Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Van Campenhout, J.
Results
2012 / IEEE
By: Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Assefa, S.; Green, W.M.J.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.;
By: Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Assefa, S.; Green, W.M.J.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.;
2012 / IEEE / 978-1-55752-935-1
By: Hui Yu; Absil, P.; Moelants, M.; Wouters, J.; Verheyen, P.; Van Campenhout, J.; Leuthold, J.; Freude, W.; Koos, C.; Hillerkuss, D.; Alloatti, L.; Korn, D.; Baets, R.; Komorowska, K.; Bogaerts, W.;
By: Hui Yu; Absil, P.; Moelants, M.; Wouters, J.; Verheyen, P.; Van Campenhout, J.; Leuthold, J.; Freude, W.; Koos, C.; Hillerkuss, D.; Alloatti, L.; Korn, D.; Baets, R.; Komorowska, K.; Bogaerts, W.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-1619-5
By: Moelants, M.; Bogaerts, W.; Yu, H.; Lepage, G.; Verheyen, P.; Wouters, J.; Pantouvaki, M.; Van Campenhout, J.; Absil, P.; Vandervorst, A.; Radisic, D.;
By: Moelants, M.; Bogaerts, W.; Yu, H.; Lepage, G.; Verheyen, P.; Wouters, J.; Pantouvaki, M.; Van Campenhout, J.; Absil, P.; Vandervorst, A.; Radisic, D.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-2229-4
By: Korn, D.; Alloatti, L.; Tomkos, I.; Zakynthinos, P.; Bossard, M.; Wehrli, S.; Gunter, P.; Jazbinsek, M.; Dispenza, M.; Secchi, A.; Absil, P.; Moelants, M.; Wouters, J.; Verheyen, P.; Van Campenhout, J.; Baets, R.; Komorowska, K.; Bogaerts, W.; Hui Yu; Leuthold, J.; Koos, C.; Freude, W.; Schindler, P.C.; Palmer, R.; Pfeifle, J.; Lauermann, M.;
By: Korn, D.; Alloatti, L.; Tomkos, I.; Zakynthinos, P.; Bossard, M.; Wehrli, S.; Gunter, P.; Jazbinsek, M.; Dispenza, M.; Secchi, A.; Absil, P.; Moelants, M.; Wouters, J.; Verheyen, P.; Van Campenhout, J.; Baets, R.; Komorowska, K.; Bogaerts, W.; Hui Yu; Leuthold, J.; Koos, C.; Freude, W.; Schindler, P.C.; Palmer, R.; Pfeifle, J.; Lauermann, M.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-2229-4
By: Van Campenhout, J.; Pantouvaki, M.; Hui Yu; Bogaerts, W.; Baets, R.; Leuthold, J.; Komorowska, K.; Hillerkuss, D.; Korn, D.; Absil, P.; Lepage, G.; Verheyen, P.; Dumon, P.;
By: Van Campenhout, J.; Pantouvaki, M.; Hui Yu; Bogaerts, W.; Baets, R.; Leuthold, J.; Komorowska, K.; Hillerkuss, D.; Korn, D.; Absil, P.; Lepage, G.; Verheyen, P.; Dumon, P.;
2015 / IEEE
By: Wlodawski, M.; Park, J.; Kopp, V.I.; Absil, P.; Hubner, E.; Dumon, P.; Genack, A.Z.; Neugroschl, D.; Singer, J.; Van Campenhout, J.;
By: Wlodawski, M.; Park, J.; Kopp, V.I.; Absil, P.; Hubner, E.; Dumon, P.; Genack, A.Z.; Neugroschl, D.; Singer, J.; Van Campenhout, J.;
2015 / IEEE
By: Lepage, G.; De Heyn, P.; Verheyen, P.; Chen, H.T.; Van Campenhout, J.; Roelkens, G.; Absil, P.; De Coster, J.;
By: Lepage, G.; De Heyn, P.; Verheyen, P.; Chen, H.T.; Van Campenhout, J.; Roelkens, G.; Absil, P.; De Coster, J.;
2014 / IEEE
