Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!
Not an educator but still interested in using this content? No problem! Visit our provider's page to contact the publisher and get permission directly.
Author: Smith, D.
Results
2012 / IEEE
By: Kanithi, H.; Scoble, H.; Smith, D.; Bates, C.; Berglund, D.; Lajewski, J.; Pyon, T.;
By: Kanithi, H.; Scoble, H.; Smith, D.; Bates, C.; Berglund, D.; Lajewski, J.; Pyon, T.;
2002 / IEEE / 978-0-7354-0107-5
By: Maenchen, J.E.; Hahn, K.; Schamiloglu, E.; Woodring, R.; Cordova, S.; Williamson, M.; Thomas, K.J.; Sinclair, M.A.; Phillips, M.A.; Pearce, A.G.; Kincy, M.; Kitterman, D.; Lucero, R.; Menge, P.R.; Molina, I.; Olson, C.; Rovang, D.C.; Fulton, R.D.; Carlson, R.; Smith, J.; Martinson, D.; Droemer, D.; Gignac, R.; Helvin, T.; Ormand, E.; Wilkins, F.; Welch, D.R.; Oliver, B.V.; Rose, D.V.; Bailey, V.; Corcoran, P.; Johnson, D.L.; Smith, D.; Weidenheimer, D.; Cooperstein, G.; Commisso, R.; Mosher, D.; Stephanakis, S.; Schumer, J.; Swanekamp, S.; Young, F.; Goldsack, T.J.; Cooper, G.M.;
By: Maenchen, J.E.; Hahn, K.; Schamiloglu, E.; Woodring, R.; Cordova, S.; Williamson, M.; Thomas, K.J.; Sinclair, M.A.; Phillips, M.A.; Pearce, A.G.; Kincy, M.; Kitterman, D.; Lucero, R.; Menge, P.R.; Molina, I.; Olson, C.; Rovang, D.C.; Fulton, R.D.; Carlson, R.; Smith, J.; Martinson, D.; Droemer, D.; Gignac, R.; Helvin, T.; Ormand, E.; Wilkins, F.; Welch, D.R.; Oliver, B.V.; Rose, D.V.; Bailey, V.; Corcoran, P.; Johnson, D.L.; Smith, D.; Weidenheimer, D.; Cooperstein, G.; Commisso, R.; Mosher, D.; Stephanakis, S.; Schumer, J.; Swanekamp, S.; Young, F.; Goldsack, T.J.; Cooper, G.M.;
2004 / IEEE / 978-5-87911-088-3
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
2011 / IEEE / 978-3-8007-3356-9
By: Ardouin, B.; Maher, H.; Riet, M.; Godin, J.; Scavennec, A.; Avramovic, V.; Ducatteau, D.; Zaknoune, M.; Smith, D.; Frijlink, P.; Renvoise, M.; Rouchy, U.; Delmouly, V.; Maneux, C.;
By: Ardouin, B.; Maher, H.; Riet, M.; Godin, J.; Scavennec, A.; Avramovic, V.; Ducatteau, D.; Zaknoune, M.; Smith, D.; Frijlink, P.; Renvoise, M.; Rouchy, U.; Delmouly, V.; Maneux, C.;
2011 / IEEE / 978-3-8007-3356-9
By: Ghosh, S.; Kone, G.A.; Smith, D.; Bourqui, M.L.; Maher, H.; Zimmer, T.; Labat, N.; Marc, F.; Maneux, C.; Grandchamp, B.;
By: Ghosh, S.; Kone, G.A.; Smith, D.; Bourqui, M.L.; Maher, H.; Zimmer, T.; Labat, N.; Marc, F.; Maneux, C.; Grandchamp, B.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-965-2
By: Smith, D.; Gustafsson, A.; Samuelsson, C.; Malmqvist, R.; Baggen, R.; Vaha-Heikkila, T.;
