Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Topic: Electron Beam Pumping
Results
2012 / IEEE
By: Shambat, G.; Ellis, B.; Petykiewicz, J.; Mayer, M.A.; Vuckovic, J.; Sarmiento, T.; Harris, J.S.; Haller, E.E.; Majumdar, A.;
By: Shambat, G.; Ellis, B.; Petykiewicz, J.; Mayer, M.A.; Vuckovic, J.; Sarmiento, T.; Harris, J.S.; Haller, E.E.; Majumdar, A.;
1992 / IEEE / 000-0-0000-0000-0
By: Kuznetsov, V.E.; Ovsyannikov, V.A.; Jeremkin, V.V.; Vodovosov, V.M.; Vasilevsky, M.A.; Burtsev, V.A.; Bolshakov, E.P.; Streltsov, A.P.; Baranov, V.Y.; Chetvertkov, V.L.; Cheraobrovin, V.I.; Finkelstein, K.I.; Pidelskaya, R.F.; Prokopenko, V.F.; Peohersky, O.P.;
By: Kuznetsov, V.E.; Ovsyannikov, V.A.; Jeremkin, V.V.; Vodovosov, V.M.; Vasilevsky, M.A.; Burtsev, V.A.; Bolshakov, E.P.; Streltsov, A.P.; Baranov, V.Y.; Chetvertkov, V.L.; Cheraobrovin, V.I.; Finkelstein, K.I.; Pidelskaya, R.F.; Prokopenko, V.F.; Peohersky, O.P.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0509-0
By: Ping Zhang; Weihao Liu; Yaxin Zhang; Min Hu; Shenggang Liu; Jun Zhou;
By: Ping Zhang; Weihao Liu; Yaxin Zhang; Min Hu; Shenggang Liu; Jun Zhou;
2007 / American Institute of Physics
By: Lin Zhu; Xiankai Sun; Guy A. DeRose; Axel Scherer; Amnon Yariv;
By: Lin Zhu; Xiankai Sun; Guy A. DeRose; Axel Scherer; Amnon Yariv;
2008 / American Institute of Physics
By: Christian Gøthgen; RafaB OszwaBdowski; Igor }uti; Athos Petrou;
By: Christian Gøthgen; RafaB OszwaBdowski; Igor }uti; Athos Petrou;
1996 / IEEE / 0-7803-3160-5
By: Ionin, A.; Afanas'ev, L.; Sinitsyn, D.; Kotkov, A.; Selemev, L.; Klimachev, Yu.;
By: Ionin, A.; Afanas'ev, L.; Sinitsyn, D.; Kotkov, A.; Selemev, L.; Klimachev, Yu.;
1995 / IEEE / 0-7803-2791-8
By: Smith, I.D.; Pawley, C.J.; Sethian, J.D.; Altes, R.A.; Corcoran, P.A.; Obenschain, S.P.; Webster, W.D.; Lehecka, T.; Sullivan, C.; Serlin, V.; Gerber, K.A.;
By: Smith, I.D.; Pawley, C.J.; Sethian, J.D.; Altes, R.A.; Corcoran, P.A.; Obenschain, S.P.; Webster, W.D.; Lehecka, T.; Sullivan, C.; Serlin, V.; Gerber, K.A.;
1995 / IEEE / 0-7803-2791-8
By: Kato, S.; Kawakita, Y.; Watanabe, M.; Kamiya, T.; Kanazawa, H.; Kasuya, K.; Suzuki, T.; Uehara, M.;
By: Kato, S.; Kawakita, Y.; Watanabe, M.; Kamiya, T.; Kanazawa, H.; Kasuya, K.; Suzuki, T.; Uehara, M.;
1997 / IEEE
By: Altes, R.G.; Corcoran, P.A.; Smith, I.D.; McGeoch, M.W.; Webster, W.D.; Lehecka, T.; Sethian, J.D.; Serlin, V.; Gerber, K.A.; Obenschain, S.P.; Pawley, C.J.; Sullivan, C.A.;
