Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Shi, Z.
Results
2012 / IEEE / 978-1-4673-0325-5
By: Yang, C.; Li, X.; Cheng, Y.; Wang, A.; Wang, X.; Zhan, J.; Yang, Y.; Shi, Z.; Fang, Q.; Ren, T.-L.;
By: Yang, C.; Li, X.; Cheng, Y.; Wang, A.; Wang, X.; Zhan, J.; Yang, Y.; Shi, Z.; Fang, Q.; Ren, T.-L.;
2014 / IEEE
By: Zhu, H.; Zhang, M.; Cryan, M.J.; Hueting, N.A.; Wang, Y.; Lopez-Garcia, M.; Li, X.; Shi, Z.; Chen, L.;
By: Zhu, H.; Zhang, M.; Cryan, M.J.; Hueting, N.A.; Wang, Y.; Lopez-Garcia, M.; Li, X.; Shi, Z.; Chen, L.;
2014 / IEEE
By: Wang, L.; Dong, Z.; Zhang, C.; Lu, F.; Wang, X.; Wang, X. S.; Ma, R.; Joseph, A.; Wang, D.; Chang, M.-C. F.; Wang, A.; Shi, Z.; Yue, C. P.;
By: Wang, L.; Dong, Z.; Zhang, C.; Lu, F.; Wang, X.; Wang, X. S.; Ma, R.; Joseph, A.; Wang, D.; Chang, M.-C. F.; Wang, A.; Shi, Z.; Yue, C. P.;
Regularized Simultaneous Forward–Backward Greedy Algorithm for Sparse Unmixing of Hyperspectral Data
2014 / IEEEBy: Tang, W.; Wu, Y.; Shi, Z.;
2013 / IEEE
By: Cui, Y.; Poyraz, E.; Jordan, T. H.; Maechling, P. J.; Day, S. M.; Shi, Z.; Chourasia, A.; Choi, D.; Guest, C.; Larkin, J.; Olsen, K. B.; Zhou, J.; Withers, K.; Callaghan, S.;
By: Cui, Y.; Poyraz, E.; Jordan, T. H.; Maechling, P. J.; Day, S. M.; Shi, Z.; Chourasia, A.; Choi, D.; Guest, C.; Larkin, J.; Olsen, K. B.; Zhou, J.; Withers, K.; Callaghan, S.;
2014 / IEEE
By: Wang, Y.; Zhu, H.; Zhang, M.; Li, X.; Gao, X.; Hueting, N. A.; Lopez Garcia, M.; Chen, L.; Shi, Z.; Cryan, M.;
By: Wang, Y.; Zhu, H.; Zhang, M.; Li, X.; Gao, X.; Hueting, N. A.; Lopez Garcia, M.; Chen, L.; Shi, Z.; Cryan, M.;
1994 / IEEE / 0-7803-1460-3
By: Shi, Z.; Edmiston, S.; Green, M.A.; Wenham, S.R.; Heiser, G.; Campbell, P.; Thorpe, D.; Sproul, A.B.; Honsberg, C.B.; Koschier, L.;
By: Shi, Z.; Edmiston, S.; Green, M.A.; Wenham, S.R.; Heiser, G.; Campbell, P.; Thorpe, D.; Sproul, A.B.; Honsberg, C.B.; Koschier, L.;
1994 / IEEE / 0-7803-1460-3
By: Zheng, G.F.; Zhang, W.; Shi, Z.; Bergmann, R.; Green, M.A.; Stephens, A.; Chin, V.L.;
By: Zheng, G.F.; Zhang, W.; Shi, Z.; Bergmann, R.; Green, M.A.; Stephens, A.; Chin, V.L.;
1994 / IEEE / 0-7803-1460-3
By: Tang, Y.H.; Wang, A.; Zhao, J.; Shi, Z.; Sproul, A.B.; Yun, F.; Wenham, S.R.; Green, M.A.; Edmiston, S.; Huang, Y.; Young, T.;
By: Tang, Y.H.; Wang, A.; Zhao, J.; Shi, Z.; Sproul, A.B.; Yun, F.; Wenham, S.R.; Green, M.A.; Edmiston, S.; Huang, Y.; Young, T.;
2001 / IEEE / 1-55752-662-1
By: Vurgaftman, I.; Felix, C.L.; Bewley, W.W.; Xu, G.; Lindle, J.R.; Wu, H.Z.; Shi, Z.; Khosravani, S.; Meyer, J.R.;
