Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Ren, J.
Results
2012 / IEEE
By: Xiuyou Han; Ren, J.; Linghua Wang; Morthier, G.; Claes, T.; Mingshan Zhao; Baets, R.; Bienstman, P.; Xigao Jian;
By: Xiuyou Han; Ren, J.; Linghua Wang; Morthier, G.; Claes, T.; Mingshan Zhao; Baets, R.; Bienstman, P.; Xigao Jian;
2015 / IEEE
By: Ren, J.; Leibowitz, B.; Hossain, M.; Chen, E.-H.; Navid, R.; Eble, J.; Chou, C.-H. A.; Heaton, F.; Shirasgaonkar, M.; Li, S.; Su, B.; Aleksic, M.; Daly, B.; Zerbe, J.;
By: Ren, J.; Leibowitz, B.; Hossain, M.; Chen, E.-H.; Navid, R.; Eble, J.; Chou, C.-H. A.; Heaton, F.; Shirasgaonkar, M.; Li, S.; Su, B.; Aleksic, M.; Daly, B.; Zerbe, J.;
2014 / IEEE
By: Priyadarshini, Deepika; Nguyen, S.; Shah, K.; Ren, J.; Stolfi, M.; Balseanu, M.; Collins, D.; Edelstein, D.; Canaperi, D.; Grill, A.; Shobha, H.; Cohen, S.; Shaw, T.; Liniger, E.; Hu, C.K.; Parks, C.; Adams, E.; Burnham, J.; Simon, A.H.; Bonilla, G.;
By: Priyadarshini, Deepika; Nguyen, S.; Shah, K.; Ren, J.; Stolfi, M.; Balseanu, M.; Collins, D.; Edelstein, D.; Canaperi, D.; Grill, A.; Shobha, H.; Cohen, S.; Shaw, T.; Liniger, E.; Hu, C.K.; Parks, C.; Adams, E.; Burnham, J.; Simon, A.H.; Bonilla, G.;
1992 / IEEE
By: Otsuka, N.; Hua, G.C.; Schetzina, J.F.; Cook, J.W., Jr.; Yu, Z.; Sneed, B.; Ren, J.; Bowers, K.;
By: Otsuka, N.; Hua, G.C.; Schetzina, J.F.; Cook, J.W., Jr.; Yu, Z.; Sneed, B.; Ren, J.; Bowers, K.;
1998 / IEEE / 0-7803-4927-X
By: Rodriguez, J.; Ramirez, J.; Da Silva, E.; Davila, S.; Ferrez, A.; Ren, J.; Bermudez, J.;
By: Rodriguez, J.; Ramirez, J.; Da Silva, E.; Davila, S.; Ferrez, A.; Ren, J.; Bermudez, J.;
1998 / IEEE / 0-7803-5035-9
By: Rodriguez, J.; Da Sieva, E.; Sabino, M.; Ramirez, J.; Martinez, M.; Ferraz, A.; Ren, J.; Bermudez, J.;
By: Rodriguez, J.; Da Sieva, E.; Sabino, M.; Ramirez, J.; Martinez, M.; Ferraz, A.; Ren, J.; Bermudez, J.;
1998 / IEEE / 0-8186-9218-9
By: Schantz, R.E.; Karr, D.A.; Berman, M.E.; Bakken, D.E.; Sanders, W.H.; Cukier, M.; Henke, D.; Sabnis, C.; Ren, J.; Pistole, J.;
By: Schantz, R.E.; Karr, D.A.; Berman, M.E.; Bakken, D.E.; Sanders, W.H.; Cukier, M.; Henke, D.; Sabnis, C.; Ren, J.; Pistole, J.;
1997 / IEEE / 0-7803-4262-3
By: Qian, L.W.; Zhang, M.; Peters, I.J.; Xin Lin; Chen, J.; Hayes, J.; Ren, J.;
By: Qian, L.W.; Zhang, M.; Peters, I.J.; Xin Lin; Chen, J.; Hayes, J.; Ren, J.;
