Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: Al/sub 2/o/sub 3/
Results
1989 / IEEE
By: Schumacher, H.; Koza, M.A.; Yablonovitch, E.; Bhat, R.; LeBlanc, H.P.; Gmitter, T.J.;
By: Schumacher, H.; Koza, M.A.; Yablonovitch, E.; Bhat, R.; LeBlanc, H.P.; Gmitter, T.J.;
1988 / IEEE
By: Albrecht, T.R.; Akamine, S.; Hadimioglu, B.; LaComb, L.J., Jr.; Khuri-Yakub, B.T.; Howell, M.D.; Carver, T.E.; Goddard, L.C.;
By: Albrecht, T.R.; Akamine, S.; Hadimioglu, B.; LaComb, L.J., Jr.; Khuri-Yakub, B.T.; Howell, M.D.; Carver, T.E.; Goddard, L.C.;
1989 / IEEE
By: Rellick, J.R.; Daly, T.P.; Gantzhorn, J.E.; Patterson, F.K.; Kawasaki, S.; Iwabuchi, M.;
By: Rellick, J.R.; Daly, T.P.; Gantzhorn, J.E.; Patterson, F.K.; Kawasaki, S.; Iwabuchi, M.;
1991 / IEEE
By: Talisa, S.H.; Watt, D.H.; Wagner, G.R.; McAvoy, B.R.; Jones, C.K.; Buck, D.C.; Brown, R.; Billing, J.F.; Talvacchio, J.; Moskowitz, C.; Janocko, M.A.;
By: Talisa, S.H.; Watt, D.H.; Wagner, G.R.; McAvoy, B.R.; Jones, C.K.; Buck, D.C.; Brown, R.; Billing, J.F.; Talvacchio, J.; Moskowitz, C.; Janocko, M.A.;
1988 / IEEE
By: Hayashi, K.; Ikeda, Y.; Kunito, Y.; Hayakawa, M.; Kajiwara, K.; Ishida, T.; Aso, K.;
By: Hayashi, K.; Ikeda, Y.; Kunito, Y.; Hayakawa, M.; Kajiwara, K.; Ishida, T.; Aso, K.;
1988 / IEEE
By: Wakui, Y.; Shiraki, M.; Tokushima, T.; Tsuya, N.; Harada, Y.; Nakamura, H.; Saito, Y.;
By: Wakui, Y.; Shiraki, M.; Tokushima, T.; Tsuya, N.; Harada, Y.; Nakamura, H.; Saito, Y.;
1989 / IEEE
By: Gubser, D.U.; Wolf, S.A.; Baronavski, A.P.; Nelson, H.H.; Francavilla, T.L.; Hein, R.A.;
By: Gubser, D.U.; Wolf, S.A.; Baronavski, A.P.; Nelson, H.H.; Francavilla, T.L.; Hein, R.A.;
1989 / IEEE
By: Steel, D.; Face, D.W.; Matthiesen, M.M.; Crain, J.; Kucera, J.T.; Somer, G.; Rudman, D.A.; Orlando, T.P.; Graybeal, J.M.; Lewis, J.;
By: Steel, D.; Face, D.W.; Matthiesen, M.M.; Crain, J.; Kucera, J.T.; Somer, G.; Rudman, D.A.; Orlando, T.P.; Graybeal, J.M.; Lewis, J.;
1989 / IEEE
By: Laderman, S.S.; Beasley, M.R.; Kapitulnik, A.; Geballe, T.H.; Rosenthal, P.; Matijasevic, V.; Lu, C.; Hammond, R.; Missert, N.; Barton, R.; Mooij, J.E.; Garwin, E.;
By: Laderman, S.S.; Beasley, M.R.; Kapitulnik, A.; Geballe, T.H.; Rosenthal, P.; Matijasevic, V.; Lu, C.; Hammond, R.; Missert, N.; Barton, R.; Mooij, J.E.; Garwin, E.;
1989 / IEEE
By: Meservey, R.; Gibson, G.A.; Hao, X.; Moodera, J.S.; Tedrow, P.M.; Roesler, G.M., Jr.; Kussmaul, A.; Tkaczyk, J.E.;
By: Meservey, R.; Gibson, G.A.; Hao, X.; Moodera, J.S.; Tedrow, P.M.; Roesler, G.M., Jr.; Kussmaul, A.; Tkaczyk, J.E.;
1989 / IEEE
By: Takacs, S.; Plecenik, A.; Svistunov, V.M.; Benacka, S.; Chromik, S.; Strbik, V.; Levarsky, J.; Gazi, S.;
By: Takacs, S.; Plecenik, A.; Svistunov, V.M.; Benacka, S.; Chromik, S.; Strbik, V.; Levarsky, J.; Gazi, S.;
1990 / IEEE
By: Colpitts, T.S.; Venkatasubramanian, R.; Timmons, M.L.; Chu, C.L.; Iles, P.A.; Hutchby, J.A.; Hills, J.S.;
By: Colpitts, T.S.; Venkatasubramanian, R.; Timmons, M.L.; Chu, C.L.; Iles, P.A.; Hutchby, J.A.; Hills, J.S.;
1991 / IEEE
By: Appelboom, H.M.; Mooij, J.E.; van der Marel, D.; Hadley, G.; Fortuin, A.W.; Rietveld, G.; Verbrugh, S.M.; de Groot, H.I.; Adriaanse, J.P.;
By: Appelboom, H.M.; Mooij, J.E.; van der Marel, D.; Hadley, G.; Fortuin, A.W.; Rietveld, G.; Verbrugh, S.M.; de Groot, H.I.; Adriaanse, J.P.;
1991 / IEEE
By: Madhavrao, L.; Radparvar, M.; Hohenwarter, G.K.G.; Patt, R.; Drake, R.E.; Track, E.K.;
By: Madhavrao, L.; Radparvar, M.; Hohenwarter, G.K.G.; Patt, R.; Drake, R.E.; Track, E.K.;