Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Smith, S.
Results
2012 / IEEE
By: Smith, S.; Mackay, C.L.; Bunting, A.S.; Haworth, L.I.; Terry, J.; Stevenson, J.T.M.; Yufei Liu; Brodie, D.S.; Parkes, B.; Flynn, B.W.; Winters, D.; Fu, R.Y.; Yifan Li; Walton, A.J.; Stokes, A.A.; Langridge-Smith, P.R.R.;
By: Smith, S.; Mackay, C.L.; Bunting, A.S.; Haworth, L.I.; Terry, J.; Stevenson, J.T.M.; Yufei Liu; Brodie, D.S.; Parkes, B.; Flynn, B.W.; Winters, D.; Fu, R.Y.; Yifan Li; Walton, A.J.; Stokes, A.A.; Langridge-Smith, P.R.R.;
2012 / IEEE
By: Terry, J.G.; Horsfall, A.B.; Murray, J.; Wilson, C.J.; Schiavone, G.; Stevenson, J.T.M.; Brockie, N.L.; Smith, S.; Walton, A.J.; Mount, A.R.;
By: Terry, J.G.; Horsfall, A.B.; Murray, J.; Wilson, C.J.; Schiavone, G.; Stevenson, J.T.M.; Brockie, N.L.; Smith, S.; Walton, A.J.; Mount, A.R.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0081-1
By: Grigoriadis, K.; Franchek, M.; Zope, R.; Smith, S.; Surnilla, G.;
By: Grigoriadis, K.; Franchek, M.; Zope, R.; Smith, S.; Surnilla, G.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9965-6
By: Saha, S.; Smith, S.; Rao, R.A.; Banerjee, S.; Fossum, J.; Jawarani, D.; Xu, D.; Ahn, D.; Mathew, L.; Onyegam, E.; Gurmu, A.; Stout, R.; Garcia, R.; Sarkar, D.;
By: Saha, S.; Smith, S.; Rao, R.A.; Banerjee, S.; Fossum, J.; Jawarani, D.; Xu, D.; Ahn, D.; Mathew, L.; Onyegam, E.; Gurmu, A.; Stout, R.; Garcia, R.; Sarkar, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9965-6
By: Lu, A.; Zhong, L.; Smith, S.; May, P.S.; Baroughi, M.; Bayat, K.; Paudel, H.;
By: Lu, A.; Zhong, L.; Smith, S.; May, P.S.; Baroughi, M.; Bayat, K.; Paudel, H.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1030-7
By: Walton, A.J.; Mount, A.R.; Terry, J.G.; Schiavone, G.; Smith, S.; Murray, J.;
By: Walton, A.J.; Mount, A.R.; Terry, J.G.; Schiavone, G.; Smith, S.; Murray, J.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1030-7
By: Bunting, A.S.; Smith, S.; Li, Y.; Zou, H.; Terry, J.G.; Walton, A.J.;
By: Bunting, A.S.; Smith, S.; Li, Y.; Zou, H.; Terry, J.G.; Walton, A.J.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1030-7
By: Sirotkin, E.; Desmulliez, M.P.Y.; Murray, J.; Smith, S.; Terry, J.G.; Schiavone, G.; Walton, A.J.; Mount, A.R.;
By: Sirotkin, E.; Desmulliez, M.P.Y.; Murray, J.; Smith, S.; Terry, J.G.; Schiavone, G.; Walton, A.J.; Mount, A.R.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9965-6