1999 / IEEE / 0-7695-0418-3
By: Cukier, M.; Ren, J.; Karr, D.A.; Bakken, D.E.; Sanders, W.H.; Rubel, P.;
By: Cukier, M.; Ren, J.; Karr, D.A.; Bakken, D.E.; Sanders, W.H.; Rubel, P.;
1999 / IEEE / 0-7695-0284-9
By: Sabnis, C.; Karr, D.; Bakken, D.E.; Sanders, W.H.; Rubel, P.; Ren, J.; Cukier, M.;
By: Sabnis, C.; Karr, D.; Bakken, D.E.; Sanders, W.H.; Rubel, P.; Ren, J.; Cukier, M.;
1994 / IEEE
By: Eason, D.B.; Harsh, W.C.; Cantwell, G.; Schetzina, J.F.; Cook, J.W.; Yu, Z.; Bowers, K.; Ren, J.; Hughes, W.C.;
By: Eason, D.B.; Harsh, W.C.; Cantwell, G.; Schetzina, J.F.; Cook, J.W.; Yu, Z.; Bowers, K.; Ren, J.; Hughes, W.C.;
2002 / IEEE / 0-7803-7310-3
By: Williams, R.; Tehrani, S.; Molla, J.; Ren, J.; Kyler, K.; Smith, K.; Tracy, C.; Butcher, B.; Feil, B.; Grynkewich, G.; Rizzo, N.; Engel, B.; Slaughter, J.M.; Calder, J.; DeHerrera, M.; Omair, A.; Naji, P.; Durlam, M.;
By: Williams, R.; Tehrani, S.; Molla, J.; Ren, J.; Kyler, K.; Smith, K.; Tracy, C.; Butcher, B.; Feil, B.; Grynkewich, G.; Rizzo, N.; Engel, B.; Slaughter, J.M.; Calder, J.; DeHerrera, M.; Omair, A.; Naji, P.; Durlam, M.;
2003 / IEEE / 0-7803-7653-6
By: Hess, C.; Winters, S.; Karbasi, H.; Chock Gan; Jianjun Cheng; Weiland, L.H.; Ren, J.; Read, H.;
By: Hess, C.; Winters, S.; Karbasi, H.; Chock Gan; Jianjun Cheng; Weiland, L.H.; Ren, J.; Read, H.;
2003 / IEEE / 0-7803-7699-4
By: Ren, J.; Hofeling, K.; Chern, J.H.; Hwu, J.; Sadwick, L.; Chen, B.H.Y.; Wu, D.;
By: Ren, J.; Hofeling, K.; Chern, J.H.; Hwu, J.; Sadwick, L.; Chen, B.H.Y.; Wu, D.;
2004 / IEEE / 0-7803-8528-4
By: Durlam, M.; Addie, D.; Tehrani, S.; Wise, L.; Williams, R.; Qin, W.; Shah, P.; Papworth, K.; Lien, M.; Sun, J.J.; Smith, K.; Slaughter, J.M.; Salter, J.; Savtchenko, L.; Rodriguez, T.; Rizzo, N.D.; Ren, J.; Nahas, J.; Nagel, K.; Martin, J.; Molla, J.; Kyler, K.; Johnson, M.; Janesky, J.; Grynkewich, G.; Feil, B.; Engel, B.N.; DeHerrera, M.; Chan, J.; Brown, P.; Butcher, B.; Akerman, J.;
By: Durlam, M.; Addie, D.; Tehrani, S.; Wise, L.; Williams, R.; Qin, W.; Shah, P.; Papworth, K.; Lien, M.; Sun, J.J.; Smith, K.; Slaughter, J.M.; Salter, J.; Savtchenko, L.; Rodriguez, T.; Rizzo, N.D.; Ren, J.; Nahas, J.; Nagel, K.; Martin, J.; Molla, J.; Kyler, K.; Johnson, M.; Janesky, J.; Grynkewich, G.; Feil, B.; Engel, B.N.; DeHerrera, M.; Chan, J.; Brown, P.; Butcher, B.; Akerman, J.;
