Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Park, J.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4503-0636-2
By: Criscione, J.M.; Routenberg, D.A.; Rajan, N.K.; Vacic, A.; Park, J.; Stern, E.; Reed, M.; Fahmy, T.M.;
By: Criscione, J.M.; Routenberg, D.A.; Rajan, N.K.; Vacic, A.; Park, J.; Stern, E.; Reed, M.; Fahmy, T.M.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0325-5
By: Pandey, M.; Lal, A.; Todd, C.; Hosseinzadegan, H.; Park, J.; Levendorf, M.;
By: Pandey, M.; Lal, A.; Todd, C.; Hosseinzadegan, H.; Park, J.; Levendorf, M.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1142-7
By: Rehman, S.; Darvish, K.; Kaufmann, A.; Assari, S.; Safadi, F.; Haw, J.; Park, J.;
By: Rehman, S.; Darvish, K.; Kaufmann, A.; Assari, S.; Safadi, F.; Haw, J.; Park, J.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1405-3
By: Hyukseong Kwon; Kak, A.C.; Park, J.; Aeschliman, C.; Kyuseo Han; Pack, D.J.;
By: Hyukseong Kwon; Kak, A.C.; Park, J.; Aeschliman, C.; Kyuseo Han; Pack, D.J.;
2013 / IEEE
By: Gardell, Jonathan D.; Kumar, Prem; Usman, S. M.; Uchiyama, J. T.; Thakur, S.; Ruckman, C.; Reichard, M. L.; Patel, S. C.; Park, J.; Lopez, F.; Farr, T. A.; Bajpai, M.; Basler, M.; Conrad, S. P.; Crawley, T. L.; Farr, T. A.; Fennell, E. C.; Finney, D.; Fredrickson, D.; Guggisberg, A.; Hartmann, W. G.; Kerrigan, P.; King, H. J.;
By: Gardell, Jonathan D.; Kumar, Prem; Usman, S. M.; Uchiyama, J. T.; Thakur, S.; Ruckman, C.; Reichard, M. L.; Patel, S. C.; Park, J.; Lopez, F.; Farr, T. A.; Bajpai, M.; Basler, M.; Conrad, S. P.; Crawley, T. L.; Farr, T. A.; Fennell, E. C.; Finney, D.; Fredrickson, D.; Guggisberg, A.; Hartmann, W. G.; Kerrigan, P.; King, H. J.;
2013 / IEEE
By: Kim, H. J.; Kim, Y.; Park, J.; Oh, G.; Kim, M.; Lee, D.; Yoon, S.; Park, C.; Lim, H.; Choi, H.;
By: Kim, H. J.; Kim, Y.; Park, J.; Oh, G.; Kim, M.; Lee, D.; Yoon, S.; Park, C.; Lim, H.; Choi, H.;
2015 / IEEE
By: Park, J.; Jeong, S.; Lee, C.; Lee, J.; Lim, J.H.; Jung, S.Y.; Yang, H.S.; Hwang, S.D.;
By: Park, J.; Jeong, S.; Lee, C.; Lee, J.; Lim, J.H.; Jung, S.Y.; Yang, H.S.; Hwang, S.D.;
2015 / IEEE
By: Wlodawski, M.; Park, J.; Kopp, V.I.; Absil, P.; Hubner, E.; Dumon, P.; Genack, A.Z.; Neugroschl, D.; Singer, J.; Van Campenhout, J.;
By: Wlodawski, M.; Park, J.; Kopp, V.I.; Absil, P.; Hubner, E.; Dumon, P.; Genack, A.Z.; Neugroschl, D.; Singer, J.; Van Campenhout, J.;
2015 / IEEE
By: Kopp, V.I.; Wlodawski, M.; Park, J.; Lou, F.; Sakib, M.; Liao, P.; Liboiron-Ladouceur, O.; Neugroschl, D.;
By: Kopp, V.I.; Wlodawski, M.; Park, J.; Lou, F.; Sakib, M.; Liao, P.; Liboiron-Ladouceur, O.; Neugroschl, D.;
2015 / IEEE
By: Kim, Y.; Lee, Y.G.; Jung, U.; Kim, J.J.; Choe, M.; Lee, K.T.; Lee, B.H.; Park, J.; Pae, S.;
By: Kim, Y.; Lee, Y.G.; Jung, U.; Kim, J.J.; Choe, M.; Lee, K.T.; Lee, B.H.; Park, J.; Pae, S.;
2015 / IEEE
By: Lee, W.; Park, J.; Kim, J.; Nah, J.; Park, J.; Manocha, D.; Park, W.; Jung, S.; Han, T.;
By: Lee, W.; Park, J.; Kim, J.; Nah, J.; Park, J.; Manocha, D.; Park, W.; Jung, S.; Han, T.;
2015 / IEEE
By: Lee, J.-S.; Kim, T.; Yoon, J.-H.; Lee, J.-Y.; Han, J.; Lee, S.; Won, H.; Bae, H.-M.; Park, J.; Lee, J.; Han, K.; Yoon, T.;
By: Lee, J.-S.; Kim, T.; Yoon, J.-H.; Lee, J.-Y.; Han, J.; Lee, S.; Won, H.; Bae, H.-M.; Park, J.; Lee, J.; Han, K.; Yoon, T.;
2014 / IEEE
By: Park, J.; Jedrzejczyk, D.; Lee, H.; Yim, B.; Jeon, H.; Oh, G.Y.; Ha, J.; Kang, T.; Paschke, K.; Maabdorf, A.; Feise, D.;
By: Park, J.; Jedrzejczyk, D.; Lee, H.; Yim, B.; Jeon, H.; Oh, G.Y.; Ha, J.; Kang, T.; Paschke, K.; Maabdorf, A.; Feise, D.;
2014 / IEEE
By: Park, C.; Kim, C. S.; Kim, J.-H.; Gil, J.; Song, I.; Kwon, Y. W.; Park, J.; Gil, J.-M.; Koo, M.; Jang, Y.-H.; Lee, S.-J.; Lee, H.; Park, H.; Han, K.;
By: Park, C.; Kim, C. S.; Kim, J.-H.; Gil, J.; Song, I.; Kwon, Y. W.; Park, J.; Gil, J.-M.; Koo, M.; Jang, Y.-H.; Lee, S.-J.; Lee, H.; Park, H.; Han, K.;
2014 / IEEE
By: Kopp, V.I.; Park, J.; Wlodawski, M.S.; Hubner, E.; Singer, J.; Neugroschl, D.; Genack, A.Z.; Absil, P.; Van Campenhout, J.; Dumon, P.;
By: Kopp, V.I.; Park, J.; Wlodawski, M.S.; Hubner, E.; Singer, J.; Neugroschl, D.; Genack, A.Z.; Absil, P.; Van Campenhout, J.; Dumon, P.;
Robust Keypoint Detection Using Higher-Order Scale Space Derivatives: Application to Image Retrieval
