Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Shapiro, M.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4577-0509-0
By: Temkin, R.; Guss, W.; Mastovsky, I.; Shapiro, M.; Nanni, E.; Jawla, S.; Griffin, R.;
By: Temkin, R.; Guss, W.; Mastovsky, I.; Shapiro, M.; Nanni, E.; Jawla, S.; Griffin, R.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0509-0
By: Lohr, J.; Shapiro, M.; Richenderfer, A.; Ponce, D.; Noraky, S.; Moeller, C.P.; Gorelov, Y.A.; Felch, K.; Ellis, R.; Doane, J.L.; Cengher, M.; Cauffman, S.; Borchard, P.; Blank, M.;
By: Lohr, J.; Shapiro, M.; Richenderfer, A.; Ponce, D.; Noraky, S.; Moeller, C.P.; Gorelov, Y.A.; Felch, K.; Ellis, R.; Doane, J.L.; Cengher, M.; Cauffman, S.; Borchard, P.; Blank, M.;
1996 / IEEE / 0-7803-3534-1
By: Unno, Y.; Kehriki, T.; Terada, S.; Iwasaki, H.; Kondo, T.; Nakao, M.; Tamura, N.; Fujita, K.; Handa, T.; Iwata, Y.; Ohsugi, T.; Dane, J.; Pier, S.; Ciocio, A.; Emes, J.; Gilchriese, M.; Haber, C.; Holland, S.; Kipnis, I.; Lozano-Bahile, J.; Shapiro, M.; Siegrist, J.; Spieler, H.; Moorhead, G.; Dubbs, T.; Grillo, A.; Kashigin, S.; Kroeger, W.; Spieler, H.; Moorhead, G.; Dubbs, T.; Grillo, A.; Kashigin, S.; Kroeger, W.; Rowe, B.; Spencer, E.; Sadrozinski, H.F.W.; Wilder, M.; Takashima, R.;
By: Unno, Y.; Kehriki, T.; Terada, S.; Iwasaki, H.; Kondo, T.; Nakao, M.; Tamura, N.; Fujita, K.; Handa, T.; Iwata, Y.; Ohsugi, T.; Dane, J.; Pier, S.; Ciocio, A.; Emes, J.; Gilchriese, M.; Haber, C.; Holland, S.; Kipnis, I.; Lozano-Bahile, J.; Shapiro, M.; Siegrist, J.; Spieler, H.; Moorhead, G.; Dubbs, T.; Grillo, A.; Kashigin, S.; Kroeger, W.; Spieler, H.; Moorhead, G.; Dubbs, T.; Grillo, A.; Kashigin, S.; Kroeger, W.; Rowe, B.; Spencer, E.; Sadrozinski, H.F.W.; Wilder, M.; Takashima, R.;
1997 / IEEE
By: Unno, Y.; Nakao, M.; Wilder, M.; Terada, S.; Takashima, R.; Tamura, N.; Spieler, H.; Spencer, E.; Siegrist, J.; Shapiro, M.; Sadrozinski, H.F.W.; Rowe, B.; Pier, S.; Ohsugi, T.; Moorhead, G.; Lozano-Bahilo, J.; Kroeger, W.; Kondo, T.; Kohriki, T.; Kipnis, I.; Kashigin, S.; Iwata, Y.; Iwasaki, H.; Holland, S.; Handa, T.; Haber, C.; Fujita, K.; Ciocio, A.; Dane, J.; Dubbs, T.; Emes, J.; Gilchriese, M.; Grillo, A.;
By: Unno, Y.; Nakao, M.; Wilder, M.; Terada, S.; Takashima, R.; Tamura, N.; Spieler, H.; Spencer, E.; Siegrist, J.; Shapiro, M.; Sadrozinski, H.F.W.; Rowe, B.; Pier, S.; Ohsugi, T.; Moorhead, G.; Lozano-Bahilo, J.; Kroeger, W.; Kondo, T.; Kohriki, T.; Kipnis, I.; Kashigin, S.; Iwata, Y.; Iwasaki, H.; Holland, S.; Handa, T.; Haber, C.; Fujita, K.; Ciocio, A.; Dane, J.; Dubbs, T.; Emes, J.; Gilchriese, M.; Grillo, A.;
