Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Li, J.
Results
2012 / IEEE
By: Lee, J.H.; Yue, Q.; Choi, J.H.; Kang, W.G.; Kim, B.H.; Kim, H.J.; Kim, K.W.; Kim, S.C.; Kim, S.K.; Kim, Y.D.; Lee, J.I.; Lee, J.K.; Lee, M.J.; Lee, S.J.; Li, J.; Li, J.; Li, X.R.; Li, Y.J.; Myung, S.S.; Olsen, S.L.; Ryu, S.; Seong, I.S.; So, J.H.; Bhang, H.;
By: Lee, J.H.; Yue, Q.; Choi, J.H.; Kang, W.G.; Kim, B.H.; Kim, H.J.; Kim, K.W.; Kim, S.C.; Kim, S.K.; Kim, Y.D.; Lee, J.I.; Lee, J.K.; Lee, M.J.; Lee, S.J.; Li, J.; Li, J.; Li, X.R.; Li, Y.J.; Myung, S.S.; Olsen, S.L.; Ryu, S.; Seong, I.S.; So, J.H.; Bhang, H.;
2012 / IEEE
By: Chen, X.; Yen, F.; Lin, Q.X.; Li, J.; Zheng, J.; Zheng, S.J.; Wang, S.Y.; Wang, J.S.; Ma, G.T.;
By: Chen, X.; Yen, F.; Lin, Q.X.; Li, J.; Zheng, J.; Zheng, S.J.; Wang, S.Y.; Wang, J.S.; Ma, G.T.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-175-5
By: Kim, S.; Li, J.; Wen, C.-Y.; Pileggi, L.T.; Paramesh, J.; Lam, C.; Breitwisch, M.;
By: Kim, S.; Li, J.; Wen, C.-Y.; Pileggi, L.T.; Paramesh, J.; Lam, C.; Breitwisch, M.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-175-5
By: Cheng, K.; Khakifirooz, A.; Kulkarni, P.; Ponoth, S.; Haran, B.; Kumar, A.; Adam, T.; Reznicek, A.; Loubet, N.; He, H.; Kuss, J.; Wang, M.; Levin, T.M.; Monsieur, F.; Liu, Q.; Sreenivasan, R.; Cai, J.; Kimball, A.; Mehta, S.; Luning, S.; Zhu, Y.; Zhu, Z.; Yamamoto, T.; Bryant, A.; Lin, C.; Naczas, S.; Jagannathan, H.; Edge, L.F.; Allegret-Maret, S.; Dube, A.; Kanakasabapathy, S.; Schmitz, S.; Inada, A.; Seo, S.; Raymond, M.; Zhang, Z.; Yagishita, A.; Demarest, J.; Li, J.; Hopstaken, M.; Berliner, N.; Upham, A.; Johnson, R.; Holmes, S.; Standaert, T.; Smalley, M.; Zamdmer, N.; Ren, Z.; Wu, T.; Bu, H.; Paruchuri, V.; Sadana, D.; Narayanan, V.; Haensch, W.; O'Neill, J.; Hook, T.; Khare, M.; Doris, B.;
By: Cheng, K.; Khakifirooz, A.; Kulkarni, P.; Ponoth, S.; Haran, B.; Kumar, A.; Adam, T.; Reznicek, A.; Loubet, N.; He, H.; Kuss, J.; Wang, M.; Levin, T.M.; Monsieur, F.; Liu, Q.; Sreenivasan, R.; Cai, J.; Kimball, A.; Mehta, S.; Luning, S.; Zhu, Y.; Zhu, Z.; Yamamoto, T.; Bryant, A.; Lin, C.; Naczas, S.; Jagannathan, H.; Edge, L.F.; Allegret-Maret, S.; Dube, A.; Kanakasabapathy, S.; Schmitz, S.; Inada, A.; Seo, S.; Raymond, M.; Zhang, Z.; Yagishita, A.; Demarest, J.; Li, J.; Hopstaken, M.; Berliner, N.; Upham, A.; Johnson, R.; Holmes, S.; Standaert, T.; Smalley, M.; Zamdmer, N.; Ren, Z.; Wu, T.; Bu, H.; Paruchuri, V.; Sadana, D.; Narayanan, V.; Haensch, W.; O'Neill, J.; Hook, T.; Khare, M.; Doris, B.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9949-6
