ding; Tingzhi Zhou; Jingxin Zheng; Chen-yu Gung; Wanjiang Pan; Weibin Xi; Kun Lu; Yuntao Song; Xiongyi Huang; ErWu Niu; Bauer, P.;
2012 / IEEE
By: Ming Ding; Pengfei Wang; Lee, T.; Murugan, G.S.; Brambilla, G.; Farrell, G.; Koizumi, F.; Qiang Wu; Semenova, Y.;
By: Ming Ding; Pengfei Wang; Lee, T.; Murugan, G.S.; Brambilla, G.; Farrell, G.; Koizumi, F.; Qiang Wu; Semenova, Y.;
2012 / IEEE
By: Meillaud, F.; Billet, A.; Ballif, C.; Stuckelberger, M. E.; Parascandolo, G.; Nicolay, S.; Lofgren, L.; Hanni, S.; Escarre-Palou, J.; Ding, L.; Despeisse, M.; Charriere, M.; Cuony, P.; Battaglia, C.; Boccard, M.; Bugnon, G.;
By: Meillaud, F.; Billet, A.; Ballif, C.; Stuckelberger, M. E.; Parascandolo, G.; Nicolay, S.; Lofgren, L.; Hanni, S.; Escarre-Palou, J.; Ding, L.; Despeisse, M.; Charriere, M.; Cuony, P.; Battaglia, C.; Boccard, M.; Bugnon, G.;