Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Meyer, R.
Results
2011 / IEEE / 978-1-4577-0081-1
By: Pekarek, S.; Doktorcik, C.; Meckl, P.H.; DeCarlo, R.A.; Meyer, R.;
By: Pekarek, S.; Doktorcik, C.; Meckl, P.H.; DeCarlo, R.A.; Meyer, R.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-8939-8
By: Meissner, P.; Amann, M.; Meyer, R.; Boehm, G.; Gruendl, T.; Grasse, C.; Gierl, C.; Zogal, K.;
By: Meissner, P.; Amann, M.; Meyer, R.; Boehm, G.; Gruendl, T.; Grasse, C.; Gierl, C.; Zogal, K.;
2014 / IEEE
By: Bowers, J.E.; Stanton, E.J.; Vurgaftman, I.; Kim, C.S.; Bewley, W.W.; Merritt, C.D.; Abell, J.; Canedy, C.L.; Meyer, R.; Bovington, J.T.; Liu, A.Y.; Davenport, M.L.; Spott, A.; Heck, M.J.;
By: Bowers, J.E.; Stanton, E.J.; Vurgaftman, I.; Kim, C.S.; Bewley, W.W.; Merritt, C.D.; Abell, J.; Canedy, C.L.; Meyer, R.; Bovington, J.T.; Liu, A.Y.; Davenport, M.L.; Spott, A.; Heck, M.J.;
1988 / IEEE / 0-8186-0865-X
By: Schneider, J.; Scheere, U.; Meyer, R.; Mackert, L.; Velthuys, R.J.; Schroer, I.; de Meer, J.; Burmeister, J.;
By: Schneider, J.; Scheere, U.; Meyer, R.; Mackert, L.; Velthuys, R.J.; Schroer, I.; de Meer, J.; Burmeister, J.;
1988 / IEEE / 0-8186-0827-7
By: Schlageter, G.; Meyer, R.; Nagl, M.; Maul, G.; Zieschang, R.; Wilkes, W.; Unland, R.;
By: Schlageter, G.; Meyer, R.; Nagl, M.; Maul, G.; Zieschang, R.; Wilkes, W.; Unland, R.;
1991 / IEEE / 0-7803-0135-8
By: Shurter, R.B.; Power, J.; Neuschaefer, G.; Meyer, R.; Wells, F.D.; Lloyd, S.; Johnson, K.F.; Gilpatrick, J.D.; Martinez, D.;
By: Shurter, R.B.; Power, J.; Neuschaefer, G.; Meyer, R.; Wells, F.D.; Lloyd, S.; Johnson, K.F.; Gilpatrick, J.D.; Martinez, D.;
1992 / IEEE / 0-7803-0522-1
By: Loken-Larsen, H.; Hardtdegen, H.; Meyer, R.; Appenzeller, J.; Schapers, T.; Luth, H.;
By: Loken-Larsen, H.; Hardtdegen, H.; Meyer, R.; Appenzeller, J.; Schapers, T.; Luth, H.;
1993 / IEEE / 0-7803-1203-1
By: Ringwall, A.; Sethi, R.; Jamieson, G.; Hurd, J.; Guy, F.; Martin, D.; Goren, Y.; Funk, W.; Enegren, T.; Datte, P.; Combs, C.; Haworth, M.; Meyer, R.; Kraus, R.; Barlow, D.; Swenson, D.;
By: Ringwall, A.; Sethi, R.; Jamieson, G.; Hurd, J.; Guy, F.; Martin, D.; Goren, Y.; Funk, W.; Enegren, T.; Datte, P.; Combs, C.; Haworth, M.; Meyer, R.; Kraus, R.; Barlow, D.; Swenson, D.;
1993 / IEEE / 0-7803-0993-6
By: Leuther, A.; Hardtdegen, H.; Meyer, R.; Luth, H.; Kordos, P.; Marso, M.;
By: Leuther, A.; Hardtdegen, H.; Meyer, R.; Luth, H.; Kordos, P.; Marso, M.;
1993 / IEEE / 0-7803-0993-6
By: Luth, H.; Meyer, R.; Hardtdegen, H.; Fox, A.; Kordos, P.; Marso, M.;
By: Luth, H.; Meyer, R.; Hardtdegen, H.; Fox, A.; Kordos, P.; Marso, M.;
1996 / IEEE / 0-7803-3166-4
By: Hampe, C.; Hubner, A.; Meyer, R.; Aberle, A.G.; Kuhlmann, B.; Hezel, R.;
By: Hampe, C.; Hubner, A.; Meyer, R.; Aberle, A.G.; Kuhlmann, B.; Hezel, R.;
1997 / IEEE / 0-7803-3814-6
By: Shi, F.; Scholz, W.; Rangelow, I.W.; van Raay, F.; Kassing, R.; Wasige, E.; Amann, M.-C.; Kompa, G.; Meyer, R.;
By: Shi, F.; Scholz, W.; Rangelow, I.W.; van Raay, F.; Kassing, R.; Wasige, E.; Amann, M.-C.; Kompa, G.; Meyer, R.;
1989 / IEEE / 0-911801-58-8
By: Meyer, R.; Lenz, J.E.; Tumay, K.; Zuk, J.S.; Ricketts, M.; Price, W.M.;
By: Meyer, R.; Lenz, J.E.; Tumay, K.; Zuk, J.S.; Ricketts, M.; Price, W.M.;
1998 / IEEE
By: Martin, J.; Xiang Zeng; Yu-An Chen; Takai, M.; Meyer, R.; Bagrodia, R.; Ha Yoon Song;