By: Smith, S.; Jawarani, D.; Saha, S.; Hilali, M.; Mathew, L.; Ferrer, D.A.; Mantey, J.; Onyegam, E.U.; Banerjee, S.K.; Rao, R.A.; Sreenivasan, S.V.;
By: Smith, S.; Jawarani, D.; Saha, S.; Hilali, M.; Mathew, L.; Ferrer, D.A.; Mantey, J.; Onyegam, E.U.; Banerjee, S.K.; Rao, R.A.; Sreenivasan, S.V.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1405-3
By: Yu Sun; Ketterl, T.; Alqassis, A.; Smith, S.; Ross, S.; Gitlin, R.D.; Castro, C.A.; Savage, P.P.; Rosemurgy, A.;
By: Yu Sun; Ketterl, T.; Alqassis, A.; Smith, S.; Ross, S.; Gitlin, R.D.; Castro, C.A.; Savage, P.P.; Rosemurgy, A.;
2015 / IEEE
By: Akamatsu, H.; Gottardi, L.; Wassell, E.; Kiviranta, M.; Smith, S.; Sadleir, J.; Porter, F.; van den Linden, A.; van der Kuur, J.; Lee, S.J.; Kilbourne, C.; Adams, J.; Bandler, S.; Bruijn, M.; Chervenak, J.; Eckart, M.; Finkbeiner, F.; den Hartog, R.; den Herder, J.; Hoevers, H.; Jambunathan, M.; Kelley, R.;
By: Akamatsu, H.; Gottardi, L.; Wassell, E.; Kiviranta, M.; Smith, S.; Sadleir, J.; Porter, F.; van den Linden, A.; van der Kuur, J.; Lee, S.J.; Kilbourne, C.; Adams, J.; Bandler, S.; Bruijn, M.; Chervenak, J.; Eckart, M.; Finkbeiner, F.; den Hartog, R.; den Herder, J.; Hoevers, H.; Jambunathan, M.; Kelley, R.;
2014 / IEEE
By: Golmie, N.; Rajagopal, R.; Misic, J.; Roy, S.; Dominguez-Garcia, A.; Tong, L.; Smith, S.;
By: Golmie, N.; Rajagopal, R.; Misic, J.; Roy, S.; Dominguez-Garcia, A.; Tong, L.; Smith, S.;
2014 / IEEE
By: Tabasnikov, A.; Bunting, A. S.; Smith, S.; Walton, A. J.; Desmulliez, M. P. Y; Fu, R. Y.; Zhou, J.; Zhao, C.; Cummins, G.; Murray, J.; Terry, J. G.;
By: Tabasnikov, A.; Bunting, A. S.; Smith, S.; Walton, A. J.; Desmulliez, M. P. Y; Fu, R. Y.; Zhou, J.; Zhao, C.; Cummins, G.; Murray, J.; Terry, J. G.;
2014 / IEEE
By: Walker, R.; Sirotkin, E.; Schiavone, G.; Terry, J. G.; Smith, S.; Mount, A. R.; Walton, A. J.; Desmulliez, M. P. Y.;
By: Walker, R.; Sirotkin, E.; Schiavone, G.; Terry, J. G.; Smith, S.; Mount, A. R.; Walton, A. J.; Desmulliez, M. P. Y.;
2014 / IEEE
By: Walker, R.; Sirotkin, E.; Terry, J. G.; Smith, S.; Desmulliez, M. P. Y.; Walton, A. J.;
By: Walker, R.; Sirotkin, E.; Terry, J. G.; Smith, S.; Desmulliez, M. P. Y.; Walton, A. J.;
2013 / IEEE
By: Thiagarajan, P.; Smith, S.; McElhinney, M.; Walker, R.; Pennington, G.; Lapinski, F.; Das, S.; Helmrich, J.; Caliva, B.;
By: Thiagarajan, P.; Smith, S.; McElhinney, M.; Walker, R.; Pennington, G.; Lapinski, F.; Das, S.; Helmrich, J.; Caliva, B.;