A 200 MHz-2250 MHz / 400 MHz-4500 MHz regenerative frequency doubler in a 0.35/spl mu/m SiGe process
2004 / IEEE / 0-7803-8401-6By: Peng, S.; Jin, H.; Lu, Y.; Ye, S.; Chatterjee, A.; Wroblewski, M.; Ren, J.; Gupta, A.; Ma, S.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1131-3
By: Lei Wang; Wenjing Yin; Tingqian Chen; Mingjun Fan; Ren, J.; Ning Li;
By: Lei Wang; Wenjing Yin; Tingqian Chen; Mingjun Fan; Ren, J.; Ning Li;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4492-2
By: Takayanagi, M.; Spooner, T.; Ren, J.; Chiang, S.K.; Tuan Vo; Maniscalco, J.; Usui, T.; Koburger, C.; Fujiwara, M.; Watanabe, T.; Kelly, J.J.; Isobayashi, A.; Ishimaru, K.;
By: Takayanagi, M.; Spooner, T.; Ren, J.; Chiang, S.K.; Tuan Vo; Maniscalco, J.; Usui, T.; Koburger, C.; Fujiwara, M.; Watanabe, T.; Kelly, J.J.; Isobayashi, A.; Ishimaru, K.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-7678-7
By: Nogami, T.; Maniscalco, J.; Madan, A.; Flaitz, P.; DeHaven, P.; Parks, C.; Tai, L.; Lawrence, B.S.; Davis, R.; Murphy, R.; Shaw, T.; Cohen, S.; Hu, C.-K.; Cabral, C.; Chiang, S.; Kelly, J.; Zaitz, M.; Schmatz, J.; Choi, S.; Tsumura, K.; Penny, C.; Chen, H.-C.; Canaperi, D.; Vo, T.; Ito, F.; Straten, O.; Simon, A.; Rhee, S.-H.; Kim, B.-Y.; Bolom, T.; Ryan, V.; Ma, P.; Ren, J.; Aubuchon, J.; Fine, J.; Kozlowski, P.; Spooner, T.; Edelstein, D.;
By: Nogami, T.; Maniscalco, J.; Madan, A.; Flaitz, P.; DeHaven, P.; Parks, C.; Tai, L.; Lawrence, B.S.; Davis, R.; Murphy, R.; Shaw, T.; Cohen, S.; Hu, C.-K.; Cabral, C.; Chiang, S.; Kelly, J.; Zaitz, M.; Schmatz, J.; Choi, S.; Tsumura, K.; Penny, C.; Chen, H.-C.; Canaperi, D.; Vo, T.; Ito, F.; Straten, O.; Simon, A.; Rhee, S.-H.; Kim, B.-Y.; Bolom, T.; Ryan, V.; Ma, P.; Ren, J.; Aubuchon, J.; Fine, J.; Kozlowski, P.; Spooner, T.; Edelstein, D.;
2011 / IEEE
By: Kohler, J.; Jianmin Jiang; Ying Weng; Loffler, J.; MacWilliams, C.; Ren, J.; Horstmann, H.; Guntner, G.; Zaletelj, J.;
By: Kohler, J.; Jianmin Jiang; Ying Weng; Loffler, J.; MacWilliams, C.; Ren, J.; Horstmann, H.; Guntner, G.; Zaletelj, J.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0882-4
By: Kyriazis, F.; Frumar, M.; Ren, J.; Wagner, T.; Yannopoulos, S.N.; Couris, S.; Hatzikyriakos, G.; Iliopoulos, K.;
By: Kyriazis, F.; Frumar, M.; Ren, J.; Wagner, T.; Yannopoulos, S.N.; Couris, S.; Hatzikyriakos, G.; Iliopoulos, K.;