Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Temkin, H.
Results
1989 / IEEE
By: Filipe, J.; Temkin, H.; Feuer, M.D.; Mattera, V.D., Jr.; Garbinski, P.A.; Antreasyan, A.;
By: Filipe, J.; Temkin, H.; Feuer, M.D.; Mattera, V.D., Jr.; Garbinski, P.A.; Antreasyan, A.;
1989 / IEEE
By: Olsson, N.A.; Temkin, H.; Mattera, V.D., Jr.; Garbinski, P.A.; Antreasyan, A.; Filipe, J.;
By: Olsson, N.A.; Temkin, H.; Mattera, V.D., Jr.; Garbinski, P.A.; Antreasyan, A.; Filipe, J.;
1989 / IEEE
By: Temkin, H.; Mattera, V.D., Jr.; Garbinski, P.A.; Antreasyan, A.; Filipe, J.; Olson, N.A.;
By: Temkin, H.; Mattera, V.D., Jr.; Garbinski, P.A.; Antreasyan, A.; Filipe, J.; Olson, N.A.;
1990 / IEEE
By: Chu, S.N.G.; Temkin, H.; Logan, R.A.; Tanbun-Ek, T.; Wecht, K.W.; Sergent, A.M.; Olsson, N.A.;
By: Chu, S.N.G.; Temkin, H.; Logan, R.A.; Tanbun-Ek, T.; Wecht, K.W.; Sergent, A.M.; Olsson, N.A.;
1991 / IEEE
By: Raybon, G.; Hansen, P.B.; Temkin, H.; Tanbun-Ek, T.; Logan, R.A.; Burrus, C.A.; Wiesenfeld, J.M.;
By: Raybon, G.; Hansen, P.B.; Temkin, H.; Tanbun-Ek, T.; Logan, R.A.; Burrus, C.A.; Wiesenfeld, J.M.;
1992 / IEEE
By: Ritter, D.; Hamm, R.A.; Feygenson, A.; Temkin, H.; Yadvish, R.D.; Montgomery, R.K.; Smith, P.R.;
By: Ritter, D.; Hamm, R.A.; Feygenson, A.; Temkin, H.; Yadvish, R.D.; Montgomery, R.K.; Smith, P.R.;
1992 / IEEE / 0-7803-0522-1
By: Sciortino, P.F., Jr.; Logan, R.A.; Tanbun-Ek, T.; Coblentz, D.L.; Temkin, H.; Morton, P.A.; Sergent, A.M.;
By: Sciortino, P.F., Jr.; Logan, R.A.; Tanbun-Ek, T.; Coblentz, D.L.; Temkin, H.; Morton, P.A.; Sergent, A.M.;
1993 / IEEE
By: Bae, J.W.; Uchida, T.; Kim, M.; Parsons, C.; Temkin, H.; Brusenbach, P.; Quinn, W.E.; Swirhun, S.E.;
By: Bae, J.W.; Uchida, T.; Kim, M.; Parsons, C.; Temkin, H.; Brusenbach, P.; Quinn, W.E.; Swirhun, S.E.;
1993 / IEEE
By: Quinn, W.E.; Kim, M.; Parsons, C.; Uchida, T.K.; Swirhun, S.E.; Temkin, H.; Brusenbach, P.; Shtengel, G.;
By: Quinn, W.E.; Kim, M.; Parsons, C.; Uchida, T.K.; Swirhun, S.E.; Temkin, H.; Brusenbach, P.; Shtengel, G.;
1993 / IEEE
By: Swirhun, S.E.; Quinn, W.E.; Parsons, C.; Kim, M.; Shtengel, G.; Uchida, T.; Brusenbach, P.; Temkin, H.;
By: Swirhun, S.E.; Quinn, W.E.; Parsons, C.; Kim, M.; Shtengel, G.; Uchida, T.; Brusenbach, P.; Temkin, H.;
1992 / IEEE / 0-7803-0727-5
By: Hamm, R.A.; Feygenson, A.; Temkin, H.; Yadvish, R.D.; Ritter, D.; Montgomery, R.K.; Smith, P.R.;
By: Hamm, R.A.; Feygenson, A.; Temkin, H.; Yadvish, R.D.; Ritter, D.; Montgomery, R.K.; Smith, P.R.;
1992 / IEEE / 0-7803-0817-4
By: Yadvish, R.D.; Montgomery, R.K.; Pinto, M.R.; Smith, P.R.; Hamm, R.A.; Feygenson, A.; Temkin, H.;
By: Yadvish, R.D.; Montgomery, R.K.; Pinto, M.R.; Smith, P.R.; Hamm, R.A.; Feygenson, A.; Temkin, H.;
1992 / IEEE / 0-7803-0817-4
