Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Lam, R.
Results
1995 / IEEE / 0-7803-2934-1
By: Lam, R.; Haberichter, W.; Dawson, J.; Norem, J.; Spencer, J.; Yang, X.-F.; Reed, L.;
By: Lam, R.; Haberichter, W.; Dawson, J.; Norem, J.; Spencer, J.; Yang, X.-F.; Reed, L.;
1997 / IEEE / 0-7803-3612-7
By: Estlin, T.; Hill, R.W., Jr.; Wang, X.; Govindjee, A.; Griesel, M.A.; Chien, S.A.; Fayyad, K.V.; Lam, R.;
By: Estlin, T.; Hill, R.W., Jr.; Wang, X.; Govindjee, A.; Griesel, M.A.; Chien, S.A.; Fayyad, K.V.; Lam, R.;
1999 / IEEE / 0-7695-0509-0
By: Hanka, R.; Lam, R.; Ip, H.H.S.; Cheung, K.K.T.; Fuller, G.; Tang, L.H.Y.;
By: Hanka, R.; Lam, R.; Ip, H.H.S.; Cheung, K.K.T.; Fuller, G.; Tang, L.H.Y.;
2002 / IEEE / 0-7803-7454-1
By: Ehrlich, D.; Mitnik-Gankin, L.; Timp, W.; Streechon, P.; Srivastava, A.; Novotny, M.; O'Neil, T.; Carey, L.; Mckenna, B.; Matsudaira, P.; Lam, R.; Koutny, L.; El-Difrawy, S.; Desmarais, S.; Chiou, J.;
By: Ehrlich, D.; Mitnik-Gankin, L.; Timp, W.; Streechon, P.; Srivastava, A.; Novotny, M.; O'Neil, T.; Carey, L.; Mckenna, B.; Matsudaira, P.; Lam, R.; Koutny, L.; El-Difrawy, S.; Desmarais, S.; Chiou, J.;
2006 / IEEE / 1-4244-0016-3
By: Alam, M.; Lam, R.; Alemu, A.; Williams, L.; Imazumi, M.; Yamaguchi, M.; Gapud, A.; Gou, J.; Freundlich, A.; Khan, A.;
By: Alam, M.; Lam, R.; Alemu, A.; Williams, L.; Imazumi, M.; Yamaguchi, M.; Gapud, A.; Gou, J.; Freundlich, A.; Khan, A.;
2007 / IEEE / 1-4244-0524-6
By: Spiers, G.; Palacios, P.; Montgomery, J.; Meras, P.; Maize, E.; Lam, R.; Wilson, M.; Goldberg, H.; Aung, M.; Alexander, J.; Liebe, C.C.; Johnson, A.;
By: Spiers, G.; Palacios, P.; Montgomery, J.; Meras, P.; Maize, E.; Lam, R.; Wilson, M.; Goldberg, H.; Aung, M.; Alexander, J.; Liebe, C.C.; Johnson, A.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1109-2
By: Tsang, K.F.; Ko, K.T.; Sun, Y.T.; Lam, R.; Tung, H.Y.; Lee, L.T.;
By: Tsang, K.F.; Ko, K.T.; Sun, Y.T.; Lam, R.; Tung, H.Y.; Lee, L.T.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-1305-8
By: Bagchi, S.; Deleris, L.A.; Buckley, S.; Lam, R.; Katircioglu, K.; Kapoor, S.;
By: Bagchi, S.; Deleris, L.A.; Buckley, S.; Lam, R.; Katircioglu, K.; Kapoor, S.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1487-1
By: Chapsky, J.; Bartman, R.K.; Abramovici, A.; Liebe, C.C.; Lam, R.; Coste, K.; Chapsky, L.;
By: Chapsky, J.; Bartman, R.K.; Abramovici, A.; Liebe, C.C.; Lam, R.; Coste, K.; Chapsky, L.;
2008 / IEEE / 978-1-4244-1532-8
By: Cornell, M.; Jun-Wei Chen; Seng, W.; Ma, S.; Williams, R.; Blattner, R.; Lam, R.; Chan, W.; Disney, D.;
By: Cornell, M.; Jun-Wei Chen; Seng, W.; Ma, S.; Williams, R.; Blattner, R.; Lam, R.; Chan, W.; Disney, D.;
2007 / IEEE / 978-1-4244-0607-4
By: Maynard, H.D.; Kuan Wang; Forbes, J.G.; Huang, A.; Lam, R.; Chih-Ming Ho; Kolodziej, C.M.; Christman, K.L.; Brough, B.; Tak Sing Wong;
By: Maynard, H.D.; Kuan Wang; Forbes, J.G.; Huang, A.; Lam, R.; Chih-Ming Ho; Kolodziej, C.M.; Christman, K.L.; Brough, B.; Tak Sing Wong;
2009 / IEEE / 978-1-4244-3525-8
By: Chan, W.; Disney, D.; Williams, R.K.; Jun-Wei Chen; Lam, R.; Seng, W.; Ma, S.; Blattner, R.;
By: Chan, W.; Disney, D.; Williams, R.K.; Jun-Wei Chen; Lam, R.; Seng, W.; Ma, S.; Blattner, R.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-6918-5
By: Shaban, K.; Kathirgamanathan, S.; Allison, M.; Lam, R.; Younes, A.;
By: Shaban, K.; Kathirgamanathan, S.; Allison, M.; Lam, R.; Younes, A.;
2010 / IEEE / 978-1-4244-7032-7
By: Cheng, S.; Jiaqi Zou; Lam, R.; Fang Wei; Na Li; Dean Ho; Lu, S.;
By: Cheng, S.; Jiaqi Zou; Lam, R.; Fang Wei; Na Li; Dean Ho; Lu, S.;