Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Reed, K.
Results
2004 / IEEE / 978-5-87911-088-3
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
1991 / IEEE / 0-7803-0147-1
By: Neau, E.; Harjes, C.; Pena, G.; Weber, G.; Martinez, L.; Mann, O.; Butler, M.; Adcock, J.; Wavrik, R.; Laderach, O.; McClanahan, C.; Reed, K.; Penn, K.;
By: Neau, E.; Harjes, C.; Pena, G.; Weber, G.; Martinez, L.; Mann, O.; Butler, M.; Adcock, J.; Wavrik, R.; Laderach, O.; McClanahan, C.; Reed, K.; Penn, K.;
1999 / IEEE / 0-7803-5498-2
By: Martinez, L.; Pena, G.; Harjes, H.; Reed, K.; Schneider, L.; Harden, M.;
By: Martinez, L.; Pena, G.; Harjes, H.; Reed, K.; Schneider, L.; Harden, M.;
2002 / IEEE
By: Cui, Y.; Wright, G.; James, R.B.; Li, L.; Lu, F.; Burger, A.; Reed, K.; Barnett, C.; Roy, U.N.;
By: Cui, Y.; Wright, G.; James, R.B.; Li, L.; Lu, F.; Burger, A.; Reed, K.; Barnett, C.; Roy, U.N.;
2006 / IEEE / 1-4244-0016-3
By: Ballif, C.; Reed, K.; Bates, K.; Poe, G.; Wyrsch, N.; Bailat, J.; Feitknecht, L.; Freitas, F.; Domine, D.;
By: Ballif, C.; Reed, K.; Bates, K.; Poe, G.; Wyrsch, N.; Bailat, J.; Feitknecht, L.; Freitas, F.; Domine, D.;
2008 / IEEE / 978-0-7695-3446-6
By: Ruffatti, G.; Reed, K.; Oltolina, S.; Frati, F.; Damiani, E.; Colombo, A.;
By: Ruffatti, G.; Reed, K.; Oltolina, S.; Frati, F.; Damiani, E.; Colombo, A.;