Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Smith, B.
Results
2004 / IEEE / 978-5-87911-088-3
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-1589-1
By: Traviglia, D.; Lachapelle, J.; Smith, B.; McLaughlin, B.L.; O'Dowd, D.; Sriram, T.S.;
By: Traviglia, D.; Lachapelle, J.; Smith, B.; McLaughlin, B.L.; O'Dowd, D.; Sriram, T.S.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0048-4
By: Slump, C.H.; Schiphorst, R.; Bentum, M.J.; Smith, B.; van Maanen, E.; Wijninga, P.W.; Witvliet, B.A.;
By: Slump, C.H.; Schiphorst, R.; Bentum, M.J.; Smith, B.; van Maanen, E.; Wijninga, P.W.; Witvliet, B.A.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1030-7
By: Veeraraghavan, S.; Smith, B.; Thompson, M.A.; Hall, D.; Sharma, P.; Sundareswaran, S.; Kolagunta, V.;
By: Veeraraghavan, S.; Smith, B.; Thompson, M.A.; Hall, D.; Sharma, P.; Sundareswaran, S.; Kolagunta, V.;
2014 / IEEE
By: An, C.; Lloyd, G. J.; Smith, B.; Zou, L.; Girardot, E.; Schwery, A.; Wechsler, A.; Kawkabani, B.; Perugini, G.;
By: An, C.; Lloyd, G. J.; Smith, B.; Zou, L.; Girardot, E.; Schwery, A.; Wechsler, A.; Kawkabani, B.; Perugini, G.;
2013 / IEEE
By: Langford, N. K.; Humphreys, P. C.; Spring, J. B.; Thomas-Peter, N.; Metcalf, B. J.; Smith, P. G. R.; Kolthammer, W. S.; Gates, J. C.; Walmsley, I. A.; Smith, B.; Jin, X. -M.; Barbieri, M.; Kundys, D.;
By: Langford, N. K.; Humphreys, P. C.; Spring, J. B.; Thomas-Peter, N.; Metcalf, B. J.; Smith, P. G. R.; Kolthammer, W. S.; Gates, J. C.; Walmsley, I. A.; Smith, B.; Jin, X. -M.; Barbieri, M.; Kundys, D.;
1989 / IEEE
By: Lai, S.; Woo, M.; Travis, E.; Pintchovski, F.; Dillard, R.; Chang, K.Y.; Smith, B.; Manos, P.; Klein, J.;
By: Lai, S.; Woo, M.; Travis, E.; Pintchovski, F.; Dillard, R.; Chang, K.Y.; Smith, B.; Manos, P.; Klein, J.;
1993 / IEEE / 0-7803-1209-0
By: Saunier, P.; Yarborough, R.; Heston, D.; Smith, B.; Salzman, K.; Tserng, H.Q.;
By: Saunier, P.; Yarborough, R.; Heston, D.; Smith, B.; Salzman, K.; Tserng, H.Q.;
1994 / IEEE
By: Deis, G.; Bowers, J.; Chargin, A.; Heim, J.; House, A.; Johnson, C.; Oberst, G.; Pedrotti, L.; Swan, J.; Warren, R.; Wineman, S.; Yamamoto, R.; Camille, R.; East, G.; Marston, P.; Minervini, J.; Myatt, R.; Myatt, S.; Pillsbury, R.; Piek, Z.; Smith, B.; Sullivan, J.; Titus, P.; Vieira, R.; Krupczak, J.; Martovetsky, N.; Pace, J.; Reardon, P.; Richardson, R.; Richied, D.; Sidi-Yekhlef, A.; Wilson, M.; Stroynowski, R.; Bohanan, J.; Gertsen, J.; Heck, J.; Howell, N.; King, B.; Robinson, S.; Rollins, J.;
