Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Zaider, M.
Results
2012 / IEEE
By: Reinhard, M.I.; Petasecca, M.; Lerch, M.L.F.; Prokopovich, D.A.; Livingstone, J.; Rosenfeld, A.B.; Yasuda, H.; Dicello, J.F.; Perevertaylo, V.L.; Pisacane, V.L.; Ziegler, J.F.; Zaider, M.;
By: Reinhard, M.I.; Petasecca, M.; Lerch, M.L.F.; Prokopovich, D.A.; Livingstone, J.; Rosenfeld, A.B.; Yasuda, H.; Dicello, J.F.; Perevertaylo, V.L.; Pisacane, V.L.; Ziegler, J.F.; Zaider, M.;
2012 / IEEE
By: Prawer, S.; Jamieson, D.; Reinhard, M.I.; Prokopovich, D.A.; Lerch, M.L.F.; Siegele, R.N.; Livingstone, J.; Petasecca, M.; Guatelli, S.; Alves, A.D.C.; Ganesan, K.; Davis, J.A.; Rosenfeld, A.B.; Zaider, M.; Ziegler, J.; Dicello, J.F.; Pisacane, V.L.; Kuncic, Z.;
By: Prawer, S.; Jamieson, D.; Reinhard, M.I.; Prokopovich, D.A.; Lerch, M.L.F.; Siegele, R.N.; Livingstone, J.; Petasecca, M.; Guatelli, S.; Alves, A.D.C.; Ganesan, K.; Davis, J.A.; Rosenfeld, A.B.; Zaider, M.; Ziegler, J.; Dicello, J.F.; Pisacane, V.L.; Kuncic, Z.;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0120-6
By: Safavi, M.; Petasecca, M.; Loo, K.; Rosenfeld, A.; Bucci, J.; Lerch, M.; Zaider, M.; Meikle, S.; Pospisil, S.; Jakubek, J.; Han, Z.;
By: Safavi, M.; Petasecca, M.; Loo, K.; Rosenfeld, A.; Bucci, J.; Lerch, M.; Zaider, M.; Meikle, S.; Pospisil, S.; Jakubek, J.; Han, Z.;
2015 / IEEE
By: Chartier, L.; Tran, L. T.; Rosenfeld, A. B.; Nancarrow, M.; Jackson, M.; Matsufuji, N.; Prokopovich, D. A.; Perevertaylo, V. L.; Lerch, M. L. F.; Guatelli, S.; Petasecca, M.; Reinhard, M. I.; Zaider, M.;
By: Chartier, L.; Tran, L. T.; Rosenfeld, A. B.; Nancarrow, M.; Jackson, M.; Matsufuji, N.; Prokopovich, D. A.; Perevertaylo, V. L.; Lerch, M. L. F.; Guatelli, S.; Petasecca, M.; Reinhard, M. I.; Zaider, M.;
2014 / IEEE
By: Petasecca, M.; Prokopovich, D. A.; Guatelli, S.; Tran, L. T.; Lerch, M. L. F.; Zaider, M.; Ziegler, J. F.; Reinhard, M. I.; Rosenfeld, A. B.;
By: Petasecca, M.; Prokopovich, D. A.; Guatelli, S.; Tran, L. T.; Lerch, M. L. F.; Zaider, M.; Ziegler, J. F.; Reinhard, M. I.; Rosenfeld, A. B.;
2014 / IEEE
By: Reinhard, M. I.; Lerch, M. L. F.; Petasecca, M.; Guatelli, S.; Davis, J. A.; Rosenfeld, A. B.; Ziegler, J.; Zaider, M.;
By: Reinhard, M. I.; Lerch, M. L. F.; Petasecca, M.; Guatelli, S.; Davis, J. A.; Rosenfeld, A. B.; Ziegler, J.; Zaider, M.;
2013 / IEEE
By: Han, Z.; Safavi-Naeini, M.; Rosenfeld, A.B.; Zaider, M.; Bucci, J.A.; Pospisil, S.; Zemlicka, J.; Jakubek, J.; Franklin, D.R.; Lerch, M.; Petasecca, M.; Cutajar, D.;
