Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Williams, D.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4244-9401-9
By: Williams, D.; Pingenot, J.; Chakraborty, S.; Camposano, R.; Gope, D.; Macmillen, D.; Xiren Wang; Jandhyala, V.;
By: Williams, D.; Pingenot, J.; Chakraborty, S.; Camposano, R.; Gope, D.; Macmillen, D.; Xiren Wang; Jandhyala, V.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1127-5
By: Williams, D.; Shipman, G.; Harney, J.; Feiyi Wang; Cinquini, L.;
By: Williams, D.; Shipman, G.; Harney, J.; Feiyi Wang; Cinquini, L.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1404-7
By: Verma, A.; Chauhan, H.; Mehta, S.; Laredo, J.A.; Sai Zeng; Browne, B.; Williams, D.;
By: Verma, A.; Chauhan, H.; Mehta, S.; Laredo, J.A.; Sai Zeng; Browne, B.; Williams, D.;
2011 / IEEE / 978-2-87487-022-4
By: Doerner, R.; Schmiickle, F.J.; Arz, U.; Williams, D.; Heinrich, W.; Phung, G.N.;
By: Doerner, R.; Schmiickle, F.J.; Arz, U.; Williams, D.; Heinrich, W.; Phung, G.N.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1931-8
By: Keegan, B.; Ahmad, M.A.; Contractor, N.; Srivastava, J.; Williams, D.; Sullivan, S.;
By: Keegan, B.; Ahmad, M.A.; Contractor, N.; Srivastava, J.; Williams, D.; Sullivan, S.;
2014 / IEEE
By: Patterson, A.; Williams, D.; Bell, J. J.; Koh, M.; Tasker, P. J.; Root, D. E.; Lees, J.;
By: Patterson, A.; Williams, D.; Bell, J. J.; Koh, M.; Tasker, P. J.; Root, D. E.; Lees, J.;
1988 / IEEE
By: Gaillard, M.; Hallewell, G.; Bird, F.; Bienz, T.; Williams, D.; Coyle, P.; Spencer, E.; Nussbaum, M.; Meadows, B.; Yellin, S.; Lu, A.; Caldwell, D.; Toge, N.; Shapiro, S.; Schultz, D.; Rensing, P.; Ratcliff, B.; Oxoby, G.; McShurley, D.; Leith, D.; Kwon, Y.J.;
By: Gaillard, M.; Hallewell, G.; Bird, F.; Bienz, T.; Williams, D.; Coyle, P.; Spencer, E.; Nussbaum, M.; Meadows, B.; Yellin, S.; Lu, A.; Caldwell, D.; Toge, N.; Shapiro, S.; Schultz, D.; Rensing, P.; Ratcliff, B.; Oxoby, G.; McShurley, D.; Leith, D.; Kwon, Y.J.;
1988 / IEEE
By: Hallewell, G.; Ashford, V.; Plano, R.; Nussbaum, M.; Meadows, B.; Johnson, R.; Yellin, S.; Lu, A.; Hale, D.; Caldwell, D.; Williams, D.; Spencer, E.; Schneider, M.; Coyne, D.; Coyle, P.; Cavalli-Sforza, M.; Williams, S.; Weber, T.; Va'Vra, J.; Toge, N.; Bienz, T.; Bird, F.; Gaillard, M.; Kwon, Y.J.; Leith, D.; McShurley, D.; Nuttall, A.; Oxoby, G.; Peterson, H.; Ratcliff, B.; Reif, R.; Rensing, P.; Schultz, D.; Shaw, R.; Shapiro, S.;