2014 / IEEEBy: Jain, A. K.; Park, J.; Park, U.;
2014 / IEEE
By: Woo, J.; Lee, D.; Song, J.; Hwang, H.; Prakash, A.; Koo, Y.; Moon, K.; Park, J.; Lee, S.; Cha, E.; Misha, S.H.;
By: Woo, J.; Lee, D.; Song, J.; Hwang, H.; Prakash, A.; Koo, Y.; Moon, K.; Park, J.; Lee, S.; Cha, E.; Misha, S.H.;
2014 / IEEE
By: Aryanfar, F.; Cheun, K.; Cho, J.; Kim, Y.; Roh, W.; Lee, B.; Park, J.; Seol, J.-Y.; Lee, J.;
By: Aryanfar, F.; Cheun, K.; Cho, J.; Kim, Y.; Roh, W.; Lee, B.; Park, J.; Seol, J.-Y.; Lee, J.;
3D Visual Discomfort Prediction: Vergence , Foveation, and the Physiological Optics of Accommodation
2014 / IEEEBy: Park, J.; Bovik, A. C.; Lee, S.;
1993 / IEEE
By: Abbott, B.; Adams, D.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bird, S.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Chung, M.; Cline, D.; Collins, G.; Corcoran, M.; Davis, D.; Davies, R.; Elias, J.; Fenker, H.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Jesik, R.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Keely, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Kim, C.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kubic, J.; Lewis, R.A.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Orgeron, J.; Park, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Pla-Dalmau, A.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Thomas, J.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Vaca, F.; Vandergriff, D.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.;
By: Abbott, B.; Adams, D.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bird, S.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Chung, M.; Cline, D.; Collins, G.; Corcoran, M.; Davis, D.; Davies, R.; Elias, J.; Fenker, H.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Jesik, R.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Keely, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Kim, C.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kubic, J.; Lewis, R.A.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Orgeron, J.; Park, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Pla-Dalmau, A.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Thomas, J.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Vaca, F.; Vandergriff, D.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.;
1991 / IEEE / 0-7803-0513-2
By: Abbot, B.; Adams, D.; Adams, M.; Anderson, E.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Cline, D.; Corcoran, M.; Davies, R.; Elias, J.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Kelly, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kondo, K.; Kubic, J.; Leedom, I.; Lewis, R.A.; Leitch, R.; Lirakis, C.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McCutcheon, R.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miere, F.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Okusawa, T.; Orgeron, J.; Paik, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Petroff, M.; Pla-Dalmau, A.; Reucroft, S.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Takikawa, K.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Balamurali, V.; Vandergriff, D.; Vasavada, K.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.; Yasuda, T.;
By: Abbot, B.; Adams, D.; Adams, M.; Anderson, E.; Armstrong, T.; Atac, M.; Baumbaugh, A.; Baumbaugh, B.; Binkley, M.; Bishop, J.; Biswas, N.; Bross, A.D.; Buchanan, C.; Cason, N.; Chaney, R.; Chrisman, D.; Cline, D.; Corcoran, M.; Davies, R.; Elias, J.; Fenyves, E.; Finley, D.; Foster, G.W.; Goldberg, H.; Hammack, H.; Hasan, A.; Heppelmann, S.; Jaques, J.; Kauffman, J.; Kehoe, R.; Kelley, C.; Kelly, M.; Kenney, V.; Kephart, R.; Koltick, D.; Kolonko, J.; Kondo, K.; Kubic, J.; Leedom, I.; Lewis, R.A.; Leitch, R.; Lirakis, C.; LoSecco, J.; Lowery, B.; Marchant, J.; McCutcheon, R.; McIlwain, R.; Margulies, S.; Mendez, H.; Miere, F.; Miettenen, H.; Moore, R.; Mountain, R.J.; Oh, B.; Okusawa, T.; Orgeron, J.; Paik, H.; Park, J.; Passaneau, J.; Petroff, M.; Pla-Dalmau, A.; Reucroft, S.; Rivetta, C.; Ruchti, R.; Scalise, R.; Schmitz, J.; Shephard, W.; Shibata, E.; Skeens, J.; Smith, G.A.; Solomon, J.; Takikawa, K.; Tkaczyk, S.; Toothacker, W.; Balamurali, V.; Vandergriff, D.; Vasavada, K.; Wagner, R.; Warchol, J.; Wayne, M.; Whitmore, J.; Yasuda, T.;