1998 / IEEE / 1-55752-541-2
By: Halfmann, T.; Bergmann, K.; Shore, B.W.; Shapiro, M.; Yatsenko, L.P.;
By: Halfmann, T.; Bergmann, K.; Shore, B.W.; Shapiro, M.; Yatsenko, L.P.;
1998 / IEEE / 1-55752-541-2
By: Halfmann, T.; Bergmann, K.; Shore, B.W.; Shapiro, M.; Yatsenko, L.P.;
By: Halfmann, T.; Bergmann, K.; Shore, B.W.; Shapiro, M.; Yatsenko, L.P.;
1991 / IEEE / 0-7803-0216-8
By: Flanders, A.; Young I. Cho; Banerjee, R.; Tasciyan, T.A.; Shapiro, M.;
By: Flanders, A.; Young I. Cho; Banerjee, R.; Tasciyan, T.A.; Shapiro, M.;
1997 / IEEE / 0-7803-4376-X
By: Brown, W.; Trotz, S.; Temkin, R.J.; Shapiro, M.; Kreischer, K.E.; Hogge, J.P.; Danly, B.;
By: Brown, W.; Trotz, S.; Temkin, R.J.; Shapiro, M.; Kreischer, K.E.; Hogge, J.P.; Danly, B.;
2000 / IEEE / 0-7803-5853-8
By: Hofstee, P.; Aoki, N.; Takahashi, O.; Silberman, J.; Shapiro, M.; Posluszny, S.; Peter, J.; Park, J.; Nowka, K.; Weinberger, B.; Meltzer, D.; Lee, K.; Kwon, O.; Kojima, N.; Flachs, B.; Dhong, S.; Coulman, P.; Boerstler, D.;
By: Hofstee, P.; Aoki, N.; Takahashi, O.; Silberman, J.; Shapiro, M.; Posluszny, S.; Peter, J.; Park, J.; Nowka, K.; Weinberger, B.; Meltzer, D.; Lee, K.; Kwon, O.; Kojima, N.; Flachs, B.; Dhong, S.; Coulman, P.; Boerstler, D.;
2000 / IEEE / 0-7803-5987-9
By: Temkin, R.; Shapiro, M.; Korbly, S.; Kreischer, K.; Felch, K.; Cauffman, S.;
By: Temkin, R.; Shapiro, M.; Korbly, S.; Kreischer, K.; Felch, K.; Cauffman, S.;
1981 / IEEE
By: Green, M.; Pierre, P.D.; Taylor, J.; Smits, R.; Shapiro, M.; Ross, R.; Pripstein, M.; Morris, J.; Martin, P.; Kim, J.; Goulding, F.; Gibson, G.; Giauque, R.; Fultz, B.; Eberhard, P.; DeOlivares, J.; Derby, K.;
By: Green, M.; Pierre, P.D.; Taylor, J.; Smits, R.; Shapiro, M.; Ross, R.; Pripstein, M.; Morris, J.; Martin, P.; Kim, J.; Goulding, F.; Gibson, G.; Giauque, R.; Fultz, B.; Eberhard, P.; DeOlivares, J.; Derby, K.;
2007 / IEEE / 1-4244-0633-1
By: Cerfon, A.J.; Choi, E.M.; Temkin, R.J.; Sirigiri, J.R.; Shapiro, M.;
By: Cerfon, A.J.; Choi, E.M.; Temkin, R.J.; Sirigiri, J.R.; Shapiro, M.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1318-8
By: Guerraoui, R.; Busca, J.-M.; Benmouffok, L.; Shapiro, M.; Sutra, P.; Oster, G.; Kermarrec, A.-M.; Ferrie, J.; Cart, M.; Molli, P.; Ignat, C.-L.;
By: Guerraoui, R.; Busca, J.-M.; Benmouffok, L.; Shapiro, M.; Sutra, P.; Oster, G.; Kermarrec, A.-M.; Ferrie, J.; Cart, M.; Molli, P.; Ignat, C.-L.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4492-2
By: Liptak, R.; Tsang, C.; Shapiro, M.; Dang, B.; Andry, P.; Interrante, M.; Griffith, J.; Knickerbocker, J.; Berger, D.; Truong, V.; Guerin, L.; Sprogis, E.;
By: Liptak, R.; Tsang, C.; Shapiro, M.; Dang, B.; Andry, P.; Interrante, M.; Griffith, J.; Knickerbocker, J.; Berger, D.; Truong, V.; Guerin, L.; Sprogis, E.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-5416-7
By: Henderson, M.; Albajar, F.; Alberti, S.; Baruah, U.; Bigelow, T.; Becket, B.; Bertizzolo, R.; Bonicelli, T.; Bruschi, A.; Caughman, J.; Chavan, R.; Cirant, S.; Collazos, A.; Darbos, C.; de Baar, M.; Denisov, G.; Farina, D.; Gandini, F.; Gassman, T.; Goodman, T.P.; Heidinger, R.; Hogge, J.P.; Jean, O.; Kajiwara, K.; Kasparek, W.; Kasugai, A.; Kern, S.; Kobayashi, N.; Landis, J.D.; Moro, A.; Nazare, C.; Oda, J.; Paganakis, I.; Platania, P.; Plaum, B.; Poli, E.; Porte, L.; Piosczyk, B.; Ramponi, G.; Rao, S.L.; Rasmussen, D.; Ronden, D.; Saibene, G.; Sakamoto, K.; Sanchez, F.; Scherer, T.; Shapiro, M.; Sozzi, C.; Spaeh, P.; Straus, D.; Sauter, O.; Takahashi, K.; Tanga, A.; Temkin, R.; Thumm, M.; Tran, M.Q.; Zohm, H.; Zucca, C.;
By: Henderson, M.; Albajar, F.; Alberti, S.; Baruah, U.; Bigelow, T.; Becket, B.; Bertizzolo, R.; Bonicelli, T.; Bruschi, A.; Caughman, J.; Chavan, R.; Cirant, S.; Collazos, A.; Darbos, C.; de Baar, M.; Denisov, G.; Farina, D.; Gandini, F.; Gassman, T.; Goodman, T.P.; Heidinger, R.; Hogge, J.P.; Jean, O.; Kajiwara, K.; Kasparek, W.; Kasugai, A.; Kern, S.; Kobayashi, N.; Landis, J.D.; Moro, A.; Nazare, C.; Oda, J.; Paganakis, I.; Platania, P.; Plaum, B.; Poli, E.; Porte, L.; Piosczyk, B.; Ramponi, G.; Rao, S.L.; Rasmussen, D.; Ronden, D.; Saibene, G.; Sakamoto, K.; Sanchez, F.; Scherer, T.; Shapiro, M.; Sozzi, C.; Spaeh, P.; Straus, D.; Sauter, O.; Takahashi, K.; Tanga, A.; Temkin, R.; Thumm, M.; Tran, M.Q.; Zohm, H.; Zucca, C.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-6657-3
By: Ponce, D.; Lohr, J.; Cengher, M.; Shapiro, M.; Moeller, C.P.; Gorelov, Y.A.;
By: Ponce, D.; Lohr, J.; Cengher, M.; Shapiro, M.; Moeller, C.P.; Gorelov, Y.A.;
2010 / IEEE
By: Andry, P.; Shapiro, M.; Bing Dang; Knickerbocker, J.; Berger, D.; Liptak, R.; Tsang, C.; Guerin, L.; Truong, V.; Griffith, J.; Interrante, M.; Wright, S.; Sprogis, E.;
By: Andry, P.; Shapiro, M.; Bing Dang; Knickerbocker, J.; Berger, D.; Liptak, R.; Tsang, C.; Guerin, L.; Truong, V.; Griffith, J.; Interrante, M.; Wright, S.; Sprogis, E.;