1988 / IEEE
By: Siekhaus, W.; Salmeron, M.; Ogletree, D.F.; Marchon, B.; Veirs, K.; Khan, M.R.; Smallen, M.; Smith, S.; Fisher, R.D.; Heiman, N.; Hughes, G.F.;
By: Siekhaus, W.; Salmeron, M.; Ogletree, D.F.; Marchon, B.; Veirs, K.; Khan, M.R.; Smallen, M.; Smith, S.; Fisher, R.D.; Heiman, N.; Hughes, G.F.;
1991 / IEEE / 0-8186-2245-8
By: Blattner, M.M.; Grinstein, G.; Glinert, E.P.; Hill, W.; Levit, C.; Smith, S.;
By: Blattner, M.M.; Grinstein, G.; Glinert, E.P.; Hill, W.; Levit, C.; Smith, S.;
1993 / IEEE
By: Saphier, D.; Kaplan, Z.; Juhasz, A.; Smith, S.; Gorelic, Z.; Melnik, D.; Kimhe, D.; Sudai, M.; Ashkenazy, J.; Melnik, M.;
By: Saphier, D.; Kaplan, Z.; Juhasz, A.; Smith, S.; Gorelic, Z.; Melnik, D.; Kimhe, D.; Sudai, M.; Ashkenazy, J.; Melnik, M.;
1992 / IEEE / 0-8186-2897-9
By: Feldmann, R.; Myerson, T.; Brown, B.; Ribarsky, W.; Treinish, L.; Smith, S.;
By: Feldmann, R.; Myerson, T.; Brown, B.; Ribarsky, W.; Treinish, L.; Smith, S.;
1995 / IEEE
By: Bagwell, P.J.; Tregidgo, R.; Smith, S.; Chappell, P.H.; Holland, O.E.; Kyberd, P.J.; Snaith, M.;
By: Bagwell, P.J.; Tregidgo, R.; Smith, S.; Chappell, P.H.; Holland, O.E.; Kyberd, P.J.; Snaith, M.;
1995 / IEEE / 0-7803-2473-0
By: Grimaldo, D.J.; Smith, S.; Olson, E.S.; Miller, D.W.; Shirado, W.K.; Diehl, M.D.;
By: Grimaldo, D.J.; Smith, S.; Olson, E.S.; Miller, D.W.; Shirado, W.K.; Diehl, M.D.;
1995 / IEEE / 0-7803-2969-4
By: Deis, G.; Bulmer, R.; Carpenter, R.; Cassidy, E.; Chaplin, M.; Felker, B.; Hibbs, S.; Jackson, M.; Korbel, G.; Lang, D.; Martovetsky, N.; Parker, J.; Pedrotti, L.; Shen, S.; Southwick, E.; Wendland, C.; Zbasnik, J.; Hale, R.; Jeong, S.; Michael, P.; Pillsbury, R., Jr.; Pourrahimi, S.; Radovinsky, A.; Schultz, J.; Shajii, A.; Smith, S.; Takayasu, M.; Wang, P.; Citrolo, J.; Myatt, R.L.; Albritton, N.; Alger, D.; Antaya, T.; Batchelder, R.; Bell, H.; Bensiek, W.; Brandesberg, T.; Conde, P.; deKoven, R.; Grut, K.; Johanson, D.; Hoffman, D.; Holt, B.; Hook, E.; Huang, X.; Kunz, R.; Lehman, G.; Lvovsky, Y.; Maloney, J.; Markham, G.; Meissner, J.; Rackov, P.; Rey, C.; Ryan, R.; Smith, R.; Stutski, D.; Tong, W.; VandeBogart, J.; Weber, C.; Whitfield, R.; Wilmer, B.; Xu, M.; Young, W.; Gibson, C.; Leuer, J.; Luxom, J.; Calvin, H.; Cesar, C.; Corpuz, A.; Lajeunesse, M.; McAuliffe, P.; Moleni, C.; Parman, R.; Potter, D.; Christianson, O.; Hannan, W.; Hillenbrand, R.; Hordabay, J.; Johnson, D.; Krefta, M.; Kupisewski, T.; Lowry, J.; Roach, J.; Sanger, P.; Singh, S.; Swartzback, G.; Urban, W.; Burger, A.; Clarkson, I.; Schulteiss, J.; Walstrom, P.; Hartman, D.; Naumovich, G.;