By: Altes, R.G.; Corcoran, P.A.; Smith, I.D.; McGeoch, M.W.; Webster, W.D.; Lehecka, T.; Sethian, J.D.; Serlin, V.; Gerber, K.A.; Obenschain, S.P.; Pawley, C.J.; Sullivan, C.A.;
1999 / IEEE / 0-7803-5661-6
By: Ma Weiyi; Wang Naiyan; Shan Yusheng; Wang Ganchang; Zhou Chongzhi; Jang Xingdong; Yang Dawei; Tang Xiuzhang; Gao Huailin; Tao Yezheng; Gong Kun; Ma Jinglong; Wang Xiaojun;
By: Ma Weiyi; Wang Naiyan; Shan Yusheng; Wang Ganchang; Zhou Chongzhi; Jang Xingdong; Yang Dawei; Tang Xiuzhang; Gao Huailin; Tao Yezheng; Gong Kun; Ma Jinglong; Wang Xiaojun;
1999 / IEEE / 0-7803-5498-2
By: Morton, D.; Kishi, J.; Carboni, V.; Myers, M.; Weidenheimer, D.; Smith, I.; Pearce, J.; Obenschain, S.P.; Sethian, J.D.; Barr, O.; Fockler, J.; Schlitt, L.; Bowen, B.;
By: Morton, D.; Kishi, J.; Carboni, V.; Myers, M.; Weidenheimer, D.; Smith, I.; Pearce, J.; Obenschain, S.P.; Sethian, J.D.; Barr, O.; Fockler, J.; Schlitt, L.; Bowen, B.;
1996 / IEEE / 1-55752-443-2
By: Lomaev, M.J.; Tarasenko, V.F.; Fedenev, A.V.; Sosnin, E.A.; Skakun, V.S.; Panchenko, A.N.;
By: Lomaev, M.J.; Tarasenko, V.F.; Fedenev, A.V.; Sosnin, E.A.; Skakun, V.S.; Panchenko, A.N.;
1996 / IEEE / 1-55752-443-2
By: Owadano, Y.; Tomie, T.; Miura, E.; Matsumoto, Y.; Okuda, I.; Takahashi, E.; Yashiro, H.; Matsushima, I.;
By: Owadano, Y.; Tomie, T.; Miura, E.; Matsumoto, Y.; Okuda, I.; Takahashi, E.; Yashiro, H.; Matsushima, I.;
2000 / IEEE
By: Bowen, B.; Pearce, J.; Morton, D.; Carboni, V.; Kishi, J.; Schlitt, L.; Smith, I.D.; Myers, M.; Sethian, J.D.; Webster, W.; Barr, O.;
By: Bowen, B.; Pearce, J.; Morton, D.; Carboni, V.; Kishi, J.; Schlitt, L.; Smith, I.D.; Myers, M.; Sethian, J.D.; Webster, W.; Barr, O.;
2001 / IEEE / 1-55752-662-1
By: Aoki, Y.; Sakai, F.; Nakajyo, T.; Sarukura, N.; Kozeki, T.; Suzuki, Y.;
By: Aoki, Y.; Sakai, F.; Nakajyo, T.; Sarukura, N.; Kozeki, T.; Suzuki, Y.;
2002 / IEEE / 0-7803-7540-8
By: Wolford, M.F.; Swanekamp, S.B.; Sethian, J.D.; Giuliani, J.L.; Friedman, M.; Myers, M.C.; Hegeler, F.;
By: Wolford, M.F.; Swanekamp, S.B.; Sethian, J.D.; Giuliani, J.L.; Friedman, M.; Myers, M.C.; Hegeler, F.;
2003 / IEEE / 0-7803-7915-2
By: Morton, D.; Weidenheimer, D.; Sethian, J.D.; Giuliani, J.; Schlitt, L.; Wolford, M.F.; Myers, M.C.; Hegeler, F.; Friedman, M.;
By: Morton, D.; Weidenheimer, D.; Sethian, J.D.; Giuliani, J.; Schlitt, L.; Wolford, M.F.; Myers, M.C.; Hegeler, F.; Friedman, M.;