By: Martin, J.; Xiang Zeng; Yu-An Chen; Takai, M.; Meyer, R.; Bagrodia, R.; Ha Yoon Song;
2001 / IEEE / 1-55752-662-1
By: Graf, N.; Bohm, G.; Kuang, G.K.; Amann, M.-C.; Meyer, R.; Rosel, G.; Grau, M.;
By: Graf, N.; Bohm, G.; Kuang, G.K.; Amann, M.-C.; Meyer, R.; Rosel, G.; Grau, M.;
2002 / IEEE / 0-7803-7581-5
By: Boehm, G.; Mederer, F.; Rosskopf, J.; Ortsiefer, M.; Amann, M.-C.; Meyer, R.; Shau, R.;
By: Boehm, G.; Mederer, F.; Rosskopf, J.; Ortsiefer, M.; Amann, M.-C.; Meyer, R.; Shau, R.;
1985 / IEEE
By: Soo, D.; Wooley, B.; Meyer, R.; Ko, P.; Morris, M.; Lau, M.; Archer, V.; Chin, G.; Voshchenkov, A.;
By: Soo, D.; Wooley, B.; Meyer, R.; Ko, P.; Morris, M.; Lau, M.; Archer, V.; Chin, G.; Voshchenkov, A.;
2002 / IEEE / 0-7803-7582-3
By: Meyer, R.; Newnham, R.E.; Markley, D.; Hladky-Hennion, A.-C.; Hughes, W.J.;
By: Meyer, R.; Newnham, R.E.; Markley, D.; Hladky-Hennion, A.-C.; Hughes, W.J.;
2003 / IEEE / 0-7803-7929-2
By: Hartranft, R.; Bryant, K.; Duma, C.; Meyer, R.; Carr, K.; Bergman, R.F.; Fox, S.;
By: Hartranft, R.; Bryant, K.; Duma, C.; Meyer, R.; Carr, K.; Bergman, R.F.; Fox, S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8460-1
By: Andlauer, R.; Klonowski, T.; Teste, Ph.; Meyer, R.; Faure, F.; Leblanc, T.;
By: Andlauer, R.; Klonowski, T.; Teste, Ph.; Meyer, R.; Faure, F.; Leblanc, T.;
2004 / IEEE / 0-7803-8595-0
By: Todt, R.; Jacke, T.; Amann, M.-C.; Maute, M.; Meyer, R.; Roesel, G.;
By: Todt, R.; Jacke, T.; Amann, M.-C.; Maute, M.; Meyer, R.; Roesel, G.;
2005 / IEEE / 1-55752-795-4
By: Meyer, R.; Grau, M.; Nurnus, J.; Vetter, U.; Konig, J.; Amann, M.C.; Glatthaar, R.; Tomm, J.W.; Weik, F.; Bassler, M.; Spellenberg, B.;
By: Meyer, R.; Grau, M.; Nurnus, J.; Vetter, U.; Konig, J.; Amann, M.C.; Glatthaar, R.; Tomm, J.W.; Weik, F.; Bassler, M.; Spellenberg, B.;
2006 / IEEE / 0-7803-9560-3
By: Morthier, G.; Laroy, R.; Meyer, R.; Jacke, T.; Todt, R.; Amann, M.-C.;
By: Morthier, G.; Laroy, R.; Meyer, R.; Jacke, T.; Todt, R.; Amann, M.-C.;
2006 / IEEE / 1-4244-0016-3
By: Meyer, R.; Grischke, R.; Merkle, A.; Harder, N.-P.; Engelhart, P.; Brendel, R.;
By: Meyer, R.; Grischke, R.; Merkle, A.; Harder, N.-P.; Engelhart, P.; Brendel, R.;
2006 / IEEE / 1-4244-0016-3
By: Horstmann, T.; Harder, N.-P.; Engelhart, P.; Brendel, R.; Meyer, R.; Grischke, R.;
By: Horstmann, T.; Harder, N.-P.; Engelhart, P.; Brendel, R.; Meyer, R.; Grischke, R.;
2006 / IEEE / 0-7803-9748-7
By: Chan, K.K.; Yang, M.; Ieong, M.; D'Emic, C.; Meyer, R.; Scerbo, C.; Newbury, J.; Canaperi, D.; Medd, S.; To, B.; Graham, W.; Sikorski, E.; Zhang, Y.; Shi, L.; Kumar, A.; Ott, J.A.; Patel, J.; Schultz, R.; Kry, H.;
By: Chan, K.K.; Yang, M.; Ieong, M.; D'Emic, C.; Meyer, R.; Scerbo, C.; Newbury, J.; Canaperi, D.; Medd, S.; To, B.; Graham, W.; Sikorski, E.; Zhang, Y.; Shi, L.; Kumar, A.; Ott, J.A.; Patel, J.; Schultz, R.; Kry, H.;
1997 / IEEE
By: Amann, M.-C.; Meyer, R.; Kassing, R.; Shi, F.; Scholz, W.; Rangelow, I.W.; Schmale, I.; van Raay, F.; Kompa, G.; Wasige, E.; Hudek, P.;
By: Amann, M.-C.; Meyer, R.; Kassing, R.; Shi, F.; Scholz, W.; Rangelow, I.W.; Schmale, I.; van Raay, F.; Kompa, G.; Wasige, E.; Hudek, P.;
2006 / IEEE / 0-7803-9510-7
By: Wald, L.; Stackhouse Jr., P.; Suri, M.; Perez, R.; Beyer, H.-G.; Meyer, R.; Renne, D.;
By: Wald, L.; Stackhouse Jr., P.; Suri, M.; Perez, R.; Beyer, H.-G.; Meyer, R.; Renne, D.;