Your Search Results
Use materials by this author in your textbook!
AcademicPub holds over eight million pieces of educational content such as case studies and journal articles for you to mix-and-match your way.
Experience the freedom of customizing your course pack with AcademicPub!

Author: Kiss, T.
Results
2012 / IEEE
By: Lee, S.; Chikumoto, N.; Machi, T.; Kiss, T.; Inoue, M.; Tanabe, K.; Higashikawa, K.; Okamoto, H.; Shiohara, K.; Izumi, T.;
By: Lee, S.; Chikumoto, N.; Machi, T.; Kiss, T.; Inoue, M.; Tanabe, K.; Higashikawa, K.; Okamoto, H.; Shiohara, K.; Izumi, T.;
2011 / IEEE / 978-1-4673-0090-2
By: Acs, S.; Greenwell, P.; Kiss, T.; Terstyanszky, G.Z.; Winter, S.; Reynolds, C.J.; Kacsuk, P.;
By: Acs, S.; Greenwell, P.; Kiss, T.; Terstyanszky, G.Z.; Winter, S.; Reynolds, C.J.; Kacsuk, P.;
2011 / IEEE / 978-1-4577-2109-0
By: Farkas, D.; Kiss, T.; Mustafee, N.; Turner, S.J.; Kite, S.; Ghorbani, M.; Taylor, S.J.E.; Strassburger, S.;
By: Farkas, D.; Kiss, T.; Mustafee, N.; Turner, S.J.; Kite, S.; Ghorbani, M.; Taylor, S.J.E.; Strassburger, S.;
2015 / IEEE
By: Inoue, M.; Kiss, T.; Izumi, T.; Yoshizumi, M.; Watanabe, K.; Awaji, S.; Tanaka, K.; Koizumi, T.; Takahashi, Y.; Kimura, K.; Higashikawa, K.; Imamura, K.; Hasegawa, T.;
By: Inoue, M.; Kiss, T.; Izumi, T.; Yoshizumi, M.; Watanabe, K.; Awaji, S.; Tanaka, K.; Koizumi, T.; Takahashi, Y.; Kimura, K.; Higashikawa, K.; Imamura, K.; Hasegawa, T.;
2015 / IEEE
By: Shiohara, Y.; Izumi, T.; Yoshizumi, M.; Kiss, T.; Inoue, M.; Kimura, K.; Hasegawa, T.; Koizumi, T.; Takahashi, Y.; Nakamura, T.; Hironaga, R.; Higashikawa, K.;
By: Shiohara, Y.; Izumi, T.; Yoshizumi, M.; Kiss, T.; Inoue, M.; Kimura, K.; Hasegawa, T.; Koizumi, T.; Takahashi, Y.; Nakamura, T.; Hironaga, R.; Higashikawa, K.;
2015 / IEEE
By: Furukawa, K.; Kiss, T.; Tomita, M.; Sato, K.; Hayashi, K.; Higashikawa, K.; Kobayashi, S.; Kikuchi, M.; Inoue, M.; Imado, K.; Nakashima, T.;
By: Furukawa, K.; Kiss, T.; Tomita, M.; Sato, K.; Hayashi, K.; Higashikawa, K.; Kobayashi, S.; Kikuchi, M.; Inoue, M.; Imado, K.; Nakashima, T.;
1996 / IEEE / 0-7803-3555-4
By: Kiss, T.; Geissler, S.; Feldhaus, A.; Batliner, A.; Noth, E.; Kompe, R.;
By: Kiss, T.; Geissler, S.; Feldhaus, A.; Batliner, A.; Noth, E.; Kompe, R.;
1999 / IEEE
By: Inoue, M.; Kiss, T.; Irie, E.; Okamoto, H.; Ogata, K.; Takeo, M.; Ilyin, Yu.; Vysotsky, V.S.; Hasegawa, K.;
By: Inoue, M.; Kiss, T.; Irie, E.; Okamoto, H.; Ogata, K.; Takeo, M.; Ilyin, Yu.; Vysotsky, V.S.; Hasegawa, K.;
1999 / IEEE
By: Schneider, J.; Hochmuth, H.; Lorenz, M.; Takeo, M.; Woerdenweber, R.; Ilyin, Yu.A.; Kiss, T.; Vysotsky, V.S.;
By: Schneider, J.; Hochmuth, H.; Lorenz, M.; Takeo, M.; Woerdenweber, R.; Ilyin, Yu.A.; Kiss, T.; Vysotsky, V.S.;
1999 / IEEE / 1-55752-576-X
By: Adam, P.; Janszky, J.; Kiss, T.; Kis, Z.; Vogel, W.; Wallentowitz, S.;
By: Adam, P.; Janszky, J.; Kiss, T.; Kis, Z.; Vogel, W.; Wallentowitz, S.;