By: Hallewell, G.; Ashford, V.; Plano, R.; Nussbaum, M.; Meadows, B.; Johnson, R.; Yellin, S.; Lu, A.; Hale, D.; Caldwell, D.; Williams, D.; Spencer, E.; Schneider, M.; Coyne, D.; Coyle, P.; Cavalli-Sforza, M.; Williams, S.; Weber, T.; Va'Vra, J.; Toge, N.; Bienz, T.; Bird, F.; Gaillard, M.; Kwon, Y.J.; Leith, D.; McShurley, D.; Nuttall, A.; Oxoby, G.; Peterson, H.; Ratcliff, B.; Reif, R.; Rensing, P.; Schultz, D.; Shaw, R.; Shapiro, S.;
1988 / IEEE
By: Rensing, P.; Schultz, D.; Leith, D.; Kwon, Y.J.; Ratcliff, B.; Hallewell, G.; Gaillard, M.; Bird, F.; Bienz, T.; Va'Vra, J.; Plano, R.; Nussbaum, M.; Meadows, B.; Johnson, R.; Yellin, S.; Lu, A.; Caldwell, D.; Williams, D.; Coyne, D.; Coyle, P.; Cavalli-Sforza, M.; Toge, N.; Shapiro, S.;
By: Rensing, P.; Schultz, D.; Leith, D.; Kwon, Y.J.; Ratcliff, B.; Hallewell, G.; Gaillard, M.; Bird, F.; Bienz, T.; Va'Vra, J.; Plano, R.; Nussbaum, M.; Meadows, B.; Johnson, R.; Yellin, S.; Lu, A.; Caldwell, D.; Williams, D.; Coyne, D.; Coyle, P.; Cavalli-Sforza, M.; Toge, N.; Shapiro, S.;
1989 / IEEE
By: Aston, D.; Bienz, T.; Bird, F.; Dasu, S.; Dunwoodie, W.; Hallewell, G.; Kawahara, E.; Kwon, Y.; Leith, D.; Ratcliff, B.; Rensing, P.; Schultz, D.; Shapiro, S.; Simopoulos, C.; Solodov, E.; Toge, N.; Williams, S.; Va'Vra, J.; Bean, A.; Caldwell, D.; Huber, J.; Lu, A.; McHugh, S.; Mathys, L.; Morrison, R.; Witherell, W.; Yellin, S.; Cavalli-Sforza, M.; Coyle, P.; Coyne, D.; Williams, D.; Johnson, R.; Martinez, J.; Meadows, B.; Nussbaum, M.; Shoup, A.; Sokoloff, M.; Stockdale, I.; Plano, R.; Jacques, P.; Stamer, P.; Hasegawa, K.; Yuta, H.;
By: Aston, D.; Bienz, T.; Bird, F.; Dasu, S.; Dunwoodie, W.; Hallewell, G.; Kawahara, E.; Kwon, Y.; Leith, D.; Ratcliff, B.; Rensing, P.; Schultz, D.; Shapiro, S.; Simopoulos, C.; Solodov, E.; Toge, N.; Williams, S.; Va'Vra, J.; Bean, A.; Caldwell, D.; Huber, J.; Lu, A.; McHugh, S.; Mathys, L.; Morrison, R.; Witherell, W.; Yellin, S.; Cavalli-Sforza, M.; Coyle, P.; Coyne, D.; Williams, D.; Johnson, R.; Martinez, J.; Meadows, B.; Nussbaum, M.; Shoup, A.; Sokoloff, M.; Stockdale, I.; Plano, R.; Jacques, P.; Stamer, P.; Hasegawa, K.; Yuta, H.;
1990 / IEEE
By: Pressesky, J.L.; Speliotis, D.E.; Coughlin, T.; Williams, D.; Heiman, N.; Lee, S.Y.;
By: Pressesky, J.L.; Speliotis, D.E.; Coughlin, T.; Williams, D.; Heiman, N.; Lee, S.Y.;
1990 / IEEE