By: Deis, G.; Bowers, J.; Chargin, A.; Heim, J.; House, A.; Johnson, C.; Oberst, G.; Pedrotti, L.; Swan, J.; Warren, R.; Wineman, S.; Yamamoto, R.; Camille, R.; East, G.; Marston, P.; Minervini, J.; Myatt, R.; Myatt, S.; Pillsbury, R.; Piek, Z.; Smith, B.; Sullivan, J.; Titus, P.; Vieira, R.; Krupczak, J.; Martovetsky, N.; Pace, J.; Reardon, P.; Richardson, R.; Richied, D.; Sidi-Yekhlef, A.; Wilson, M.; Stroynowski, R.; Bohanan, J.; Gertsen, J.; Heck, J.; Howell, N.; King, B.; Robinson, S.; Rollins, J.;
1994 / IEEE
By: Heim, J.; Bowers, J.; Howell, N.; Heck, J.; Gertsen, J.; Bohanon, J.; Johnson, R.; Stroynowski, R.; Richied, D.; Richardson, R.; Reardon, P.; Martovetsky, N.; Krupczak, J.; Titus, P.; Myatt, S.; Myatt, R.; East, G.; Vieira, R.; Sullivan, J.; Smith, B.; Piek, Z.; Pillsbury, R.; Minervini, J.; Deis, G.; Johnson, C.; Oberst, G.; Pedrotti, L.; Swan, J.; Warren, R.; Wineman, S.; Yamamoto, R.; Camille, R.; Marston, P.;
By: Heim, J.; Bowers, J.; Howell, N.; Heck, J.; Gertsen, J.; Bohanon, J.; Johnson, R.; Stroynowski, R.; Richied, D.; Richardson, R.; Reardon, P.; Martovetsky, N.; Krupczak, J.; Titus, P.; Myatt, S.; Myatt, R.; East, G.; Vieira, R.; Sullivan, J.; Smith, B.; Piek, Z.; Pillsbury, R.; Minervini, J.; Deis, G.; Johnson, C.; Oberst, G.; Pedrotti, L.; Swan, J.; Warren, R.; Wineman, S.; Yamamoto, R.; Camille, R.; Marston, P.;
1994 / IEEE / 0-7803-1778-5
By: Smith, B.; Salzman, K.; Hua Quen Tserng; Saunier, P.; Heston, D.; Yarborough, R.;
By: Smith, B.; Salzman, K.; Hua Quen Tserng; Saunier, P.; Heston, D.; Yarborough, R.;
1995 / IEEE
By: Hewkin, D.; Chen, Y.G.; McNab, I.R.; Smith, B.; Augsburger, B.; Disley, E.; Vance, K.;
By: Hewkin, D.; Chen, Y.G.; McNab, I.R.; Smith, B.; Augsburger, B.; Disley, E.; Vance, K.;
1995 / IEEE
By: Savell, G.; Gilbert, S.; Chen, Y.G.; Edwards, D.; Robinson, M.; McNab, I.R.; Smith, B.; Augsburger, B.; Chapman, P.;
By: Savell, G.; Gilbert, S.; Chen, Y.G.; Edwards, D.; Robinson, M.; McNab, I.R.; Smith, B.; Augsburger, B.; Chapman, P.;
1996 / IEEE / 0-7803-3166-4
By: Acuna, M.H.; Sharmit, K.; Heinshohn, G.; Smith, B.; Kloss, C.; Stella, P.; Scheifele, J.L.;
By: Acuna, M.H.; Sharmit, K.; Heinshohn, G.; Smith, B.; Kloss, C.; Stella, P.; Scheifele, J.L.;
1997 / IEEE / 0-7803-3741-7
By: Smith, B.; Rajan, K.; Fry, C.; Muscettola, N.; Yan, D.; Rabideau, G.; Chien, S.;
By: Smith, B.; Rajan, K.; Fry, C.; Muscettola, N.; Yan, D.; Rabideau, G.; Chien, S.;