By: Yamashita, T.; Basker, V.S.; Standaert, T.; Yeh, C.-C.; Yamamoto, T.; Maitra, K.; Lin, C.-H.; Faltermeier, J.; Kanakasabapathy, S.; Wang, M.; Sunamura, H.; Jagannathan, H.; Reznicek, A.; Schmitz, S.; Inada, A.; Wang, J.; Adhikari, H.; Berliner, N.; Lee, K.-L.; Kulkarni, P.; Zhu, Y.; Kumar, A.; Bryant, A.; Wu, S.; Kanarsky, T.; Cho, J.; Mclellan, E.; Holmes, S.J.; Johnson, R.C.; Levin, T.; Demarest, J.; Li, J.; Oldiges, P.; Arnold, J.; Colburn, M.; Hane, M.; Mcherron, D.; Paruchuri, V.K.; Doris, B.; Miller, R.J.; Bu, H.; Khare, M.; O'Neill, J.; Leobandung, E.;
By: Yamashita, T.; Basker, V.S.; Standaert, T.; Yeh, C.-C.; Yamamoto, T.; Maitra, K.; Lin, C.-H.; Faltermeier, J.; Kanakasabapathy, S.; Wang, M.; Sunamura, H.; Jagannathan, H.; Reznicek, A.; Schmitz, S.; Inada, A.; Wang, J.; Adhikari, H.; Berliner, N.; Lee, K.-L.; Kulkarni, P.; Zhu, Y.; Kumar, A.; Bryant, A.; Wu, S.; Kanarsky, T.; Cho, J.; Mclellan, E.; Holmes, S.J.; Johnson, R.C.; Levin, T.; Demarest, J.; Li, J.; Oldiges, P.; Arnold, J.; Colburn, M.; Hane, M.; Mcherron, D.; Paruchuri, V.K.; Doris, B.; Miller, R.J.; Bu, H.; Khare, M.; O'Neill, J.; Leobandung, E.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-9949-6
By: Cheng, K.; Khakifirooz, A.; Kulkarni, P.; Ponoth, S.; Haran, B.; Kumar, A.; Adam, T.; Reznicek, A.; Loubet, N.; He, H.; Kuss, J.; Wang, M.; Levin, T.M.; Monsieur, F.; Liu, Q.; Sreenivasan, R.; Cai, J.; Kimball, A.; Mehta, S.; Luning, S.; Zhu, Y.; Zhu, Z.; Yamamoto, T.; Bryant, A.; Lin, C.; Naczas, S.; Jagannathan, H.; Edge, L.F.; Allegret-Maret, S.; Dube, A.; Kanakasabapathy, S.; Schmitz, S.; Inada, A.; Seo, S.; Raymond, M.; Zhang, Z.; Yagishita, A.; Demarest, J.; Li, J.; Hopstaken, M.; Berliner, N.; Upham, A.; Johnson, R.; Holmes, S.; Standaert, T.; Smalley, M.; Zamdmer, N.; Ren, Z.; Wu, T.; Bu, H.; Paruchuri, V.; Sadana, D.; Narayanan, V.; Haensch, W.; O'Neill, J.; Hook, T.; Khare, M.; Doris, B.;
By: Cheng, K.; Khakifirooz, A.; Kulkarni, P.; Ponoth, S.; Haran, B.; Kumar, A.; Adam, T.; Reznicek, A.; Loubet, N.; He, H.; Kuss, J.; Wang, M.; Levin, T.M.; Monsieur, F.; Liu, Q.; Sreenivasan, R.; Cai, J.; Kimball, A.; Mehta, S.; Luning, S.; Zhu, Y.; Zhu, Z.; Yamamoto, T.; Bryant, A.; Lin, C.; Naczas, S.; Jagannathan, H.; Edge, L.F.; Allegret-Maret, S.; Dube, A.; Kanakasabapathy, S.; Schmitz, S.; Inada, A.; Seo, S.; Raymond, M.; Zhang, Z.; Yagishita, A.; Demarest, J.; Li, J.; Hopstaken, M.; Berliner, N.; Upham, A.; Johnson, R.; Holmes, S.; Standaert, T.; Smalley, M.; Zamdmer, N.; Ren, Z.; Wu, T.; Bu, H.; Paruchuri, V.; Sadana, D.; Narayanan, V.; Haensch, W.; O'Neill, J.; Hook, T.; Khare, M.; Doris, B.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0192-4