By: Deis, G.; Bulmer, R.; Carpenter, R.; Cassidy, E.; Chaplin, M.; Felker, B.; Hibbs, S.; Jackson, M.; Korbel, G.; Lang, D.; Martovetsky, N.; Parker, J.; Pedrotti, L.; Shen, S.; Southwick, E.; Wendland, C.; Zbasnik, J.; Hale, R.; Jeong, S.; Michael, P.; Pillsbury, R., Jr.; Pourrahimi, S.; Radovinsky, A.; Schultz, J.; Shajii, A.; Smith, S.; Takayasu, M.; Wang, P.; Citrolo, J.; Myatt, R.L.; Albritton, N.; Alger, D.; Antaya, T.; Batchelder, R.; Bell, H.; Bensiek, W.; Brandesberg, T.; Conde, P.; deKoven, R.; Grut, K.; Johanson, D.; Hoffman, D.; Holt, B.; Hook, E.; Huang, X.; Kunz, R.; Lehman, G.; Lvovsky, Y.; Maloney, J.; Markham, G.; Meissner, J.; Rackov, P.; Rey, C.; Ryan, R.; Smith, R.; Stutski, D.; Tong, W.; VandeBogart, J.; Weber, C.; Whitfield, R.; Wilmer, B.; Xu, M.; Young, W.; Gibson, C.; Leuer, J.; Luxom, J.; Calvin, H.; Cesar, C.; Corpuz, A.; Lajeunesse, M.; McAuliffe, P.; Moleni, C.; Parman, R.; Potter, D.; Christianson, O.; Hannan, W.; Hillenbrand, R.; Hordabay, J.; Johnson, D.; Krefta, M.; Kupisewski, T.; Lowry, J.; Roach, J.; Sanger, P.; Singh, S.; Swartzback, G.; Urban, W.; Burger, A.; Clarkson, I.; Schulteiss, J.; Walstrom, P.; Hartman, D.; Naumovich, G.;
1995 / IEEE / 0-7803-2969-4
By: Smith, S.; Martovetsky, N.N.; Chaplin, M.R.; Pei-Wen Wang; Zbasnik, J.P.; Pourrahimi, S.; Schultz, J.H.; Hale, J.R.;
By: Smith, S.; Martovetsky, N.N.; Chaplin, M.R.; Pei-Wen Wang; Zbasnik, J.P.; Pourrahimi, S.; Schultz, J.H.; Hale, J.R.;
1996 / IEEE
By: Smith, S.; Taha, T.; Lopez-Lagunas, A.; Lacy, W.S.; Hopper, M.A.; Gentile, A.; May, P.; Eble, J.C.; Cruz-Rivera, J.; Codrescu, L.; Chai, S.M.; Cat, H.H.; Baker, J.M., Jr; Wills, D.S.;
By: Smith, S.; Taha, T.; Lopez-Lagunas, A.; Lacy, W.S.; Hopper, M.A.; Gentile, A.; May, P.; Eble, J.C.; Cruz-Rivera, J.; Codrescu, L.; Chai, S.M.; Cat, H.H.; Baker, J.M., Jr; Wills, D.S.;
Modelling for cognitive engineering of user interfaces: need, basis and one promising implementation
1996 / IEEE / 0-8186-7493-8By: Smith, S.; Pohlenz, M.M.; Marshak, W.P.;
1997 / IEEE
By: Smith, S.; Chia, V.K.F.; Maziar, C.M.; Tasch, A.F.; Jallepalli, S.A.; Hareland, S.A.; Chindalore, G.;
By: Smith, S.; Chia, V.K.F.; Maziar, C.M.; Tasch, A.F.; Jallepalli, S.A.; Hareland, S.A.; Chindalore, G.;
1997 / IEEE / 0-7803-3243-1