By: Yadvish, R.D.; Smith, P.R.; Feygenson, A.; Montgomery, R.K.; Temkin, H.; Hamm, R.A.;
By: Yadvish, R.D.; Smith, P.R.; Feygenson, A.; Montgomery, R.K.; Temkin, H.; Hamm, R.A.;
1994 / IEEE / 0-7803-1476-X
By: Jiang, X.P.; Logan, R.A.; Coblentz, D.; Vandenberg, J.M.; Forouhar, S.; Temkin, H.; Robinson, G.Y.; Patrizi, G.A.; Thiagarajan, P.;
By: Jiang, X.P.; Logan, R.A.; Coblentz, D.; Vandenberg, J.M.; Forouhar, S.; Temkin, H.; Robinson, G.Y.; Patrizi, G.A.; Thiagarajan, P.;
1993 / IEEE / 0-7803-0993-6
By: Hamm, R.A.; Feygenson, A.; Smith, P.R.; Montgomery, R.K.; Haner, M.; Ritter, D.; Temkin, H.; Panish, M.B.; Yadvish, R.D.;
By: Hamm, R.A.; Feygenson, A.; Smith, P.R.; Montgomery, R.K.; Haner, M.; Ritter, D.; Temkin, H.; Panish, M.B.; Yadvish, R.D.;
1993 / IEEE / 0-7803-0993-6
By: Coblentz, D.; Logan, R.A.; Cotta, M.A.; Hamm, R.A.; Feygenson, A.; Temkin, H.; An, X.;
By: Coblentz, D.; Logan, R.A.; Cotta, M.A.; Hamm, R.A.; Feygenson, A.; Temkin, H.; An, X.;
1996 / IEEE / 0-7803-3250-4
By: Sauer, J.R.; Temkin, H.; Jayasumana, A.P.; Vaishnav, C.; El-Bawab, T.S.; Willebrand, H.A.;
By: Sauer, J.R.; Temkin, H.; Jayasumana, A.P.; Vaishnav, C.; El-Bawab, T.S.; Willebrand, H.A.;
1997 / IEEE / 0-7803-4125-2
By: Robinson, G.Y.; Menoni, C.S.; Thiagarajan, P.; Pifcaf, J.M.; Temkin, H.;
By: Robinson, G.Y.; Menoni, C.S.; Thiagarajan, P.; Pifcaf, J.M.; Temkin, H.;
1997 / IEEE / 0-7803-3895-2
By: Temkin, H.; Menoni, C.S.; Pikal, J.M.; Robinson, G.Y.; Thiagarajan, P.;
By: Temkin, H.; Menoni, C.S.; Pikal, J.M.; Robinson, G.Y.; Thiagarajan, P.;
1998 / IEEE / 0-7503-0556-8
By: Zubrilov, A.S.; Shubina, T.V.; Lebedev, A.B.; Kudriavtsev, Yu.A.; Faleev, N.N.; Nikishin, S.A.; Guriev, A.I.; Antipov, V.G.; Elyukhin, V.A.; Temkin, H.;
By: Zubrilov, A.S.; Shubina, T.V.; Lebedev, A.B.; Kudriavtsev, Yu.A.; Faleev, N.N.; Nikishin, S.A.; Guriev, A.I.; Antipov, V.G.; Elyukhin, V.A.; Temkin, H.;
1999 / IEEE / 0-7803-5634-9
By: Temkin, H.; Menoni, C.S.; Pikal, J.M.; Robinson, G.Y.; Thiagarajan, P.;
By: Temkin, H.; Menoni, C.S.; Pikal, J.M.; Robinson, G.Y.; Thiagarajan, P.;
1996 / IEEE / 1-55752-443-2
By: Connors, P.; Menoni, C.S.; Patel, D.; Temkin, H.; Bernussi, A.A.; Ochiai, M.;
By: Connors, P.; Menoni, C.S.; Patel, D.; Temkin, H.; Bernussi, A.A.; Ochiai, M.;
2000 / IEEE / 0-7803-6258-6
By: Seon, M.; Prokofyeva, T.; Zollner, S.; Holtz, M.; Temkin, H.; Vanbuskirk, J.; Faleev, N.N.; Nikishin, S.A.; Konkar, A.; Copeland, K.;
By: Seon, M.; Prokofyeva, T.; Zollner, S.; Holtz, M.; Temkin, H.; Vanbuskirk, J.; Faleev, N.N.; Nikishin, S.A.; Konkar, A.; Copeland, K.;
1994 / IEEE
By: Leibenguth, R.; Brusenbach, P.; Uchida, T.; Temkin, H.; Wilmsen, C.; Feld, S.; Menoni, C.S.; Patel, D.; McMahon, C.H.; Bae, J.W.;