By: Smith, D.; Gustafsson, A.; Samuelsson, C.; Malmqvist, R.; Baggen, R.; Vaha-Heikkila, T.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-172-4
By: Baggen, R.; Vaha-Heikkila, T.; Rantakari, P.; Richard, M.; Samuelsson, C.; Smith, D.; Malmqvist, R.; Reyaz, S.; Jonsson, R.;
By: Baggen, R.; Vaha-Heikkila, T.; Rantakari, P.; Richard, M.; Samuelsson, C.; Smith, D.; Malmqvist, R.; Reyaz, S.; Jonsson, R.;
2013 / IEEE
By: Morgan, K.; Graham, P.; Quinn, H.; Bell, R.; Wirthlin, M.; Smith, D.; Caffrey, M.; Baker, Z.;
By: Morgan, K.; Graham, P.; Quinn, H.; Bell, R.; Wirthlin, M.; Smith, D.; Caffrey, M.; Baker, Z.;
2014 / IEEE
By: McCallum, J.C.; Roberts, A.; James, T.D.; Smith, D.; Hyde, L.; Anachi, N.; Panchenko, E.; van Beveren, L.H. Willems;
By: McCallum, J.C.; Roberts, A.; James, T.D.; Smith, D.; Hyde, L.; Anachi, N.; Panchenko, E.; van Beveren, L.H. Willems;
2014 / IEEE
By: Zhang, D.; Thangaraju, S.; Alapati, R.; Kim, W.; Lim, V.; Vikram, A.; Lei, M.; Scholefield, M.; Klewer, C.; Smith, D.; Kamineni, H.;
By: Zhang, D.; Thangaraju, S.; Alapati, R.; Kim, W.; Lim, V.; Vikram, A.; Lei, M.; Scholefield, M.; Klewer, C.; Smith, D.; Kamineni, H.;
1989 / IEEE
By: Sterzer, F.; Rosen, H.; Martinez, A.; Smith, D.; Kosman, Z.; Shi, Y.; Mawhinney, D.; Walinsky, P.; Rosen, A.; Lowery, G.; Goth, P.; Chou, J.-S.; Presser, A.;
By: Sterzer, F.; Rosen, H.; Martinez, A.; Smith, D.; Kosman, Z.; Shi, Y.; Mawhinney, D.; Walinsky, P.; Rosen, A.; Lowery, G.; Goth, P.; Chou, J.-S.; Presser, A.;
1989 / IEEE
By: Knudsen, J.; Smith, D.; Moss, S.; Camou, J.; Matloubian, M.; Kim, M.; Fetterman, H.; Oki, A.;
By: Knudsen, J.; Smith, D.; Moss, S.; Camou, J.; Matloubian, M.; Kim, M.; Fetterman, H.; Oki, A.;
1990 / IEEE
By: Lowery, G.; Goth, P.; Chou, J.-S.; Presser, A.; Mawhinney, D.; Sterzer, F.; Walinsky, P.; Rosen, H.; Martinez-Hernandez, A.; Kosman, Z.; Shi, Y.; Smith, D.; Rosen, A.;
By: Lowery, G.; Goth, P.; Chou, J.-S.; Presser, A.; Mawhinney, D.; Sterzer, F.; Walinsky, P.; Rosen, H.; Martinez-Hernandez, A.; Kosman, Z.; Shi, Y.; Smith, D.; Rosen, A.;
1990 / IEEE
By: Turquet de Beauregard, G.Y.; Taylor, E.W.; Smith, D.; Scheneider, W.; Robinson, A.; Krinsky, J.A.; West, R.H.; Johan, A.; Henschel, H.; Blackburn, J.; Lyons, P.B.; Friebele, E.J.; Zagarino, P.;
By: Turquet de Beauregard, G.Y.; Taylor, E.W.; Smith, D.; Scheneider, W.; Robinson, A.; Krinsky, J.A.; West, R.H.; Johan, A.; Henschel, H.; Blackburn, J.; Lyons, P.B.; Friebele, E.J.; Zagarino, P.;
1991 / IEEE
