Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Mehlhorn, T.
Results
2004 / IEEE / 978-5-87911-088-3
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
By: Olson, C.L.; Rochau, G.; Slutz, S.; Morrow, C.; Olson, R.; Parker, A.; Cuneo, M.; Hanson, D.; Bennett, G.; Sanford, T.; Bailey, J.; Stygar, W.; Vesey, R.; Mehlhorn, T.; Struve, K.; Mazarakis, M.; Savage, M.; Owen, A.; Pointon, T.; Kiefer, M.; Rosenthal, S.; Schneider, L.; Glover, S.; Reed, K.; Benevides, G.; Schroen, D.; Krych, W.; Farnum, C.; Modesto, M.; Oscar, D.; Chhabildas, L.; Boyes, J.; Vigil, V.; Keith, R.; Turgeon, M.; Smith, B.; Cipiti, B.; Lindgren, E.; Smith, D.; Peterson, K.; Dandini, V.; McDaniel, D.; Quintenz, J.; Matzen, M.; VanDevender, J.P.; Gauster, W.; Shephard, L.; Walck, M.; Renk, T.; Tanaka, T.; Ulrickson, M.; Peterson, P.; De Groot, J.; Jensen, N.; Peterson, R.; Pollock, G.; Ottinger, P.; Schumer, J.; Kammer, D.; Golovkin, I.; Kulcinski, G.; El-Guebaly, L.; Moses, G.; Mogahed, E.; Sviatoslavsky, I.; Sawan, M.; Anderson, M.; Gallix, R.; Alexander, N.; Rickman, W.; Tran, H.; Panchuk, P.; Meier, W.; Latkowski, J.; Moir, R.; Schmitt, R.; Abbot, R.; Abdou, M.; Ying, A.; Calderoni, P.; Morley, N.; Abdel-Khalik, S.; Welch, D.; Rose, D.; Szaroletta, W.; Curry, R.; McDonald, K.; Louie, D.; Dean, S.; Kim, A.; Nedoseev, S.; Grabovsky, E.; Kingsep, A.; Smirnov, V.;
1991 / IEEE / 0-87942-585-7
By: Schnatz, F.V.; Schoneberg, U.; Benzel, H.; Obermeier, E.; Mehlhorn, T.; Kopystynski, P.; Brockherde, W.;
By: Schnatz, F.V.; Schoneberg, U.; Benzel, H.; Obermeier, E.; Mehlhorn, T.; Kopystynski, P.; Brockherde, W.;
1998 / IEEE / 0-7803-4756-0
By: Mehlhorn, T.; Straub, P.; Messmer, H.; Lancki, M.; Steckenborn, A.; Straehler, B.; Birkholz, P.;
By: Mehlhorn, T.; Straub, P.; Messmer, H.; Lancki, M.; Steckenborn, A.; Straehler, B.; Birkholz, P.;
1998 / IEEE / 0-7803-4503-7
By: Birkholtz, P.; Mehlhorn, T.; Straub, P.; Messmer, H.; Straehler, B.; Lancki, M.; steckenborn, A.; Trodler, J.;
By: Birkholtz, P.; Mehlhorn, T.; Straub, P.; Messmer, H.; Straehler, B.; Lancki, M.; steckenborn, A.; Trodler, J.;
1999 / IEEE / 0-7803-5498-2
By: Mehlhorn, T.; Quintenz, J.; Torres, G.; Lamppa, K.; Hanson, D.; Turman, B.; Renk, T.; Koinuma, H.; Saitoh, S.; Funatsu, M.; Kamiya, T.; Kishi, Y.; Kasuya, K.; Tompson, M.;
By: Mehlhorn, T.; Quintenz, J.; Torres, G.; Lamppa, K.; Hanson, D.; Turman, B.; Renk, T.; Koinuma, H.; Saitoh, S.; Funatsu, M.; Kamiya, T.; Kishi, Y.; Kasuya, K.; Tompson, M.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0915-0
By: Velikovich, A.; Safronova, A.; Kantsyrev, V.; Esaulov, A.; Struve, K.; Mehlhorn, T.; Cuneo, M.;
By: Velikovich, A.; Safronova, A.; Kantsyrev, V.; Esaulov, A.; Struve, K.; Mehlhorn, T.; Cuneo, M.;