By: Li, J.; Pud, S.; Vitusevich, S.; Mantl, S.; Offenhausser, A.; Feste, S.; Petrychuk, M.;
By: Li, J.; Pud, S.; Vitusevich, S.; Mantl, S.; Offenhausser, A.; Feste, S.; Petrychuk, M.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-0836-7
By: Pu, C.; Pengcheng Xiong; Li, J.; Qingyang Wang; Malkowski, S.; Jayasinghe, D.;
By: Pu, C.; Pengcheng Xiong; Li, J.; Qingyang Wang; Malkowski, S.; Jayasinghe, D.;
2011 / IEEE / 978-1-61284-777-1
By: Xiong, J.-J.; Li, J.; Yan, Y.-Z.; Yan, S.-B.; zhang, W.-D.; Liu, J.; Xue, C.-Y.;
By: Xiong, J.-J.; Li, J.; Yan, Y.-Z.; Yan, S.-B.; zhang, W.-D.; Liu, J.; Xue, C.-Y.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-6051-9
By: Blakeslee, R.J.; Cummer, S.A.; Li, J.; Lu, G.; Smith, D.M.; Fishman, G.J.; Connaughton, V.; Briggs, M.S.; Dwyer, J.R.;
By: Blakeslee, R.J.; Cummer, S.A.; Li, J.; Lu, G.; Smith, D.M.; Fishman, G.J.; Connaughton, V.; Briggs, M.S.; Dwyer, J.R.;
2011 / IEEE / 978-1-4244-6051-9
By: Koos, C.; Alloatti, L.; Leuthold, J.; Freude, W.; Fedeli, J.; Fournier, M.; Wieland, J.; Dinu, R.; Barklund, A.; Biaggio, I.; Scimeca, M.L.; Baets, R.; Dumon, P.; Bogaerts, W.; Li, J.; Hillerkuss, D.; Bonk, R.; Vallaitis, T.; Palmer, R.; Korn, D.;
By: Koos, C.; Alloatti, L.; Leuthold, J.; Freude, W.; Fedeli, J.; Fournier, M.; Wieland, J.; Dinu, R.; Barklund, A.; Biaggio, I.; Scimeca, M.L.; Baets, R.; Dumon, P.; Bogaerts, W.; Li, J.; Hillerkuss, D.; Bonk, R.; Vallaitis, T.; Palmer, R.; Korn, D.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-2116-8
By: Li, J.; Widanapathirana, C.; Fitzpatrick, P.; Ivanovich, M.; Sekercioglu, Y.A.;
By: Li, J.; Widanapathirana, C.; Fitzpatrick, P.; Ivanovich, M.; Sekercioglu, Y.A.;
2011 / IEEE / 978-0-9775657-8-8
By: Eggleton, B.J.; Krauss, T.F.; Li, J.; Corcoran, B.; Vo, T.D.; Husko, C.;
By: Eggleton, B.J.; Krauss, T.F.; Li, J.; Corcoran, B.; Vo, T.D.; Husko, C.;
2012 / IEEE / 978-1-55752-935-1
By: Freude, W.; Alloatti, L.; Leuthold, J.; Koos, C.; Schimmel, T.; Biaggio, I.; Beels, M.T.; Diederich, F.; Breiten, B.; Baets, R.; Dumont, P.; Bogaerts, W.; Yu, H.; Hahn, H.; Vincze, P.; Ye, J.; Ulrich, S.; Leufke, P.M.; Walheim, S.; Fedeli, J.; Fournier, M.; Wieland, J.; Dinu, R.; Barklund, A.; Li, J.; Hillerkuss, D.; Vallaitis, T.; Melikyan, A.; Palmer, R.; Korn, D.; Lindenmann, N.;