By: Kosman, Z.; Walinksy, P.; Rosen, A.; Rosen, H.; Nardone, D.; Consigny, M.; Martinez-Hernandez, A.; Smith, D.;
By: Kosman, Z.; Walinksy, P.; Rosen, A.; Rosen, H.; Nardone, D.; Consigny, M.; Martinez-Hernandez, A.; Smith, D.;
1990 / IEEE
By: Kosman, Z.; Smith, D.; Walinsky, P.; Rosen, A.; Goth, P.; Martinez, A.; Chou, J.-S.; Mawhinney, D.; Presser, A.; Sterzer, F.;
By: Kosman, Z.; Smith, D.; Walinsky, P.; Rosen, A.; Goth, P.; Martinez, A.; Chou, J.-S.; Mawhinney, D.; Presser, A.; Sterzer, F.;
1989 / IEEE
By: Wu, P.; Falkowski, B.; Helliwell, M.; Shamsapour, A.; Yang, L.; Brown, J.; Ciesielski, M.; Liu, J.; Driscoll, M.; Perkowski, M.; Smith, D.; Sarabi, A.;
By: Wu, P.; Falkowski, B.; Helliwell, M.; Shamsapour, A.; Yang, L.; Brown, J.; Ciesielski, M.; Liu, J.; Driscoll, M.; Perkowski, M.; Smith, D.; Sarabi, A.;
1990 / IEEE
By: Tromp, R.; Sanderson, L.; Natan, S.; Hall, A.; Kertis, B.; Tsang, J.; Bowman, T.; Zeiter, J.; Smith, D.; Rahm, J.;
By: Tromp, R.; Sanderson, L.; Natan, S.; Hall, A.; Kertis, B.; Tsang, J.; Bowman, T.; Zeiter, J.; Smith, D.; Rahm, J.;
1991 / IEEE / 0-87942-591-1
By: Smith, D.; Rosen, A.; Walinsky, P.; Kosman, Z.; Martinez-Hernandez, A.; Nardone, D.;
By: Smith, D.; Rosen, A.; Walinsky, P.; Kosman, Z.; Martinez-Hernandez, A.; Nardone, D.;
1991 / IEEE / 0-8186-2300-4
By: Bourbakis, N.G.; Williams, R.; Smith, D.; Selfridge, P.G.; Minsky, N.; Fickas, S.; Feather, M.S.; Cooke, D.E.; Tsai, W.T.; Zualkernan, I.A.; Preece, A.D.; Lauber, R.; Harbison-Briggs, K.; Cooper, T.; Bastani, F.B.; Yen, J.; Wah, B.W.; Pechanek, G.G.; Golshani, F.; Flickner, M.; Laliotis, T.; Lee, S.; Delgado-Frias, J.G.; Hammerstrom, D.; Koutsougeras, C.;
By: Bourbakis, N.G.; Williams, R.; Smith, D.; Selfridge, P.G.; Minsky, N.; Fickas, S.; Feather, M.S.; Cooke, D.E.; Tsai, W.T.; Zualkernan, I.A.; Preece, A.D.; Lauber, R.; Harbison-Briggs, K.; Cooper, T.; Bastani, F.B.; Yen, J.; Wah, B.W.; Pechanek, G.G.; Golshani, F.; Flickner, M.; Laliotis, T.; Lee, S.; Delgado-Frias, J.G.; Hammerstrom, D.; Koutsougeras, C.;
1991 / IEEE
By: Fortner, M.; Podstavkov, V.; Green, J.; Hedin, D.; Morphis, R.; Repond, S.; Willis, S.; Zazula, R.; Johns, K.; Bazizi, K.; Fahland, T.; Hall, R.E.; Jerger, S.; Lietzke, C.; Smith, D.; Butler, J.M.; Diehl, H.T.; Eartly, D.; Fitzpatrick, T.; Green, D.; Haggerty, H.; Hansen, S.; Hawkins, J.; Igarashi, S.; Jostlein, H.; Li, J.; Li, R.; Mao, H.; Martin, P.; Meng, R.; Rotolo, C.; Taketani, A.; Xie, P.; Yamada, R.; Zhou, Y.; Marshall, T.; Kunori, S.; Antipov, Y.; Baldin, B.; Denisov, D.; Denisov, S.; Glebov, V.; Mokhov, N.;