2004 / IEEE
By: Welch, D.R.; Rose, D.V.; Weidenheimer, D.; Swanekamp, S.B.; Smilgys, R.V.; Wolford, M.F.; Giorgi, D.; Friedman, M.; Hegeler, F.; Obenschain, S.P.; Kepple, P.C.; Lehmberg, R.H.; Giuliani, J.L., JR; Myers, M.C.; Sethian, J.D.; Searles, S.;
By: Welch, D.R.; Rose, D.V.; Weidenheimer, D.; Swanekamp, S.B.; Smilgys, R.V.; Wolford, M.F.; Giorgi, D.; Friedman, M.; Hegeler, F.; Obenschain, S.P.; Kepple, P.C.; Lehmberg, R.H.; Giuliani, J.L., JR; Myers, M.C.; Sethian, J.D.; Searles, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8334-6
By: Hinshelwood, D.D.; Giuliani, J.L.; Sethian, J.D.; Myers, M.C.; Friedman, M.; Hegeler, F.; Wolford, M.F.; Weidenheimer, D.; Morton, D.; Welch, D.; Rose, D.V.; Jones, T.C.;
By: Hinshelwood, D.D.; Giuliani, J.L.; Sethian, J.D.; Myers, M.C.; Friedman, M.; Hegeler, F.; Wolford, M.F.; Weidenheimer, D.; Morton, D.; Welch, D.; Rose, D.V.; Jones, T.C.;
2004 / IEEE / 1-55752-777-6
By: Wolford, M.F.; Friedman, M.; Hegeler, F.; Lehmberg, R.H.; Obenschain, S.P.; Swanckamp, S.B.; Giuliani, J.L., Jr.; Myers, M.; Sethian, J.D.; Weidenheimer, D.; Rose, D.V.;
By: Wolford, M.F.; Friedman, M.; Hegeler, F.; Lehmberg, R.H.; Obenschain, S.P.; Swanckamp, S.B.; Giuliani, J.L., Jr.; Myers, M.; Sethian, J.D.; Weidenheimer, D.; Rose, D.V.;
2004 / IEEE / 1-55752-778-4
By: Friedman, M.; Heggeler, F.; Obenschain, S.P.; Giuliani, J.L.; Lehmberg, R.H.; Wolford, M.F.; Myers, M.; Sethian, J.D.; Weidenheimer, D.; Rose, D.V.; Swanekamp, S.B.;
By: Friedman, M.; Heggeler, F.; Obenschain, S.P.; Giuliani, J.L.; Lehmberg, R.H.; Wolford, M.F.; Myers, M.; Sethian, J.D.; Weidenheimer, D.; Rose, D.V.; Swanekamp, S.B.;
2005 / IEEE
By: Sellin, R.L.; Woggon, U.; Langbein, W.; Borri, P.; Schneider, S.; Bimberg, D.; Ouyang, D.;
By: Sellin, R.L.; Woggon, U.; Langbein, W.; Borri, P.; Schneider, S.; Bimberg, D.; Ouyang, D.;
2005 / IEEE / 0-7803-9217-5
By: Bouchoule, S.; Bousseksou, A.; Jacquet, J.; Strassner, M.; Sagnes, I.; Merghem, K.; El Kurdi, M.;
By: Bouchoule, S.; Bousseksou, A.; Jacquet, J.; Strassner, M.; Sagnes, I.; Merghem, K.; El Kurdi, M.;
2005 / IEEE / 1-55752-796-2
By: Obenschain, S.; Searles, S.; Jones, T.; Friedman, M.; Hegeler, F.; Sethian, J.D.; Wolford, M.F.; Petrov, G.; Kepple, P.; Giuliani, J.L.; Lehmberg, R.H.; Myers, M.C.;