By: Freude, W.; Alloatti, L.; Leuthold, J.; Koos, C.; Schimmel, T.; Biaggio, I.; Beels, M.T.; Diederich, F.; Breiten, B.; Baets, R.; Dumont, P.; Bogaerts, W.; Yu, H.; Hahn, H.; Vincze, P.; Ye, J.; Ulrich, S.; Leufke, P.M.; Walheim, S.; Fedeli, J.; Fournier, M.; Wieland, J.; Dinu, R.; Barklund, A.; Li, J.; Hillerkuss, D.; Vallaitis, T.; Melikyan, A.; Palmer, R.; Korn, D.; Lindenmann, N.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0377-4
By: Yan Li; Seungpil Lee; Oowada, K.; Hao Nguyen; Qui Nguyen; Mokhlesi, N.; Hsu, C.; Li, J.; Ramachandra, V.; Kamei, T.; Higashitani, M.; Pham, T.; Honma, M.; Watanabe, Y.; Ino, K.; Binh Le; Byungki Woo; Khin Htoo; Tai-Yuan Tseng; Pham, L.; Tsai, F.; Kwang-ho Kim; Yi-Chieh Chen; Min She; Jong Yuh; Chu, A.; Chen Chen; Puri, R.; Hung-Szu Lin; Yi-Fang Chen; Mak, W.; Huynh, J.; Jim Chan; Watanabe, M.; Yang, D.; Shah, G.; Souriraj, P.; Tadepalli, D.; Tenugu, S.; Gao, R.; Popuri, V.; Azarbayjani, B.; Madpur, R.; Lan, J.; Yero, E.; Feng Pan; Hong, P.; Jang Yong Kang; Moogat, F.; Yupin Fong; Cernea, R.; Huynh, S.; Trinh, C.; Mofidi, M.; Shrivastava, R.; Quader, K.;
By: Yan Li; Seungpil Lee; Oowada, K.; Hao Nguyen; Qui Nguyen; Mokhlesi, N.; Hsu, C.; Li, J.; Ramachandra, V.; Kamei, T.; Higashitani, M.; Pham, T.; Honma, M.; Watanabe, Y.; Ino, K.; Binh Le; Byungki Woo; Khin Htoo; Tai-Yuan Tseng; Pham, L.; Tsai, F.; Kwang-ho Kim; Yi-Chieh Chen; Min She; Jong Yuh; Chu, A.; Chen Chen; Puri, R.; Hung-Szu Lin; Yi-Fang Chen; Mak, W.; Huynh, J.; Jim Chan; Watanabe, M.; Yang, D.; Shah, G.; Souriraj, P.; Tadepalli, D.; Tenugu, S.; Gao, R.; Popuri, V.; Azarbayjani, B.; Madpur, R.; Lan, J.; Yero, E.; Feng Pan; Hong, P.; Jang Yong Kang; Moogat, F.; Yupin Fong; Cernea, R.; Huynh, S.; Trinh, C.; Mofidi, M.; Shrivastava, R.; Quader, K.;
2012 / IEEE / 978-1-4577-2084-0
By: Lung, H.-L.; Ray, A.; Lai, E.K.; Joseph, E.A.; Wang, T.Y.; Wu, J.Y.; Lai, S.-C.; Cheng, H.Y.; Raoux, S.; Schrott, A.; Lee, M.H.; Hsu, T.-H.; Cheek, R.; Mittal, S.; Zhu, Y.; Breitwisch, M.; Li, J.; Du, P.Y.; Kim, S.; Lam, C.;
By: Lung, H.-L.; Ray, A.; Lai, E.K.; Joseph, E.A.; Wang, T.Y.; Wu, J.Y.; Lai, S.-C.; Cheng, H.Y.; Raoux, S.; Schrott, A.; Lee, M.H.; Hsu, T.-H.; Cheek, R.; Mittal, S.; Zhu, Y.; Breitwisch, M.; Li, J.; Du, P.Y.; Kim, S.; Lam, C.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1257-8