By: Fortner, M.; Podstavkov, V.; Green, J.; Hedin, D.; Morphis, R.; Repond, S.; Willis, S.; Zazula, R.; Johns, K.; Bazizi, K.; Fahland, T.; Hall, R.E.; Jerger, S.; Lietzke, C.; Smith, D.; Butler, J.M.; Diehl, H.T.; Eartly, D.; Fitzpatrick, T.; Green, D.; Haggerty, H.; Hansen, S.; Hawkins, J.; Igarashi, S.; Jostlein, H.; Li, J.; Li, R.; Mao, H.; Martin, P.; Meng, R.; Rotolo, C.; Taketani, A.; Xie, P.; Yamada, R.; Zhou, Y.; Marshall, T.; Kunori, S.; Antipov, Y.; Baldin, B.; Denisov, D.; Denisov, S.; Glebov, V.; Mokhov, N.;
1993 / IEEE / 0-8186-3540-1
By: Forman, G.A.; Jordan, R.R.; Smith, D.; Huegel, R.; Eskew, M.; Becker, C.A.;
By: Forman, G.A.; Jordan, R.R.; Smith, D.; Huegel, R.; Eskew, M.; Becker, C.A.;
1994 / IEEE / 0-7803-1418-2
By: Dow, S.; Wang, N.; Tan, K.; Shaw, L.; Smith, D.; Rodgers, P.; Allen, B.; Wang, H.; Katz, R.; Kasody, R.; Aust, M.; Minot, K.;
By: Dow, S.; Wang, N.; Tan, K.; Shaw, L.; Smith, D.; Rodgers, P.; Allen, B.; Wang, H.; Katz, R.; Kasody, R.; Aust, M.; Minot, K.;
1994 / IEEE / 0-7803-1778-5
By: Dow, G.S.; Smith, D.; Chang, K.W.; Wang, H.; Allen, B.R.; Oki, A.; Tan, K.L.;
By: Dow, G.S.; Smith, D.; Chang, K.W.; Wang, H.; Allen, B.R.; Oki, A.; Tan, K.L.;
1994 / IEEE / 0-7803-1778-5
By: Rodgers, P.; Wang, H.; Minot, K.; Katz, R.; Kasody, R.; Aust, M.; Smith, D.; Allen, B.; Dow, S.; Wang, N.; Tan, K.; Shaw, L.;
By: Rodgers, P.; Wang, H.; Minot, K.; Katz, R.; Kasody, R.; Aust, M.; Smith, D.; Allen, B.; Dow, S.; Wang, N.; Tan, K.; Shaw, L.;
1995 / IEEE
By: Smith, D.; Kerszenbaum, I.; Rodriguez, A.P.; Van Leuven, A.; Kagalwala, R.A.; El-Sharkawi, M.A.; Venkata, S.S.; Butler, N.G.;
By: Smith, D.; Kerszenbaum, I.; Rodriguez, A.P.; Van Leuven, A.; Kagalwala, R.A.; El-Sharkawi, M.A.; Venkata, S.S.; Butler, N.G.;
1995 / IEEE
By: Van Leuven, A.; Butler, N.; Rodriguez, A.; Venkata, S.S.; Dong, M.; Smith, D.; Huang, T.; Szofran, A.; El-Sharkawi, M.A.; Andexler, G.;
By: Van Leuven, A.; Butler, N.; Rodriguez, A.; Venkata, S.S.; Dong, M.; Smith, D.; Huang, T.; Szofran, A.; El-Sharkawi, M.A.; Andexler, G.;
1995 / IEEE / 0-7803-2934-1
By: Dowell, D.H.; Hayward, T.D.; Parazzoli, C.; Adamski, J.; Smith, D.; Milliman, L.; Lancaster, C.; Vetter, A.M.;
By: Dowell, D.H.; Hayward, T.D.; Parazzoli, C.; Adamski, J.; Smith, D.; Milliman, L.; Lancaster, C.; Vetter, A.M.;
1994 / IEEE / 0-7803-1847-1
By: Trolier-McKinstry, S.; Meyer, R., Jr.; Smith, D.; Fielding, J.T., Jr.; Newnham, R.E.;