1997 / IEEE
By: Wild, A.; Quigley, J.; Layton, L.; Bass, K.; Mazuelos, M.; Smith, B.; Warren, D.; Berens, M.; Schriber, M.; Buxo, J.; Papworth, K.; Carlquist, J.H.; Sawan, T.; Hartung, E.; Quarberg, J.; Thomas, J.; Jy-Der Tai; Parmar, R.; Davies, R.B.; Mietus, D.; Hong, M.; Gilsdorf, B.; Shapiro, F.; Caravella, J.; Ledford, S.; Feddeler, J.;
By: Wild, A.; Quigley, J.; Layton, L.; Bass, K.; Mazuelos, M.; Smith, B.; Warren, D.; Berens, M.; Schriber, M.; Buxo, J.; Papworth, K.; Carlquist, J.H.; Sawan, T.; Hartung, E.; Quarberg, J.; Thomas, J.; Jy-Der Tai; Parmar, R.; Davies, R.B.; Mietus, D.; Hong, M.; Gilsdorf, B.; Shapiro, F.; Caravella, J.; Ledford, S.; Feddeler, J.;
1997 / IEEE
By: Bruzzone, P.; Zhelamskij, M.; Smith, B.; Takahashi, Y.; Ciazynski, D.; Mitchell, N.;
By: Bruzzone, P.; Zhelamskij, M.; Smith, B.; Takahashi, Y.; Ciazynski, D.; Mitchell, N.;
1997 / IEEE
By: Gwinn, D.; Montgomery, B.; Jayakurnar, R.; Reed, R.; Zbasnik, J.; Martovetsky, N.; Miyata, G.; Hawley, L.; Gertsch, P.; Paganini, D.; Wohlwend, J.; Hycaj, T.; Smith, B.; Thibeault, E.; Childs, R.; Beck, W.; Randall, R.; Chen Yu Gung; Minervini, J.;
By: Gwinn, D.; Montgomery, B.; Jayakurnar, R.; Reed, R.; Zbasnik, J.; Martovetsky, N.; Miyata, G.; Hawley, L.; Gertsch, P.; Paganini, D.; Wohlwend, J.; Hycaj, T.; Smith, B.; Thibeault, E.; Childs, R.; Beck, W.; Randall, R.; Chen Yu Gung; Minervini, J.;
1997 / IEEE / 0-7803-3799-9
By: McCanne, S.; Brewer, E.; Wu, D.; Teck-Lee Tung; Swan, A.; Simpson, D.; Schuett, A.; Smith, B.; Raman, S.; Mayer-Patel, K.; Coopersmith, A.; Chawathe, Y.; Amir, E.; Rowe, L.; Katz, R.;
By: McCanne, S.; Brewer, E.; Wu, D.; Teck-Lee Tung; Swan, A.; Simpson, D.; Schuett, A.; Smith, B.; Raman, S.; Mayer-Patel, K.; Coopersmith, A.; Chawathe, Y.; Amir, E.; Rowe, L.; Katz, R.;
1997 / IEEE / 0-7803-4100-7
By: Venkatesan, S.; Gelatos, A.V.; Hisra, S.; Smith, B.; Islam, R.; Cope, J.; Wilson, B.; Tuttle, D.; Cardwell, R.; Anderson, S.; Angyal, M.; Bajaj, R.; Capasso, C.; Crabtree, P.; Das, S.; Farkas, J.; Filipiak, S.; Fiordalice, B.; Freeman, M.; Gilbert, P.V.; Herrick, M.; Jain, A.; Kawasaki, H.; King, C.; Klein, J.; Lii, T.; Reid, K.; Saaranen, T.; Simpson, C.; Sparks, T.; Tsui, P.; Venkatraman, R.; Watts, D.; Weitzman, E.J.; Woodruff, R.; Yang, I.; Bhat, N.; Hamilton, G.; Yu, Y.;
