Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Lloyd, J.R.
Results
1996 / IEEE / 0-7803-3322-5
By: Lloyd, J.R.; Cooke, D.L.; Morgan, A.; Pakula, W.A.; Rich, F.; Chaplin, C.P.; Zhenya Ma; Everest, A.W.; Huber, A.C.; Enloe, C.L.; Chung Chan; MacGregor, R.; Yaunzhong Zhou;
By: Lloyd, J.R.; Cooke, D.L.; Morgan, A.; Pakula, W.A.; Rich, F.; Chaplin, C.P.; Zhenya Ma; Everest, A.W.; Huber, A.C.; Enloe, C.L.; Chung Chan; MacGregor, R.; Yaunzhong Zhou;
2004 / IEEE / 0-7803-8315-X
By: Filippi, R.G.; McGrath, J.F.; Aitken, J.; Barile, C.; Swinton, A.; Ivers, T.; Goldblatt, R.; Wachnik, R.A.; Davis, C.R.; Biery, G.; Barth, E.; Goth, G.; Gill, J.; Engel, B.H.; Demarest, J.J.; Spooner, T.; Landers, W.; Wang, Y.-Y.; Liu, X.; Rosenberg, R.; Lane, M.; Lloyd, J.R.; Wang, P.-C.; Nicholson, L.; McGahay, V.; McLaughlin, P.S.; Rathore, H.S.; Murray, C.E.; Shaw, T.M.;
By: Filippi, R.G.; McGrath, J.F.; Aitken, J.; Barile, C.; Swinton, A.; Ivers, T.; Goldblatt, R.; Wachnik, R.A.; Davis, C.R.; Biery, G.; Barth, E.; Goth, G.; Gill, J.; Engel, B.H.; Demarest, J.J.; Spooner, T.; Landers, W.; Wang, Y.-Y.; Liu, X.; Rosenberg, R.; Lane, M.; Lloyd, J.R.; Wang, P.-C.; Nicholson, L.; McGahay, V.; McLaughlin, P.S.; Rathore, H.S.; Murray, C.E.; Shaw, T.M.;
2006 / IEEE / 1-4244-0152-6
By: Andry, P.S.; Horton, R.; Buchwalter, L.P.; Gan, H.; Polastre, R.; Wright, S.L.; Sprogis, E.; Sharma, A.; Lloyd, J.R.; Sri-Jayantha, M.S.; Knickerbocker, J.; Tsang, C.; Patel, C.;
By: Andry, P.S.; Horton, R.; Buchwalter, L.P.; Gan, H.; Polastre, R.; Wright, S.L.; Sprogis, E.; Sharma, A.; Lloyd, J.R.; Sri-Jayantha, M.S.; Knickerbocker, J.; Tsang, C.; Patel, C.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Sankaran, S.; Arai, S.; Augur, R.; Beck, M.; Biery, G.; Bolom, T.; Bonilla, G.; Bravo, O.; Chanda, K.; Chae, M.; Chen, F.; Clevenger, L.; Cohen, S.; Cowley, A.; Davis, P.; Demarest, J.; Doyle, J.; Dimitrakopoulos, C.; Economikos, L.; Edelstein, D.; Farooq, M.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Fuller, N.; Gates, S.M.; Greco, S.E.; Grill, A.; Grunow, S.; Hannon, R.; Ida, K.; Jung, D.; Kaltalioglu, E.; Kelling, M.; Ko, T.; Kumar, K.; Labelle, C.; Landis, H.; Lane, M.W.; Landers, W.; Lee, M.; Li, W.; Liniger, E.; Liu, X.; Lloyd, J.R.; Liu, W.; Lustig, N.; Malone, K.; Marokkey, S.; Matusiewicz, G.; McLaughlin, P.S.; McLaughlin, P.V.; Mehta, S.; Melville, I.; Miyata, K.; Moon, B.; Nitta, S.; Nguyen, D.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Ong, P.; Patel, K.; Patel, V.; Park, W.; Pellerin, J.; Ponoth, S.; Petrarca, K.; Rath, D.; Restaino, D.; Rhee, S.; Ryan, E.T.; Shoba, H.; Simon, A.; Simonyi, E.; Shaw, T.M.; Spooner, T.; Standaert, T.; Sucharitaves, J.; Tian, C.; Wendt, H.; Werking, J.; Widodo, J.; Wiggins, L.; Wisnieff, R.; Ivers, T.;
By: Sankaran, S.; Arai, S.; Augur, R.; Beck, M.; Biery, G.; Bolom, T.; Bonilla, G.; Bravo, O.; Chanda, K.; Chae, M.; Chen, F.; Clevenger, L.; Cohen, S.; Cowley, A.; Davis, P.; Demarest, J.; Doyle, J.; Dimitrakopoulos, C.; Economikos, L.; Edelstein, D.; Farooq, M.; Filippi, R.; Fitzsimmons, J.; Fuller, N.; Gates, S.M.; Greco, S.E.; Grill, A.; Grunow, S.; Hannon, R.; Ida, K.; Jung, D.; Kaltalioglu, E.; Kelling, M.; Ko, T.; Kumar, K.; Labelle, C.; Landis, H.; Lane, M.W.; Landers, W.; Lee, M.; Li, W.; Liniger, E.; Liu, X.; Lloyd, J.R.; Liu, W.; Lustig, N.; Malone, K.; Marokkey, S.; Matusiewicz, G.; McLaughlin, P.S.; McLaughlin, P.V.; Mehta, S.; Melville, I.; Miyata, K.; Moon, B.; Nitta, S.; Nguyen, D.; Nicholson, L.; Nielsen, D.; Ong, P.; Patel, K.; Patel, V.; Park, W.; Pellerin, J.; Ponoth, S.; Petrarca, K.; Rath, D.; Restaino, D.; Rhee, S.; Ryan, E.T.; Shoba, H.; Simon, A.; Simonyi, E.; Shaw, T.M.; Spooner, T.; Standaert, T.; Sucharitaves, J.; Tian, C.; Wendt, H.; Werking, J.; Widodo, J.; Wiggins, L.; Wisnieff, R.; Ivers, T.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2888-5
By: Filippi, R.G.; Demarest, J.J.; Lloyd, J.R.; Redder, B.; Wang, P.-C.; Poulin, J.; McLaughlin, P.S.; Brendler, A.;
By: Filippi, R.G.; Demarest, J.J.; Lloyd, J.R.; Redder, B.; Wang, P.-C.; Poulin, J.; McLaughlin, P.S.; Brendler, A.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2888-5
By: Liu, X-.H.; Lloyd, J.R.; Lisi, A.; Liniger, E.; Shaw, T.M.; Bonilla, G.;
By: Liu, X-.H.; Lloyd, J.R.; Lisi, A.; Liniger, E.; Shaw, T.M.; Bonilla, G.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-2888-5
By: Cartier, E.; Shaw, T.M.; Lloyd, J.R.; Heinz, T.F.; Laibowitz, R.B.; Atkin, J.M.;
By: Cartier, E.; Shaw, T.M.; Lloyd, J.R.; Heinz, T.F.; Laibowitz, R.B.; Atkin, J.M.;