By: Han, Z.; Safavi-Naeini, M.; Rosenfeld, A.B.; Zaider, M.; Bucci, J.A.; Pospisil, S.; Zemlicka, J.; Jakubek, J.; Franklin, D.R.; Lerch, M.; Petasecca, M.; Cutajar, D.;
2000 / IEEE / 0-7803-6465-1
By: Abramson, D.; Zaider, M.; Amols, H.; Yu-Chi Hu; Fung, A.Y.C.; Chan, M.F.;
By: Abramson, D.; Zaider, M.; Amols, H.; Yu-Chi Hu; Fung, A.Y.C.; Chan, M.F.;
2000 / IEEE / 0-7803-6465-1
By: Abramson, D.; Zaider, M.; LoSasso, T.; Amols, H.; Lovelock, M.; Cohen, G.;
By: Abramson, D.; Zaider, M.; LoSasso, T.; Amols, H.; Lovelock, M.; Cohen, G.;
2003 / IEEE / 0-7803-8257-9
By: Bucci, J.; Pervertailo, V.; Braddock, T.; Brady, J.; Takacs, G.J.; Kersley, J.; Cutajar, D.L.; Rosenfeld, A.B.; Zelefsky, M.; Lerch, M.L.F.; Zaider, M.;
By: Bucci, J.; Pervertailo, V.; Braddock, T.; Brady, J.; Takacs, G.J.; Kersley, J.; Cutajar, D.L.; Rosenfeld, A.B.; Zelefsky, M.; Lerch, M.L.F.; Zaider, M.;
2004 / IEEE
By: Braddock, T.; Brady, J.; Cutajar, D.L.; Takacs, G.J.; Lerch, M.L.F.; Perevertaylo, V.L.; Rosenfeld, A.B.; Zelefsky, M.; Zaider, M.; Kearsley, J.; Bucci, J.;
By: Braddock, T.; Brady, J.; Cutajar, D.L.; Takacs, G.J.; Lerch, M.L.F.; Perevertaylo, V.L.; Rosenfeld, A.B.; Zelefsky, M.; Zaider, M.; Kearsley, J.; Bucci, J.;
2005 / IEEE
By: Ziegler, J.F.; Cornelius, I.M.; Pisacane, V.L.; Rosenfeld, A.B.; Nelson, M.E.; Wroe, A.J.; Dicello, J.F.; Zaider, M.; Cucinotta, F.;
By: Ziegler, J.F.; Cornelius, I.M.; Pisacane, V.L.; Rosenfeld, A.B.; Nelson, M.E.; Wroe, A.J.; Dicello, J.F.; Zaider, M.; Cucinotta, F.;
2005 / IEEE / 0-7803-9221-3
By: Cucinotta, F.; Nelson, M.E.; Ziegler, J.F.; Pisacane, V.; Rosenfeld, A.B.; Zaider, M.; Wroe, A.; Prokopovich, D.A.; Cornelius, I.; Reinhard, M.I.; Dicello, J.F.;
By: Cucinotta, F.; Nelson, M.E.; Ziegler, J.F.; Pisacane, V.; Rosenfeld, A.B.; Zaider, M.; Wroe, A.; Prokopovich, D.A.; Cornelius, I.; Reinhard, M.I.; Dicello, J.F.;
2006 / IEEE
By: Bucci, J.A.; Braddock, T.; Duggan, L.J.; Enari, K.E.; Zaider, M.; Zelefsky, M.; Rosenfeld, A.B.; Brady, J.; Lerch, M.L.F.; Takacs, G.J.; Cutajar, D.L.;
By: Bucci, J.A.; Braddock, T.; Duggan, L.J.; Enari, K.E.; Zaider, M.; Zelefsky, M.; Rosenfeld, A.B.; Brady, J.; Lerch, M.L.F.; Takacs, G.J.; Cutajar, D.L.;
2007 / IEEE
By: Zaider, M.; Rosenfeld, A.; Wroe, A.; Dicello, J.; Reinhard, M.; Cucinotta, F.; Nelson, M.; Ziegler, J.; Pisacane, V.;
By: Zaider, M.; Rosenfeld, A.; Wroe, A.; Dicello, J.; Reinhard, M.; Cucinotta, F.; Nelson, M.; Ziegler, J.; Pisacane, V.;
2008 / IEEE
By: Reinhard, M.I.; Guatelli, S.; Rosenfeld, A.B.; Zaider, M.; Dzurak, A.S.; Prokopovich, D.A.; Mascialino, B.;
By: Reinhard, M.I.; Guatelli, S.; Rosenfeld, A.B.; Zaider, M.; Dzurak, A.S.; Prokopovich, D.A.; Mascialino, B.;