By: Venkatesan, S.; Gelatos, A.V.; Hisra, S.; Smith, B.; Islam, R.; Cope, J.; Wilson, B.; Tuttle, D.; Cardwell, R.; Anderson, S.; Angyal, M.; Bajaj, R.; Capasso, C.; Crabtree, P.; Das, S.; Farkas, J.; Filipiak, S.; Fiordalice, B.; Freeman, M.; Gilbert, P.V.; Herrick, M.; Jain, A.; Kawasaki, H.; King, C.; Klein, J.; Lii, T.; Reid, K.; Saaranen, T.; Simpson, C.; Sparks, T.; Tsui, P.; Venkatraman, R.; Watts, D.; Weitzman, E.J.; Woodruff, R.; Yang, I.; Bhat, N.; Hamilton, G.; Yu, Y.;
1998 / IEEE / 1-55752-521-8
By: Stephens, T.; Ouellette, F.; Yoffe, G.; Dhosi, G.; Hinton, K.; Smith, B.; Krug, P.A.; Stepanov, D.Yu.; Arkwright, J.;
By: Stephens, T.; Ouellette, F.; Yoffe, G.; Dhosi, G.; Hinton, K.; Smith, B.; Krug, P.A.; Stepanov, D.Yu.; Arkwright, J.;
1998 / IEEE
By: Peckham, P.H.; Buckett, J.R.; Gazdik, M.M.; Pourmehdi, S.; Johnson, M.W.; Zhengnian Tang; Smith, B.;
By: Peckham, P.H.; Buckett, J.R.; Gazdik, M.M.; Pourmehdi, S.; Johnson, M.W.; Zhengnian Tang; Smith, B.;
1998 / IEEE / 0-7803-4311-5
By: Smith, B.; Williams, B.C.; Rajan, K.; Pell, B.; Nayak, P.P.; Muscettola, N.; Rouquette, N.; Millar, W.; Kurien, J.; Kanefsky, B.; Gamble, E.B., Jr.; Fry, C.; Dorais, G.A.; Bernard, D.E.;
By: Smith, B.; Williams, B.C.; Rajan, K.; Pell, B.; Nayak, P.P.; Muscettola, N.; Rouquette, N.; Millar, W.; Kurien, J.; Kanefsky, B.; Gamble, E.B., Jr.; Fry, C.; Dorais, G.A.; Bernard, D.E.;
1998 / IEEE / 0-7803-4770-6
By: Woo, M.; Bhat, M.; Craig, M.; Kenkare, P.; Wnag, X.; Tolic, F.; Chuang, H.; Parihar, S.; Schmidt, J.; Terpolilli, L.; Pena, R.; Derr, D.; Cave, N.; Crabtree, P.; Capetillo, M.; Filipiak, S.; Lii, T.; Nagy, A.; O'Meara, D.; Vuong, T.; Blackwell, M.; Larson, R.; Wilson, M.; Hayden, J.; Venkatesan, S.; Tsui, P.; Gilbert, P.; Perera, A.; Subramanian, C.; McNelly, T.; Misra, V.; Islam, R.; Smith, B.; Farkas, J.; Watts, D.; Denning, D.; Garcia, S.; Frisa, L.; Iyer, S.; Lage, C.;
By: Woo, M.; Bhat, M.; Craig, M.; Kenkare, P.; Wnag, X.; Tolic, F.; Chuang, H.; Parihar, S.; Schmidt, J.; Terpolilli, L.; Pena, R.; Derr, D.; Cave, N.; Crabtree, P.; Capetillo, M.; Filipiak, S.; Lii, T.; Nagy, A.; O'Meara, D.; Vuong, T.; Blackwell, M.; Larson, R.; Wilson, M.; Hayden, J.; Venkatesan, S.; Tsui, P.; Gilbert, P.; Perera, A.; Subramanian, C.; McNelly, T.; Misra, V.; Islam, R.; Smith, B.; Farkas, J.; Watts, D.; Denning, D.; Garcia, S.; Frisa, L.; Iyer, S.; Lage, C.;
1998 / IEEE / 0-7803-4434-0
By: Venkatesan, S.; Venkatraman, R.; Wilson, B.; Weitzman, E.J.; Watts, D.; Sparks, T.; Smith, B.; Simpson, C.; Reid, K.; Misra, V.; Lii, T.; Klein, J.; King, C.; Islam, R.; Kawasaki, H.; Herrick, M.; Hamilton, G.; Fiordalice, B.; Filipiak, S.; Farkas, J.; Das, S.; Crabtree, P.; Cope, J.; Capasso, C.; Angyal, M.; Anderson, S.; Mendonca, J.; Jain, A.;
By: Venkatesan, S.; Venkatraman, R.; Wilson, B.; Weitzman, E.J.; Watts, D.; Sparks, T.; Smith, B.; Simpson, C.; Reid, K.; Misra, V.; Lii, T.; Klein, J.; King, C.; Islam, R.; Kawasaki, H.; Herrick, M.; Hamilton, G.; Fiordalice, B.; Filipiak, S.; Farkas, J.; Das, S.; Crabtree, P.; Cope, J.; Capasso, C.; Angyal, M.; Anderson, S.; Mendonca, J.; Jain, A.;
1998 / IEEE / 0-7803-4919-9
By: Jiesang Song; Chiu, M.; Weiss, S.; Haye Hsi Chan; Mukhopadhyay, S.; Smith, B.; Wei-Tsang Ooi;
By: Jiesang Song; Chiu, M.; Weiss, S.; Haye Hsi Chan; Mukhopadhyay, S.; Smith, B.; Wei-Tsang Ooi;
1994 / IEEE / 0-930815-39-4
By: Lo-Soun Su; Volkringer, N.; Miller, B.; Smith, B.; Kumar, R.; Mike Loo; Yee Ming Ting;
By: Lo-Soun Su; Volkringer, N.; Miller, B.; Smith, B.; Kumar, R.; Mike Loo; Yee Ming Ting;
1999 / IEEE / 0-7803-5231-9
By: Trostle, B.; Smith, B.; Petrillo, N.; Naghski, D.; Kosiorska, H.; Mentzer, M.; Marino, P.; Demangone, D.; Contreras, E.;
By: Trostle, B.; Smith, B.; Petrillo, N.; Naghski, D.; Kosiorska, H.; Mentzer, M.; Marino, P.; Demangone, D.; Contreras, E.;
1999 / IEEE
By: Garnier, D.; Mauel, M.; Kochan, S.; Myatt, R.L.; Zhukovsky, A.; Wang, P.W.; Schultz, J.H.; Smith, B.; Pourrahimi, S.; Radovinsky, A.; Minervini, J.V.; Kesner, J.; Thomas, P.;
By: Garnier, D.; Mauel, M.; Kochan, S.; Myatt, R.L.; Zhukovsky, A.; Wang, P.W.; Schultz, J.H.; Smith, B.; Pourrahimi, S.; Radovinsky, A.; Minervini, J.V.; Kesner, J.; Thomas, P.;
1999 / IEEE / 0-7803-5174-6
By: Smith, B.; Venkatesan, S.; Carter, R.; Chheda, S.; Crabtree, P.; Farber, D.; Gall, M.; Islam, R.; Jawarani, D.; King, C.; Menke, D.; Nelson, R.; Pressley, L.; Smith, D.; Sparks, T.; Stephens, T.; Travis, E.; Blackley, S.;
By: Smith, B.; Venkatesan, S.; Carter, R.; Chheda, S.; Crabtree, P.; Farber, D.; Gall, M.; Islam, R.; Jawarani, D.; King, C.; Menke, D.; Nelson, R.; Pressley, L.; Smith, D.; Sparks, T.; Stephens, T.; Travis, E.; Blackley, S.;
1999 / IEEE / 0-7803-5425-7
By: Gamble, E.; Nayak, P.; Yu-Wen Tung; Dunphy, J.; Millar, W.; Smith, B.; Clark, M.;
By: Gamble, E.; Nayak, P.; Yu-Wen Tung; Dunphy, J.; Millar, W.; Smith, B.; Clark, M.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Krawczyk, F.; Lujan, R.E.; Schmierer, E.N.; Gioia, J.; Rusnak, B.; Waynert, J.A.; Gautier, C.; Haynes, W.B.; Smith, B.;
By: Krawczyk, F.; Lujan, R.E.; Schmierer, E.N.; Gioia, J.; Rusnak, B.; Waynert, J.A.; Gautier, C.; Haynes, W.B.; Smith, B.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Hargenrater, T.; Haynes, W.B.; Cummings, K.; Gjoia, J.; Safa, H.; Shen, S.; Kishiyama, K.; Zimmerman, R.; Smith, B.; Gautier, C.; Schmierer, E.N.; Rusnak, B.; Roybal, W.; Madrid, M.; Krawczyk, F.L.;
By: Hargenrater, T.; Haynes, W.B.; Cummings, K.; Gjoia, J.; Safa, H.; Shen, S.; Kishiyama, K.; Zimmerman, R.; Smith, B.; Gautier, C.; Schmierer, E.N.; Rusnak, B.; Roybal, W.; Madrid, M.; Krawczyk, F.L.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Huang, H.; Bai, M.; Bunce, G.; Makdisi, Y.; Roser, T.; Imai, K.; Nakamura, M.; Tojo, J.; Yamamoto, K.; Zhu, L.; Bassalleck, B.; Eilerts, S.; Fields, D.E.; Lewis, B.; Smith, B.; Thomas, T.L.; Wolfe, D.; Goto, Y.; Hayoshi, N.; Ishihara, M.; Kurita, K.; Okamura, M.; Saito, N.; Taketani, A.; Underwood, D.; Doskow, J.; Kwiatkowski, K.; Lozowski, B.; Meyer, H.O.; Przewoski, B.V.; Rinckel, T.; Nurushev, S.B.; Strikhanov, M.N.; Runtzo, M.F.; Alekseev, I.G.; Svirida, D.N.; Deshpande, A.; Hughes, V.;
By: Huang, H.; Bai, M.; Bunce, G.; Makdisi, Y.; Roser, T.; Imai, K.; Nakamura, M.; Tojo, J.; Yamamoto, K.; Zhu, L.; Bassalleck, B.; Eilerts, S.; Fields, D.E.; Lewis, B.; Smith, B.; Thomas, T.L.; Wolfe, D.; Goto, Y.; Hayoshi, N.; Ishihara, M.; Kurita, K.; Okamura, M.; Saito, N.; Taketani, A.; Underwood, D.; Doskow, J.; Kwiatkowski, K.; Lozowski, B.; Meyer, H.O.; Przewoski, B.V.; Rinckel, T.; Nurushev, S.B.; Strikhanov, M.N.; Runtzo, M.F.; Alekseev, I.G.; Svirida, D.N.; Deshpande, A.; Hughes, V.;
2000 / IEEE
By: Minervini, J.; Pourrahimi, S.; Myatt, L.; Schultz, J.; Zhukovsky, A.; Smith, B.; Radovinsky, A.; Garnier, D.; Morgan, M.;
By: Minervini, J.; Pourrahimi, S.; Myatt, L.; Schultz, J.; Zhukovsky, A.; Smith, B.; Radovinsky, A.; Garnier, D.; Morgan, M.;
2000 / IEEE / 0-7803-6327-2
By: Veeraraghavan, S.; Jana, P.; Duraiswami, N.; Bartaszewicz, S.; Mendonca, J.; Venkatesan, S.; Angyal, M.; Islam, R.; Smith, B.; Kolagunta, V.;
By: Veeraraghavan, S.; Jana, P.; Duraiswami, N.; Bartaszewicz, S.; Mendonca, J.; Venkatesan, S.; Angyal, M.; Islam, R.; Smith, B.; Kolagunta, V.;
2000 / IEEE / 0-7803-6465-1
By: Alperin, N.; Yardimci, A.; Yedevalli, R.; Smith, B.; Leaf, G.; Schwartz, L.; Loth, F.; Piersol, N.; Seung Lee; Fischer, P.;
By: Alperin, N.; Yardimci, A.; Yedevalli, R.; Smith, B.; Leaf, G.; Schwartz, L.; Loth, F.; Piersol, N.; Seung Lee; Fischer, P.;
2000 / IEEE / 0-7803-6438-4
By: Perera, A.H.; Smith, B.; Cave, N.; Sureddin, M.; Chheda, S.; Islam, R.; Chang, J.; Song, S.-C.; Sultan, A.; Crown, S.; Kolagunta, V.; Shah, S.; Celik, M.; Wu, D.; Yu, K.C.; Fox, R.; Park, S.; Simpson, C.; Eades, D.; Gonzales, S.; Thomas, C.; Sturtevant, J.; Bonser, D.; Benavides, N.; Thompson, M.; Sheth, V.; Fretwell, J.; Kim, S.; Ramani, N.; Green, K.; Moosa, M.; Besser, P.; Solomentsev, Y.; Denning, D.; Friedemann, M.; Baker, B.; Chowdhury, R.; Ufmani, S.; Strozewski, K.; Carter, R.; Reiss, J.; Olivares, M.; Ho, B.; Lii, T.; Sparks, T.; Stephens, T.; Schaller, M.; Goldberg, C.; Junker, K.; Wristers, D.; Alvis, J.; Melnick, B.; Venkatesan, S.;
By: Perera, A.H.; Smith, B.; Cave, N.; Sureddin, M.; Chheda, S.; Islam, R.; Chang, J.; Song, S.-C.; Sultan, A.; Crown, S.; Kolagunta, V.; Shah, S.; Celik, M.; Wu, D.; Yu, K.C.; Fox, R.; Park, S.; Simpson, C.; Eades, D.; Gonzales, S.; Thomas, C.; Sturtevant, J.; Bonser, D.; Benavides, N.; Thompson, M.; Sheth, V.; Fretwell, J.; Kim, S.; Ramani, N.; Green, K.; Moosa, M.; Besser, P.; Solomentsev, Y.; Denning, D.; Friedemann, M.; Baker, B.; Chowdhury, R.; Ufmani, S.; Strozewski, K.; Carter, R.; Reiss, J.; Olivares, M.; Ho, B.; Lii, T.; Sparks, T.; Stephens, T.; Schaller, M.; Goldberg, C.; Junker, K.; Wristers, D.; Alvis, J.; Melnick, B.; Venkatesan, S.;
2001 / IEEE
By: Smith, B.; Thome, R.J.; Radovinsky, A.; Schultz, J.H.; Minervini, J.V.; Senti, M.; Meinke, R.; Myatt, R.L.;
By: Smith, B.; Thome, R.J.; Radovinsky, A.; Schultz, J.H.; Minervini, J.V.; Senti, M.; Meinke, R.; Myatt, R.L.;
2001 / IEEE
By: Beljakov, V.; Filatov, O.; Garnier, D.; Radovinsky, A.; Smith, B.; Schultz, J.; Egorov, S.; Sytnikov, V.; Korsunsky, V.; Zhukovsky, A.; Bondarchouk, E.; Malkov, A.; Kuchinsky, V.;
By: Beljakov, V.; Filatov, O.; Garnier, D.; Radovinsky, A.; Smith, B.; Schultz, J.; Egorov, S.; Sytnikov, V.; Korsunsky, V.; Zhukovsky, A.; Bondarchouk, E.; Malkov, A.; Kuchinsky, V.;
2001 / IEEE
By: Mauel, M.; Schultz, J.H.; Kesner, J.; Garnier, D.; Driscoll, G.; Minervini, J.V.; Zhukovsky, A.; Snitchler, G.; Radovinsky, A.; Smith, B.;
By: Mauel, M.; Schultz, J.H.; Kesner, J.; Garnier, D.; Driscoll, G.; Minervini, J.V.; Zhukovsky, A.; Snitchler, G.; Radovinsky, A.; Smith, B.;
2001 / IEEE / 0-7803-6678-6
By: Ruiqi Tian; Wong, D.F.; Travis, E.; Xiaoping Tang; Smith, B.; Chheda, S.; Boone, R.;
By: Ruiqi Tian; Wong, D.F.; Travis, E.; Xiaoping Tang; Smith, B.; Chheda, S.; Boone, R.;