By: Vurgaftman, I.; Felix, C.L.; Bewley, W.W.; Xu, G.; Lindle, J.R.; Wu, H.Z.; Shi, Z.; Khosravani, S.; Meyer, J.R.;
2003 / IEEE / 0-7803-7815-6
By: Mathew, L.; Sadd, M.; Mogab, J.; Nguyen, B.-Y.; Orlowski, M.; Sing, D.; Rendon, M.J.; Schaeffer, J.; Zavala, M.; Barr, A.; Thean, A.V.-Y.; Shi, Z.; White, T.; Conner, J.; Pham, D.; Mora, R.; Stephens, T.; Cobb, J.; Dakshina-Murthy, S.; Vandooren, A.; White, B.E.;
By: Mathew, L.; Sadd, M.; Mogab, J.; Nguyen, B.-Y.; Orlowski, M.; Sing, D.; Rendon, M.J.; Schaeffer, J.; Zavala, M.; Barr, A.; Thean, A.V.-Y.; Shi, Z.; White, T.; Conner, J.; Pham, D.; Mora, R.; Stephens, T.; Cobb, J.; Dakshina-Murthy, S.; Vandooren, A.; White, B.E.;
2003 / IEEE
By: Pham, D.; Conner, J.; Shi, Z.; Barr, A.; Thean, A.; White, T.; Rossow, M.; Mathew, L.; Stephens, T.; Zavala, M.; Egley, S.; Vandooren, A.; Mogab, J.; Orlowski, M.; Bich-Yen Nguyen; Roan, D.; Schaeffer, J.; Triyoso, D.; Prabhu, L.;
By: Pham, D.; Conner, J.; Shi, Z.; Barr, A.; Thean, A.; White, T.; Rossow, M.; Mathew, L.; Stephens, T.; Zavala, M.; Egley, S.; Vandooren, A.; Mogab, J.; Orlowski, M.; Bich-Yen Nguyen; Roan, D.; Schaeffer, J.; Triyoso, D.; Prabhu, L.;
2004 / IEEE / 0-7695-2132-0
By: Dasgupta, A.; Kennedy, K.; Cooper, K.; Dongarra, J.; YarKhan, A.; Shi, Z.; Mendes, C.; Deng, W.; Reed, D.; Patel, M.; Liu, B.; Johnsson, L.; Xia, H.; Sievert, O.; Olugbile, A.; Liu, X.; Dail, H.; Chien, A.; Casanova, H.; Berman, F.; Mellor-Crummey, J.; Mazina, M.; Marin, G.; Mandal, A.; Koelbel, C.;
By: Dasgupta, A.; Kennedy, K.; Cooper, K.; Dongarra, J.; YarKhan, A.; Shi, Z.; Mendes, C.; Deng, W.; Reed, D.; Patel, M.; Liu, B.; Johnsson, L.; Xia, H.; Sievert, O.; Olugbile, A.; Liu, X.; Dail, H.; Chien, A.; Casanova, H.; Berman, F.; Mellor-Crummey, J.; Mazina, M.; Marin, G.; Mandal, A.; Koelbel, C.;
2005 / IEEE / 4-900784-00-1
By: Yang Du; Kaipat, S.; Mathew, L.; Fossum, J.G.; Zhang, W.; Chowdhury, M.M.; Shi, Z.; Vandooren, A.; Workman, G.O.; Mogah, J.; Nguyen, B.Y.; Moosa, M.; Prabhu, L.; Thean, A.V.Y.; Sanez, J.; Shimer, R.; Sing, D.; Parker, C.; Becker, S.; Rai, R.; Mora, R.; Stephens, T.; Zavala, M.; Sadd, M.;
By: Yang Du; Kaipat, S.; Mathew, L.; Fossum, J.G.; Zhang, W.; Chowdhury, M.M.; Shi, Z.; Vandooren, A.; Workman, G.O.; Mogah, J.; Nguyen, B.Y.; Moosa, M.; Prabhu, L.; Thean, A.V.Y.; Sanez, J.; Shimer, R.; Sing, D.; Parker, C.; Becker, S.; Rai, R.; Mora, R.; Stephens, T.; Zavala, M.; Sadd, M.;
2005 / IEEE / 0-7803-9035-0
By: Sugiyama, K.; Funakoshi, K.; Shi, Z.; Zhang, H.; Munemori, J.; Yoshino, T.; Ishida, T.;
By: Sugiyama, K.; Funakoshi, K.; Shi, Z.; Zhang, H.; Munemori, J.; Yoshino, T.; Ishida, T.;
2005 / IEEE / 0-7803-9183-7
By: Li, X.; Christian, D.; Gottschalk, E.; Wang, M.; Jinyuan Wu; Pavlicek, V.; Shi, Z.;
By: Li, X.; Christian, D.; Gottschalk, E.; Wang, M.; Jinyuan Wu; Pavlicek, V.; Shi, Z.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Kalpat, S.; Saenz, J.; Sadd, M.; Mathew, L.; Fossum, J.G.; Zhang, W.; Chowdhury, M.M.; Mogab, J.; Nguyen, B.-Y.; Burnett, D.; Min, B.; Zavala, M.; Shi, Z.; Ablen, G.; Workman, G.O.; Prabhu, L.; Shimer, R.; Sing, D.; Vasek, J.; Parker, C.; Bagchi, S.; Mora, R.; Stephens, T.;
By: Kalpat, S.; Saenz, J.; Sadd, M.; Mathew, L.; Fossum, J.G.; Zhang, W.; Chowdhury, M.M.; Mogab, J.; Nguyen, B.-Y.; Burnett, D.; Min, B.; Zavala, M.; Shi, Z.; Ablen, G.; Workman, G.O.; Prabhu, L.; Shimer, R.; Sing, D.; Vasek, J.; Parker, C.; Bagchi, S.; Mora, R.; Stephens, T.;
2006 / IEEE
By: Pavlicek, V.; Wang, M.; Jinyuan Wu; Cancelo, G.; Gottschalk, E.; Shi, Z.; Li, X.; Christian, D.;
By: Pavlicek, V.; Wang, M.; Jinyuan Wu; Cancelo, G.; Gottschalk, E.; Shi, Z.; Li, X.; Christian, D.;
2006 / IEEE / 1-4244-0097-X
By: Zhang, W.; Chowdhury, M.M.; Mogab, J.; Nguyen, B.Y.; Burnett, D.; Min, B.; Saenz, J.; Shi, Z.; Ablen, G.; Workman, G.O.; Prabhu, L.; Shinier, R.; Sing, D.; Vasek, J.; Parker, C.; Rai, R.; Mora, R.; Stephens, T.; Zavala, M.; Kalpat, S.; Sadd, M.; Mathew, L.; Fossum, J.G.;
By: Zhang, W.; Chowdhury, M.M.; Mogab, J.; Nguyen, B.Y.; Burnett, D.; Min, B.; Saenz, J.; Shi, Z.; Ablen, G.; Workman, G.O.; Prabhu, L.; Shinier, R.; Sing, D.; Vasek, J.; Parker, C.; Rai, R.; Mora, R.; Stephens, T.; Zavala, M.; Kalpat, S.; Sadd, M.; Mathew, L.; Fossum, J.G.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0930-3
By: Bissell, L.J.; Krauss, T.D.; Stroud, C.R.; Boyd, R.W.; Hahn, M.A.; White, S.M.; Lukishova, S.G.; Shin, H.; Shi, Z.;
By: Bissell, L.J.; Krauss, T.D.; Stroud, C.R.; Boyd, R.W.; Hahn, M.A.; White, S.M.; Lukishova, S.G.; Shin, H.; Shi, Z.;
2008 / IEEE
By: Jain, S.; Elizondo, S.L.; Ray, D.; Zhao, F.; Ma, J.; Li, D.; Mukherjee, S.; Shi, Z.;
By: Jain, S.; Elizondo, S.L.; Ray, D.; Zhao, F.; Ma, J.; Li, D.; Mukherjee, S.; Shi, Z.;
2008 / IEEE / 978-0-7695-3099-4
By: Kroetch, A.; Ostroumov, R.; Shi, Z.; Kochergin, V.; Heflin, R.; Evoy, J.S.; Buswell, J.S.;
By: Kroetch, A.; Ostroumov, R.; Shi, Z.; Kochergin, V.; Heflin, R.; Evoy, J.S.; Buswell, J.S.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-890-2
By: Shi, Z.; Lisyansky, A.; Deych, L.; Goldberg, D.; Tokranov, V.; Menon, V.M.; Oktyabrsky, S.; Yakimov, M.;
By: Shi, Z.; Lisyansky, A.; Deych, L.; Goldberg, D.; Tokranov, V.; Menon, V.M.; Oktyabrsky, S.; Yakimov, M.;