2001 / IEEE
By: Kiss, T.; Gevorgyan, S.G.; Funaki, K.; Matsushita, T.; Takeo, M.; Ohyama, T.; Inoue, M.;
By: Kiss, T.; Gevorgyan, S.G.; Funaki, K.; Matsushita, T.; Takeo, M.; Ohyama, T.; Inoue, M.;
2003 / IEEE
By: Kakimoto, K.; Iijima, Y.; Matsushita, T.; Takeo, M.; Ishimaru, M.; Kuga, T.; Saitoh, T.; Inoue, M.; Kiss, T.; Shiohara, Y.; Egashira, S.; Watanabe, K.; Awaji, S.;
By: Kakimoto, K.; Iijima, Y.; Matsushita, T.; Takeo, M.; Ishimaru, M.; Kuga, T.; Saitoh, T.; Inoue, M.; Kiss, T.; Shiohara, Y.; Egashira, S.; Watanabe, K.; Awaji, S.;
2003 / IEEE
By: Kiss, T.; Gevorgyan, S.; Takeo, M.; Mito, T.; Matsushita, T.; Eltsev, Yu.; Egashira, S.; Gevorgyan, V.; Movsisyan, A.; Shirinyan, H.;
By: Kiss, T.; Gevorgyan, S.; Takeo, M.; Mito, T.; Matsushita, T.; Eltsev, Yu.; Egashira, S.; Gevorgyan, V.; Movsisyan, A.; Shirinyan, H.;
2003 / IEEE
By: Imamura, K.; Inoue, M.; Nishimura, S.; Kiss, T.; Okamoto, H.; Kanazawa, M.; Takeo, M.;
By: Imamura, K.; Inoue, M.; Nishimura, S.; Kiss, T.; Okamoto, H.; Kanazawa, M.; Takeo, M.;
2004 / IEEE / 0-7695-2199-1
By: Delaitre, T.; Winter, S.C.; Terstyanszky, G.Z.; Kiss, T.; Kacsuk, P.; Goyeneche, A.;
By: Delaitre, T.; Winter, S.C.; Terstyanszky, G.Z.; Kiss, T.; Kacsuk, P.; Goyeneche, A.;
2004 / IEEE / 0-7695-2256-4
By: Kacsuk, P.; Boczko, T.; Farkas, Z.; Kiss, T.; Delaitre, T.; Goyeneche, A.;
By: Kacsuk, P.; Boczko, T.; Farkas, Z.; Kiss, T.; Delaitre, T.; Goyeneche, A.;
2005 / IEEE / 0-7695-2280-7
By: Goyeneche, A.; Delaitre, T.; Terstyanszky, G.; Kacsuk, P.; Winter, S.C.; Sajadah, K.; Kiss, T.;
By: Goyeneche, A.; Delaitre, T.; Terstyanszky, G.; Kacsuk, P.; Winter, S.C.; Sajadah, K.; Kiss, T.;
2005 / IEEE
By: Nigo, M.; Iwakuma, M.; Shiohara, Y.; Yamada, Y.; Kiss, T.; Saitoh, T.; Iijima, Y.; Funaki, K.; Inoue, D.;
By: Nigo, M.; Iwakuma, M.; Shiohara, Y.; Yamada, Y.; Kiss, T.; Saitoh, T.; Iijima, Y.; Funaki, K.; Inoue, D.;
2005 / IEEE
By: Inoue, M.; Kiss, T.; Tsuda, Y.; Sawa, H.; Takeo, M.; Awaji, S.; Shiohara, Y.; Iijima, Y.; Kakimoto, K.; Saitoh, T.; Matsuda, J.; Tokunaga, Y.; Izumi, T.; Watanabe, K.;
By: Inoue, M.; Kiss, T.; Tsuda, Y.; Sawa, H.; Takeo, M.; Awaji, S.; Shiohara, Y.; Iijima, Y.; Kakimoto, K.; Saitoh, T.; Matsuda, J.; Tokunaga, Y.; Izumi, T.; Watanabe, K.;
2005 / IEEE
By: Izumi, T.; Yasunaga, M.; Inoue, M.; Kiss, T.; Shiohara, Y.; Tokutomi, H.; Tokunaga, Y.; Saitoh, T.; Kakimoto, K.; Iijima, Y.;
By: Izumi, T.; Yasunaga, M.; Inoue, M.; Kiss, T.; Shiohara, Y.; Tokutomi, H.; Tokunaga, Y.; Saitoh, T.; Kakimoto, K.; Iijima, Y.;
2005 / IEEE / 0-7803-9492-5
By: Winter, S.; Delaittre, T.; Illes, S.; Kecskemeti, G.; Kacsuk, P.; Kiss, T.; Terstyanszky, G.; Sipos, G.;
By: Winter, S.; Delaittre, T.; Illes, S.; Kecskemeti, G.; Kacsuk, P.; Kiss, T.; Terstyanszky, G.; Sipos, G.;
2005 / IEEE / 0-7803-9221-3
