Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: 25 Kw
Results
1992 / IEEE
By: Cooksey, N.; Benford, J.N.; Aiello, N.; Smith, R.R.; Ashby, S.; Drury, D.V.; Thompson, L.; Schlitt, L.; Sincerny, P.; Levine, J.S.; Harteneck, B.D.;
By: Cooksey, N.; Benford, J.N.; Aiello, N.; Smith, R.R.; Ashby, S.; Drury, D.V.; Thompson, L.; Schlitt, L.; Sincerny, P.; Levine, J.S.; Harteneck, B.D.;
1995 / IEEE / 0-7803-3008-0
By: Burdess, J.S.; Mecrow, B.C.; Acarnley, P.P.; Dickinson, P.G.; Kelly, J.G.; Fawcett, J.N.;
By: Burdess, J.S.; Mecrow, B.C.; Acarnley, P.P.; Dickinson, P.G.; Kelly, J.G.; Fawcett, J.N.;
1996 / IEEE / 0-7803-3547-3
By: Adkins, D.R.; Andraka, C.E.; Moss, T.A.; Rawlinson, K.S.; Moreno, J.B.; Johansson, S.; Cordeiro, P.G.; Gallup, D.R.;
By: Adkins, D.R.; Andraka, C.E.; Moss, T.A.; Rawlinson, K.S.; Moreno, J.B.; Johansson, S.; Cordeiro, P.G.; Gallup, D.R.;
1996 / IEEE
By: Fawcett, J.N.; Burdess, J.S.; Mecrow, B.C.; Acarnley, P.P.; Dickinson, P.G.; Kelly, J.G.;
By: Fawcett, J.N.; Burdess, J.S.; Mecrow, B.C.; Acarnley, P.P.; Dickinson, P.G.; Kelly, J.G.;
1996 / IEEE / 0-7803-3166-4
By: Voecks, G.; Smith, G.D.; Edwards, H.S.; Hoelscher, J.F.; Zweibel, K.; Prokopius, P.; Rohatgi, N.;
By: Voecks, G.; Smith, G.D.; Edwards, H.S.; Hoelscher, J.F.; Zweibel, K.; Prokopius, P.; Rohatgi, N.;
1996 / IEEE / 0-7803-2775-6
By: Terashima, M.; Yada, M.; Fujiwara, N.; Natori, K.; Mizuno, T.; Ashikagi, T.;
By: Terashima, M.; Yada, M.; Fujiwara, N.; Natori, K.; Mizuno, T.; Ashikagi, T.;
1997 / IEEE / 0-7803-4515-0
By: Prokopius, P.R.; Warshay, M.; Ferraro, N.W.; Moore, S.H.; Edwards, H.S.; Jan, D.; Rohatgi, N.K.; Voecks, G.E.; Smith, G.D.;
By: Prokopius, P.R.; Warshay, M.; Ferraro, N.W.; Moore, S.H.; Edwards, H.S.; Jan, D.; Rohatgi, N.K.; Voecks, G.E.; Smith, G.D.;
1999 / IEEE / 1-55752-576-X
By: Hui Xia; Sharpe, S.; Yin, G.Y.; Harris, S.E.; Manuszak, D.; Merriam, A.J.;
By: Hui Xia; Sharpe, S.; Yin, G.Y.; Harris, S.E.; Manuszak, D.; Merriam, A.J.;
1999 / IEEE / 0-7803-5498-2
By: Bochkov, V.D.; Dyagilev, V.M.; Nicolin, S.V.; Ushich, V.G.; Seeteekh, D.S.; Vlasov, P.N.;
By: Bochkov, V.D.; Dyagilev, V.M.; Nicolin, S.V.; Ushich, V.G.; Seeteekh, D.S.; Vlasov, P.N.;
1999 / IEEE / 1-55752-595-1
By: Merriam, A.J.; Harris, S.E.; Yin, G.Y.; Manuszak, D.; Xia, H.; Sharpe, S.;
By: Merriam, A.J.; Harris, S.E.; Yin, G.Y.; Manuszak, D.; Xia, H.; Sharpe, S.;
2001 / IEEE / 0-7803-7191-7
By: Stassen, R.; Singer, H.; Schug, G.; Schnase, A.; Brautigam, W.; Maier, R.; Glende, M.; Felden, O.; Meier, H.;
By: Stassen, R.; Singer, H.; Schug, G.; Schnase, A.; Brautigam, W.; Maier, R.; Glende, M.; Felden, O.; Meier, H.;
2005 / IEEE / 0-7803-8974-3
By: Simpson, R.; Cheung, E.; William; Long; Redmond, S.; McNaught, S.; Komine, H.; Goodno, G.; DaSilva, H.; Landers, F.; Injeyan, H.; Sollee, J.; Serrano, J.; Bell, D.; McClellan, M.; Weber, M.; McGraw, P.; Epp, P.; Howland, D.;
By: Simpson, R.; Cheung, E.; William; Long; Redmond, S.; McNaught, S.; Komine, H.; Goodno, G.; DaSilva, H.; Landers, F.; Injeyan, H.; Sollee, J.; Serrano, J.; Bell, D.; McClellan, M.; Weber, M.; McGraw, P.; Epp, P.; Howland, D.;
2005 / IEEE / 1-55752-795-4
By: Goodno, G.; Komine, H.; Injeyan, H.; Grumman, N.; DaSilva, H.; Landers, F.; Sollee, J.; Serrano, J.; Bell, D.; McClellan, M.; Weber, M.; McGraw, P.; Epp, P.; Howland, D.; Cheung, E.; Simpson, R.; Long, W.; Redmond, S.; McNaught, S.;
By: Goodno, G.; Komine, H.; Injeyan, H.; Grumman, N.; DaSilva, H.; Landers, F.; Sollee, J.; Serrano, J.; Bell, D.; McClellan, M.; Weber, M.; McGraw, P.; Epp, P.; Howland, D.; Cheung, E.; Simpson, R.; Long, W.; Redmond, S.; McNaught, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0364-2
By: Guven, M.K.; Aydin, M.; Jei-Hoon Baek; El-Refaic, A.M.; Seok-Hee Han; Jahns, T.M.; Soong, W.L.;
By: Guven, M.K.; Aydin, M.; Jei-Hoon Baek; El-Refaic, A.M.; Seok-Hee Han; Jahns, T.M.; Soong, W.L.;