Your Search Results
Use materials about this topic in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content - such as case studies and journal articles - for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Topic: 100 Mhz
Results
1988 / IEEE
By: Riederer-Henderson, M.A.; Odland, G.F.; Ketterer, D.J.; Steiger, D.L.; Forster, F.K.; O'Brien, W.D., Jr.; Olerud, J.E.;
By: Riederer-Henderson, M.A.; Odland, G.F.; Ketterer, D.J.; Steiger, D.L.; Forster, F.K.; O'Brien, W.D., Jr.; Olerud, J.E.;
1988 / IEEE / 0-8186-0872-2
By: Chen, K.H.; Chao, C.C.; Scholz, K.D.; Nagesh, V.K.; Leibovitz, J.; Kaw, R.;
By: Chen, K.H.; Chao, C.C.; Scholz, K.D.; Nagesh, V.K.; Leibovitz, J.; Kaw, R.;
1989 / IEEE
By: Ohuchi, K.; Masuoka, F.; Mitayama, A.; Hieda, K.; Horiguchi, F.; Ohta, M.; Hara, T.; Hamamoto, T.; Chiba, M.; Tsuchida, K.; Kobayashi, T.; Fuse, T.; Numata, K.; Sakui, K.; Itoh, Y.; Oowaki, Y.; Watanabe, S.;
By: Ohuchi, K.; Masuoka, F.; Mitayama, A.; Hieda, K.; Horiguchi, F.; Ohta, M.; Hara, T.; Hamamoto, T.; Chiba, M.; Tsuchida, K.; Kobayashi, T.; Fuse, T.; Numata, K.; Sakui, K.; Itoh, Y.; Oowaki, Y.; Watanabe, S.;
1990 / IEEE
By: Nishikawa, H.; Komori, S.; Takata, H.; Terada, H.; Tamura, T.; Tokuda, T.; Ohno, T.; Satoh, H.; Asai, F.;
By: Nishikawa, H.; Komori, S.; Takata, H.; Terada, H.; Tamura, T.; Tokuda, T.; Ohno, T.; Satoh, H.; Asai, F.;
1990 / IEEE
By: Nakamura, K.; Takada, M.; Kimuto, H.; Minato, Y.; Sekine, Y.; Ohi, S.; Imai, K.; Yamazaki, T.; Furuta, K.; Takeshima, T.;
By: Nakamura, K.; Takada, M.; Kimuto, H.; Minato, Y.; Sekine, Y.; Ohi, S.; Imai, K.; Yamazaki, T.; Furuta, K.; Takeshima, T.;
1991 / IEEE
By: Hamaguchi, K.; Adachi, T.; Tajima, J.; Sato, Y.; Fukuhara, N.; Ikeda, H.; Tsujimoto, A.; Miyauchi, M.;
By: Hamaguchi, K.; Adachi, T.; Tajima, J.; Sato, Y.; Fukuhara, N.; Ikeda, H.; Tsujimoto, A.; Miyauchi, M.;
1991 / IEEE
By: Hayashida, H.; Nagamatsu, M.; Mori, J.; Maeguchi, K.; Hirano, M.; Hashimoto, K.; Toyoshima, Y.; Noda, M.; Tanaka, S.;
By: Hayashida, H.; Nagamatsu, M.; Mori, J.; Maeguchi, K.; Hirano, M.; Hashimoto, K.; Toyoshima, Y.; Noda, M.; Tanaka, S.;
1991 / IEEE
By: Takagi, S.; Yanagisawa, T.; Nagata, M.; Fujii, N.; Furihata, M.; Koyama, J.; Nitta, H.;
By: Takagi, S.; Yanagisawa, T.; Nagata, M.; Fujii, N.; Furihata, M.; Koyama, J.; Nitta, H.;
1990 / IEEE
By: Pelley, P.; Flannagan, S.; Kung, R.; Day, L.; Engles, B.; Herr, N.; Eagan, J.; Nogle, S.; Feng, T.; Dunnigan, R.;