By: Leibenguth, R.; Brusenbach, P.; Uchida, T.; Temkin, H.; Wilmsen, C.; Feld, S.; Menoni, C.S.; Patel, D.; McMahon, C.H.; Bae, J.W.;
1993 / IEEE
By: Parsons, C.; Bae, J.W.; Uchida, T.; Kim, M.; Temkin, H.; Brusenbach, P.; Quinn, W.E.; Swirhoun, S.E.;
By: Parsons, C.; Bae, J.W.; Uchida, T.; Kim, M.; Temkin, H.; Brusenbach, P.; Quinn, W.E.; Swirhoun, S.E.;
2002 / IEEE / 0-7803-7454-1
By: Dasgupta, P.; Gangopadhyay, S.; Berg, J.; Holtz, M.; Dhar, A.; Temkin, H.; Manor, R.; Dallas, T.; Datta, A.; Vijayaraghavan, R.; Veeraraghavan, V.;
By: Dasgupta, P.; Gangopadhyay, S.; Berg, J.; Holtz, M.; Dhar, A.; Temkin, H.; Manor, R.; Dallas, T.; Datta, A.; Vijayaraghavan, R.; Veeraraghavan, V.;
1985 / IEEE
By: Dolan, G.; Johnson, L.; Logan, R.; Temkin, H.; Olsson, N.; Campbell, J.; van der Ziel, J.;
By: Dolan, G.; Johnson, L.; Logan, R.; Temkin, H.; Olsson, N.; Campbell, J.; van der Ziel, J.;
1986 / IEEE
By: Olsson, N.; Logan, R.; Temkin, H.; Johnson, L.; Kazarinov, R.; Dolan, G.; Henry, C.;
By: Olsson, N.; Logan, R.; Temkin, H.; Johnson, L.; Kazarinov, R.; Dolan, G.; Henry, C.;
2003 / IEEE
By: Datta, A.; Dasgupta, P.K.; Temkin, H.; Holtz, M.; Dallas, T.; Dhar, A.; Gangopadhyay, S.; Ahmad, I.; Manor, R.; Kuban, P.; In-Yong Eom;
By: Datta, A.; Dasgupta, P.K.; Temkin, H.; Holtz, M.; Dallas, T.; Dhar, A.; Gangopadhyay, S.; Ahmad, I.; Manor, R.; Kuban, P.; In-Yong Eom;
2004 / IEEE
By: de Peralta, L.G.; Bernussi, A.A.; Temkin, H.; Gale, R.; Frisbie, S.; Linn, J.A.; Gorbounov, V.;
By: de Peralta, L.G.; Bernussi, A.A.; Temkin, H.; Gale, R.; Frisbie, S.; Linn, J.A.; Gorbounov, V.;
InGaAs/InP double-heterostructure bipolar transistors with near-ideal β versus IC characteristic
1986 / IEEEBy: Nottenburg, R.N.; Bischoff, J.C.; Bhat, R.; Panish, M.B.; Temkin, H.;
1987 / IEEE
By: Mattera, V.D., Jr.; Garbinski, P.A.; Antreasyan, A.; Filipe, J.; Abeles, J.H.; Temkin, H.;
By: Mattera, V.D., Jr.; Garbinski, P.A.; Antreasyan, A.; Filipe, J.; Abeles, J.H.; Temkin, H.;
2006 / IEEE
By: Borisov, B.; Choi, K.; Kuryatkov, V.; Mathur, K.; Kipshidze, G.; Yun, J.; Temkin, H.; Nikishin, S.;
By: Borisov, B.; Choi, K.; Kuryatkov, V.; Mathur, K.; Kipshidze, G.; Yun, J.; Temkin, H.; Nikishin, S.;
2005 / IEEE / 0-7803-9189-6
By: Talantsev, E.F.; Shkuratov, S.I.; Stults, A.H.; Altgilbers, L.L.; Tkach, Y.; Temkin, H.; Baird, J.;
By: Talantsev, E.F.; Shkuratov, S.I.; Stults, A.H.; Altgilbers, L.L.; Tkach, Y.; Temkin, H.; Baird, J.;
2007 / IEEE
By: Berg, J.M.; Washington, E.B.K.; Jongsin Yun; Stojanovic, N.; Temkin, H.; Holtz, M.W.;
By: Berg, J.M.; Washington, E.B.K.; Jongsin Yun; Stojanovic, N.; Temkin, H.; Holtz, M.W.;
2006 / IEEE / 978-1-55752-813-1
By: Temkin, H.; Kuryatkov, V.; Krishnan, A.; de Peralta, L.G.; Bernussi, A.A.;
By: Temkin, H.; Kuryatkov, V.; Krishnan, A.; de Peralta, L.G.; Bernussi, A.A.;