By: Obenschain, S.; Searles, S.; Jones, T.; Friedman, M.; Hegeler, F.; Sethian, J.D.; Wolford, M.F.; Petrov, G.; Kepple, P.; Giuliani, J.L.; Lehmberg, R.H.; Myers, M.C.;
2005 / IEEE / 0-7803-8974-3
By: Kubodera, S.; Sasaki, W.; Rajyaguru, C.; Higashiguchi, T.; Morita, Y.;
By: Kubodera, S.; Sasaki, W.; Rajyaguru, C.; Higashiguchi, T.; Morita, Y.;
2005 / IEEE / 1-55752-795-4
By: Sellin, R.L.; Ouyang, D.; Langbein, W.; Borri, P.; Woggon, U.; Schneider, S.; Bimberg, D.;
By: Sellin, R.L.; Ouyang, D.; Langbein, W.; Borri, P.; Woggon, U.; Schneider, S.; Bimberg, D.;
2006 / IEEE / 1-4244-0125-9
By: Myers, M.; Sethian, J.D.; Giuliani, J.L.; Abdel-Khalik, S.; Wolford, M.; Schoonover, K.; Sadowski, D.; Burns, P.; Hegeler, F.;
By: Myers, M.; Sethian, J.D.; Giuliani, J.L.; Abdel-Khalik, S.; Wolford, M.; Schoonover, K.; Sadowski, D.; Burns, P.; Hegeler, F.;
2006 / IEEE
By: Lynch, S.A.; Wei-Xin Ni; Townsend, P.; Matmon, G.; Zhang Suet; Kelsall, R.W.; Ikonic, Z.; Harrison, P.; Jing Zhang; Norris, D.J.; Cullis, A.G.; Pidgeon, C.R.; Murzyn, P.; Murdin, B.; Bain, M.; Gamble, H.S.; Ming Zhao; Paul, D.J.;
By: Lynch, S.A.; Wei-Xin Ni; Townsend, P.; Matmon, G.; Zhang Suet; Kelsall, R.W.; Ikonic, Z.; Harrison, P.; Jing Zhang; Norris, D.J.; Cullis, A.G.; Pidgeon, C.R.; Murzyn, P.; Murdin, B.; Bain, M.; Gamble, H.S.; Ming Zhao; Paul, D.J.;
2005 / IEEE / 0-7803-9189-6
By: Hughes, T.P.; Ekdahl, C.A.; Davis, H.A.; Chan, K.C.D.; Schulze, M.E.; Yan Tang; Genoni, T.C.;
By: Hughes, T.P.; Ekdahl, C.A.; Davis, H.A.; Chan, K.C.D.; Schulze, M.E.; Yan Tang; Genoni, T.C.;
2005 / IEEE / 0-7803-9189-6
By: Smith, I.; Schlitt, L.; Tatman, T.; Lisherness, J.; DaSilva, T.; Weidenheimer, D.; Morton, D.; Webster, W.; Albert, T.; Mangassarian, A.; Spelts, D.; Myers, M.; Sethian, J.; Sears, R.;
By: Smith, I.; Schlitt, L.; Tatman, T.; Lisherness, J.; DaSilva, T.; Weidenheimer, D.; Morton, D.; Webster, W.; Albert, T.; Mangassarian, A.; Spelts, D.; Myers, M.; Sethian, J.; Sears, R.;
2006 / IEEE / 1-4244-0018-X
By: Burns, P.; Giuliani, J.L.; Friedman, M.; Wolford, M.F.; Jaynes, R.; Sethian, J.D.; Hegeler, F.; Myers, M.C.;
By: Burns, P.; Giuliani, J.L.; Friedman, M.; Wolford, M.F.; Jaynes, R.; Sethian, J.D.; Hegeler, F.; Myers, M.C.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0915-0
By: Hegeler, F.; Jaynes, R.; Burns, P.; Sethian, J.D.; Giuliani, J.L.; Friedman, M.; Wollbrd, M.F.; Myers, M.C.; Parish, J.; Albert, T.;