By: Eunha Kim; Wahl, J.A.; Demarest, J.J.; Ronsheim, P.; Paruchuri, V.; Li, J.; Wall, D.R.; Teehan, S.; Berliner, N.C.; Itokawa, H.;
By: Eunha Kim; Wahl, J.A.; Demarest, J.J.; Ronsheim, P.; Paruchuri, V.; Li, J.; Wall, D.R.; Teehan, S.; Berliner, N.C.; Itokawa, H.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-1017-8
By: Veeraraghavan, M.; Li, J.; Leighton, J.; Amer, P.; Williams, R.D.; Manley, M.; Reisslein, M.;
By: Veeraraghavan, M.; Li, J.; Leighton, J.; Amer, P.; Williams, R.D.; Manley, M.; Reisslein, M.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0997-4
By: Ostling, M.; Rusu, A.; Rodriguez, S.; Li, J.; Smith, A.D.; Vaziri, S.; Lemme, M.C.;
By: Ostling, M.; Rusu, A.; Rodriguez, S.; Li, J.; Smith, A.D.; Vaziri, S.; Lemme, M.C.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0847-2
By: Khakifirooz, A.; Cheng, K.; Doris, B.; Shahidi, G.; Khare, M.; Paruchuri, V.; Nguyen, B.-Y.; Schwarzenbach, W.; Daval, N.; Aulnette, C.; Holmes, S.; Schmitz, S.; Naczas, S.; Yamamoto, T.; Monsieur, F.; Levin, T.; Madan, A.; Li, J.; Zhu, Z.; Zhu, Y.; Nagumo, T.; Loubet, N.; Adam, T.; Reznicek, A.; Kuss, J.; Shahrjerdi, D.; Sreenivasan, R.; Ponoth, S.; He, H.; Kulkarni, P.; Liu, Q.; Hashemi, P.; Khare, P.; Luning, S.; Mehta, S.; Gimbert, J.;
By: Khakifirooz, A.; Cheng, K.; Doris, B.; Shahidi, G.; Khare, M.; Paruchuri, V.; Nguyen, B.-Y.; Schwarzenbach, W.; Daval, N.; Aulnette, C.; Holmes, S.; Schmitz, S.; Naczas, S.; Yamamoto, T.; Monsieur, F.; Levin, T.; Madan, A.; Li, J.; Zhu, Z.; Zhu, Y.; Nagumo, T.; Loubet, N.; Adam, T.; Reznicek, A.; Kuss, J.; Shahrjerdi, D.; Sreenivasan, R.; Ponoth, S.; He, H.; Kulkarni, P.; Liu, Q.; Hashemi, P.; Khare, P.; Luning, S.; Mehta, S.; Gimbert, J.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-2892-0
By: Junhee Park; Qingyang Wang; Li, J.; Malkowski, S.; Swint, G.; Jayasinghe, D.; Pu, C.;
By: Junhee Park; Qingyang Wang; Li, J.; Malkowski, S.; Swint, G.; Jayasinghe, D.; Pu, C.;
2012 / IEEE / 978-1-4673-0978-3
By: Monat, C.; Corcoran, B.; Eggleton, B. J.; Moss, D.; Steel, M. J.; Marshall, G.; Krauss, T. F.; O'Faolain, L.; Li, J.; Grillet, C.; Xiong, C.; Collins, M. J.; Pelusi, M.; Clark, A. S.;
By: Monat, C.; Corcoran, B.; Eggleton, B. J.; Moss, D.; Steel, M. J.; Marshall, G.; Krauss, T. F.; O'Faolain, L.; Li, J.; Grillet, C.; Xiong, C.; Collins, M. J.; Pelusi, M.; Clark, A. S.;
Radiation Damage Effects by Molecular Dynamics Simulation in ${\rm BaTiO}_{3}$ Ferroelectric Crystal
2012 / IEEEBy: Zhu, Y.; Xie, G.; Li, B.; Xiong, Y.; Li, J.; Tang, M.; Xiao, Y.; Gu, X.;