By: Fisher, R.D.; Duan, S.L.; Williams, D.; Pressesky, J.L.; Lee, S.Y.; Scheinfein, M.R.; Heiman, N.; Speliotis, D.E.; Celotta, R.J.; Pierce, D.T.; Unguris, J.; Khan, M.R.;
By: Fisher, R.D.; Duan, S.L.; Williams, D.; Pressesky, J.L.; Lee, S.Y.; Scheinfein, M.R.; Heiman, N.; Speliotis, D.E.; Celotta, R.J.; Pierce, D.T.; Unguris, J.; Khan, M.R.;
1992 / IEEE / 0-8186-2655-0
By: Williams, D.; Shivalingiah, A.; Eykholt, J.; Voll, J.; Smith, M.; Skinner, G.; Kleiman, S.; Barton, S.;
By: Williams, D.; Shivalingiah, A.; Eykholt, J.; Voll, J.; Smith, M.; Skinner, G.; Kleiman, S.; Barton, S.;
1994 / IEEE / 0-7803-1893-5
By: Marthinuss, J.; Williams, D.; Murray, J.; McClintock, R.; Knoll, M.; Adams, D.; Bishop, R.;
By: Marthinuss, J.; Williams, D.; Murray, J.; McClintock, R.; Knoll, M.; Adams, D.; Bishop, R.;
1996 / IEEE
By: Arseneau, R.; Williams, D.; Unruh, T.; Stevens, R.; Srinivasan, K.; Piehl, D.; Oldham, N.; Nelson, T.; McEachern, A.; McComb, T.; Kortebein, W.; Iwanusiw, D.; Hensley, G.; Shu-Dong He; Hartmann, D.; Girgis, A.; Gunther, E.; Filipski, P.; Emanuel, A.; Crampton, S.; Cox, M.; Chiaravallo, A.; Braun, A.; Bowes, K.; Belanger, J.; Baghzouz, Y.;
By: Arseneau, R.; Williams, D.; Unruh, T.; Stevens, R.; Srinivasan, K.; Piehl, D.; Oldham, N.; Nelson, T.; McEachern, A.; McComb, T.; Kortebein, W.; Iwanusiw, D.; Hensley, G.; Shu-Dong He; Hartmann, D.; Girgis, A.; Gunther, E.; Filipski, P.; Emanuel, A.; Crampton, S.; Cox, M.; Chiaravallo, A.; Braun, A.; Bowes, K.; Belanger, J.; Baghzouz, Y.;
1996 / IEEE
By: Braun, A.; Emanuel, A.; Belanger, J.; Baghzouz, Y.; Arseneau, R.; Bowes, K.; Williams, D.; Unruh, T.; Stevens, R.; Srinivasan, K.; Piehl, D.; Oldham, N.; Nelson, T.; McEachern, A.; McComb, T.; Kortebein, W.; Iwanusiw, D.; Hensley, G.; Shu-Dong He; Hartmann, D.; Girgis, A.; Gunther, E.; Filipski, P.; Chiaravallo, A.; Cox, M.; Crampton, S.;
By: Braun, A.; Emanuel, A.; Belanger, J.; Baghzouz, Y.; Arseneau, R.; Bowes, K.; Williams, D.; Unruh, T.; Stevens, R.; Srinivasan, K.; Piehl, D.; Oldham, N.; Nelson, T.; McEachern, A.; McComb, T.; Kortebein, W.; Iwanusiw, D.; Hensley, G.; Shu-Dong He; Hartmann, D.; Girgis, A.; Gunther, E.; Filipski, P.; Chiaravallo, A.; Cox, M.; Crampton, S.;
1996 / IEEE / 0-7803-3510-4
By: Williams, D.; McClintock, R.; Murray, J.; Knoll, M.; Bishop, R.; Adams, D.;
By: Williams, D.; McClintock, R.; Murray, J.; Knoll, M.; Bishop, R.; Adams, D.;
1996 / IEEE / 0-7803-3544-9
By: Lloyd, J.; Horst, G.; Wung, P.; Williams, D.; Mahn, J.; Randall, S.;
