Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Lindert, N.
Results
2014 / IEEE
By: Brain, R.; Bisnik, N.; Zhang, K.; Wang, Y.; Rockford, L.; Peach, J.; Lindert, N.; Neulinger, J.; Chen, H.-P.;
By: Brain, R.; Bisnik, N.; Zhang, K.; Wang, Y.; Rockford, L.; Peach, J.; Lindert, N.; Neulinger, J.; Chen, H.-P.;
1999 / IEEE / 0-7803-5170-3
By: Cao, K.; McHale, J.; Su, Y.; Lindert, N.; Tam, H.; King, T.-J.; Kedzierski, J.; Subramanian, V.; Hu, C.; Bokor, J.;
By: Cao, K.; McHale, J.; Su, Y.; Lindert, N.; Tam, H.; King, T.-J.; Kedzierski, J.; Subramanian, V.; Hu, C.; Bokor, J.;
1999 / IEEE / 0-7803-5410-9
By: Lindert, N.; Asano, K.; Yang-Kyu Choi; Chenming Hu; Bokor, J.; Tsu-Jae King; Subramanian, V.;
By: Lindert, N.; Asano, K.; Yang-Kyu Choi; Chenming Hu; Bokor, J.; Tsu-Jae King; Subramanian, V.;
2000 / IEEE
By: Bokor, J.; Tsu-Jae King; Subramanian, V.; Lindert, N.; Asano, K.; Yang-Kyu Choi; Chenming Hu;
By: Bokor, J.; Tsu-Jae King; Subramanian, V.; Lindert, N.; Asano, K.; Yang-Kyu Choi; Chenming Hu;
2001 / IEEE / 0-7803-6608-5
By: Xuejue Huang; Wen-Chin Lee; Chang, L.; Yang-Kyu Choi; Lindert, N.; Subramanian, V.; Tang, S.H.; Chenming Hu; Tsu-Jae King; Bokor, J.;
By: Xuejue Huang; Wen-Chin Lee; Chang, L.; Yang-Kyu Choi; Lindert, N.; Subramanian, V.; Tang, S.H.; Chenming Hu; Tsu-Jae King; Bokor, J.;
2001 / IEEE / 0-7803-7014-7
By: Anderson, E.; Leland Chang; Yang-Kyu Choi; Lindert, N.; Wenchin Lee; Chenming Hu; Bokor, J.; Tsu-Jae King;
By: Anderson, E.; Leland Chang; Yang-Kyu Choi; Lindert, N.; Wenchin Lee; Chenming Hu; Bokor, J.; Tsu-Jae King;
2001 / IEEE
By: Chang, L.; Lindert, N.; Chenming Hu; Bokor, J.; Yang-Kyu Choi; Tsu-Jae King; Wen-Chin Lee; Anderson, E.H.;
By: Chang, L.; Lindert, N.; Chenming Hu; Bokor, J.; Yang-Kyu Choi; Tsu-Jae King; Wen-Chin Lee; Anderson, E.H.;
2001 / IEEE / 0-7803-6739-1
By: King, T.-J.; Lee, W.-C.; Anderson, E.; Chang, L.; Bokor, J.; Lindert, N.; Choi, Y.-K.; Hu, C.;
By: King, T.-J.; Lee, W.-C.; Anderson, E.; Chang, L.; Bokor, J.; Lindert, N.; Choi, Y.-K.; Hu, C.;
2003 / IEEE
By: Chenming Hu; Bokor, J.; Lindert, N.; Peiqi Xuan; Tsu-Jae King; Kedzierski, J.; Yang-Kyu Choi; Leland Chang;
By: Chenming Hu; Bokor, J.; Lindert, N.; Peiqi Xuan; Tsu-Jae King; Kedzierski, J.; Yang-Kyu Choi; Leland Chang;
2004 / IEEE / 0-7803-8684-1
By: Bai, P.; Bohr, M.; Auth, C.; Balakrishnan, S.; Bost, M.; Brain, R.; Chikarmane, V.; Heussner, R.; Hussein, M.; Hwang, J.; Ingerly, D.; James, R.; Jeong, J.; Kenyon, C.; Lee, E.; Lee, S.-H.; Lindert, N.; Liu, M.; Ma, Z.; Marieb, T.; Murthy, A.; Nagisetty, R.; Natarajan, S.; Neirynck, J.; Ott, A.; Parker, C.; Sebastian, J.; Shaheed, R.; Sivakumar, S.; Steigerwald, J.; Tyagi, S.; Weber, C.; Woolery, B.; Yeoh, A.; Zhang, K.;