2012 / IEEE
By: So, J.H.; Kim, H.J.; Alenkov, V.V.; Annenkov, A.N.; Bhang, H.; Boiko, R.S.; Buzanov, O.A.; Chernyak, D.M.; Choi, J.H.; Choi, S.; Danevich, F.A.; Efendiev, K.V.; Gangapshev, A.M.; Gavryluk, Y.M.; Gezhaev, A.M.; Hwang, Y.S.; Jiang, H.; Kang, W.G.; Kazalov, V.V.; Khanbekov, N.D.; Kim, G.B.; Kim, S.K.; Kim, S.C.; Kim, Y.D.; Kim, Y.H.; Kobychev, V.V.; Kornoukhov, V.N.; Kuzminov, V.V.; Lee, H.S.; Lee, J.I.; Lee, J.M.; Lee, K.B.; Lee, M.J.; Lee, M.K.; Lee, S.J.; Li, J.; Li, X.; Mokina, V.M.; Myung, S.S.; Nikolaiko, A.S.; Olsen, S.; Park, H.; Panasenko, S.I.; Poda, D.V.; Podviyanuk, R.B.; Polischuk, O.G.; Ratkevich, S.S.; Satou, Y.; Tanida, K.; Tretyak, V.I.; Yakimenko, S.P.; Yue, Q.;
By: So, J.H.; Kim, H.J.; Alenkov, V.V.; Annenkov, A.N.; Bhang, H.; Boiko, R.S.; Buzanov, O.A.; Chernyak, D.M.; Choi, J.H.; Choi, S.; Danevich, F.A.; Efendiev, K.V.; Gangapshev, A.M.; Gavryluk, Y.M.; Gezhaev, A.M.; Hwang, Y.S.; Jiang, H.; Kang, W.G.; Kazalov, V.V.; Khanbekov, N.D.; Kim, G.B.; Kim, S.K.; Kim, S.C.; Kim, Y.D.; Kim, Y.H.; Kobychev, V.V.; Kornoukhov, V.N.; Kuzminov, V.V.; Lee, H.S.; Lee, J.I.; Lee, J.M.; Lee, K.B.; Lee, M.J.; Lee, M.K.; Lee, S.J.; Li, J.; Li, X.; Mokina, V.M.; Myung, S.S.; Nikolaiko, A.S.; Olsen, S.; Park, H.; Panasenko, S.I.; Poda, D.V.; Podviyanuk, R.B.; Polischuk, O.G.; Ratkevich, S.S.; Satou, Y.; Tanida, K.; Tretyak, V.I.; Yakimenko, S.P.; Yue, Q.;
2013 / IEEE
By: Wu, X.; Tavildar, S.; Shakkottai, S.; Richardson, T.; Li, J.; Laroia, R.; Jovicic, A.;
By: Wu, X.; Tavildar, S.; Shakkottai, S.; Richardson, T.; Li, J.; Laroia, R.; Jovicic, A.;
2013 / IEEE
By: Zhu, F.; Gao, S.; Xu, J.; Wei, G.; Li, J.; Brown, T. W. C.; See, C. H.; Ho, A. T.; Abd-Alhameed, R. A.;
By: Zhu, F.; Gao, S.; Xu, J.; Wei, G.; Li, J.; Brown, T. W. C.; See, C. H.; Ho, A. T.; Abd-Alhameed, R. A.;
2013 / IEEE
By: Dopido, I.; Benediktsson, J. A.; Li, J.; Bioucas Dias, J. M.; Plaza, A.; Marpu, P. R.;
By: Dopido, I.; Benediktsson, J. A.; Li, J.; Bioucas Dias, J. M.; Plaza, A.; Marpu, P. R.;
2012 / IEEE
By: Alenkov, V. V.; Kim, H. J.; Bhang, H.; Boiko, R. S.; Buzanov, O. A.; Chernyak, D. M.; Choi, J. H.; Choi, S.; Danevich, F. A.; Efendiev, K. V.; Enssg, C.; Fleischmann, A.; Gangapshev, A. M.; Gastaldo, L.; Gavryluk, Yu. M.; Gezhaev, A. M.; Hwang, Y. S.; Jang, Y. S.; Jiang, H.; Kang, W. G.; Kazalov, V. V.; Khanbekov, N. D.; Kim, G. B.; Kim, S. K.; Kim, S. C.; Kim, Y. D.; Kim, Y. H.; Kobychev, V. V.; Kornoukhov, V. N.; Kuzminov, V. V.; Lee, H. J.; Lee, H. S.; Lee, K. B.; Lee, M. J.; Lee, M. K.; Lee, S. J.; Li, J.; Mokina, V. M.; Myung, S. S.; Nikolaiko, A. S.; Olsen, S. L.; Panasenko, S. I.; Poda, D. V.; Podviyanuk, R. B.; Polischuk, O. G.; Polozov, P. A.; Ratkevich, S. S.; Satou, Y.; Tanida, K.; Tretyak, V. I.; Yakimenko, S. P.; Yoon, W. S.; Yue, Q.; Yuryev, Y. N.; Annenkov, A. N.; So, J. H.;
