Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: White, J.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4673-0120-6
By: White, J.; Spieler, H.; Shuman, D.; Renner, J.; Nygren, D.; Miller, T.; Goldschmidt, A.;
By: White, J.; Spieler, H.; Shuman, D.; Renner, J.; Nygren, D.; Miller, T.; Goldschmidt, A.;
2012 / IEEE / 978-1-55752-935-1
By: Masini, G.; Narasimha, A.; Liang, Y.; Xu, W.; Pinguet, T.; Yu, S.; Sahni, S.; Jackson, S.; Hovey, S.; Gloeckner, S.; Abdalla, S.; Leap, S.; LeBlanc, R.; De Dobbelaere, P.; Sharp, M.; Mack, M.; Saberi, M.; Peterson, M.; Harrison, M.; Yokoyama, K.; Redman, J.; Mekis, A.; Welch, B.; Ogden, C.; Bradbury, C.; Sohn, C.; Song, D.; Martinez, D.; Foltz, D.; Guckenberger, D.; Eicher, J.; Dong, J.; Schramm, J.; White, J.;
By: Masini, G.; Narasimha, A.; Liang, Y.; Xu, W.; Pinguet, T.; Yu, S.; Sahni, S.; Jackson, S.; Hovey, S.; Gloeckner, S.; Abdalla, S.; Leap, S.; LeBlanc, R.; De Dobbelaere, P.; Sharp, M.; Mack, M.; Saberi, M.; Peterson, M.; Harrison, M.; Yokoyama, K.; Redman, J.; Mekis, A.; Welch, B.; Ogden, C.; Bradbury, C.; Sohn, C.; Song, D.; Martinez, D.; Foltz, D.; Guckenberger, D.; Eicher, J.; Dong, J.; Schramm, J.; White, J.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1619-5
By: De Dobbelaere, P.; Narasimha, A.; Liang, Y.; Pinguet, T.; Yu, S.; Sahni, S.; Jackson, S.; Hovey, S.; Gloeckner, S.; Abdalla, S.; LeBlanc, R.; Sharp, M.; Mack, M.; Peterson, M.; Harrison, M.; Yokoyama, K.; Redman, J.; White, J.; Schramm, J.; Masini, G.; Guckenberger, D.; Foltz, D.; Mekis, A.; Welch, B.; Bradbury, C.; Sohn, C.; Song, D.;
By: De Dobbelaere, P.; Narasimha, A.; Liang, Y.; Pinguet, T.; Yu, S.; Sahni, S.; Jackson, S.; Hovey, S.; Gloeckner, S.; Abdalla, S.; LeBlanc, R.; Sharp, M.; Mack, M.; Peterson, M.; Harrison, M.; Yokoyama, K.; Redman, J.; White, J.; Schramm, J.; Masini, G.; Guckenberger, D.; Foltz, D.; Mekis, A.; Welch, B.; Bradbury, C.; Sohn, C.; Song, D.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-2032-0
By: White, J.; Kegley, R.; Dougherty, B.; de Niz, D.; Chaki, S.; Andersson, B.;
By: White, J.; Kegley, R.; Dougherty, B.; de Niz, D.; Chaki, S.; Andersson, B.;
2012 / IEEE
By: Snook, M.; Hearne, H.; McNutt, T.; Veliadis, V.; El-Hinnawy, N.; Davis, S.; Woodruff, S.; Stahlbush, R.E.; Howell, R.S.; Giorgi, D.; White, J.; Nechay, B.;
By: Snook, M.; Hearne, H.; McNutt, T.; Veliadis, V.; El-Hinnawy, N.; Davis, S.; Woodruff, S.; Stahlbush, R.E.; Howell, R.S.; Giorgi, D.; White, J.; Nechay, B.;
1989 / IEEE
By: Hartouni, E.P.; Jensen, D.A.; White, J.; Huson, F.R.; Forbush, M.; Rosales, A.; Correa, W.; Avilez, C.; Wehmann, A.; Strait, J.B.; Holmes, S.D.; Gutierrez, G.; Christian, D.; Wiencke, L.; Stern, B.; Sippach, F.W.; Knapp, B.C.; Hylton, R.; Gottschalk, E.; Gara, A.; Church, M.; Uribe, J.; Rabin, M.S.Z.; Klima, B.; Kreisler, M.N.;
By: Hartouni, E.P.; Jensen, D.A.; White, J.; Huson, F.R.; Forbush, M.; Rosales, A.; Correa, W.; Avilez, C.; Wehmann, A.; Strait, J.B.; Holmes, S.D.; Gutierrez, G.; Christian, D.; Wiencke, L.; Stern, B.; Sippach, F.W.; Knapp, B.C.; Hylton, R.; Gottschalk, E.; Gara, A.; Church, M.; Uribe, J.; Rabin, M.S.Z.; Klima, B.; Kreisler, M.N.;
1988 / IEEE
By: White, J.; Tocci, L.; Fraser, J.; Liu, P.; Colesworthy, R.; Chung, L.; Kjar, R.; Brandewie, J.;
By: White, J.; Tocci, L.; Fraser, J.; Liu, P.; Colesworthy, R.; Chung, L.; Kjar, R.; Brandewie, J.;
Multipole-accelerated capacitance extraction algorithms for 3-D structures with multiple dielectrics
1992 / IEEEBy: White, J.; Nabors, K.;
1993 / IEEE / 0-7803-0957-X
By: Gilbert, J.R.; Osterberg, P.M.; Harris, R.M.; Ouma, D.O.; Pfajfer, A.; White, J.; Senturia, S.D.; Cai, X.;
By: Gilbert, J.R.; Osterberg, P.M.; Harris, R.M.; Ouma, D.O.; Pfajfer, A.; White, J.; Senturia, S.D.; Cai, X.;
1994 / IEEE
By: Keller, L.P.; Niemi, G.; Erickson, R.; Gearhart, R.A.; Becker-Szendy, R.; Anthony, P.; Klein, S.R.; Kelley, L.A.; Cavalli-Sforza, M.; White, J.; Bosted, P.E.; Truher, J.B.; Stanek, M.; Rochester, L.S.; Perl, M.L.;
By: Keller, L.P.; Niemi, G.; Erickson, R.; Gearhart, R.A.; Becker-Szendy, R.; Anthony, P.; Klein, S.R.; Kelley, L.A.; Cavalli-Sforza, M.; White, J.; Bosted, P.E.; Truher, J.B.; Stanek, M.; Rochester, L.S.; Perl, M.L.;
1993 / IEEE / 0-7803-1346-1
By: Quon, D.S.; Chao, E.Y.; Kjar, R.; Liu, P.; White, J.; Li, G.P.; Her, T.D.;
By: Quon, D.S.; Chao, E.Y.; Kjar, R.; Liu, P.; White, J.; Li, G.P.; Her, T.D.;
1994 / IEEE / 0-7803-1945-1
By: Danzy, F.; White, J.; Beard, R.; Frank, A.; Golding, W.M.; Powers, E.;
By: Danzy, F.; White, J.; Beard, R.; Frank, A.; Golding, W.M.; Powers, E.;
1996 / IEEE / 0-7803-3309-8
By: Bhaskar, N.D.; Hardy, J.; McClelland, T.A.; Mallette, L.A.; White, J.;
By: Bhaskar, N.D.; Hardy, J.; McClelland, T.A.; Mallette, L.A.; White, J.;
1993 / IEEE / 0-8186-4490-7
By: Gilbert, J.; Osterberg, P.; Yie, H.; Cai, X.; White, J.; Senturia, S.;
By: Gilbert, J.; Osterberg, P.; Yie, H.; Cai, X.; White, J.; Senturia, S.;