By: Bai, P.; Bohr, M.; Auth, C.; Balakrishnan, S.; Bost, M.; Brain, R.; Chikarmane, V.; Heussner, R.; Hussein, M.; Hwang, J.; Ingerly, D.; James, R.; Jeong, J.; Kenyon, C.; Lee, E.; Lee, S.-H.; Lindert, N.; Liu, M.; Ma, Z.; Marieb, T.; Murthy, A.; Nagisetty, R.; Natarajan, S.; Neirynck, J.; Ott, A.; Parker, C.; Sebastian, J.; Shaheed, R.; Sivakumar, S.; Steigerwald, J.; Tyagi, S.; Weber, C.; Woolery, B.; Yeoh, A.; Zhang, K.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Jan, C.-H.; Bai, P.; Holt, B.; Bohr, M.; Zhang, Y.; Zhang, K.; Young, I.; Yip, J.; Wei, L.; Wang, Y.; Turkot, B.; Sacks, G.; Roskowski, A.; Rockford, L.; Reese, P.; Ramey, S.; Patel, M.; Post, I.; Park, J.; Packan, P.; Neirynck, J.; Natarajan, S.; Lio, A.; Lindert, N.; Lin, J.; Choi, J.; Curello, G.; Jacobs, S.; Jeong, J.; Johnson, K.; Jones, D.; Klopcic, S.;
By: Jan, C.-H.; Bai, P.; Holt, B.; Bohr, M.; Zhang, Y.; Zhang, K.; Young, I.; Yip, J.; Wei, L.; Wang, Y.; Turkot, B.; Sacks, G.; Roskowski, A.; Rockford, L.; Reese, P.; Ramey, S.; Patel, M.; Post, I.; Park, J.; Packan, P.; Neirynck, J.; Natarajan, S.; Lio, A.; Lindert, N.; Lin, J.; Choi, J.; Curello, G.; Jacobs, S.; Jeong, J.; Johnson, K.; Jones, D.; Klopcic, S.;
2005 / IEEE / 0-7803-9268-X
By: Tyagi, S.; Tone, K.; St Amour, A.; Sivakumar, S.; Sell, B.; Sebastian, J.; Parker, C.; Natarajan, S.; Nagisetty, R.; Liu, M.; Lindert, N.; Lee, S.-H.; Kenyon, C.; James, R.; Heussner, R.; Golonzka, O.; Gannavaram, S.; Deshpande, H.; Curello, G.; Bai, P.; Auth, C.;
By: Tyagi, S.; Tone, K.; St Amour, A.; Sivakumar, S.; Sell, B.; Sebastian, J.; Parker, C.; Natarajan, S.; Nagisetty, R.; Liu, M.; Lindert, N.; Lee, S.-H.; Kenyon, C.; James, R.; Heussner, R.; Golonzka, O.; Gannavaram, S.; Deshpande, H.; Curello, G.; Bai, P.; Auth, C.;
2006 / IEEE / 1-4244-0438-X
By: Jalan, U.; Komeyii, K.; Hafez, W.; Gannavaram, S.; Curello, G.; Akbar, M.; Post, I.; Jan, C.-H.; Bai, P.; Yeh, D.; Tsai, C.; Sacks, G.; Rizk, J.; Park, J.; Lindert, N.; Lin, J.;
By: Jalan, U.; Komeyii, K.; Hafez, W.; Gannavaram, S.; Curello, G.; Akbar, M.; Post, I.; Jan, C.-H.; Bai, P.; Yeh, D.; Tsai, C.; Sacks, G.; Rizk, J.; Park, J.; Lindert, N.; Lin, J.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2377-4
By: Jan, C.-H.; Bai, P.; Mistry, K.; Yip, J.; Yeh, J.-Y.; Yang, L.; Wang, Y.; Tsai, C.; Towner, D.; Tashiro, H.; Sacks, G.; Rizk, J.; Prince, M.; Prasad, C.; Pradhan, N.; Post, I.; Pei, L.; Parker, R.; Park, J.; Olson, S.; Naskar, S.; Mezhiba, A.; Komeyli, K.; Biswas, S.; Buehler, M.; Chen, Z.-P.; Curello, G.; Gannavaram, S.; Hafez, W.; He, J.; Hicks, J.; Jalan, U.; Lazo, N.; Lin, J.; Lindert, N.; Litteken, C.; Jones, M.; Kang, M.;