By: Lloyd, J.; Horst, G.; Wung, P.; Williams, D.; Mahn, J.; Randall, S.;
Hydrocarbon fired thermophotovoltaic generator prototypes using low bandgap gallium antimonide cells
1996 / IEEE / 0-7803-3166-4By: Ferguson, L.; Hui, S.; Williams, D.; Ballantyne, R.; Samaras, J.; Huang Han Xiang; Fraas, L.;
1993 / IEEE / 0-7803-1316-X
By: Williams, D.; Travnicek, P.; Wodek, G.; Huffstater, K.; Post, I.; Jerome, R.;
By: Williams, D.; Travnicek, P.; Wodek, G.; Huffstater, K.; Post, I.; Jerome, R.;
1997 / IEEE / 0-8186-8186-1
By: Kamar, S.; Haas, R.; Guerin, R.; Delp, G.; Birman, A.; Basturk, E.; Kandlur, D.; Saha, D.; Rajan, R.; Williams, D.; Peris, V.; Pendarakis, D.; Pan, P.;
By: Kamar, S.; Haas, R.; Guerin, R.; Delp, G.; Birman, A.; Basturk, E.; Kandlur, D.; Saha, D.; Rajan, R.; Williams, D.; Peris, V.; Pendarakis, D.; Pan, P.;
1998 / IEEE
By: Abe, K.; Ashford, V.; Aston, D.; Bienz, T.; Baird, K.; Bird, F.; Cavalli-Sforza, M.; Coller, J.; Coyle, P.; Coyne, D.; Dasu, S.; Dunwoodie, W.; Dima, M.; Hallewell, G.; Hasegawa, Y.; Iwasaki, Y.; Kalelkar, M.; Kawahara, H.; Leith, D.W.G.S.; Lu, T.; Meadows, L.; Muller, D.; McCulloch, M.; McShurley, D.; Nagamine, T.; Narita, S.; Oxoby, G.; Pavel, T.J.; Plano, R.; Ratcliff, B.; Reif, R.; Rensing, P.; Schneider, M.; Schultze, D.; Shapiro, S.; Shaw, H.; Simopoulo, C.; Staengle, H.; Stamer, P.; Stiles, P.; Toge, N.; Va'vra, J.; Weber, T.; Whitaker, J.S.; Wilson, R.J.; Williams, D.; Williams, S.H.; Willocq, S.; Yellin, S.; Yuta, H.;
By: Abe, K.; Ashford, V.; Aston, D.; Bienz, T.; Baird, K.; Bird, F.; Cavalli-Sforza, M.; Coller, J.; Coyle, P.; Coyne, D.; Dasu, S.; Dunwoodie, W.; Dima, M.; Hallewell, G.; Hasegawa, Y.; Iwasaki, Y.; Kalelkar, M.; Kawahara, H.; Leith, D.W.G.S.; Lu, T.; Meadows, L.; Muller, D.; McCulloch, M.; McShurley, D.; Nagamine, T.; Narita, S.; Oxoby, G.; Pavel, T.J.; Plano, R.; Ratcliff, B.; Reif, R.; Rensing, P.; Schneider, M.; Schultze, D.; Shapiro, S.; Shaw, H.; Simopoulo, C.; Staengle, H.; Stamer, P.; Stiles, P.; Toge, N.; Va'vra, J.; Weber, T.; Whitaker, J.S.; Wilson, R.J.; Williams, D.; Williams, S.H.; Willocq, S.; Yellin, S.; Yuta, H.;
1993 / IEEE / 0-7803-1290-2
By: Farfell, P.; Adams, D.; Murray, J.; Knoll, M.; Jakubczak, J.; Williams, D.; Jacunski, M.;
By: Farfell, P.; Adams, D.; Murray, J.; Knoll, M.; Jakubczak, J.; Williams, D.; Jacunski, M.;
1998 / IEEE / 0-8186-8682-0
By: Nakazato, K.; Muller, H.-O.; Katayama, K.; Williams, D.; Mizuta, H.; Ahmed, H.;
By: Nakazato, K.; Muller, H.-O.; Katayama, K.; Williams, D.; Mizuta, H.; Ahmed, H.;
1998 / IEEE / 0-7803-4518-5
By: Williams, D.; Knoll, M.; Murray, J.; Adams, D.; Loyd, A.; Bishop, R.;
By: Williams, D.; Knoll, M.; Murray, J.; Adams, D.; Loyd, A.; Bishop, R.;
1997 / IEEE / 0-7803-4376-X
By: McDonald, M.; Leung, K.-N.; Jayamanna, K.; Yuan, D.; Kuo, T.; Gough, R.; Williams, D.; Baartman, R.; Lee, Y.; Dutto, G.; Schmor, P.; Dombsky, M.; Bricault, P.; Mackenzie, G.;
By: McDonald, M.; Leung, K.-N.; Jayamanna, K.; Yuan, D.; Kuo, T.; Gough, R.; Williams, D.; Baartman, R.; Lee, Y.; Dutto, G.; Schmor, P.; Dombsky, M.; Bricault, P.; Mackenzie, G.;
2000 / IEEE
By: Pohl, C.; Snider, J.E.; O'Brien, D.; Mullen, M.K.; Miller, K.; Panussis, D.A.; Fronick, B.; Cook, M.; Cook, L.L.; Chinwalia, A.; Steward, J.Q.; Stuebe, E.T.; Mardis, E.R.; Tibbets, C.; Wilson, R.K.; Williams, D.; Strong, J.;
By: Pohl, C.; Snider, J.E.; O'Brien, D.; Mullen, M.K.; Miller, K.; Panussis, D.A.; Fronick, B.; Cook, M.; Cook, L.L.; Chinwalia, A.; Steward, J.Q.; Stuebe, E.T.; Mardis, E.R.; Tibbets, C.; Wilson, R.K.; Williams, D.; Strong, J.;
1999 / IEEE / 0-7803-5722-1
By: O'Donnell, M.; Anderson, R.C.; Whelchel, L.E.; Desilets, C.S.; Freeman, S.R.; Linnenbrink, T.K.; Williams, D.; Quick, M.K.;
By: O'Donnell, M.; Anderson, R.C.; Whelchel, L.E.; Desilets, C.S.; Freeman, S.R.; Linnenbrink, T.K.; Williams, D.; Quick, M.K.;
2000 / IEEE / 0-7803-6442-2
By: Williams, D.; McWhorter, P.; Cummings, J.; Romig, A.; Anderson, S.W.; Kassicieh, S.K.;
By: Williams, D.; McWhorter, P.; Cummings, J.; Romig, A.; Anderson, S.W.; Kassicieh, S.K.;
2000 / IEEE / 0-7803-6463-5
By: Williams, D.; Drew, N.J.; Beach, M.; Farnham, T.; Mangold, P.; Dillinger, M.;
By: Williams, D.; Drew, N.J.; Beach, M.; Farnham, T.; Mangold, P.; Dillinger, M.;
2000 / IEEE / 0-7803-6579-8
By: Lepro, R.; Tribble, A.; Traband, M.; Medeiros, D.J.; Williams, D.; Fast, K.;
By: Lepro, R.; Tribble, A.; Traband, M.; Medeiros, D.J.; Williams, D.; Fast, K.;
2001 / IEEE / 0-7803-7041-4
By: Jackson, J.; Williams, D.; Hayes, M., III; Anderson, D.; Schafer, R.; Barnwell, T.;
By: Jackson, J.; Williams, D.; Hayes, M., III; Anderson, D.; Schafer, R.; Barnwell, T.;
2001 / IEEE / 1-890843-06-7
By: Cummings, J.; Romig, A.; Walsh, S.T.; Kassicieh, S.K.; Williams, D.; McWhorter, P.;
By: Cummings, J.; Romig, A.; Walsh, S.T.; Kassicieh, S.K.; Williams, D.; McWhorter, P.;
2001 / IEEE / 1-890843-06-7
By: McWhorter, P.; Cummings, J.; Romig, A.; Walsh, S.T.; Kassicieh, S.K.; Williams, D.;
By: McWhorter, P.; Cummings, J.; Romig, A.; Walsh, S.T.; Kassicieh, S.K.; Williams, D.;
2001 / IEEE / 0-7803-7031-7
By: Masek, J.; Zengyuan Li; Xiwu Zhan; Williams, D.; Guoqing Sun; Ranson, K.J.; Rocchio, L.;
By: Masek, J.; Zengyuan Li; Xiwu Zhan; Williams, D.; Guoqing Sun; Ranson, K.J.; Rocchio, L.;
1974 / IEEE
By: Brewer, J.; Cricchi, J.; Haratz, D.; Hadden, D., Jr.; Fitzpatrick, M.; Blaha, F.; Williams, D.;
By: Brewer, J.; Cricchi, J.; Haratz, D.; Hadden, D., Jr.; Fitzpatrick, M.; Blaha, F.; Williams, D.;
2003 / IEEE / 0-7695-1919-9
By: Bernholdt, D.; Chanchio, K.; Middleton, D.; Drach, B.; Cinquini, L.; Pouchard, L.; Sim, A.; Shoshani, A.; Kesselman, C.; Chervenak, A.; Williams, D.; Strand, G.; Garcia, J.; Fox, P.; Brown, D.; Nefedova, V.; Foster, I.;
By: Bernholdt, D.; Chanchio, K.; Middleton, D.; Drach, B.; Cinquini, L.; Pouchard, L.; Sim, A.; Shoshani, A.; Kesselman, C.; Chervenak, A.; Williams, D.; Strand, G.; Garcia, J.; Fox, P.; Brown, D.; Nefedova, V.; Foster, I.;
2003 / IEEE / 0-7803-8257-9
By: Heimann, J.; Mueller, K.; Liang, Z.; Li, T.; Schulte, R.; Bashkirov, V.; Johnson, L.; Peggs, S.; Satogata, T.; Zhang, L.; Williams, D.; Seiden, A.; Sadrozinski, H.;
By: Heimann, J.; Mueller, K.; Liang, Z.; Li, T.; Schulte, R.; Bashkirov, V.; Johnson, L.; Peggs, S.; Satogata, T.; Zhang, L.; Williams, D.; Seiden, A.; Sadrozinski, H.;
2003 / IEEE / 0-7803-8257-9
By: Schulte, R.; Mueller, K.; Bashkirov, V.; Satogata, T.; Peggs, S.; Zhang, L.; Williams, D.; Seiden, A.; Sadrozinski, H.; Johnson, L.; Heimann, J.; Xu, F.; Li, T.; Liang, Z.;
By: Schulte, R.; Mueller, K.; Bashkirov, V.; Satogata, T.; Peggs, S.; Zhang, L.; Williams, D.; Seiden, A.; Sadrozinski, H.; Johnson, L.; Heimann, J.; Xu, F.; Li, T.; Liang, Z.;
2005 / IEEE
By: Williams, D.; Bernholdt, D.; Sim, A.; Shoshani, A.; Pouchard, L.; Nefedova, V.; Middleton, D.; Markel, R.; Kesselman, C.; Strand, G.; Garcia, J.; Fox, P.; Foster, I.; Drach, B.; Cinquini, L.; Chervenak, A.; Chen, M.; Chanchio, K.; Brown, D.; Bharathi, S.;
By: Williams, D.; Bernholdt, D.; Sim, A.; Shoshani, A.; Pouchard, L.; Nefedova, V.; Middleton, D.; Markel, R.; Kesselman, C.; Strand, G.; Garcia, J.; Fox, P.; Foster, I.; Drach, B.; Cinquini, L.; Chervenak, A.; Chen, M.; Chanchio, K.; Brown, D.; Bharathi, S.;
Next Page
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap