Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Lange, M.
Results
2015 / IEEE
By: Mei, X.; Deal, W.R.; Lai, R.; Sarkozy, S.; Padilla, J.; Yoshida, W.; Leong, K.; Liu, P.; Zhou, J.; Lee, J.; Lange, M.; Zamora, A.;
By: Mei, X.; Deal, W.R.; Lai, R.; Sarkozy, S.; Padilla, J.; Yoshida, W.; Leong, K.; Liu, P.; Zhou, J.; Lee, J.; Lange, M.; Zamora, A.;
1990 / IEEE / 0-87942-550-4
By: Olsen, G.; Mason, S.; Erickson, G.; Ban, V.; Speer, F.; Gasparian, G.; Joshi, A.; Woodruff, K.; Linga, K.; Rodefeld, D.; Lange, M.;
By: Olsen, G.; Mason, S.; Erickson, G.; Ban, V.; Speer, F.; Gasparian, G.; Joshi, A.; Woodruff, K.; Linga, K.; Rodefeld, D.; Lange, M.;
1999 / IEEE / 0-7803-5573-3
By: Plesko, M.; Pont, M.; Perez, F.; Walther, R.; Voigt, S.; Steininger, R.; Simon, R.; Schieler, H.; Rossmanith, R.; Ristau, U.; Rathjen, E.; Pellegrin, E.; Moser, H.O.; Mexner, W.; Mathis, Y.-L.; Lange, M.; Krussel, A.; Knoch, H.; Jakel, M.; Huttel, E.; Holstein, F.; Hermle, S.; Hagestedt, A.; Hagelstein, M.; Goettert, J.; Gies, A.; Einfeld, D.; Doyle, S.; Buth, G.; Babayan, R.;
By: Plesko, M.; Pont, M.; Perez, F.; Walther, R.; Voigt, S.; Steininger, R.; Simon, R.; Schieler, H.; Rossmanith, R.; Ristau, U.; Rathjen, E.; Pellegrin, E.; Moser, H.O.; Mexner, W.; Mathis, Y.-L.; Lange, M.; Krussel, A.; Knoch, H.; Jakel, M.; Huttel, E.; Holstein, F.; Hermle, S.; Hagestedt, A.; Hagelstein, M.; Goettert, J.; Gies, A.; Einfeld, D.; Doyle, S.; Buth, G.; Babayan, R.;
2000 / IEEE / 0-930815-59-9
By: Ehrmann, O.; Fehlberg, S.; Karduck, C.; Samulewicz, K.; Lange, M.; Reichl, H.; Auersperg, J.; Coskina, P.; Glaw, V.; Topper, M.;
By: Ehrmann, O.; Fehlberg, S.; Karduck, C.; Samulewicz, K.; Lange, M.; Reichl, H.; Auersperg, J.; Coskina, P.; Glaw, V.; Topper, M.;
2000 / IEEE / 0-7803-5947-X
By: Dries, J.C.; Olsen, G.H.; Cohen, M.J.; Mykietyn, E.; Brubaker, R.M.; Lange, M.; Bush, M.G.;
By: Dries, J.C.; Olsen, G.H.; Cohen, M.J.; Mykietyn, E.; Brubaker, R.M.; Lange, M.; Bush, M.G.;
2003 / IEEE / 0-7803-7704-4
By: Sandhu, R.; Cavus, A.; Sawdai, D.; Monier, C.; Gutieffez-Aitken, A.; Goorsky, M.S.; Lange, M.; Noori, A.; Block, T.; Hayashi, S.; Hsing, R.; Yamamoto, J.; Wang, J.;
By: Sandhu, R.; Cavus, A.; Sawdai, D.; Monier, C.; Gutieffez-Aitken, A.; Goorsky, M.S.; Lange, M.; Noori, A.; Block, T.; Hayashi, S.; Hsing, R.; Yamamoto, J.; Wang, J.;
2003 / IEEE / 0-7803-7727-3
By: Block, T.; Gambin, V.; Lange, M.; Sawdai, D.; Gutierrez-Aitken, A.; Cavus, A.; Monier, C.; Sandhu, R.;
By: Block, T.; Gambin, V.; Lange, M.; Sawdai, D.; Gutierrez-Aitken, A.; Cavus, A.; Monier, C.; Sandhu, R.;
2003 / IEEE / 0-7803-8139-4
By: Goorsky, M.S.; Noori, A.M.; Gutierrez-Aitken, A.; Block, T.R.; Wojtowicz, M.; Sawdai, D.; Hsing, R.; Monier, C.; Cavus, A.; Lange, M.; Mescrole, E.D.; Hayashim, S.L.; Sandhu, R.S.;
By: Goorsky, M.S.; Noori, A.M.; Gutierrez-Aitken, A.; Block, T.R.; Wojtowicz, M.; Sawdai, D.; Hsing, R.; Monier, C.; Cavus, A.; Lange, M.; Mescrole, E.D.; Hayashim, S.L.; Sandhu, R.S.;
2004 / IEEE / 0-7803-8284-6
By: Barsky, M.; Lee, J.; Liu, P.H.; Namba, C.; Grundbacher, R.; Gutierrez, A.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Tsai, R.; Lange, M.;
By: Barsky, M.; Lee, J.; Liu, P.H.; Namba, C.; Grundbacher, R.; Gutierrez, A.; Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Tsai, R.; Lange, M.;
2004 / IEEE / 0-7803-8616-7
By: Lee, L.J.; Grundbacker, R.; Lange, M.; Tsai, R.; Deal, W.; Boos, J.B.; Padmanabhan, K.; Gutierrez, A.; Bennett, B.R.; Nam, P.; Namba, C.; Liu, P.H.;
By: Lee, L.J.; Grundbacker, R.; Lange, M.; Tsai, R.; Deal, W.; Boos, J.B.; Padmanabhan, K.; Gutierrez, A.; Bennett, B.R.; Nam, P.; Namba, C.; Liu, P.H.;
2005 / IEEE / 0-7803-8891-7
By: Lange, M.; Monier, C.; Goorsky, M.; Cavus, A.; Gutierrez-Aitken, A.; Noori, A.M.; Hayashi, S.; Sandhu, R.;
By: Lange, M.; Monier, C.; Goorsky, M.; Cavus, A.; Gutierrez-Aitken, A.; Noori, A.M.; Hayashi, S.; Sandhu, R.;
2005 / IEEE / 0-7803-9040-7
By: Gutierrez, A.; Deal, W.; Grundbacher, R.; Sandhu, R.; Liu, P.H.; Namba, C.; Nam, P.; Lee, L.J.; Lange, M.; Tsai, R.;
By: Gutierrez, A.; Deal, W.; Grundbacher, R.; Sandhu, R.; Liu, P.H.; Namba, C.; Nam, P.; Lee, L.J.; Lange, M.; Tsai, R.;
2006 / IEEE / 1-4244-0079-1
By: Roller, H.; Poegel, F.; Kluge, W.; Eggert, D.; Dathe, L.; Ferchland, T.; Lange, M.;
By: Roller, H.; Poegel, F.; Kluge, W.; Eggert, D.; Dathe, L.; Ferchland, T.; Lange, M.;
2007 / IEEE
By: Lee, J.; Uyeda, J.; Liu, P.H.; Deal, W.R.; Yoshida, W.; Mei, X.B.; Lai, R.; Samoska, L.; Fung, A.; Gaier, T.; Radisic, V.; Chin, T.P.; Lange, M.; Kim, Y.M.; Barsky, M.; Li, D.; Liu, W.; Wang, J.; Dang, L.;
By: Lee, J.; Uyeda, J.; Liu, P.H.; Deal, W.R.; Yoshida, W.; Mei, X.B.; Lai, R.; Samoska, L.; Fung, A.; Gaier, T.; Radisic, V.; Chin, T.P.; Lange, M.; Kim, Y.M.; Barsky, M.; Li, D.; Liu, W.; Wang, J.; Dang, L.;
2007 / IEEE / 1-4244-0687-0
By: Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Oki, A.; Barsky, M.; Chin, P.; Wojtowicz, M.; Farkas, D.; Lai, R.; Quach, H.; Gutierrez, A.; Nishimoto, M.; Nam, P.; Tsai, R.; Lange, M.; Lee, J.; Lin, C.H.; Yang, J.M.; Yeong-Chang Chou;
By: Bennett, B.R.; Boos, J.B.; Oki, A.; Barsky, M.; Chin, P.; Wojtowicz, M.; Farkas, D.; Lai, R.; Quach, H.; Gutierrez, A.; Nishimoto, M.; Nam, P.; Tsai, R.; Lange, M.; Lee, J.; Lin, C.H.; Yang, J.M.; Yeong-Chang Chou;
2007 / IEEE / 1-4244-0874-1
By: Lange, M.; Chin, T.P.; Barsky, M.; Deal, W.; Mei, X.B.; Li, D.; Kim, Y.M.; Uyeda, J.; Liu, W.; Wang, J.; Dang, L.; Lee, J.; Yoshida, W.; Liu, P.H.; Lai, R.; Fung, A.; Gaier, T.; Radisic, V.;
By: Lange, M.; Chin, T.P.; Barsky, M.; Deal, W.; Mei, X.B.; Li, D.; Kim, Y.M.; Uyeda, J.; Liu, W.; Wang, J.; Dang, L.; Lee, J.; Yoshida, W.; Liu, P.H.; Lai, R.; Fung, A.; Gaier, T.; Radisic, V.;
2007 / IEEE / 1-4244-0874-1
By: Wang, J.; Liu, W.; Uyeda, J.; Dang, L.; Lee, J.; Liu, P.H.; Deal, W.; Yoshida, W.; Mei, X.B.; Lai, R.; Fung, A.; Gaier, T.; Radisic, V.; Chin, T.P.; Lange, M.; Kim, Y.M.; Barsky, M.;
By: Wang, J.; Liu, W.; Uyeda, J.; Dang, L.; Lee, J.; Liu, P.H.; Deal, W.; Yoshida, W.; Mei, X.B.; Lai, R.; Fung, A.; Gaier, T.; Radisic, V.; Chin, T.P.; Lange, M.; Kim, Y.M.; Barsky, M.;
2007 / IEEE / 1-4244-0874-1
By: Chou, Y.C.; Lee, L.J.; Lai, R.; Oki, A.; Block, T.; Wojtowicz, M.; Chin, P.; Lange, M.; Cavus, A.; Eng, D.; Barsky, M.; Farkas, D.; Lin, C.H.; Mei, X.; Kan, Q.; Leung, D.; Liu, P.H.;
By: Chou, Y.C.; Lee, L.J.; Lai, R.; Oki, A.; Block, T.; Wojtowicz, M.; Chin, P.; Lange, M.; Cavus, A.; Eng, D.; Barsky, M.; Farkas, D.; Lin, C.H.; Mei, X.; Kan, Q.; Leung, D.; Liu, P.H.;
2007 / IEEE
By: Moehrlen, C.; Lange, M.; Ahlstrom, M.L.; Oakleaf, B.; Lange, B.; Rohrig, K.; Ernst, B.; Focken, U.;
By: Moehrlen, C.; Lange, M.; Ahlstrom, M.L.; Oakleaf, B.; Lange, B.; Rohrig, K.; Ernst, B.; Focken, U.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1507-6
By: Fung, A.; Samoska, L.; Gaier, T.; Lange, M.; Radisic, V.; Uyeda, J.; Mei, X.B.; Lee, J.; Liu, P.H.; Kim, Y.M.; Yoshida, W.; Deal, W.R.; Lai, R.;
By: Fung, A.; Samoska, L.; Gaier, T.; Lange, M.; Radisic, V.; Uyeda, J.; Mei, X.B.; Lee, J.; Liu, P.H.; Kim, Y.M.; Yoshida, W.; Deal, W.R.; Lai, R.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1536-6
By: Rave, I.; Naroditzky, M.; Maimon, N.; Lange, M.; Rotstein, H.; Yatsiv, I.; Brandstaetter, J.; Kadosh, I.;
By: Rave, I.; Naroditzky, M.; Maimon, N.; Lange, M.; Rotstein, H.; Yatsiv, I.; Brandstaetter, J.; Kadosh, I.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1919-7
By: Lange, M.; Uhlhorn, B.; Shu, T.; Harres, D.; Beranek, M.; Anumolu, P.;
By: Lange, M.; Uhlhorn, B.; Shu, T.; Harres, D.; Beranek, M.; Anumolu, P.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2258-6
By: Lin, C.H.; Mei, X.B.; Lai, R.; Nishimoto, M.; To, R.; Cavus, A.; Lange, M.; Liu, P.H.; Kim, Y.M.; Lee, L.J.;
By: Lin, C.H.; Mei, X.B.; Lai, R.; Nishimoto, M.; To, R.; Cavus, A.; Lange, M.; Liu, P.H.; Kim, Y.M.; Lee, L.J.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-2258-6
By: Lai, R.; Deal, W.R.; Mei, X.B.; Lee, J.; Dang, L.; Wang, J.; Yoshida, W.; Liu, P.H.; Radisic, V.; Lange, M.; Gaier, T.; Samoska, L.; Fung, A.; Kim, Y.M.;
By: Lai, R.; Deal, W.R.; Mei, X.B.; Lee, J.; Dang, L.; Wang, J.; Yoshida, W.; Liu, P.H.; Radisic, V.; Lange, M.; Gaier, T.; Samoska, L.; Fung, A.; Kim, Y.M.;
2009 / IEEE
By: Ernst, B.; Eriksen, P.B.; Ackermann, T.; Borup, L.D.; Ancell, G.; Groome, F.; de la Torre, M.; O'Sullivan, J.; Orths, A.G.; Mohrlen, C.; Lange, M.;
By: Ernst, B.; Eriksen, P.B.; Ackermann, T.; Borup, L.D.; Ancell, G.; Groome, F.; de la Torre, M.; O'Sullivan, J.; Orths, A.G.; Mohrlen, C.; Lange, M.;
2010 / IEEE
By: Liu, P.H.; Lee, J.; Gorospe, B.; Sarkozy, S.; Leong, K.; Radisic, V.; Yoshida, W.; Deal, W.R.; Lai, R.; Uyeda, J.; Mei, X.B.; Lange, M.; Zhou, J.;
By: Liu, P.H.; Lee, J.; Gorospe, B.; Sarkozy, S.; Leong, K.; Radisic, V.; Yoshida, W.; Deal, W.R.; Lai, R.; Uyeda, J.; Mei, X.B.; Lange, M.; Zhou, J.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5922-3
By: Radisic, V.; Lange, M.; Lee, J.; Yoshida, W.; Liu, P.H.; Leong, K.; Sarkozy, S.; Mei, X.B.; Lai, R.; Deal, W.;
By: Radisic, V.; Lange, M.; Lee, J.; Yoshida, W.; Liu, P.H.; Leong, K.; Sarkozy, S.; Mei, X.B.; Lai, R.; Deal, W.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-5922-3
By: Mei, X.B.; Lai, R.; Leong, K.; Uyeda, J.; Zhou, J.; Lange, M.; Deal, W.; Liu, W.; Liu, P.H.; Dang, L.; Lee, J.; Yoshida, W.; Radisic, V.;
By: Mei, X.B.; Lai, R.; Leong, K.; Uyeda, J.; Zhou, J.; Lange, M.; Deal, W.; Liu, W.; Liu, P.H.; Dang, L.; Lee, J.; Yoshida, W.; Radisic, V.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-7438-7
By: Deal, W.R.; Leong, K.; Mei, X.B.; Sarkozy, S.; Lange, M.; Lee, J.; Liu, P.H.; Yoshida, W.; Zhou, J.; Radisic, V.;
By: Deal, W.R.; Leong, K.; Mei, X.B.; Sarkozy, S.; Lange, M.; Lee, J.; Liu, P.H.; Yoshida, W.; Zhou, J.; Radisic, V.;
2011 / IEEE
By: Liu, P.H.; Lee, J.; Gorospe, B.; Sarkozy, S.; Radisic, V.; Leong, K.; Yoshida, W.; Mei, X.B.; Lai, R.; Deal, W.R.; Lange, M.; Zhou, J.;
By: Liu, P.H.; Lee, J.; Gorospe, B.; Sarkozy, S.; Radisic, V.; Leong, K.; Yoshida, W.; Mei, X.B.; Lai, R.; Deal, W.R.; Lange, M.; Zhou, J.;
2008 / IEEE / 978-1-4577-1660-7
By: Klessa, K.; Cylwik, N.; Grocholewski, S.; Demenko, G.; Ogorkiewicz, J.; Sledzinski, D.; Lange, M.; Wagner, A.;
By: Klessa, K.; Cylwik, N.; Grocholewski, S.; Demenko, G.; Ogorkiewicz, J.; Sledzinski, D.; Lange, M.; Wagner, A.;