By: Kopp, V.I.; Park, J.; Wlodawski, M.S.; Hubner, E.; Singer, J.; Neugroschl, D.; Genack, A.Z.; Absil, P.; Van Campenhout, J.; Dumon, P.;
By: Kopp, V.I.; Park, J.; Wlodawski, M.S.; Hubner, E.; Singer, J.; Neugroschl, D.; Genack, A.Z.; Absil, P.; Van Campenhout, J.; Dumon, P.;
2014 / IEEE
By: Pantouvaki, M.; Verheyen, P.; Lepage, G.; De Coster, J.; Yu, H.; De Heyn, P.; Masood, A.; Van Campenhout, J.; Absil, P.; Bogaerts, W.;
By: Pantouvaki, M.; Verheyen, P.; Lepage, G.; De Coster, J.; Yu, H.; De Heyn, P.; Masood, A.; Van Campenhout, J.; Absil, P.; Bogaerts, W.;
2014 / IEEE
By: Absil, P.; Van Campenhout, J.; Bienstman, P.; Selvaraja, S.; Fiers, M.; Xie, W.; Van Thourhout, D.;
By: Absil, P.; Van Campenhout, J.; Bienstman, P.; Selvaraja, S.; Fiers, M.; Xie, W.; Van Thourhout, D.;
2013 / IEEE
By: Korn, D.; Palmer, R.; Leuthold, J.; Freude, W.; Koos, C.; Dinu, R.; Baets, R.; Absil, P.; Van Campenhout, J.; Verheyen, P.; Wouters, J.; Pantouvaki, M.; Lepage, G.; Selvaraja, S.; Bogaerts, W.; Schmogrow, R.; Baier, M.; Alloatti, L.; Yu, H.; Schindler, P. C.;
By: Korn, D.; Palmer, R.; Leuthold, J.; Freude, W.; Koos, C.; Dinu, R.; Baets, R.; Absil, P.; Van Campenhout, J.; Verheyen, P.; Wouters, J.; Pantouvaki, M.; Lepage, G.; Selvaraja, S.; Bogaerts, W.; Schmogrow, R.; Baier, M.; Alloatti, L.; Yu, H.; Schindler, P. C.;
1994 / IEEE / 0-7803-1328-3
By: Ezquerra, J.; Aranguren, G.; Martin, J.L.; Van Campenhout, J.; Lasure, R.; Ibanez, P.;
By: Ezquerra, J.; Aranguren, G.; Martin, J.L.; Van Campenhout, J.; Lasure, R.; Ibanez, P.;
1994 / IEEE / 0-7803-1789-0
By: Neefs, H.; Dhoedt, B.; Baets, R.; Van Campenhout, J.; De Dobbelaere, P.; Demeester, P.; Van Daele, P.; Blondelle, J.;
By: Neefs, H.; Dhoedt, B.; Baets, R.; Van Campenhout, J.; De Dobbelaere, P.; Demeester, P.; Van Daele, P.; Blondelle, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-4526-6
By: Neyer, A.; Vounckx, R.; Thienpont, H.; Schmid, A.; Michalzik, R.; Hall, J.; O'Brien, D.C.; Van Campenhout, J.; Heremans, P.; Van Daele, P.; Baets, R.; Dhoedt, B.; Van Koetsem, J.;
By: Neyer, A.; Vounckx, R.; Thienpont, H.; Schmid, A.; Michalzik, R.; Hall, J.; O'Brien, D.C.; Van Campenhout, J.; Heremans, P.; Van Daele, P.; Baets, R.; Dhoedt, B.; Van Koetsem, J.;
1999 / IEEE
By: Heremans, P.L.; Brunfaut, M.; Melchior, H.; Annen, R.; Baets, R.G.; Van Daele, P.; Moerman, I.; Dhoedt, B.; Van Hove, A.; Vanwassenhove, L.; Sys, C.; Coosemans, T.; Bockstaele, R.; Hall, J.; Van Campenhout, J.;
By: Heremans, P.L.; Brunfaut, M.; Melchior, H.; Annen, R.; Baets, R.G.; Van Daele, P.; Moerman, I.; Dhoedt, B.; Van Hove, A.; Vanwassenhove, L.; Sys, C.; Coosemans, T.; Bockstaele, R.; Hall, J.; Van Campenhout, J.;
2000 / IEEE / 0-7803-5947-X
By: Moeyersoon, B.; Bockstaele, R.; Taillaert, D.; Annen, R.; Brunfaut, M.; Baets, R.; Melchior, H.; Hall, J.; Van Campenhout, J.;
By: Moeyersoon, B.; Bockstaele, R.; Taillaert, D.; Annen, R.; Brunfaut, M.; Baets, R.; Melchior, H.; Hall, J.; Van Campenhout, J.;