By: Trolier-McKinstry, S.; Meyer, R., Jr.; Smith, D.; Fielding, J.T., Jr.; Newnham, R.E.;
1992 / IEEE / 0-7803-0760-7
By: Chang, P.; Aizenbud, Y.; Ros, B.; Smith, D.; Leibowitz, M.; Iyengar, V.; Koerlernann, B.;
By: Chang, P.; Aizenbud, Y.; Ros, B.; Smith, D.; Leibowitz, M.; Iyengar, V.; Koerlernann, B.;
1995 / IEEE / 0-7803-2969-4
By: Bloom, E.; Smith, D.; Trester, P.W.; Stambaugh, R.D.; Johnson, W.R.; Smith, J.P.;
By: Bloom, E.; Smith, D.; Trester, P.W.; Stambaugh, R.D.; Johnson, W.R.; Smith, J.P.;
1997 / IEEE / 0-7803-4213-5
By: Elizondo, J.M.; Trimble, D.O.; Stoddard, R.; Sanders, D.M.; Caporaso, G.J.; Sampayan, S.E.; Wright, S.N.; Stoltz, D.; Smith, D.; Krogh, M.L.;
By: Elizondo, J.M.; Trimble, D.O.; Stoddard, R.; Sanders, D.M.; Caporaso, G.J.; Sampayan, S.E.; Wright, S.N.; Stoltz, D.; Smith, D.; Krogh, M.L.;
1997 / IEEE / 0-7803-4213-5
By: Tishchenko, N.; Smith, D.; Krogh, M.L.; Elizondo, J.M.; Stoltz, D.; Vitello, P.; Caporaso, G.J.; Sampayan, S.E.; Wright, S.N.;
By: Tishchenko, N.; Smith, D.; Krogh, M.L.; Elizondo, J.M.; Stoltz, D.; Vitello, P.; Caporaso, G.J.; Sampayan, S.E.; Wright, S.N.;
1998 / IEEE / 0-7803-4792-7
By: Menge, P.R.; Lash, J.S.; Olson, C.L.; Smith, D.; Bailey, V.L.; Oliver, B.V.; Welch, D.R.; Maenchen, J.E.; Mazarakis, M.G.; Smith, D.L.; Johnson, D.L.; Boyes, J.D.; Rosenthal, S.E.; Rovang, D.C.;
By: Menge, P.R.; Lash, J.S.; Olson, C.L.; Smith, D.; Bailey, V.L.; Oliver, B.V.; Welch, D.R.; Maenchen, J.E.; Mazarakis, M.G.; Smith, D.L.; Johnson, D.L.; Boyes, J.D.; Rosenthal, S.E.; Rovang, D.C.;
1997 / IEEE / 0-7803-4213-5
By: Mendelsohn, M.; Roth, I.S.; Mandelcorn, L.; Sincerny, P.S.; Smith, D.; Cooke, C.M.; Schlitt, L.; Engel, T.G.;
By: Mendelsohn, M.; Roth, I.S.; Mandelcorn, L.; Sincerny, P.S.; Smith, D.; Cooke, C.M.; Schlitt, L.; Engel, T.G.;
1979 / IEEE
By: Lum, V.Y.; Ghosh, S.P.; Jones, P.E.; Schkolnick, M.; Taylor, R.W.; Jefferson, D.; Su, S.; Fry, J.P.; Teorey, T.J.; Yao, B.; Rund, D.S.; Kahn, B.; Navathe, S.; Smith, D.; Aguilar, L.; Barr, W.J.;
By: Lum, V.Y.; Ghosh, S.P.; Jones, P.E.; Schkolnick, M.; Taylor, R.W.; Jefferson, D.; Su, S.; Fry, J.P.; Teorey, T.J.; Yao, B.; Rund, D.S.; Kahn, B.; Navathe, S.; Smith, D.; Aguilar, L.; Barr, W.J.;
1991 / IEEE
By: Smith, D.; Rosen, A.; Walinsky, P.; Kosman, Z.; Martinez-Hernandez, A.; Nardone, D.;
By: Smith, D.; Rosen, A.; Walinsky, P.; Kosman, Z.; Martinez-Hernandez, A.; Nardone, D.;
Next Page
Follow Us
Copyright © 2014 SharedBook. All rights reserved. Customer Service ·
Privacy Policy
·
User Agreement ·
Accessibility ·
Sitemap