By: Pelley, P.; Flannagan, S.; Kung, R.; Day, L.; Engles, B.; Herr, N.; Eagan, J.; Nogle, S.; Feng, T.; Dunnigan, R.;
1992 / IEEE
By: Takabatake, A.; Inoue, Y.; Uramoto, S.; Yoshimoto, M.; Terane, H.; Yamashita, H.; Takeda, J.;
By: Takabatake, A.; Inoue, Y.; Uramoto, S.; Yoshimoto, M.; Terane, H.; Yamashita, H.; Takeda, J.;
1992 / IEEE
By: Hamano, H.; Kumanoya, M.; Iwamoto, H.; Yamazaki, A.; Yoshihara, T.; Hayano, K.; Konishi, Y.; Dosaka, K.; Himukashi, K.;
By: Hamano, H.; Kumanoya, M.; Iwamoto, H.; Yamazaki, A.; Yoshihara, T.; Hayano, K.; Konishi, Y.; Dosaka, K.; Himukashi, K.;
1992 / IEEE
By: Badeau, R.W.; Wheeler, W.R.; Bernstein, D.; Biro, L.L.; Bowhill, W.J.; Brown, J.F.; Case, M.A.; Castelino, R.W.; Cooper, E.M.; Delaney, M.A.; Deverell, D.R.; Edmonson, J.H.; Ellis, J.J.; Fischer, T.C.; Fox, T.F.; Gowan, M.K.; Gronowski, P.E.; Herrick, W.V.; Jain, A.K.; Meyer, J.E.; Miner, D.G.; Partovi, H.; Peng, V.; Preston, R.P.; Somanathan, C.; Stamm, R.L.; Thierauf, S.C.; Uhler, G.M.; Wade, N.D.; Bahar, R.I.;
By: Badeau, R.W.; Wheeler, W.R.; Bernstein, D.; Biro, L.L.; Bowhill, W.J.; Brown, J.F.; Case, M.A.; Castelino, R.W.; Cooper, E.M.; Delaney, M.A.; Deverell, D.R.; Edmonson, J.H.; Ellis, J.J.; Fischer, T.C.; Fox, T.F.; Gowan, M.K.; Gronowski, P.E.; Herrick, W.V.; Jain, A.K.; Meyer, J.E.; Miner, D.G.; Partovi, H.; Peng, V.; Preston, R.P.; Somanathan, C.; Stamm, R.L.; Thierauf, S.C.; Uhler, G.M.; Wade, N.D.; Bahar, R.I.;
1992 / IEEE / 0-7803-0573-6
By: Kobayashi, S.; Nagamatsu, T.; Sakurai, T.; Kara, H.; Chiba, A.; Sano, F.; Seta, K.; Matsuda, K.; Watanabe, Y.; Kuroda, T.; Miyakawa, H.; Niitsu, Y.; Momose, H.;
By: Kobayashi, S.; Nagamatsu, T.; Sakurai, T.; Kara, H.; Chiba, A.; Sano, F.; Seta, K.; Matsuda, K.; Watanabe, Y.; Kuroda, T.; Miyakawa, H.; Niitsu, Y.; Momose, H.;
1992 / IEEE / 0-7803-0573-6
By: Hayano, K.; Konishi, Y.; Dosaka, K.; Yoshihara, T.; Himukashi, K.; Hamano, H.; Kumanoya, M.; Hart, C.A.; Yamazaki, A.;
By: Hayano, K.; Konishi, Y.; Dosaka, K.; Yoshihara, T.; Himukashi, K.; Hamano, H.; Kumanoya, M.; Hart, C.A.; Yamazaki, A.;
1993 / IEEE
By: Kornachuk, S.P.; Fujimoto, J.S.; Bluschke, A.G.; Wood, S.W.; Gibson, G.F.R.; Nadeau-Dostie, B.; Silburt, A.L.; Phillips, R.S.; Diedrich, P.M.J.; Verma, R.K.;
By: Kornachuk, S.P.; Fujimoto, J.S.; Bluschke, A.G.; Wood, S.W.; Gibson, G.F.R.; Nadeau-Dostie, B.; Silburt, A.L.; Phillips, R.S.; Diedrich, P.M.J.; Verma, R.K.;