By: Alenkov, V. V.; Kim, H. J.; Bhang, H.; Boiko, R. S.; Buzanov, O. A.; Chernyak, D. M.; Choi, J. H.; Choi, S.; Danevich, F. A.; Efendiev, K. V.; Enssg, C.; Fleischmann, A.; Gangapshev, A. M.; Gastaldo, L.; Gavryluk, Yu. M.; Gezhaev, A. M.; Hwang, Y. S.; Jang, Y. S.; Jiang, H.; Kang, W. G.; Kazalov, V. V.; Khanbekov, N. D.; Kim, G. B.; Kim, S. K.; Kim, S. C.; Kim, Y. D.; Kim, Y. H.; Kobychev, V. V.; Kornoukhov, V. N.; Kuzminov, V. V.; Lee, H. J.; Lee, H. S.; Lee, K. B.; Lee, M. J.; Lee, M. K.; Lee, S. J.; Li, J.; Mokina, V. M.; Myung, S. S.; Nikolaiko, A. S.; Olsen, S. L.; Panasenko, S. I.; Poda, D. V.; Podviyanuk, R. B.; Polischuk, O. G.; Polozov, P. A.; Ratkevich, S. S.; Satou, Y.; Tanida, K.; Tretyak, V. I.; Yakimenko, S. P.; Yoon, W. S.; Yue, Q.; Yuryev, Y. N.; Annenkov, A. N.; So, J. H.;
2014 / IEEE
By: Hussain, A.; Ali, L.; Rajak, M.; Luo, B.; Li, J.; Zakir, U.; Mahmud, Mufti; Sudhakr, U.; Shah, A.; Yan, X.;
By: Hussain, A.; Ali, L.; Rajak, M.; Luo, B.; Li, J.; Zakir, U.; Mahmud, Mufti; Sudhakr, U.; Shah, A.; Yan, X.;
2014 / IEEE
By: Allibert, F.; Morin, P.; He, H.; Li, J.; Schwarzenbach, W.; Loubet, N.; Doris, B.; Khakifirooz, A.; DeSalvo, B.;
By: Allibert, F.; Morin, P.; He, H.; Li, J.; Schwarzenbach, W.; Loubet, N.; Doris, B.; Khakifirooz, A.; DeSalvo, B.;
2014 / IEEE
By: Yang, Z.; Long, J. D.; Wang, X. H.; Lan, C. H.; Li, J.; Peng, Y. F.; Wang, T.; He, J. L.; Liu, P.; Dong, P.;
By: Yang, Z.; Long, J. D.; Wang, X. H.; Lan, C. H.; Li, J.; Peng, Y. F.; Wang, T.; He, J. L.; Liu, P.; Dong, P.;
2015 / IEEE
By: Ren, L.; Tang, Y.; Shi, J.; Chen, J.; Xu, Y.; Deng, J.; Han, P.; Liu, Y.; Liu, H.; Li, J.;
By: Ren, L.; Tang, Y.; Shi, J.; Chen, J.; Xu, Y.; Deng, J.; Han, P.; Liu, Y.; Liu, H.; Li, J.;
2014 / IEEE
By: Zhang, L.; Benediktsson, J.A.; Guan, X.; Huang, X.; Dalla Mura, M.; Plaza, A.; Li, J.;
By: Zhang, L.; Benediktsson, J.A.; Guan, X.; Huang, X.; Dalla Mura, M.; Plaza, A.; Li, J.;
2015 / IEEE
By: Viehland, D.; Li, J.; Finkel, P.; Wang, Y.; Dolabdjian, C.; Sing, M.L.C.; Zhuang, X.;
By: Viehland, D.; Li, J.; Finkel, P.; Wang, Y.; Dolabdjian, C.; Sing, M.L.C.; Zhuang, X.;