By: Chindalore, G.; Smith, S.; Chia, V.K.F.; Maziar, C.M.; Fasch, A.F., Jr.; Jallepalli, S.; Hareland, S.;
By: Chindalore, G.; Smith, S.; Chia, V.K.F.; Maziar, C.M.; Fasch, A.F., Jr.; Jallepalli, S.; Hareland, S.;
1997 / IEEE
By: Britton, C.L., Jr.; Xu, N.; Emery, S.; Ericson, M.S.; Musrock, M.S.; Simpson, M.L.; Smith, M.C.; Walker, J.W.; Wintenberg, A.L.; Young, G.R.; Allen, M.D.; Clonts, L.G.; Jones, R.L.; Kennedy, E.J.; Smith, S.; Boissevain, J.; Jacak, B.V.; Jaffe, D.; Kapustinsky, J.S.; Simon-Gillo, J.; Sullivan, J.P.; Van Hecke, H.; Bryan, W.L.;
By: Britton, C.L., Jr.; Xu, N.; Emery, S.; Ericson, M.S.; Musrock, M.S.; Simpson, M.L.; Smith, M.C.; Walker, J.W.; Wintenberg, A.L.; Young, G.R.; Allen, M.D.; Clonts, L.G.; Jones, R.L.; Kennedy, E.J.; Smith, S.; Boissevain, J.; Jacak, B.V.; Jaffe, D.; Kapustinsky, J.S.; Simon-Gillo, J.; Sullivan, J.P.; Van Hecke, H.; Bryan, W.L.;
1997 / IEEE / 0-7803-3725-5
By: Jain, M.; Smith, S.; Priegnitz, D.; Burcham, H.; Dodson, A.; Zahrai, A.; Zhongqi Jing;
By: Jain, M.; Smith, S.; Priegnitz, D.; Burcham, H.; Dodson, A.; Zahrai, A.; Zhongqi Jing;
1997 / IEEE / 0-7803-3725-5
By: Frashier, D.; Priegnitz, D.; Rausch, M.; Bullard, M.; Steadham, R.; Smith, S.; O'Bannon, T.; Marci, T.;
By: Frashier, D.; Priegnitz, D.; Rausch, M.; Bullard, M.; Steadham, R.; Smith, S.; O'Bannon, T.; Marci, T.;
1997 / IEEE / 0-7803-4108-2
By: Xiaodong Chen; Healey, T.; Ganesan, K.; An, E.; Smith, S.; Marco, D.;
By: Xiaodong Chen; Healey, T.; Ganesan, K.; An, E.; Smith, S.; Marco, D.;
1996 / IEEE / 0-7803-3811-1
By: Morice, A.H.; Noble, T.J.; Brown, B.H.; Smith, S.; Leathard, A.D.; Harris, N.D.; Milnes, P.;
By: Morice, A.H.; Noble, T.J.; Brown, B.H.; Smith, S.; Leathard, A.D.; Harris, N.D.; Milnes, P.;
1998 / IEEE / 0-7803-4924-5
By: Reed, D.; Tscholl, B.; Billotte, W.G.; Bajpai, P.K.; Kreinbrink, K.; Smith, S.;
By: Reed, D.; Tscholl, B.; Billotte, W.G.; Bajpai, P.K.; Kreinbrink, K.; Smith, S.;
1998 / IEEE / 0-7803-4344-1
By: Holmes, A.; Baxter, D.; Torrie, M.; Hurwitz, J.; Smith, S.; Panaghiston, M.; Anderson, S.; Denyer, P.; Murray, A.; Henderson, R.;
By: Holmes, A.; Baxter, D.; Torrie, M.; Hurwitz, J.; Smith, S.; Panaghiston, M.; Anderson, S.; Denyer, P.; Murray, A.; Henderson, R.;
1998 / IEEE / 0-7803-5045-6
By: Christenson, R.; Smith, S.; Singh, S.; Grund, M.; Freitag, L.; Catipovic, J.; Marquis, L.;
By: Christenson, R.; Smith, S.; Singh, S.; Grund, M.; Freitag, L.; Catipovic, J.; Marquis, L.;