2001 / IEEE / 0-7803-6705-7
By: Heremans, P.; Van Koetsem, J.; Hall, J.; Melchior, H.; Neyer, A.; Van Campenhout, J.; Bockstaele, R.; Dambre, J.; Meeus, W.; Brunfaut, M.; Baets, R.; Vanwassenhove, L.; Thienpont, H.; King, R.;
By: Heremans, P.; Van Koetsem, J.; Hall, J.; Melchior, H.; Neyer, A.; Van Campenhout, J.; Bockstaele, R.; Dambre, J.; Meeus, W.; Brunfaut, M.; Baets, R.; Vanwassenhove, L.; Thienpont, H.; King, R.;
2002 / IEEE / 0-7803-7500-9
By: Meeus, W.; Ottevaere, H.; Vervaeke, M.; Debaes, C.; Tuteleers, P.; Van Campenhout, J.; Thienpont, H.; Baukens, V.; Brunfaut, M.;
By: Meeus, W.; Ottevaere, H.; Vervaeke, M.; Debaes, C.; Tuteleers, P.; Van Campenhout, J.; Thienpont, H.; Baukens, V.; Brunfaut, M.;
2003 / IEEE
By: Debaes, C.; Vervaeke, M.; Baukens, V.; Ottevaere, H.; Vynck, P.; Thienpont, H.; Volckaerts, B.; Meeus, W.; Brunfaut, M.; Van Campenhout, J.; Hermanne, A.; Tuteleers, P.;
By: Debaes, C.; Vervaeke, M.; Baukens, V.; Ottevaere, H.; Vynck, P.; Thienpont, H.; Volckaerts, B.; Meeus, W.; Brunfaut, M.; Van Campenhout, J.; Hermanne, A.; Tuteleers, P.;
2003 / IEEE / 0-7803-7888-1
By: Van Campenhout, J.; Bogaerts, W.; Dumon, P.; Baets, R.; Beckx, S.; Wouters, J.; Wiaux, V.;
By: Van Campenhout, J.; Bogaerts, W.; Dumon, P.; Baets, R.; Beckx, S.; Wouters, J.; Wiaux, V.;
2003 / IEEE / 0-7803-7888-1
By: Bogaerts, W.; Baets, R.; Van Thourhout, D.; Luyssaert, B.; Van Campenhout, J.; Dumon, P.; Beckx, S.; Wouters, J.; Wiaux, V.; Taillaert, D.;
By: Bogaerts, W.; Baets, R.; Van Thourhout, D.; Luyssaert, B.; Van Campenhout, J.; Dumon, P.; Beckx, S.; Wouters, J.; Wiaux, V.; Taillaert, D.;
2004 / IEEE
By: Van Thourhout, D.; Wiaux, V.; Bogaerts, W.; Dumon, P.; Baets, R.; Wouters, J.; Bienstman, P.; Luyssaert, B.; Taillaert, D.; Van Campenhout, J.; Beckx, S.;
By: Van Thourhout, D.; Wiaux, V.; Bogaerts, W.; Dumon, P.; Baets, R.; Wouters, J.; Bienstman, P.; Luyssaert, B.; Taillaert, D.; Van Campenhout, J.; Beckx, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8478-4
By: Wouters, J.; Beckx, S.; Van Thourhout, D.; Bienstman, P.; Van Campenhout, J.; Luyssaert, B.; Wiaux, V.; Taillaert, D.; De Mesel, K.; Christiaens, I.; Roelkens, G.; Dumon, P.; Bogaerts, W.; Baets, R.;
By: Wouters, J.; Beckx, S.; Van Thourhout, D.; Bienstman, P.; Van Campenhout, J.; Luyssaert, B.; Wiaux, V.; Taillaert, D.; De Mesel, K.; Christiaens, I.; Roelkens, G.; Dumon, P.; Bogaerts, W.; Baets, R.;
2005 / IEEE
By: Van Campenhout, J.; Baets, R.; Bogaerts, W.; Van Thourhout, D.; Bienstman, P.; Dumon, P.; Luyssaert, B.; Taillaert, D.; Beckx, S.; Wiaux, V.;
By: Van Campenhout, J.; Baets, R.; Bogaerts, W.; Van Thourhout, D.; Bienstman, P.; Dumon, P.; Luyssaert, B.; Taillaert, D.; Beckx, S.; Wiaux, V.;
2005 / IEEE / 0-7695-2312-9
By: Debaes, C.; Van Campenhout, J.; Dambre, J.; Heirman, W.; Thienpont, H.;
