Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Lin, W.
Results
2012 / IEEE / 978-1-4673-0377-4
By: Miller, B.; Brasili, D.; Jain, A.; Fishbein, B.; Kessler, R.; Lin, D.; Tiwary, P.; Vulih, J.; Balasubramanian, S.; Aina, A.; Spaeth, M.; Crain, E.; Meninger, S.; Xanthopoulos, T.; Yalala, V.; Carlson, D.; Hartman, D.; Pragaspathi, I.; Kandadi, V.; Stysiack, B.; Hughes, A.; Lin, W.; Shi-Huang Yin; Varadharajan, A.; Kulkarni, M.; Salvi, M.; Mehrotra, R.; Kiszely, T.; Kuhn, R.;
By: Miller, B.; Brasili, D.; Jain, A.; Fishbein, B.; Kessler, R.; Lin, D.; Tiwary, P.; Vulih, J.; Balasubramanian, S.; Aina, A.; Spaeth, M.; Crain, E.; Meninger, S.; Xanthopoulos, T.; Yalala, V.; Carlson, D.; Hartman, D.; Pragaspathi, I.; Kandadi, V.; Stysiack, B.; Hughes, A.; Lin, W.; Shi-Huang Yin; Varadharajan, A.; Kulkarni, M.; Salvi, M.; Mehrotra, R.; Kiszely, T.; Kuhn, R.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0997-4
By: Oda, S.; Lin, W.; Kambara, T.; Kodera, T.; Rossi, A.; Ferrus, T.; Williams, D. A.;
By: Oda, S.; Lin, W.; Kambara, T.; Kodera, T.; Rossi, A.; Ferrus, T.; Williams, D. A.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1137-3
By: Hsieh, Y.L.; Huang, C.C.; Lin, W.; Huang, R.P.; Hsu, C.W.; Wu, J.Y.; Tsao, W.C.; Hsu, H.K.; Wang, C.H.; Hung, T.H.; Lin, Y.M.; Chen, C.H.;
By: Hsieh, Y.L.; Huang, C.C.; Lin, W.; Huang, R.P.; Hsu, C.W.; Wu, J.Y.; Tsao, W.C.; Hsu, H.K.; Wang, C.H.; Hung, T.H.; Lin, Y.M.; Chen, C.H.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0742-0
By: Skordas, S.; Iyer, S.S.; Berger, D.; Hannon, R.; Farooq, M.G.; Malley, M.; Knupp, S.; Lin, W.; Kanakasabapathy, S.; Cauffman, K.; Johnson, R.; Hubbard, A.; Song, D.; Upham, A.; Priyadarshini, D.; Vo, T.A.; Winstel, K.; Tulipe, D.C.L.;
By: Skordas, S.; Iyer, S.S.; Berger, D.; Hannon, R.; Farooq, M.G.; Malley, M.; Knupp, S.; Lin, W.; Kanakasabapathy, S.; Cauffman, K.; Johnson, R.; Hubbard, A.; Song, D.; Upham, A.; Priyadarshini, D.; Vo, T.A.; Winstel, K.; Tulipe, D.C.L.;
2015 / IEEE
By: Fan, X.; Guo, Z.; Zhou, L.; Zhou, J.; Lin, W.; McDirmid, S.; Zhou, H.; Zhang, J.; Liao, X.; Jin, H.;
By: Fan, X.; Guo, Z.; Zhou, L.; Zhou, J.; Lin, W.; McDirmid, S.; Zhou, H.; Zhang, J.; Liao, X.; Jin, H.;
2013 / IEEE
By: Weissman, D.E.; Johnson, T.; Wolf, J.; Portabella, M.; Lin, W.; Stoffelen, A.; Verhoef, A.;
By: Weissman, D.E.; Johnson, T.; Wolf, J.; Portabella, M.; Lin, W.; Stoffelen, A.; Verhoef, A.;
1993 / IEEE / 0-7803-1450-6
By: Liu, R.; Lee, K.H.; Fu, C.C.; Yang, T.S.; Yaney, D.S.; Lin, W.; Luftman, H.; Liu, C.T.; Chang, C.P.;
By: Liu, R.; Lee, K.H.; Fu, C.C.; Yang, T.S.; Yaney, D.S.; Lin, W.; Luftman, H.; Liu, C.T.; Chang, C.P.;
