Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Electron Beam Transport
Results
2011 / IEEE
By: Threadgold, J.R.; Martin, P.N.; Juniper, P.; Jeffries, G.; Webb, K.; Cooper, G.M.; McLean, J.; Jones, A.;
By: Threadgold, J.R.; Martin, P.N.; Juniper, P.; Jeffries, G.; Webb, K.; Cooper, G.M.; McLean, J.; Jones, A.;
1993 / IEEE / 0-7803-1203-1
By: Pellegrini, C.; Park, S.; Barov, N.; Hartman, S.C.; Hairapetian, G.; Rosenzweig, J.; Joshi, C.; Davis, P.; Zhang, R.; Travish, G.;
By: Pellegrini, C.; Park, S.; Barov, N.; Hartman, S.C.; Hairapetian, G.; Rosenzweig, J.; Joshi, C.; Davis, P.; Zhang, R.; Travish, G.;
1998 / IEEE / 0-7803-4792-7
By: Antonsen, T.M., Jr.; Carmel, Y.; Nusinovich, G.S.; Santoru, J.; Goebel, D.M.;
By: Antonsen, T.M., Jr.; Carmel, Y.; Nusinovich, G.S.; Santoru, J.; Goebel, D.M.;
1997 / IEEE / 0-7803-4376-X
By: Li, Y.; Deng, J.J.; Chin, P.; Bernal, S.; Wang, J.G.; Reiser, M.; Godlove, T.; York, R.C.; Zou, Y.; Venturini, M.; Suk, H.;
By: Li, Y.; Deng, J.J.; Chin, P.; Bernal, S.; Wang, J.G.; Reiser, M.; Godlove, T.; York, R.C.; Zou, Y.; Venturini, M.; Suk, H.;
1999 / IEEE / 0-7803-5498-2
By: Sinclair, M.A.; McLean, J.; Goldsack, T.J.; Edwards, R.D.; Birrell, A.R.; Cooper, G.M.; Carpenter, P.G.; Davitt, R.;
By: Sinclair, M.A.; McLean, J.; Goldsack, T.J.; Edwards, R.D.; Birrell, A.R.; Cooper, G.M.; Carpenter, P.G.; Davitt, R.;
1999 / IEEE / 0-7803-5498-2
By: Olson, C.; Rosenthal, S.; Menge, P.; Johnson, D.L.; Gustwiller, J.; Cordova, S.; Maenchen, J.; Woo, L.; MacLeod, G.; Hunt, E.; Droemer, D.; Molina, I.; Smith, I.; Bailey, V.; Welch, D.; Oliver, O.; Rovang, D.;
By: Olson, C.; Rosenthal, S.; Menge, P.; Johnson, D.L.; Gustwiller, J.; Cordova, S.; Maenchen, J.; Woo, L.; MacLeod, G.; Hunt, E.; Droemer, D.; Molina, I.; Smith, I.; Bailey, V.; Welch, D.; Oliver, O.; Rovang, D.;
2001 / IEEE / 0-7803-7141-0
By: Myers, M.; Sethian, J.D.; Swanekamp, S.B.; Hegeler, F.; Friedman, M.;
By: Myers, M.; Sethian, J.D.; Swanekamp, S.B.; Hegeler, F.; Friedman, M.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Biallas, G.; Neil, G.R.; Benson, S.V.; Douglas, D.; Yunn, B.; Walker, R.; Siggins, T.; Shinn, M.; Preble, J.; Phillips, L.; Boyce, J.; Merminga, L.; Mammosser, J.; Li, R.; Krafft, G.; Jordan, K.; Gubeli, J.; Grippo, A.; Evans, R.; Dylla, H.F.;
By: Biallas, G.; Neil, G.R.; Benson, S.V.; Douglas, D.; Yunn, B.; Walker, R.; Siggins, T.; Shinn, M.; Preble, J.; Phillips, L.; Boyce, J.; Merminga, L.; Mammosser, J.; Li, R.; Krafft, G.; Jordan, K.; Gubeli, J.; Grippo, A.; Evans, R.; Dylla, H.F.;
2001 / IEEE / 0-7803-7120-8
By: Friedman, M.; Obenschain, S.; Hegeler, F.; Sethian, J.D.; Searles, S.; Smilgys, R.; Schlitt, L.; Morton, D.; Weidenheimer, D.; Myers, M.; Smith, I.; Swanekamp, S.; Kepple, P.; Giuliani, J.; Lehmberg, R.;
By: Friedman, M.; Obenschain, S.; Hegeler, F.; Sethian, J.D.; Searles, S.; Smilgys, R.; Schlitt, L.; Morton, D.; Weidenheimer, D.; Myers, M.; Smith, I.; Swanekamp, S.; Kepple, P.; Giuliani, J.; Lehmberg, R.;
2004 / IEEE
By: Welch, D.R.; Rose, D.V.; Weidenheimer, D.; Swanekamp, S.B.; Smilgys, R.V.; Wolford, M.F.; Giorgi, D.; Friedman, M.; Hegeler, F.; Obenschain, S.P.; Kepple, P.C.; Lehmberg, R.H.; Giuliani, J.L., JR; Myers, M.C.; Sethian, J.D.; Searles, S.;
By: Welch, D.R.; Rose, D.V.; Weidenheimer, D.; Swanekamp, S.B.; Smilgys, R.V.; Wolford, M.F.; Giorgi, D.; Friedman, M.; Hegeler, F.; Obenschain, S.P.; Kepple, P.C.; Lehmberg, R.H.; Giuliani, J.L., JR; Myers, M.C.; Sethian, J.D.; Searles, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0125-9
By: Kellett, B.J.; Bingham, R.; Cairns, R.A.; Vorgul, I.; Whyte, C.G.; Robertson, C.W.; Speirs, D.C.; Cross, A.W.; Phelps, A.D.R.; Ronald, K.; McConville, S.L.; Bingham, R.;
By: Kellett, B.J.; Bingham, R.; Cairns, R.A.; Vorgul, I.; Whyte, C.G.; Robertson, C.W.; Speirs, D.C.; Cross, A.W.; Phelps, A.D.R.; Ronald, K.; McConville, S.L.; Bingham, R.;
2005 / IEEE / 0-7803-9189-6
By: Rose, D.V.; Rovang, D.; Molina, I.; McLean, J.; Johnston, M.D.; Cordova, S.; Portillo, S.; Cooper, G.; Bruner, N.; Maenchen, J.E.; Oliver, B.V.; Welch, D.R.; Schamiloglu, E.; Hahn, K.; Ziska, D.; Van De Valde, D.;
By: Rose, D.V.; Rovang, D.; Molina, I.; McLean, J.; Johnston, M.D.; Cordova, S.; Portillo, S.; Cooper, G.; Bruner, N.; Maenchen, J.E.; Oliver, B.V.; Welch, D.R.; Schamiloglu, E.; Hahn, K.; Ziska, D.; Van De Valde, D.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1715-5
By: Arkhipov, A.V.; Fetisova, A.V.; Morev, S.P.; Miroshnikov, Y.A.; Komarov, D.A.; Darmaev, A.N.;
By: Arkhipov, A.V.; Fetisova, A.V.; Morev, S.P.; Miroshnikov, Y.A.; Komarov, D.A.; Darmaev, A.N.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1929-6
By: Chernin, D.P.; Kishek, R.A.; Petillo, J.J.; Levush, B.; Abe, D.K.;
By: Chernin, D.P.; Kishek, R.A.; Petillo, J.J.; Levush, B.; Abe, D.K.;