By: Hegeler, F.; Jaynes, R.; Burns, P.; Sethian, J.D.; Giuliani, J.L.; Friedman, M.; Wollbrd, M.F.; Myers, M.C.; Parish, J.; Albert, T.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0930-3
By: Kop'ev, P.S.; Gronin, S.V.; Sedova, I.V.; Sorokin, S.V.; Ivanov, S.V.; Zverev, M.M.; Studionov, V.B.; Zdanova, E.V.; Gamov, N.A.; Peregoudov, D.V.;
By: Kop'ev, P.S.; Gronin, S.V.; Sedova, I.V.; Sorokin, S.V.; Ivanov, S.V.; Zverev, M.M.; Studionov, V.B.; Zdanova, E.V.; Gamov, N.A.; Peregoudov, D.V.;
2007 / IEEE / 978-1-55752-834-6
By: Myers, M.C.; Giuliani, J.L.; Sethian, J.D.; Wolford, M.F.; Obenschain, S.P.;
By: Myers, M.C.; Giuliani, J.L.; Sethian, J.D.; Wolford, M.F.; Obenschain, S.P.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1438-3
By: Kalinin, P.V.; Ginzburg, N.S.; Astrelin, V.T.; Arzhannikov, A.V.; Zotova, I.V.; Zaslavsky, V.Yu.; Kuznetsov, A.S.; Stepanov, V.D.; Sinitsky, S.L.; Sergeev, A.S.; Peskov, N.Yu.; Kuznetsov, S.A.;
By: Kalinin, P.V.; Ginzburg, N.S.; Astrelin, V.T.; Arzhannikov, A.V.; Zotova, I.V.; Zaslavsky, V.Yu.; Kuznetsov, A.S.; Stepanov, V.D.; Sinitsky, S.L.; Sergeev, A.S.; Peskov, N.Yu.; Kuznetsov, S.A.;
2008 / IEEE
By: Giuliani, J.L.; Hegeler, F.; Friedman, M.; Burns, P.M.; Wolford, M.F.; Myers, M.C.; Sethian, J.D.;
By: Giuliani, J.L.; Hegeler, F.; Friedman, M.; Burns, P.M.; Wolford, M.F.; Myers, M.C.; Sethian, J.D.;
2008 / IEEE / 978-1-55752-859-9
By: Franz, K.J.; Gmachl, C.; Tamargo, M.C.; Hoffman, A.J.; Aidong Shen; Charles, W.O.;
By: Franz, K.J.; Gmachl, C.; Tamargo, M.C.; Hoffman, A.J.; Aidong Shen; Charles, W.O.;
2008 / IEEE / 978-1-55752-859-9
By: Scholl, E.; Richter, M.; Malic, E.; Bimberg, D.; Laemmlin, M.; Knorr, A.; Temnov, V.; Dommers, S.; Gomis-Bresco, J.; Woggon, U.;
By: Scholl, E.; Richter, M.; Malic, E.; Bimberg, D.; Laemmlin, M.; Knorr, A.; Temnov, V.; Dommers, S.; Gomis-Bresco, J.; Woggon, U.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5684-0
By: Nan Chi; Jiangbo Zhu; Sorel, M.; Yi Shu; Siyuan Yu; Mezosi, G.; Xinlun Cai; Wang, Z.;
By: Nan Chi; Jiangbo Zhu; Sorel, M.; Yi Shu; Siyuan Yu; Mezosi, G.; Xinlun Cai; Wang, Z.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-6554-5
By: Jin-Long Xiao; Yue-De Yang; Xiao-Meng Lv; Qi-Feng Yao; Yun Du; Kai-Jun Che; Yong-Zhen Huang; Jian-Dong Lin;
By: Jin-Long Xiao; Yue-De Yang; Xiao-Meng Lv; Qi-Feng Yao; Yun Du; Kai-Jun Che; Yong-Zhen Huang; Jian-Dong Lin;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap