Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Winter, M.
Results
2012 / IEEE
By: Schaich, F.; Cano, I.N.; Krimmel, H.; Tomkos, I.; Kanonakis, K.; Prat, O.; Lange, C.; Milosavljevic, M.; Kourtessis, P.; Romero, S.; Winter, M.; Leuthold, J.; Weis, E.;
By: Schaich, F.; Cano, I.N.; Krimmel, H.; Tomkos, I.; Kanonakis, K.; Prat, O.; Lange, C.; Milosavljevic, M.; Kourtessis, P.; Romero, S.; Winter, M.; Leuthold, J.; Weis, E.;
2012 / IEEE
By: Schmogrow, R.; Leuthold, J.; Freude, W.; Becker, J.; Koos, C.; Huebner, M.; Winter, M.; Dreschmann, M.; Meyer, J.; Koenig, S.; Hillerkuss, D.; Josten, A.; Nebendahl, B.;
By: Schmogrow, R.; Leuthold, J.; Freude, W.; Becker, J.; Koos, C.; Huebner, M.; Winter, M.; Dreschmann, M.; Meyer, J.; Koenig, S.; Hillerkuss, D.; Josten, A.; Nebendahl, B.;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0063-6
By: Poier, G.; Schulter, S.; Schuster, R.; Schallauer, P.; Hirzer, M.; Winter, M.; Bischof, H.; Roth, P.M.; Birchbauer, J.;
By: Poier, G.; Schulter, S.; Schuster, R.; Schallauer, P.; Hirzer, M.; Winter, M.; Bischof, H.; Roth, P.M.; Birchbauer, J.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0377-4
By: Hoppner, S.; Ellguth, G.; Eisenreich, H.; Fettweis, G.; Mennenga, B.; Matus, E.; Scholze, S.; Adeva, E.P.; Kunze, S.; Winter, M.; Kobori, T.; Schuffny, R.;
By: Hoppner, S.; Ellguth, G.; Eisenreich, H.; Fettweis, G.; Mennenga, B.; Matus, E.; Scholze, S.; Adeva, E.P.; Kunze, S.; Winter, M.; Kobori, T.; Schuffny, R.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-2229-4
By: Dreschmann, M.; Meyer, J.; Koenig, S.; Hillerkuss, D.; Josten, A.; Winter, M.; Huebner, M.; Schmogrow, R.; Freude, W.; Leuthold, J.; Nebendahl, B.; Becker, J.; Koos, C.;
By: Dreschmann, M.; Meyer, J.; Koenig, S.; Hillerkuss, D.; Josten, A.; Winter, M.; Huebner, M.; Schmogrow, R.; Freude, W.; Leuthold, J.; Nebendahl, B.; Becker, J.; Koos, C.;
2012 / IEEE
By: Nebendahl, B.; Schmogrow, R.; Leuthold, J.; Koos, C.; Freude, W.; Huebner, M.; Winter, M.; Dreschmann, M.; Meyer, J.; Koenig, S.; Hillerkuss, D.; Josten, A.; Dennis, T.;
By: Nebendahl, B.; Schmogrow, R.; Leuthold, J.; Koos, C.; Freude, W.; Huebner, M.; Winter, M.; Dreschmann, M.; Meyer, J.; Koenig, S.; Hillerkuss, D.; Josten, A.; Dennis, T.;
2013 / IEEE
By: Nebendahl, B.; Schmogrow, R.; Leuthold, J.; Hillerkuss, D.; Huebner, M.; Winter, M.; Huebner, M.; Dreschmann, M.; Meyer, J.; Leuthold, J.; Koos, C.; Freude, W.; Leuthold, J.; Koos, C.; Freude, W.; Josten, A.; Hillerkuss, D.; Koenig, S.; Winter, M.;
By: Nebendahl, B.; Schmogrow, R.; Leuthold, J.; Hillerkuss, D.; Huebner, M.; Winter, M.; Huebner, M.; Dreschmann, M.; Meyer, J.; Leuthold, J.; Koos, C.; Freude, W.; Leuthold, J.; Koos, C.; Freude, W.; Josten, A.; Hillerkuss, D.; Koenig, S.; Winter, M.;
2012 / IEEE
By: Crowley, K. T.; Cole, B.; Aschenauer, E. C.; Winter, M.; Malinsky, D.; Hughes, E.; Di Ruzza, B.;
By: Crowley, K. T.; Cole, B.; Aschenauer, E. C.; Winter, M.; Malinsky, D.; Hughes, E.; Di Ruzza, B.;
2012 / IEEE
By: Degerli, Y.; Bertolone, G.; Winter, M.; Specht, M.; Orsini, F.; Morel, F.; Jaaskelainen, K.; Claus, G.; Dorokhov, A.; Dulinski, W.; Goffe, M.; Guilloux, F.; Hu-Guo, Ch.;
By: Degerli, Y.; Bertolone, G.; Winter, M.; Specht, M.; Orsini, F.; Morel, F.; Jaaskelainen, K.; Claus, G.; Dorokhov, A.; Dulinski, W.; Goffe, M.; Guilloux, F.; Hu-Guo, Ch.;
2013 / IEEE
By: Hu-Guo, C.; Baudot, J.; Winter, M.; Wang, T.; Valin, I.; Pham, H.; Szelezniak, M.; Specht, M.; Senyukov, S.; Bertolone, G.; Besson, A.; Claus, G.; Colledani, C.; Dorokhov, A.; Doziere, G.; Dulinski, W.; Fang, X.; Goffe, M.; Himmi, A.; Jaaskelainen, K.; Morel, F.;
By: Hu-Guo, C.; Baudot, J.; Winter, M.; Wang, T.; Valin, I.; Pham, H.; Szelezniak, M.; Specht, M.; Senyukov, S.; Bertolone, G.; Besson, A.; Claus, G.; Colledani, C.; Dorokhov, A.; Doziere, G.; Dulinski, W.; Fang, X.; Goffe, M.; Himmi, A.; Jaaskelainen, K.; Morel, F.;
2013 / IEEE
By: Krimmer, J.; Balleyguier, L.; Zoccarato, Y.; Winter, M.; Vanstalle, M.; Testa, E.; Smeets, J.; Baudot, J.; Brons, S.; Caponetto, L.; Chabot, M.; Chen, X.; Dahoumane, M.; Dauvergne, D.; De Rydt, M.; Dedes, G.; Della Negra, R.; Deng, S. M.; Force, P.; Freud, N.; Joly, B; Herault, J.; Insa, C; Lambert, D.; La Tessa, C.; Lestand, L.; Letang, J.M.; Ley, J.-L.; Lojacono, X.; Magne, M.; Mathez, H.; Maxim, V.; Montarou, G.; Parodi, K.; Pinto, M.; Pleskac, R.; Prieels, D.; Prost, R.; Ray, C.; Richard, M.H.; Reithinger, V.; Rinaldi, I.; Roellinghoff, F.;
By: Krimmer, J.; Balleyguier, L.; Zoccarato, Y.; Winter, M.; Vanstalle, M.; Testa, E.; Smeets, J.; Baudot, J.; Brons, S.; Caponetto, L.; Chabot, M.; Chen, X.; Dahoumane, M.; Dauvergne, D.; De Rydt, M.; Dedes, G.; Della Negra, R.; Deng, S. M.; Force, P.; Freud, N.; Joly, B; Herault, J.; Insa, C; Lambert, D.; La Tessa, C.; Lestand, L.; Letang, J.M.; Ley, J.-L.; Lojacono, X.; Magne, M.; Mathez, H.; Maxim, V.; Montarou, G.; Parodi, K.; Pinto, M.; Pleskac, R.; Prieels, D.; Prost, R.; Ray, C.; Richard, M.H.; Reithinger, V.; Rinaldi, I.; Roellinghoff, F.;
1999 / IEEE
By: Neuhaus, M.; Ostertag, P.; Gotz, M.; Crocoll, E.; Scherer, T.; Koch, R.; Jutzi, W.; Winter, M.;
By: Neuhaus, M.; Ostertag, P.; Gotz, M.; Crocoll, E.; Scherer, T.; Koch, R.; Jutzi, W.; Winter, M.;
2002 / IEEE
By: Deptuch, G.; Winter, M.; Riester, J.-L.; Husson, D.; Claus, G.; Gornushkin, Y.; Dulinski, W.; Colledani, C.; Berst, J.-D.;
By: Deptuch, G.; Winter, M.; Riester, J.-L.; Husson, D.; Claus, G.; Gornushkin, Y.; Dulinski, W.; Colledani, C.; Berst, J.-D.;
2001 / IEEE / 0-7803-7324-3
By: Gornushkin, Yu.; Deptuch, G.; Dulinski, W.; Winter, M.; Riester, J.-L.; Jalocha, P.;
By: Gornushkin, Yu.; Deptuch, G.; Dulinski, W.; Winter, M.; Riester, J.-L.; Jalocha, P.;
2003 / IEEE
By: Salsano, S.; Ricciato, F.; Hussmann, H.; Venieris, I.S.; Engel, T.; Sampatakos, P.; Winter, M.; Koch, B.F.; Granzer, H.;
By: Salsano, S.; Ricciato, F.; Hussmann, H.; Venieris, I.S.; Engel, T.; Sampatakos, P.; Winter, M.; Koch, B.F.; Granzer, H.;
2003 / IEEE / 0-7803-7888-1
By: Jansen, S.L.; Winter, M.; Hecker-Denschlag, N.; Hodzic, A.; Petermann, K.; Saucke, K.;
By: Jansen, S.L.; Winter, M.; Hecker-Denschlag, N.; Hodzic, A.; Petermann, K.; Saucke, K.;
2004 / IEEE
By: Valin, I.; Winter, M.; Hu, C.; Himmi, A.; Gornushkin, Y.; Grandjean, D.; Riester, J.-L.; Gay, A.; Deveaux, M.; Deptuch, G.; Colledani, C.; Claus, G.; Besson, A.; Berst, J.-D.; Dulinski, W.;
By: Valin, I.; Winter, M.; Hu, C.; Himmi, A.; Gornushkin, Y.; Grandjean, D.; Riester, J.-L.; Gay, A.; Deveaux, M.; Deptuch, G.; Colledani, C.; Claus, G.; Besson, A.; Berst, J.-D.; Dulinski, W.;
2004 / IEEE
By: Claus, G.; Colledani, C.; Deptuch, G.; Winter, M.; Valin, I.; Rouger, M.; Lutz, P.; Hu-Guo, C.; Himmi, A.; Grandjean, D.; Gaycken, G.; Fourches, N.; Dulinski, W.; Degerli, Y.;
By: Claus, G.; Colledani, C.; Deptuch, G.; Winter, M.; Valin, I.; Rouger, M.; Lutz, P.; Hu-Guo, C.; Himmi, A.; Grandjean, D.; Gaycken, G.; Fourches, N.; Dulinski, W.; Degerli, Y.;
2003 / IEEE / 0-7803-8257-9
By: Deptuch, G.; Deveaux, M.; Colledani, C.; Claus, G.; Besson, A.; Berst, D.; Dulinski, W.; Winter, M.; Valin, I.; Riester, J.L.; Hu, C.; Himmi, A.; Gornushkin, Y.; Grandjean, D.; Gay, A.;
By: Deptuch, G.; Deveaux, M.; Colledani, C.; Claus, G.; Besson, A.; Berst, D.; Dulinski, W.; Winter, M.; Valin, I.; Riester, J.L.; Hu, C.; Himmi, A.; Gornushkin, Y.; Grandjean, D.; Gay, A.;
2003 / IEEE / 0-7803-8257-9
By: Degerli, Y.; Colledani, C.; Claus, G.; Deptuch, G.; Winter, M.; Valin, I.; Dulinski, W.; Lutz, P.; Rouger, M.; Hu-Guo, C.; Himmi, A.; Gaycken, G.; Fourches, N.;
By: Degerli, Y.; Colledani, C.; Claus, G.; Deptuch, G.; Winter, M.; Valin, I.; Dulinski, W.; Lutz, P.; Rouger, M.; Hu-Guo, C.; Himmi, A.; Gaycken, G.; Fourches, N.;
2004 / IEEE / 1-55752-772-5
By: Winter, M.; Buhl, L.L.; Chandrasekhar, S.; Nelson, L.E.; Castagnozzi, D.; Fidler, F.; Winzer, P.J.; Matthews, M.J.;
By: Winter, M.; Buhl, L.L.; Chandrasekhar, S.; Nelson, L.E.; Castagnozzi, D.; Fidler, F.; Winzer, P.J.; Matthews, M.J.;
2005 / IEEE
By: Winzer, P.J.; Fidler, F.; Matthews, M.J.; Nelson, L.E.; Thiele, H.J.; Buhl, L.L.; Chandrasekhar, S.; Winter, M.; Castagnozzi, D.; Stulz, L.W.; Sinsky, J.H.;
By: Winzer, P.J.; Fidler, F.; Matthews, M.J.; Nelson, L.E.; Thiele, H.J.; Buhl, L.L.; Chandrasekhar, S.; Winter, M.; Castagnozzi, D.; Stulz, L.W.; Sinsky, J.H.;
2005 / IEEE / 0-7803-8907-7
By: Hauffe, R.; Kilian, A.; Winter, M.; Shiv, L.; Elger, G.; Hase, A.; Kuhmann, J.; Isaacs, S.; Weichel, S.; Gaal, P.; Korth, H.; Heschel, M.;
By: Hauffe, R.; Kilian, A.; Winter, M.; Shiv, L.; Elger, G.; Hase, A.; Kuhmann, J.; Isaacs, S.; Weichel, S.; Gaal, P.; Korth, H.; Heschel, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8700-7
By: Colledani, C.; Szelezniak, M.; Claus, G.; Besson, A.; Dulinski, W.; Winter, M.; Valin, I.; Deptuch, G.; Jaaskeleinen, K.; Hu, C.; Himmi, A.; Grandjean, D.; Gaycken, G.; Deveaux, M.;
By: Colledani, C.; Szelezniak, M.; Claus, G.; Besson, A.; Dulinski, W.; Winter, M.; Valin, I.; Deptuch, G.; Jaaskeleinen, K.; Hu, C.; Himmi, A.; Grandjean, D.; Gaycken, G.; Deveaux, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8700-7
By: Gaycken, G.; Dulinski, W.; Deveaux, M.; Deptuch, G.; Besson, A.; Claus, G.; Grandjean, D.; Pellicioli, M.; Winter, M.; Jalocha, P.; Jaaskelainen, K.; Himmi, A.;
By: Gaycken, G.; Dulinski, W.; Deveaux, M.; Deptuch, G.; Besson, A.; Claus, G.; Grandjean, D.; Pellicioli, M.; Winter, M.; Jalocha, P.; Jaaskelainen, K.; Himmi, A.;
2006 / IEEE / 1-4244-0152-6
By: Runge, P.; Kilian, A.; Hauffe, R.; Winter, M.; Reznik, D.; Shiv, L.; Heschel, M.; Weichel, S.; Greisen, C.G.;
By: Runge, P.; Kilian, A.; Hauffe, R.; Winter, M.; Reznik, D.; Shiv, L.; Heschel, M.; Weichel, S.; Greisen, C.G.;
2006 / IEEE / 0-7803-9556-5
By: Runge, P.; Winter, M.; Hauffe, R.; Kilian, A.; Kuhmann, J.; Shiv, L.; Heschel, M.; Weichel, S.; Greisen, C.G.;
By: Runge, P.; Winter, M.; Hauffe, R.; Kilian, A.; Kuhmann, J.; Shiv, L.; Heschel, M.; Weichel, S.; Greisen, C.G.;
2006 / IEEE / 1-4244-0552-1
By: Marks, A.; Mallik, S.; Durairaj, R.; Ekere, N.N.; Bauer, R.; Winter, M.;
By: Marks, A.; Mallik, S.; Durairaj, R.; Ekere, N.N.; Bauer, R.; Winter, M.;
2007 / IEEE
By: Hu, C.; Jaaskeleinen, K.; Grandjean, D.; Gaycken, G.; Deveaux, M.; Deptuch, G.; Colledani, C.; Claus, G.; Besson, A.; Dulinski, W.; Winter, M.; Himmi, A.; Valin, I.; Szelezniak, M.;
By: Hu, C.; Jaaskeleinen, K.; Grandjean, D.; Gaycken, G.; Deveaux, M.; Deptuch, G.; Colledani, C.; Claus, G.; Besson, A.; Dulinski, W.; Winter, M.; Himmi, A.; Valin, I.; Szelezniak, M.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0922-8
By: Jaaskeleinen, K.; Goffe, M.; Dritsa, C.; Claus, G.; Winter, M.; Baudot, J.; Dulinski, W.; Besson, A.; Zarnecki, A.F.;
By: Jaaskeleinen, K.; Goffe, M.; Dritsa, C.; Claus, G.; Winter, M.; Baudot, J.; Dulinski, W.; Besson, A.; Zarnecki, A.F.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0922-8
By: Dulinski, W.; Greiner, L.C.; Dorokhov, A.; Colledani, C.; Besson, A.; Szelezniak, M.A.; Winter, M.; Wieman, H.H.; Vu, C.Q.; Valin, I.; Thomas, J.H.; Xiangming Sun; Stezelberger, T.; Shabetai, A.; Rose, A.A.; Matis, H.S.; Hu, C.; Himmi, A.;
By: Dulinski, W.; Greiner, L.C.; Dorokhov, A.; Colledani, C.; Besson, A.; Szelezniak, M.A.; Winter, M.; Wieman, H.H.; Vu, C.Q.; Valin, I.; Thomas, J.H.; Xiangming Sun; Stezelberger, T.; Shabetai, A.; Rose, A.A.; Matis, H.S.; Hu, C.; Himmi, A.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2361-3
By: Ahlendorf, H.; Fettweis, G.; Tavares, M.B.S.; Matus, E.; Robelly, P.; Bimberg, M.; Winter, M.; Limberg, T.; Klemm, R.;
By: Ahlendorf, H.; Fettweis, G.; Tavares, M.B.S.; Matus, E.; Robelly, P.; Bimberg, M.; Winter, M.; Limberg, T.; Klemm, R.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2744-4
By: DiAntonio, C.B.; Chavez, T.; Blea, A.; Burns, G.; Yang, P.; Rodriguez, M.; Winter, M.;
By: DiAntonio, C.B.; Chavez, T.; Blea, A.; Burns, G.; Yang, P.; Rodriguez, M.; Winter, M.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2744-4
By: Winter, M.; DiAntonio, C.B.; Blea, A.; Chavez, T.; Burns, G.; Yang, P.; Rodriguez, M.;
By: Winter, M.; DiAntonio, C.B.; Blea, A.; Chavez, T.; Burns, G.; Yang, P.; Rodriguez, M.;
2008 / IEEE
By: Thomas, J.H.; Valin, I.; Stezelberger, T.; Shabetai, A.; Rose, A.A.; Ritter, H.G.; Matis, H.S.; Sun, X.; Hu, C.; Himmi, A.; Greiner, L.C.; Dulinski, W.; Dorokhov, A.; Colledani, C.; Besson, A.; Szelezniak, M.A.; Winter, M.; Wieman, H.H.; Vu, C.Q.;
By: Thomas, J.H.; Valin, I.; Stezelberger, T.; Shabetai, A.; Rose, A.A.; Ritter, H.G.; Matis, H.S.; Sun, X.; Hu, C.; Himmi, A.; Greiner, L.C.; Dulinski, W.; Dorokhov, A.; Colledani, C.; Besson, A.; Szelezniak, M.A.; Winter, M.; Wieman, H.H.; Vu, C.Q.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2714-7
By: Gelin, M.; Baudot, J.; Winter, M.; Valin, I.; Specht, M.; Orsini, F.; Morel, F.; Jaaskelainen, K.; Hu-Guo, C.; Himmi, A.; Guilloux, F.; Goffe, M.; Dulinski, W.; Bertolone, G.; Besson, A.; Brogna, A.; Claus, G.; Colledani, C.; De Masi, R.; Degerli, Y.; Dorokhov, A.;
By: Gelin, M.; Baudot, J.; Winter, M.; Valin, I.; Specht, M.; Orsini, F.; Morel, F.; Jaaskelainen, K.; Hu-Guo, C.; Himmi, A.; Guilloux, F.; Goffe, M.; Dulinski, W.; Bertolone, G.; Besson, A.; Brogna, A.; Claus, G.; Colledani, C.; De Masi, R.; Degerli, Y.; Dorokhov, A.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-4486-1
By: Winter, M.; Heuer, J.; Knoll, A.; Kemper, A.; Buckl, C.; Scholz, A.;
By: Winter, M.; Heuer, J.; Knoll, A.; Kemper, A.; Buckl, C.; Scholz, A.;
2009 / IEEE
By: Gelin, M.; Winter, M.; Bertolone, G.; Besson, A.; Brogna, A.; Claus, G.; Colledani, C.; De Masi, R.; Degerli, Y.; Dorokhov, A.; Dulinski, W.; Goffe, M.; Guilloux, F.; Himmi, A.; Hu-Guo, C.; Jaaskelainen, K.; Morel, F.; Orsini, F.; Specht, M.; Valin, I.; Baudot, J.;
By: Gelin, M.; Winter, M.; Bertolone, G.; Besson, A.; Brogna, A.; Claus, G.; Colledani, C.; De Masi, R.; Degerli, Y.; Dorokhov, A.; Dulinski, W.; Goffe, M.; Guilloux, F.; Himmi, A.; Hu-Guo, C.; Jaaskelainen, K.; Morel, F.; Orsini, F.; Specht, M.; Valin, I.; Baudot, J.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4454-0
By: Youguang Zhang; Xiaochao Fang; Valin, I.; Jaaskelainen, K.; Winter, M.; Quan Sun; Christine Hu-Guo; Yann Hu;
By: Youguang Zhang; Xiaochao Fang; Valin, I.; Jaaskelainen, K.; Winter, M.; Quan Sun; Christine Hu-Guo; Yann Hu;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3961-4
By: Colledani, C.; De Masi, R.; Claus, G.; Brogna, A.; Bertolone, G.; Baudot, J.; Orsini, F.; Winter, M.; Voutsinas, G.; Valin, I.; Specht, M.; Morel, F.; Jaaskelainen, K.; Hu-Guo, C.; Himmi, A.; Guilloux, F.; Goffe, M.; Gelin, M.; Dulinski, W.; Dorokhov, A.; Degerli, Y.;
By: Colledani, C.; De Masi, R.; Claus, G.; Brogna, A.; Bertolone, G.; Baudot, J.; Orsini, F.; Winter, M.; Voutsinas, G.; Valin, I.; Specht, M.; Morel, F.; Jaaskelainen, K.; Hu-Guo, C.; Himmi, A.; Guilloux, F.; Goffe, M.; Gelin, M.; Dulinski, W.; Dorokhov, A.; Degerli, Y.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3961-4
By: Winter, M.; Dulinski, W.; Bertolone, G.; Degerli, Y.; Guilloux, F.; Wei, X.; Orsini, F.; Morel, F.;
By: Winter, M.; Dulinski, W.; Bertolone, G.; Degerli, Y.; Guilloux, F.; Wei, X.; Orsini, F.; Morel, F.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3961-4
By: Dulinski, W.; Baudot, J.; Barbier, R.; Depasse, P.; Dorokhov, A.; Dominjon, A.; Chabanat, E.; Winter, M.;
By: Dulinski, W.; Baudot, J.; Barbier, R.; Depasse, P.; Dorokhov, A.; Dominjon, A.; Chabanat, E.; Winter, M.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3961-4
By: Dulinski, W.; Winter, M.; Wei, X.; Re, V.; Santos, C.; de Masi, R.; Bertolone, G.; Orsini, F.; Morel, F.; Dorokhov, A.; Degerli, Y.; Ratti, L.;
By: Dulinski, W.; Winter, M.; Wei, X.; Re, V.; Santos, C.; de Masi, R.; Bertolone, G.; Orsini, F.; Morel, F.; Dorokhov, A.; Degerli, Y.; Ratti, L.;
2010 / IEEE
By: Quan Sun; Yann Hu; Winter, M.; Youguang Zhang; Hu-Guo, C.; Xiaochao Fang; Valin, I.; Jaaskelainen, K.;
By: Quan Sun; Yann Hu; Winter, M.; Youguang Zhang; Hu-Guo, C.; Xiaochao Fang; Valin, I.; Jaaskelainen, K.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-884-1
By: Freude, W.; Koos, C.; Becker, J.; Huebner, M.; Moller, M.; Lutz, J.; Ellermeyer, T.; Weingarten, K.; Resan, B.; Petropoulos, P.; Parmigiani, F.; Nebendahl, B.; Narkiss, N.; Ben Ezra, S.; Meyer, J.; Dreschmann, M.; Li, J.; Marculescu, A.; Bonk, R.; Vallaitis, T.; Winter, M.; Schmogrow, R.; Schellinger, T.; Hillerkuss, D.; Leuthold, J.;
By: Freude, W.; Koos, C.; Becker, J.; Huebner, M.; Moller, M.; Lutz, J.; Ellermeyer, T.; Weingarten, K.; Resan, B.; Petropoulos, P.; Parmigiani, F.; Nebendahl, B.; Narkiss, N.; Ben Ezra, S.; Meyer, J.; Dreschmann, M.; Li, J.; Marculescu, A.; Bonk, R.; Vallaitis, T.; Winter, M.; Schmogrow, R.; Schellinger, T.; Hillerkuss, D.; Leuthold, J.;
2010 / IEEE
By: Dorokhov, A.; Dulinski, W.; De Masi, R.; Colledani, C.; Degerli, Y.; Claus, G.; Brogna, A.; Bertolone, G.; Baudot, J.; Orsini, F.; Winter, M.; Voutsinas, G.; Valin, I.; Specht, M.; Morel, F.; Koziel, M.; Jaaskelainen, K.; Hu-Guo, C.; Himmi, A.; Guilloux, F.; Goffe, M.; Gelin, M.;
By: Dorokhov, A.; Dulinski, W.; De Masi, R.; Colledani, C.; Degerli, Y.; Claus, G.; Brogna, A.; Bertolone, G.; Baudot, J.; Orsini, F.; Winter, M.; Voutsinas, G.; Valin, I.; Specht, M.; Morel, F.; Koziel, M.; Jaaskelainen, K.; Hu-Guo, C.; Himmi, A.; Guilloux, F.; Goffe, M.; Gelin, M.;
2010 / IEEE
By: Nebendahl, B.; Meyer, J.; Winter, M.; Dreschmann, M.; Huebner, M.; Koos, C.; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.; Leuthold, J.; Freude, W.; Becker, J.;
By: Nebendahl, B.; Meyer, J.; Winter, M.; Dreschmann, M.; Huebner, M.; Koos, C.; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.; Leuthold, J.; Freude, W.; Becker, J.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Meyer, J.; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.; Nebendahl, B.; Winter, M.; Dreschmann, M.; Leuthold, J.; Freude, W.; Koos, C.; Becker, J.; Huebner, M.;
By: Meyer, J.; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.; Nebendahl, B.; Winter, M.; Dreschmann, M.; Leuthold, J.; Freude, W.; Koos, C.; Becker, J.; Huebner, M.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Winter, M.; Lauermann, M.; Schmidt-Langhorst, C.; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.; Worms, K.; Li, J.; Leuthold, J.; Freude, W.; Koos, C.; Schubert, C.;
By: Winter, M.; Lauermann, M.; Schmidt-Langhorst, C.; Hillerkuss, D.; Schmogrow, R.; Worms, K.; Li, J.; Leuthold, J.; Freude, W.; Koos, C.; Schubert, C.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-911-4
By: Freude, W.; Hillerkuss, D.; Leuthold, J.; Koos, C.; Becker, J.; Huebner, M.; Moller, M.; Lutz, J.; Ellermeyer, T.; Weingarten, K.; Oehler, A.; Resan, B.; Petropoiu, P.; Parmigiani, F.; Nebendahf, B.; Caspi, M.; Ben Ezra, S.; Meyer, J.; Dreschmann, M.; Li, J.; Marculescu, A.; Bonk, R.; Vallaitis, T.; Winter, M.; Schellinger, T.; Schmogrow, R.;
By: Freude, W.; Hillerkuss, D.; Leuthold, J.; Koos, C.; Becker, J.; Huebner, M.; Moller, M.; Lutz, J.; Ellermeyer, T.; Weingarten, K.; Oehler, A.; Resan, B.; Petropoiu, P.; Parmigiani, F.; Nebendahf, B.; Caspi, M.; Ben Ezra, S.; Meyer, J.; Dreschmann, M.; Li, J.; Marculescu, A.; Bonk, R.; Vallaitis, T.; Winter, M.; Schellinger, T.; Schmogrow, R.;
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap