Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Schow, C.L.
Results
2012 / IEEE
By: Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Assefa, S.; Green, W.M.J.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.;
By: Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Assefa, S.; Green, W.M.J.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.;
2012 / IEEE
By: Doany, F.E.; Kash, J.A.; Lee, B.G.; Budd, R.A.; Baks, C.W.; Tsang, C.K.; Knickerbocker, J.U.; Dangel, R.; Chan, B.; How Lin; Carver, C.; Jianzhuang Huang; Berry, J.; Bajkowski, D.; Libsch, F.; Schow, C.L.;
By: Doany, F.E.; Kash, J.A.; Lee, B.G.; Budd, R.A.; Baks, C.W.; Tsang, C.K.; Knickerbocker, J.U.; Dangel, R.; Chan, B.; How Lin; Carver, C.; Jianzhuang Huang; Berry, J.; Bajkowski, D.; Libsch, F.; Schow, C.L.;
2012 / IEEE
By: Kuchta, D.M.; Lee, B.G.; Neinyi Li; Wenlin Luo; Vaidya, D.S.; Oulundsen, G.; Yan, M.F.; Benyuan Zhu; Taunay, T.F.; Baks, C.; Pepeljugoski, P.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
By: Kuchta, D.M.; Lee, B.G.; Neinyi Li; Wenlin Luo; Vaidya, D.S.; Oulundsen, G.; Yan, M.F.; Benyuan Zhu; Taunay, T.F.; Baks, C.; Pepeljugoski, P.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8939-8
By: Schow, C.L.; Lee, B.G.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Green, W.M.J.; Assefa, S.; Baks, C.; Rylyakov, A.V.; Pepeljugoski, P.; Kuchta, D.M.; John, R.; Jahnes, C.; Doany, F.E.;
By: Schow, C.L.; Lee, B.G.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Green, W.M.J.; Assefa, S.; Baks, C.; Rylyakov, A.V.; Pepeljugoski, P.; Kuchta, D.M.; John, R.; Jahnes, C.; Doany, F.E.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8939-8
By: Lee, B.G.; Gill, D.M.; Rylyakov, A.V.; Assefa, S.; Schow, C.L.; Jahnes, C.; Green, W.M.J.; Rosenberg, J.C.; Vlasov, Y.A.; Shank, S.M.; Barwicz, T.;
By: Lee, B.G.; Gill, D.M.; Rylyakov, A.V.; Assefa, S.; Schow, C.L.; Jahnes, C.; Green, W.M.J.; Rosenberg, J.C.; Vlasov, Y.A.; Shank, S.M.; Barwicz, T.;
2015 / IEEE
By: Dupuis, N.; Lee, B.G.; Fish, G.A.; Sparacin, D.K.; Koch, B.; Guzzon, R.S.; Roth, J.E.; Ramaswamy, A.; Schow, C.L.; Ardey, A.; Baks, C.W.; Rimolo-Donadio, R.; Proesel, J.E.; Rylyakov, A.;
By: Dupuis, N.; Lee, B.G.; Fish, G.A.; Sparacin, D.K.; Koch, B.; Guzzon, R.S.; Roth, J.E.; Ramaswamy, A.; Schow, C.L.; Ardey, A.; Baks, C.W.; Rimolo-Donadio, R.; Proesel, J.E.; Rylyakov, A.;
2015 / IEEE
By: Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Dupuis, N.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Bickford, J.R.; Budd, R.;
By: Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Dupuis, N.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Bickford, J.R.; Budd, R.;
2015 / IEEE
By: Baks, C.W.; Proesel, J.E.; Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.; Kuchta, D.M.; Larsson, A.; Gustavsson, J.S.; Westbergh, P.;
By: Baks, C.W.; Proesel, J.E.; Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.; Kuchta, D.M.; Larsson, A.; Gustavsson, J.S.; Westbergh, P.;
2015 / IEEE
By: Schow, C.L.; Aoki, T.; Funabashi, M.; Kise, T.; Heroux, J.B.; Nakagawa, S.; Rylyakov, A.V.;
By: Schow, C.L.; Aoki, T.; Funabashi, M.; Kise, T.; Heroux, J.B.; Nakagawa, S.; Rylyakov, A.V.;
2015 / IEEE
By: Schow, C.L.; Doany, F.E.; Rylyakov, A.V.; Kuchta, D.M.; Proesel, J.E.; Gustavsson, J.S.; Westbergh, P.; Baks, C.W.; Larsson, A.;
By: Schow, C.L.; Doany, F.E.; Rylyakov, A.V.; Kuchta, D.M.; Proesel, J.E.; Gustavsson, J.S.; Westbergh, P.; Baks, C.W.; Larsson, A.;
1997 / IEEE / 0-8186-7975-1
By: Schow, C.L.; Campbell, J.C.; Dubinovsky, M.; Qi, J.; Tang, S.; Li, F.; Wu, L.; Chen, R.T.; Noddings, C.; Rattan, S.; Liu, Y.S.; Bristow, J.; Hibbs-Brenner, M.; Picor, B.; Wickman, R.;
By: Schow, C.L.; Campbell, J.C.; Dubinovsky, M.; Qi, J.; Tang, S.; Li, F.; Wu, L.; Chen, R.T.; Noddings, C.; Rattan, S.; Liu, Y.S.; Bristow, J.; Hibbs-Brenner, M.; Picor, B.; Wickman, R.;
1998 / IEEE / 0-7803-4947-4
By: Denton, J.; Neudeck, G.W.; Campbell, J.C.; Schow, C.L.; Li, R.; Schaub, J.D.;
By: Denton, J.; Neudeck, G.W.; Campbell, J.C.; Schow, C.L.; Li, R.; Schaub, J.D.;
2002 / IEEE
By: Akulova, Y.A.; Coldren, L.A.; Ping-Chiek Koh; Schow, C.L.; Kozodoy, P.; Dahl, A.P.; Nakagawa, S.; Larson, M.C.; Mack, M.P.; Strand, T.A.; Coldren, C.W.; Hegblom, E.; Penniman, S.K.; Wipiejewski, T.; Fish, G.A.;
By: Akulova, Y.A.; Coldren, L.A.; Ping-Chiek Koh; Schow, C.L.; Kozodoy, P.; Dahl, A.P.; Nakagawa, S.; Larson, M.C.; Mack, M.P.; Strand, T.A.; Coldren, C.W.; Hegblom, E.; Penniman, S.K.; Wipiejewski, T.; Fish, G.A.;
2006 / IEEE / 1-55752-803-9
By: Kash, J.A.; Dolfi, D.W.; Schares, L.; Schow, C.L.; Schuster, C.; Kuchta, D.M.; Pepeljugoski, P.K.; Trewhella, J.M.; Baks, C.W.; John, R.A.; Shan, J.L.; Kwark, Y.H.; Budd, R.A.; Chiniwalla, P.; Libsch, F.R.; Rosner, J.; Tsang, C.K.; Patel, C.S.; Schaub, J.D.; Kucharski, D.; Guckenberger, D.; Hedge, S.; Nyikal, H.; Dangel, R.; Horst, F.; Offrein, B.J.; Lin, C.K.; Tandon, A.; Trott, G.R.; Nystrom, M.; Bour, D.; Tan, M.R.T.; Doany, F.E.;
By: Kash, J.A.; Dolfi, D.W.; Schares, L.; Schow, C.L.; Schuster, C.; Kuchta, D.M.; Pepeljugoski, P.K.; Trewhella, J.M.; Baks, C.W.; John, R.A.; Shan, J.L.; Kwark, Y.H.; Budd, R.A.; Chiniwalla, P.; Libsch, F.R.; Rosner, J.; Tsang, C.K.; Patel, C.S.; Schaub, J.D.; Kucharski, D.; Guckenberger, D.; Hedge, S.; Nyikal, H.; Dangel, R.; Horst, F.; Offrein, B.J.; Lin, C.K.; Tandon, A.; Trott, G.R.; Nystrom, M.; Bour, D.; Tan, M.R.T.; Doany, F.E.;
2006 / IEEE / 1-55752-803-9
By: Koester, S.J.; Schow, C.L.; Schares, L.; Doany, F.E.; John, R.; Dehlinger, G.;
By: Koester, S.J.; Schow, C.L.; Schares, L.; Doany, F.E.; John, R.; Dehlinger, G.;
2006 / IEEE
By: Schares, L.; Dolfi, D.W.; Doany, F.E.; Schow, C.L.; Schuster, C.; Kuchta, D.M.; Pepeljugoski, P.K.; Trewhella, J.M.; Baks, C.W.; John, R.A.; Shan, L.; Kwark, Y.H.; Budd, R.A.; Chiniwalla, P.; Libsch, F.R.; Rosner, J.; Tsang, C.K.; Patel, C.S.; Schaub, J.D.; Dangel, R.; Horst, F.; Offrein, B.J.; Kucharski, D.; Guckenberger, D.; Hegde, S.; Nyikal, H.; Chao-Kun Lin; Tandon, A.; Trott, G.R.; Nystrom, M.; Bour, D.P.; Tan, M.R.T.; Kash, J.A.;
By: Schares, L.; Dolfi, D.W.; Doany, F.E.; Schow, C.L.; Schuster, C.; Kuchta, D.M.; Pepeljugoski, P.K.; Trewhella, J.M.; Baks, C.W.; John, R.A.; Shan, L.; Kwark, Y.H.; Budd, R.A.; Chiniwalla, P.; Libsch, F.R.; Rosner, J.; Tsang, C.K.; Patel, C.S.; Schaub, J.D.; Dangel, R.; Horst, F.; Offrein, B.J.; Kucharski, D.; Guckenberger, D.; Hegde, S.; Nyikal, H.; Chao-Kun Lin; Tandon, A.; Trott, G.R.; Nystrom, M.; Bour, D.P.; Tan, M.R.T.; Kash, J.A.;
2006 / IEEE / 0-7803-9556-5
By: Kash, J.A.; John, R.A.; Doany, F.E.; Pepeljugoski, P.K.; Schow, C.L.; Liboiron-Ladouceur, O.;
By: Kash, J.A.; John, R.A.; Doany, F.E.; Pepeljugoski, P.K.; Schow, C.L.; Liboiron-Ladouceur, O.;
2007 / IEEE
By: Schares, L.; Schow, C.L.; Koester, S.J.; John, R.A.; Doany, F.E.; Schaub, J.D.; Dehlinger, G.;
By: Schares, L.; Schow, C.L.; Koester, S.J.; John, R.A.; Doany, F.E.; Schaub, J.D.; Dehlinger, G.;
2007 / IEEE / 1-4244-0984-5
By: Kash, J.A.; Libsch, F.; Kuchta, D.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Yin-Jung Chang; Budd, R.; Baks, C.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Offrein, B.J.; John, R.; Horst, F.; Dangel, R.;
By: Kash, J.A.; Libsch, F.; Kuchta, D.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Yin-Jung Chang; Budd, R.; Baks, C.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Offrein, B.J.; John, R.; Horst, F.; Dangel, R.;
2007 / IEEE / 1-55752-831-4
By: Kuchta, D.M.; Baks, C.; Liboiron-Ladouceur, O.; Doany, F.E.; Schares, L.; Kash, J.A.; Schow, C.L.; John, R.;
By: Kuchta, D.M.; Baks, C.; Liboiron-Ladouceur, O.; Doany, F.E.; Schares, L.; Kash, J.A.; Schow, C.L.; John, R.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0924-2
By: Offrein, B.; Horst, F.; Dangel, R.; Kuchta, D.; Pepeljugoski, P.; Budd, R.; Baks, C.; Kash, J.A.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
By: Offrein, B.; Horst, F.; Dangel, R.; Kuchta, D.; Pepeljugoski, P.; Budd, R.; Baks, C.; Kash, J.A.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
2008 / IEEE / 978-1-55752-856-8
By: Schow, C.L.; Kash, J.; Knickerbocker, J.; Horton, R.; Tsang, C.; Patel, C.; Kuchta, D.; Ruiz, N.; Doany, F.E.;
By: Schow, C.L.; Kash, J.; Knickerbocker, J.; Horton, R.; Tsang, C.; Patel, C.; Kuchta, D.; Ruiz, N.; Doany, F.E.;
2008 / IEEE / 978-1-55752-856-8
By: Horst, F.; Dangel, R.; Libsch, F.; Kash, J.A.; Pepeljugoski, P.; Offrein, B.J.; Kuchta, D.M.; Baks, C.; Budd, R.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
By: Horst, F.; Dangel, R.; Libsch, F.; Kash, J.A.; Pepeljugoski, P.; Offrein, B.J.; Kuchta, D.M.; Baks, C.; Budd, R.; Schow, C.L.; Doany, F.E.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1931-9
By: Doany, F.E.; Schow, C.L.; Knickerbocker, J.U.; Libsch, F.; Horton, R.; Patel, C.; Ruiz, N.; Tsang, C.; Offrein, B.J.; Kash, J.A.; Horst, F.; Dangel, R.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Kuchta, D.M.; Baks, C.; Budd, R.;
By: Doany, F.E.; Schow, C.L.; Knickerbocker, J.U.; Libsch, F.; Horton, R.; Patel, C.; Ruiz, N.; Tsang, C.; Offrein, B.J.; Kash, J.A.; Horst, F.; Dangel, R.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.; Kuchta, D.M.; Baks, C.; Budd, R.;
2009 / IEEE
By: John, R.A.; Kuchta, D.M.; Baks, C.W.; Rylyakov, A.V.; Kash, J.A.; Doany, F.E.; Chen, C.; Schow, C.L.;
By: John, R.A.; Kuchta, D.M.; Baks, C.W.; Rylyakov, A.V.; Kash, J.A.; Doany, F.E.; Chen, C.; Schow, C.L.;
2009 / IEEE
By: Pepeljugoski, P.; Kash, J.A.; Kuchta, D.M.; Baks, C.W.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Schares, L.; Offrein, B.J.; Horst, F.; Dangel, R.; Libsch, F.; Budd, R.;
By: Pepeljugoski, P.; Kash, J.A.; Kuchta, D.M.; Baks, C.W.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Schares, L.; Offrein, B.J.; Horst, F.; Dangel, R.; Libsch, F.; Budd, R.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-884-1
By: Lei, C.; Jackson, K.P.; Sun, X.; Xie, C.; Luo, W.; Li, N.Y.; Lee, B.G.; Doany, F.E.; Kuchta, D.M.; Schow, C.L.;
By: Lei, C.; Jackson, K.P.; Sun, X.; Xie, C.; Luo, W.; Li, N.Y.; Lee, B.G.; Doany, F.E.; Kuchta, D.M.; Schow, C.L.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-884-1
By: Doany, F.E.; Knickerbocker, J.U.; Schow, C.L.; Kash, J.A.; Lee, B.G.; Young Kwark; Baks, C.; Tsang, C.K.;
By: Doany, F.E.; Knickerbocker, J.U.; Schow, C.L.; Kash, J.A.; Lee, B.G.; Young Kwark; Baks, C.; Tsang, C.K.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-884-1
By: Yang, M.; Green, W.; Assefa, S.; Doany, F.E.; Lee, B.G.; Vlasov, Y.A.; Schow, C.L.; Kopp, V.I.; Kash, J.A.; Singer, J.; Zhang, S.; Jahnes, C.V.;
By: Yang, M.; Green, W.; Assefa, S.; Doany, F.E.; Lee, B.G.; Vlasov, Y.A.; Schow, C.L.; Kopp, V.I.; Kash, J.A.; Singer, J.; Zhang, S.; Jahnes, C.V.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-890-2
By: Doany, F.E.; Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Lee, B.G.; Kash, J.A.; John, R.A.;
By: Doany, F.E.; Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Lee, B.G.; Kash, J.A.; John, R.A.;
2010 / IEEE / 978-1-55752-890-2
By: Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.; Assefa, S.; Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; John, R.A.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Green, W.; Van Campenhout, J.; Lee, B.G.;
By: Schow, C.L.; Rylyakov, A.V.; Assefa, S.; Yang, M.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; John, R.A.; Kash, J.A.; Vlasov, Y.A.; Green, W.; Van Campenhout, J.; Lee, B.G.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-3730-6
By: Doany, F.E.; Oulundsen, G.E.; Kuchta, D.M.; Lee, B.G.; Li, N.; Luo, W.; Vaidya, D.S.; Schow, C.L.; Yan, M.F.; Zhu, B.; Taunay, T.F.; Pepeljugoski, P.; John, R.; Baks, C.;
By: Doany, F.E.; Oulundsen, G.E.; Kuchta, D.M.; Lee, B.G.; Li, N.; Luo, W.; Vaidya, D.S.; Schow, C.L.; Yan, M.F.; Zhu, B.; Taunay, T.F.; Pepeljugoski, P.; John, R.; Baks, C.;
2011 / IEEE
By: Schow, C.L.; Lee, B.G.; Vlasov, Y.A.; Kash, J.A.; Jahnes, C.V.; Van Campenhout, J.V.; Rylyakov, A.V.; Min Yang; Doany, F.E.; Assefa, S.; Green, W.M.J.; John, R.A.;
By: Schow, C.L.; Lee, B.G.; Vlasov, Y.A.; Kash, J.A.; Jahnes, C.V.; Van Campenhout, J.V.; Rylyakov, A.V.; Min Yang; Doany, F.E.; Assefa, S.; Green, W.M.J.; John, R.A.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Assefa, S.; Kash, J.A.; Min Yang; Green, W.M.J.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Lee, B.G.;
By: Assefa, S.; Kash, J.A.; Min Yang; Green, W.M.J.; Vlasov, Y.A.; Van Campenhout, J.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Jahnes, C.V.; Lee, B.G.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Lai, C.P.; Kash, J.A.; John, R.A.; Doany, F.E.; Lee, B.G.;
By: Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Lai, C.P.; Kash, J.A.; John, R.A.; Doany, F.E.; Lee, B.G.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Kuchta, D.M.; Kash, J.A.; Doany, F.E.; Benner, A.F.; Lee, B.G.; Taubenblatt, M.; Schow, C.L.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.K.;
By: Kuchta, D.M.; Kash, J.A.; Doany, F.E.; Benner, A.F.; Lee, B.G.; Taubenblatt, M.; Schow, C.L.; Schares, L.; Pepeljugoski, P.K.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Lee, B.G.; Assefa, S.; Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Jahnes, C.; Green, W.M.J.; Rosenberg, J.C.; Vlasov, Y.A.;
By: Lee, B.G.; Assefa, S.; Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Jahnes, C.; Green, W.M.J.; Rosenberg, J.C.; Vlasov, Y.A.;
2011 / IEEE / 978-1-55752-906-0
By: Lee, B.G.; Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Kash, J.A.; John, R.A.; Baks, C.; Doany, F.E.;
By: Lee, B.G.; Rylyakov, A.V.; Schow, C.L.; Kash, J.A.; John, R.A.; Baks, C.; Doany, F.E.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-498-5
By: John, R.; Libsch, F.; Baks, C.; Budd, R.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Bajkowski, D.; Berry, J.; Jianzhuang Huang; Dangel, R.; Carver, C.; How Lin; Chan, B.; Kash, J.A.;
By: John, R.; Libsch, F.; Baks, C.; Budd, R.; Lee, B.G.; Schow, C.L.; Doany, F.E.; Bajkowski, D.; Berry, J.; Jianzhuang Huang; Dangel, R.; Carver, C.; How Lin; Chan, B.; Kash, J.A.;