Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Williams, A.
Results
2012 / IEEE / 978-1-4577-1597-6
By: Newell, S.; Chen, M.; Li, R.; Williams, A.; Boutros, K.; Xu Chen; Zehnder, D.; Brown, D.; Rongming Chu;
By: Newell, S.; Chen, M.; Li, R.; Williams, A.; Boutros, K.; Xu Chen; Zehnder, D.; Brown, D.; Rongming Chu;
2014 / IEEE
By: Hindson, L.; Johnston-Hollitt, M.; Williams, C.; Williams, A.; Whitney, A.; Webster, R.; Waterson, M.; Tingay, S.; Hurley-Walker, N.; Morgan, J.; Buckley, K.; Carretti, E.; Dwarakanath, K.S.; Bell, M.; Bernardi, G.; Bhat, R.; Briggs, F.; Deshpande, A. A.; Ewall-Wice, A.; Feng, L.; Hazelton, B.; Jacobs, D.; Kaplan, D.; Kudryavtseva, N.; Lenc, E.; McKinley, B.; Mitchell, D.; Pindor, B.; Procopio, P.; Oberoi, D.; Offringa, A. R.; Ord, S.; Riding, J.; Bowman, J. D.; Cappallo, R.; Corey, B.; Emrich, D.; Gaensler, B. M.; Goeke, R.; Greenhill, L.; Kasper, J.; Kratzenberg, E.; Lonsdale, C.; Lynch, M.; McWhirter, R.; Morales, M.; Morgan, E.; Prabu, T.; Rogers, A.; Roshi, A.; Shankar, U.; Srivani, K.; Subrahmanyan, R.;
By: Hindson, L.; Johnston-Hollitt, M.; Williams, C.; Williams, A.; Whitney, A.; Webster, R.; Waterson, M.; Tingay, S.; Hurley-Walker, N.; Morgan, J.; Buckley, K.; Carretti, E.; Dwarakanath, K.S.; Bell, M.; Bernardi, G.; Bhat, R.; Briggs, F.; Deshpande, A. A.; Ewall-Wice, A.; Feng, L.; Hazelton, B.; Jacobs, D.; Kaplan, D.; Kudryavtseva, N.; Lenc, E.; McKinley, B.; Mitchell, D.; Pindor, B.; Procopio, P.; Oberoi, D.; Offringa, A. R.; Ord, S.; Riding, J.; Bowman, J. D.; Cappallo, R.; Corey, B.; Emrich, D.; Gaensler, B. M.; Goeke, R.; Greenhill, L.; Kasper, J.; Kratzenberg, E.; Lonsdale, C.; Lynch, M.; McWhirter, R.; Morales, M.; Morgan, E.; Prabu, T.; Rogers, A.; Roshi, A.; Shankar, U.; Srivani, K.; Subrahmanyan, R.;
1995 / IEEE / 4-930813-67-0
By: Barringer, H.; Hill, M.; Armstrong, A.; Arcus, M.; Williams, A.; Monahan, B.; Gough, G.;
By: Barringer, H.; Hill, M.; Armstrong, A.; Arcus, M.; Williams, A.; Monahan, B.; Gough, G.;
1997 / IEEE / 0-7803-4125-2
By: Noginova, N.; Noginov, M.A.; Mirov, S.B.; Williams, A.; Venkateswarlu, P.; Caulfield, H.J.; Egarievwe, S.U.;
By: Noginova, N.; Noginov, M.A.; Mirov, S.B.; Williams, A.; Venkateswarlu, P.; Caulfield, H.J.; Egarievwe, S.U.;
1997 / IEEE / 1-55752-501-3
By: Venkateswarlu, P.; Noginov, M.A.; Paitz, J.; Williams, A.; Egarievwe, S.; Curley, M.; Noginova, N.E.; Caulfield, H.J.;
By: Venkateswarlu, P.; Noginov, M.A.; Paitz, J.; Williams, A.; Egarievwe, S.; Curley, M.; Noginova, N.E.; Caulfield, H.J.;
1998 / IEEE / 0-7803-4471-5
By: Moore, C.; Goldhirsh, J.; Frank, J.; Marsten, R.; Gasparovic, R.; Williams, A.; Mahle, C.; Hyde, G.; Gupta, R.;
By: Moore, C.; Goldhirsh, J.; Frank, J.; Marsten, R.; Gasparovic, R.; Williams, A.; Mahle, C.; Hyde, G.; Gupta, R.;
2000 / IEEE / 0-7803-5935-6
By: Rhoole, R.; Warren, R.H.J.; Williams, A.; Qiu, Y.F.; Shen, X.F.; Weller, G.C.; Bo, Z.Q.; Talbot, P.D.; Denning, L.; Mackay, K.J.;
By: Rhoole, R.; Warren, R.H.J.; Williams, A.; Qiu, Y.F.; Shen, X.F.; Weller, G.C.; Bo, Z.Q.; Talbot, P.D.; Denning, L.; Mackay, K.J.;
2001 / IEEE / 0-7803-6538-0
By: Chengzhou Wang; Metzger, A.; Pin-Fan Chen; Williams, A.; Iwamoto, M.; Asbeck, P.M.; Larson, L.E.;
By: Chengzhou Wang; Metzger, A.; Pin-Fan Chen; Williams, A.; Iwamoto, M.; Asbeck, P.M.; Larson, L.E.;
2002 / IEEE / 0-7803-7612-9
By: Holmes, S.A.; Lim, H.K.; Sherwood, A.; Protas, E.; Williams, A.; Cho, K.H.; McKay, W.B.;
By: Holmes, S.A.; Lim, H.K.; Sherwood, A.; Protas, E.; Williams, A.; Cho, K.H.; McKay, W.B.;
2003 / IEEE / 0-7803-7896-2
By: Nag, P.; Day, R.; Chaves, M.; Glavaski, S.; Wei Zhang; Williams, A.;
By: Nag, P.; Day, R.; Chaves, M.; Glavaski, S.; Wei Zhang; Williams, A.;
2005 / IEEE / 0-7803-8784-8
By: Stringfellow, C.; Bui, H.; Kair, B.; Williams, A.; Zuck, R.; Passos, N.;
By: Stringfellow, C.; Bui, H.; Kair, B.; Williams, A.; Zuck, R.; Passos, N.;
2005 / IEEE
By: Beall, J.A.; Hilton, G.C.; Williams, A.; Ruggiero, S.T.; Irwin, K.D.; Clark, A.M.; Miller, N.A.; Ullom, J.N.; Vale, L.R.;
By: Beall, J.A.; Hilton, G.C.; Williams, A.; Ruggiero, S.T.; Irwin, K.D.; Clark, A.M.; Miller, N.A.; Ullom, J.N.; Vale, L.R.;
2005 / IEEE / 0-7695-2286-6
By: Romanowski, A.; Grudzien, K.; Williams, A.; Aykroyd, R.G.; Sankowski, D.;
By: Romanowski, A.; Grudzien, K.; Williams, A.; Aykroyd, R.G.; Sankowski, D.;
2007 / IEEE
By: Krumm, J.; Anderson, K.; di Flora, C.; Cotroneo, D.; Sang-Goog Lee; Laerhoven, K.V.; Mase, K.; Cereijo Roibas, A.; Brandtzaeg, P.B.; Van Rompaey, V.; Tuomela, U.; Burke, A.; Paulos, E.; Williams, A.; Jang, S.;
By: Krumm, J.; Anderson, K.; di Flora, C.; Cotroneo, D.; Sang-Goog Lee; Laerhoven, K.V.; Mase, K.; Cereijo Roibas, A.; Brandtzaeg, P.B.; Van Rompaey, V.; Tuomela, U.; Burke, A.; Paulos, E.; Williams, A.; Jang, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0378-2
By: Tarbert, B.; Williams, A.; Somerville, D.; Woodward, F.; DeArmon, J.; Spelman, J.; Herndon, A.A.; Goodrich, D.;
By: Tarbert, B.; Williams, A.; Somerville, D.; Woodward, F.; DeArmon, J.; Spelman, J.; Herndon, A.A.; Goodrich, D.;
2009 / IEEE
By: Lonsdale, C.J.; Cappallo, R.J.; Morales, M.F.; Briggs, F.H.; Benkevitch, L.; Bowman, J.D.; Bunton, J.D.; Burns, S.; Corey, B.E.; deSouza, L.; Doeleman, S.S.; Derome, M.; Deshpande, A.; Gopala, M.R.; Greenhill, L.J.; Herne, D.E.; Hewitt, J.N.; Kamini, P.A.; Kasper, J.C.; Kincaid, B.B.; Kocz, J.; Kowald, E.; Kratzenberg, E.; Kumar, D.; Lynch, M.J.; Madhavi, S.; Matejek, M.; Mitchell, D.A.; Morgan, E.; Oberoi, D.; Ord, S.; Pathikulangara, J.; Prabu, T.; Rogers, A.; Roshi, A.; Salah, J.E.; Sault, R.J.; Shankar, N.U.; Srivani, K.S.; Stevens, J.; Tingay, S.; Vaccarella, A.; Waterson, M.; Wayth, R.B.; Webster, R.L.; Whitney, A.R.; Williams, A.; Williams, C.;
By: Lonsdale, C.J.; Cappallo, R.J.; Morales, M.F.; Briggs, F.H.; Benkevitch, L.; Bowman, J.D.; Bunton, J.D.; Burns, S.; Corey, B.E.; deSouza, L.; Doeleman, S.S.; Derome, M.; Deshpande, A.; Gopala, M.R.; Greenhill, L.J.; Herne, D.E.; Hewitt, J.N.; Kamini, P.A.; Kasper, J.C.; Kincaid, B.B.; Kocz, J.; Kowald, E.; Kratzenberg, E.; Kumar, D.; Lynch, M.J.; Madhavi, S.; Matejek, M.; Mitchell, D.A.; Morgan, E.; Oberoi, D.; Ord, S.; Pathikulangara, J.; Prabu, T.; Rogers, A.; Roshi, A.; Salah, J.E.; Sault, R.J.; Shankar, N.U.; Srivani, K.S.; Stevens, J.; Tingay, S.; Vaccarella, A.; Waterson, M.; Wayth, R.B.; Webster, R.L.; Whitney, A.R.; Williams, A.; Williams, C.;
2011 / IEEE
By: Corrion, A.L.; Kim, S.; Willadsen, P.J.; Hashimoto, P.; Grabar, R.; Milosavljevic, I.; Williams, A.; Shinohara, K.; Brown, D.F.; Micovic, M.; Burnham, S.D.; Schmitz, A.; Butler, C.M.; Regan, D.;
By: Corrion, A.L.; Kim, S.; Willadsen, P.J.; Hashimoto, P.; Grabar, R.; Milosavljevic, I.; Williams, A.; Shinohara, K.; Brown, D.F.; Micovic, M.; Burnham, S.D.; Schmitz, A.; Butler, C.M.; Regan, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9616-7
By: Mendes, J.; Cordero, F.; Williams, A.; Irvine, M.; Dathe, T.; Kuppusamy, B.;
By: Mendes, J.; Cordero, F.; Williams, A.; Irvine, M.; Dathe, T.; Kuppusamy, B.;