By: Debaes, C.; Van Campenhout, J.; Dambre, J.; Heirman, W.; Thienpont, H.;
2005 / IEEE / 0-7803-9217-5
By: Van Campenhout, J.; Roelkens, G.; Van Thourhout, D.; Baets, R.; Brouckaert, J.;
By: Van Campenhout, J.; Roelkens, G.; Van Thourhout, D.; Baets, R.; Brouckaert, J.;
2006 / IEEE / 0-7803-9558-1
By: Di Cioccio, L.; Fedeli, J.M.; Baets, R.; Van Thourhout, D.; Hollinger, G.; Van Campenhout, J.; Letartre, X.; Seassal, C.; Mandorlo, F.; Regreny, P.; Romeo, P.R.;
By: Di Cioccio, L.; Fedeli, J.M.; Baets, R.; Van Thourhout, D.; Hollinger, G.; Van Campenhout, J.; Letartre, X.; Seassal, C.; Mandorlo, F.; Regreny, P.; Romeo, P.R.;
2006 / IEEE / 0-7803-9560-3
By: Di Cioccio, L.; Regreny, P.; Seassal, C.; Van Thourhout, D.; Fedeli, J.M.; Van Campenhout, J.; Rojo-Romeo, P.; Baets, R.;
By: Di Cioccio, L.; Regreny, P.; Seassal, C.; Van Thourhout, D.; Fedeli, J.M.; Van Campenhout, J.; Rojo-Romeo, P.; Baets, R.;
2006 / IEEE / 1-4244-0568-8
By: Pham Doan Tinh; Bui Viet Khoi; Thienpont, H.; Van Campenhout, J.; Artudo, I.; Nguyen Nam Quan; Debaes, C.; Heirman, W.; Manjarres, D.; Dambre, J.;
By: Pham Doan Tinh; Bui Viet Khoi; Thienpont, H.; Van Campenhout, J.; Artudo, I.; Nguyen Nam Quan; Debaes, C.; Heirman, W.; Manjarres, D.; Dambre, J.;
2007 / IEEE
By: Baets, R.; Fedeli, J.-M.; Di Cioccio, L.; Regreny, P.; Van Campenhout, J.; Seassal, C.; Van Thourhout, D.; Rojo-Romeo, P.;
By: Baets, R.; Fedeli, J.-M.; Di Cioccio, L.; Regreny, P.; Van Campenhout, J.; Seassal, C.; Van Thourhout, D.; Rojo-Romeo, P.;
2007 / IEEE / 1-4244-0584-X
By: Van Thourhout, D.; Bienstman, P.; Van Laere, F.; Selvaraja, S.K.; Roels, J.; De Vos, K.; Dumon, P.; Brouckaert, J.; Taillaert, D.; Van Campenhout, J.; Roelkens, G.; Bogaerts, W.; Baets, R.;
By: Van Thourhout, D.; Bienstman, P.; Van Laere, F.; Selvaraja, S.K.; Roels, J.; De Vos, K.; Dumon, P.; Brouckaert, J.; Taillaert, D.; Van Campenhout, J.; Roelkens, G.; Bogaerts, W.; Baets, R.;
2007 / IEEE
By: Van Campenhout, J.; Van Thourhout, D.; Van Campenhout, J.; De Wilde, M.; Stroobandt, D.; Gaffiot, F.; Tissafi-Drissi, F.; O'Connor, I.; Dambre, J.;
By: Van Campenhout, J.; Van Thourhout, D.; Van Campenhout, J.; De Wilde, M.; Stroobandt, D.; Gaffiot, F.; Tissafi-Drissi, F.; O'Connor, I.; Dambre, J.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0934-1
By: Fedeli, J.-M.; Lagahe, C.; Oei, Y.S.; de Vries, T.; Nikoufard, M.; Leijtens, X.J.M.; Binetti, P.R.A.; Smit, M.K.; Notzel, R.; van Veldhoven, P.J.; Di Cioccio, L.; Van Thourhout, D.; Van Campenhout, J.; Seassal, C.; Orobtchouk, R.;
By: Fedeli, J.-M.; Lagahe, C.; Oei, Y.S.; de Vries, T.; Nikoufard, M.; Leijtens, X.J.M.; Binetti, P.R.A.; Smit, M.K.; Notzel, R.; van Veldhoven, P.J.; Di Cioccio, L.; Van Thourhout, D.; Van Campenhout, J.; Seassal, C.; Orobtchouk, R.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0934-1
By: Brouckaert, J.; Roelkens, G.; Baets, R.; Van Thourhout, D.; Van Campenhout, J.;
By: Brouckaert, J.; Roelkens, G.; Baets, R.; Van Thourhout, D.; Van Campenhout, J.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1379-9
By: Van Campenhout, J.; Verstraeten, D.; D'Haene, M.; Schrauwen, B.;
By: Van Campenhout, J.; Verstraeten, D.; D'Haene, M.; Schrauwen, B.;
2008 / IEEE
By: Van Campenhout, J.; Baets, R.; Fedeli, J.-M.; Di Cioccio, L.; Romeo, P.R.; Seassal, C.; Van Thourhout, D.; Regreny, P.;
By: Van Campenhout, J.; Baets, R.; Fedeli, J.-M.; Di Cioccio, L.; Romeo, P.R.; Seassal, C.; Van Thourhout, D.; Regreny, P.;
2007 / IEEE / 978-1-55752-834-6
By: Letartre, X.; Seassal, C.; Mandorlo, F.; Van Campenhout, J.; Rojo-Romeo, P.; Regreny, P.; DiCioccio, L.; Fedeli, J.-M.; Baets, R.; VanThourhout, D.;
By: Letartre, X.; Seassal, C.; Mandorlo, F.; Van Campenhout, J.; Rojo-Romeo, P.; Regreny, P.; DiCioccio, L.; Fedeli, J.-M.; Baets, R.; VanThourhout, D.;
2008 / IEEE / 978-1-55752-856-8
By: Rojo-Romeo, P.; Van Campenhout, J.; Liu Liu; Baets, R.; Lagahe, C.; Regreny, P.; Fedeli, J.-M.; Di Cioccio, L.; Verstuyft, S.; Van Thourhout, D.; Seassal, C.;
By: Rojo-Romeo, P.; Van Campenhout, J.; Liu Liu; Baets, R.; Lagahe, C.; Regreny, P.; Fedeli, J.-M.; Di Cioccio, L.; Verstuyft, S.; Van Thourhout, D.; Seassal, C.;
2008 / IEEE
By: Liu Liu; Van Campenhout, J.; Baets, R.; Fedeli, J.-M.; Di Cioccio, L.; Regreny, P.; Seassal, C.; Van Thourhout, D.; Romeo, P.R.;
By: Liu Liu; Van Campenhout, J.; Baets, R.; Fedeli, J.-M.; Di Cioccio, L.; Regreny, P.; Seassal, C.; Van Thourhout, D.; Romeo, P.R.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1931-9
By: Leijtens, X.J.M.; de Vries, T.; Smit, M.K.; Notzel, R.; van Veldhoven, P.J.; Van Thourhout, D.; Van Campenhout, J.; Binetti, P.R.A.; Orobtchouk, R.; Lagahe, C.; Fedeli, J.-M.; Di Cioccio, L.; Raz, O.; Oei, Y.S.;
By: Leijtens, X.J.M.; de Vries, T.; Smit, M.K.; Notzel, R.; van Veldhoven, P.J.; Van Thourhout, D.; Van Campenhout, J.; Binetti, P.R.A.; Orobtchouk, R.; Lagahe, C.; Fedeli, J.-M.; Di Cioccio, L.; Raz, O.; Oei, Y.S.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1931-9
By: Kim, Y.-H.; Van Campenhout, J.; Assefa, S.; Green, W.; Vlasov, Y.A.; Xia, F.;
By: Kim, Y.-H.; Van Campenhout, J.; Assefa, S.; Green, W.; Vlasov, Y.A.; Xia, F.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2227-2
By: Liu Liu; Baets, R.; Fedeli, J.-M.; Seassal, C.; Roelkens, G.; Regreny, P.; Romeo, P.R.; Van Thourhout, D.; Van Campenhout, J.;
By: Liu Liu; Baets, R.; Fedeli, J.-M.; Seassal, C.; Roelkens, G.; Regreny, P.; Romeo, P.R.; Van Thourhout, D.; Van Campenhout, J.;
2009 / IEEE
By: Smit, M.K.; Van Thourhout, D.; Di Cioccio, L.; Notzel, R.; van Veldhoven, R.P.J.; Yoki Siang Oei; Fedeli, J.-M.; de Vries, T.; Leijtens, X.J.M.; Seassal, C.; Regreny, P.; Romeo, P.R.; Binetti, P.R.A.; Van Campenhout, J.; Baets, R.;
By: Smit, M.K.; Van Thourhout, D.; Di Cioccio, L.; Notzel, R.; van Veldhoven, R.P.J.; Yoki Siang Oei; Fedeli, J.-M.; de Vries, T.; Leijtens, X.J.M.; Seassal, C.; Regreny, P.; Romeo, P.R.; Binetti, P.R.A.; Van Campenhout, J.; Baets, R.;
2009 / IEEE / 978-1-55752-869-8
By: Green, W.M.J.; Van Campenhout, J.; Osgood, R.M.; Xiaoping Liu; Vlasov, Y.A.; Assefa, S.;
By: Green, W.M.J.; Van Campenhout, J.; Osgood, R.M.; Xiaoping Liu; Vlasov, Y.A.; Assefa, S.;
2009 / IEEE / 978-0-7695-3847-1
By: Artundo, I.; Heirman, W.; Loperena, M.; Debaes, C.; Van Campenhout, J.; Thienpont, H.;
By: Artundo, I.; Heirman, W.; Loperena, M.; Debaes, C.; Van Campenhout, J.; Thienpont, H.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4402-1
By: Leijtens, X.J.M.; Binetti, P.R.A.; Smit, M.K.; Notzel, R.; van Veldhoven, P.J.; Van Thourhout, D.; Van Campenhout, J.; Lagahe, C.; Fedeli, J.-M.; Di Cioccio, L.; Oei, Y.S.; de Vries, T.;
By: Leijtens, X.J.M.; Binetti, P.R.A.; Smit, M.K.; Notzel, R.; van Veldhoven, P.J.; Van Thourhout, D.; Van Campenhout, J.; Lagahe, C.; Fedeli, J.-M.; Di Cioccio, L.; Oei, Y.S.; de Vries, T.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3680-4
By: Heirman, W.; Artundo, I.; Debaes, C.; Thienpont, H.; Van Campenhout, J.; Loperena, M.;
By: Heirman, W.; Artundo, I.; Debaes, C.; Thienpont, H.; Van Campenhout, J.; Loperena, M.;
2008 / IEEE / 978-1-55752-863-6
By: Van Thourhout, D.; Roelkens, G.; Van Campenhout, J.; Liu Liu; Baets, R.;
By: Van Thourhout, D.; Roelkens, G.; Van Campenhout, J.; Liu Liu; Baets, R.;
2005 / IEEE / 978-1-4244-6637-5
By: Sergeant, H.; De Baets, J.; Meeus, W.; De Wilde, M.; Bockstaele, R.; Rits, O.; Routin, J.; Marion, F.; Bareel, B.; Goudeau, J.; Van Koetsem, J.; Annen, R.; Klemenc, M.; Eitel, S.; Dorgeuille, F.; Baets, R.; Van Campenhout, J.;
By: Sergeant, H.; De Baets, J.; Meeus, W.; De Wilde, M.; Bockstaele, R.; Rits, O.; Routin, J.; Marion, F.; Bareel, B.; Goudeau, J.; Van Koetsem, J.; Annen, R.; Klemenc, M.; Eitel, S.; Dorgeuille, F.; Baets, R.; Van Campenhout, J.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-890-2
By: Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.; Assefa, S.; Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; John, R.A.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Green, W.; Van Campenhout, J.; Lee, B.G.;
By: Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.; Assefa, S.; Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; John, R.A.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Green, W.; Van Campenhout, J.; Lee, B.G.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Assefa, S.; Kash, J.A.; Min Yang; Green, W.M.J.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Lee, B.G.;
By: Assefa, S.; Kash, J.A.; Min Yang; Green, W.M.J.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Lee, B.G.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0502-1
By: Beyer, G.; Tokei, Z.; Van Campenhout, J.; Cosemans, S.; Stucchi, M.;
By: Beyer, G.; Tokei, Z.; Van Campenhout, J.; Cosemans, S.; Stucchi, M.;