1993 / IEEE / 0-7803-0993-6
By: Lin, P.S.D.; Caneau, C.; Curtis, L.; Pathak, B.; Bhat, R.; Zah, C.E.; Lee, T.P.; Young, W.C.; Koza, M.A.; Favire, F.; Mahoney, D.D.; Andreadakis, N.C.; Lin, W.; Gozdz, A.S.;
By: Lin, P.S.D.; Caneau, C.; Curtis, L.; Pathak, B.; Bhat, R.; Zah, C.E.; Lee, T.P.; Young, W.C.; Koza, M.A.; Favire, F.; Mahoney, D.D.; Andreadakis, N.C.; Lin, W.; Gozdz, A.S.;
1995 / IEEE / 0-7803-2450-1
By: Wang, M.C.; Tu, Y.K.; Su, J.Y.; Chang, H.L.; Liao, H.H.; Shi, T.T.; Lin, W.;
By: Wang, M.C.; Tu, Y.K.; Su, J.Y.; Chang, H.L.; Liao, H.H.; Shi, T.T.; Lin, W.;
1995 / IEEE / 0-7803-2147-2
By: Chang, C.Y.; Wang, M.C.; Ko, S.C.; Lin, W.; Wang, C.Y.; Chuang, Z.M.; Tu, Y.K.;
By: Chang, C.Y.; Wang, M.C.; Ko, S.C.; Lin, W.; Wang, C.Y.; Chuang, Z.M.; Tu, Y.K.;
1997 / IEEE
By: Tu, Y.K.; Lin, W.; Hammons, B.E.; Hou, H.Q.; Qian, Y.; Deppe, D.G.; Huffaker, D.L.; Lo, Y.H.; Zhu, Z.H.;
By: Tu, Y.K.; Lin, W.; Hammons, B.E.; Hou, H.Q.; Qian, Y.; Deppe, D.G.; Huffaker, D.L.; Lo, Y.H.; Zhu, Z.H.;
1997 / IEEE / 0-7803-4125-2
By: Qian, Y.; Tu, Y.K.; Lin, W.; Hammons, B.E.; Hou, H.Q.; Deppe, D.G.; Huffaker, D.L.; Lo, Y.H.; Zhu, Z.H.;
By: Qian, Y.; Tu, Y.K.; Lin, W.; Hammons, B.E.; Hou, H.Q.; Deppe, D.G.; Huffaker, D.L.; Lo, Y.H.; Zhu, Z.H.;
1997 / IEEE / 0-7803-3891-X
By: Qian, Y.; Zhu, Z.H.; Lo, Y.H.; Huffaker, D.L.; Yu, Y.K.; Hou, H.Q.; Hammons, B.E.; Lin, W.; Deppe, D.G.;
By: Qian, Y.; Zhu, Z.H.; Lo, Y.H.; Huffaker, D.L.; Yu, Y.K.; Hou, H.Q.; Hammons, B.E.; Lin, W.; Deppe, D.G.;
1997 / IEEE / 0-7803-3895-2
By: Zhang, J.; Tu, Y.K.; Lin, W.; Hammons, B.E.; Zhu, Z.H.; Qian, Y.; Deppe, D.G.; Huffaker, D.L.; Lo, Y.H.; Hou, H.Q.;
By: Zhang, J.; Tu, Y.K.; Lin, W.; Hammons, B.E.; Zhu, Z.H.; Qian, Y.; Deppe, D.G.; Huffaker, D.L.; Lo, Y.H.; Hou, H.Q.;
1998 / IEEE / 84-89900-14-0
By: Chai, Y.; Lin, W.; Choa, F.S.; Fan, J.Y.; Zhang, J.P.; Zhao, X.J.; Chen, J.H.;
By: Chai, Y.; Lin, W.; Choa, F.S.; Fan, J.Y.; Zhang, J.P.; Zhao, X.J.; Chen, J.H.;
1999 / IEEE / 0-7803-5410-9
By: Frei, M.R.; Chu, J.; Ng, K.K.; Moinian, S.; Ivanov, T.G.; Dennis, D.C.; Archer, V.D.; Pinto, M.R.; Lin, W.; Carroll, M.S.; Belk, N.R.;
By: Frei, M.R.; Chu, J.; Ng, K.K.; Moinian, S.; Ivanov, T.G.; Dennis, D.C.; Archer, V.D.; Pinto, M.R.; Lin, W.; Carroll, M.S.; Belk, N.R.;
1996 / IEEE / 1-55752-443-2
By: Tu, Y.K.; Su, J.Y.; Liao, H.H.; Lin, W.; Wang, C.Y.; Chuang, Z.M.; Ching-Ting Lee;
By: Tu, Y.K.; Su, J.Y.; Liao, H.H.; Lin, W.; Wang, C.Y.; Chuang, Z.M.; Ching-Ting Lee;
2000 / IEEE / 1-55752-630-3
By: Taccheo, S.; Boivin, L.; Lin, W.; Monnard, R.; Buhl, L.W.; Schiffer, P.; Doerr, C.R.;
By: Taccheo, S.; Boivin, L.; Lin, W.; Monnard, R.; Buhl, L.W.; Schiffer, P.; Doerr, C.R.;