By: Jan, C.-H.; Bai, P.; Mistry, K.; Yip, J.; Yeh, J.-Y.; Yang, L.; Wang, Y.; Tsai, C.; Towner, D.; Tashiro, H.; Sacks, G.; Rizk, J.; Prince, M.; Prasad, C.; Pradhan, N.; Post, I.; Pei, L.; Parker, R.; Park, J.; Olson, S.; Naskar, S.; Mezhiba, A.; Komeyli, K.; Biswas, S.; Buehler, M.; Chen, Z.-P.; Curello, G.; Gannavaram, S.; Hafez, W.; He, J.; Hicks, J.; Jalan, U.; Lazo, N.; Lin, J.; Lindert, N.; Litteken, C.; Jones, M.; Kang, M.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-5641-3
By: Jan, C.-H.; Agostinelli, M.; Buehler, M.; Chen, Z.-P.; Choi, S.-J.; Curello, G.; Deshpande, H.; Gannavaram, S.; Hafez, W.; Jalan, U.; Kang, M.; Kolar, P.; Komeyli, K.; Landau, B.; Lake, A.; Lazo, N.; Lee, S.-H.; Leo, T.; Lin, J.; Lindert, N.; Ma, S.; McGill, L.; Meining, C.; Paliwal, A.; Park, J.; Phoa, K.; Post, I.; Pradhan, N.; Prince, M.; Rahman, A.; Rizk, J.; Rockford, L.; Sacks, G.; Schmitz, A.; Tashiro, H.; Tsai, C.; Vandervoorn, P.; Xu, J.; Yang, L.; Yeh, J.-Y.; Yip, J.; Zhang, K.; Zhang, Y.; Bai, P.;
By: Jan, C.-H.; Agostinelli, M.; Buehler, M.; Chen, Z.-P.; Choi, S.-J.; Curello, G.; Deshpande, H.; Gannavaram, S.; Hafez, W.; Jalan, U.; Kang, M.; Kolar, P.; Komeyli, K.; Landau, B.; Lake, A.; Lazo, N.; Lee, S.-H.; Leo, T.; Lin, J.; Lindert, N.; Ma, S.; McGill, L.; Meining, C.; Paliwal, A.; Park, J.; Phoa, K.; Post, I.; Pradhan, N.; Prince, M.; Rahman, A.; Rizk, J.; Rockford, L.; Sacks, G.; Schmitz, A.; Tashiro, H.; Tsai, C.; Vandervoorn, P.; Xu, J.; Yang, L.; Yeh, J.-Y.; Yip, J.; Zhang, K.; Zhang, Y.; Bai, P.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5450-1
By: VanDerVoorn, P.; Agostinelli, M.; Jan, C.; Bai, P.; Yip, J.; Yeh, J.; Young, I.; Yang, L.; Xu, J.; Xu, H.; Tsai, C.; Taylor, S.; Tashiro, H.; Soumyanath, K.; Sacks, G.; Rockford, L.; Rizk, J.; Rahman, A.; Phoa, K.; Park, J.; Mudanai, S.; Choi, S.; Curello, G.; Deshpande, H.; El-Tanani, M.A.; Hafez, W.; Jalan, U.; Janbay, L.; Kang, M.; Koh, K.; Komeyli, K.; Lakdawala, H.; Lin, J.; Lindert, N.;
By: VanDerVoorn, P.; Agostinelli, M.; Jan, C.; Bai, P.; Yip, J.; Yeh, J.; Young, I.; Yang, L.; Xu, J.; Xu, H.; Tsai, C.; Taylor, S.; Tashiro, H.; Soumyanath, K.; Sacks, G.; Rockford, L.; Rizk, J.; Rahman, A.; Phoa, K.; Park, J.; Mudanai, S.; Choi, S.; Curello, G.; Deshpande, H.; El-Tanani, M.A.; Hafez, W.; Jalan, U.; Janbay, L.; Kang, M.; Koh, K.; Komeyli, K.; Lakdawala, H.; Lin, J.; Lindert, N.;