By: Carena, F.; Carena, W.; Anticic, T.; Vergara, S.; Vascotto, A.; Vyvre, P.V.; Soos, C.; Schossmaier, K.; Ozok, F.; Makhlyueva, I.; Marin, J.C.; Kiss, T.; Fuchs, U.; Divia, R.; Denes, E.; Cobanoglu, O.; Chapeland, S.;
By: Carena, F.; Carena, W.; Anticic, T.; Vergara, S.; Vascotto, A.; Vyvre, P.V.; Soos, C.; Schossmaier, K.; Ozok, F.; Makhlyueva, I.; Marin, J.C.; Kiss, T.; Fuchs, U.; Divia, R.; Denes, E.; Cobanoglu, O.; Chapeland, S.;
2006 / IEEE / 1-4244-0344-8
By: Kacsuk, P.; Winter, S.; Delaitre, T.; Kiss, T.; Terstyanszky, G.; Kecskemeti, G.;
By: Kacsuk, P.; Winter, S.; Delaitre, T.; Kiss, T.; Terstyanszky, G.; Kecskemeti, G.;
2007 / IEEE / 1-4244-0909-8
By: Marosi, A.C.; Kovacs, J.; Kornafeld, A.; Kacsuk, P.; Vida, G.; Balaton, Z.; Kiss, T.; Gombas, G.; Podhorszki, N.;
By: Marosi, A.C.; Kovacs, J.; Kornafeld, A.; Kacsuk, P.; Vida, G.; Balaton, Z.; Kiss, T.; Gombas, G.; Podhorszki, N.;
2007 / IEEE
By: Kiss, T.; Nagaya, S.; Hirano, N.; Shikimachi, K.; Nakamura, T.; Higashikawa, K.; Inoue, M.;
By: Kiss, T.; Nagaya, S.; Hirano, N.; Shikimachi, K.; Nakamura, T.; Higashikawa, K.; Inoue, M.;
2007 / IEEE
By: Miyata, S.; Kiss, T.; Inoue, M.; Shiohara, Y.; Yamada, Y.; Mitsui, D.; Ibi, A.; Watanabe, K.; Awaji, S.; Fujiwara, T.; Nakamura, T.;
By: Miyata, S.; Kiss, T.; Inoue, M.; Shiohara, Y.; Yamada, Y.; Mitsui, D.; Ibi, A.; Watanabe, K.; Awaji, S.; Fujiwara, T.; Nakamura, T.;
2007 / IEEE
By: Koyanagi, S.; Hirayama, T.; Shoyama, T.; Inoue, M.; Kiss, T.; Shiohara, Y.; Mitsui, D.; Kato, T.; Yamada, Y.; Ibi, A.; Imamura, K.; Nakamura, T.;
By: Koyanagi, S.; Hirayama, T.; Shoyama, T.; Inoue, M.; Kiss, T.; Shiohara, Y.; Mitsui, D.; Kato, T.; Yamada, Y.; Ibi, A.; Imamura, K.; Nakamura, T.;
2008 / IEEE / 978-0-7695-3089-5
By: Terstyanszky, G.; Kacsuk, P.; Kecskemeti, G.; Delaitre, T.; Kiss, T.;
By: Terstyanszky, G.; Kacsuk, P.; Kecskemeti, G.; Delaitre, T.; Kiss, T.;
2008 / IEEE / 978-0-7695-3306-3
By: Balaton, Z.; Kiss, T.; Lodygensky, O.; Haiwu He; Fedak, G.; Araujo, F.; Emmen, A.; Cardenas-Montes, M.; Farkas, Z.; Terstyanszky, G.; Taylor, I.; Kelley, I.; Marosi, A.C.; Lovas, R.; Kacsuk, P.; Gombas, G.;
By: Balaton, Z.; Kiss, T.; Lodygensky, O.; Haiwu He; Fedak, G.; Araujo, F.; Emmen, A.; Cardenas-Montes, M.; Farkas, Z.; Terstyanszky, G.; Taylor, I.; Kelley, I.; Marosi, A.C.; Lovas, R.; Kacsuk, P.; Gombas, G.;
2009 / IEEE
By: Higashikawa, K.; Kiss, T.; Inoue, M.; Imamura, K.; Shiohara, Y.; Awaji, S.; Watanabe, K.; Fukushima, H.; Yamada, Y.; Nakamura, T.;
By: Higashikawa, K.; Kiss, T.; Inoue, M.; Imamura, K.; Shiohara, Y.; Awaji, S.; Watanabe, K.; Fukushima, H.; Yamada, Y.; Nakamura, T.;
2009 / IEEE
By: Inoue, M.; Kiss, T.; Matsekh, A.; Shiohara, Y.; Izumi, T.; Sutoh, Y.; Yoshizumi, M.;
By: Inoue, M.; Kiss, T.; Matsekh, A.; Shiohara, Y.; Izumi, T.; Sutoh, Y.; Yoshizumi, M.;
2009 / IEEE
By: Iijima, Y.; Kiss, T.; Abiru, K.; Honda, Y.; Kakimoto, K.; Inoue, M.; Shiohara, Y.; Nakao, K.; Saitoh, T.;
By: Iijima, Y.; Kiss, T.; Abiru, K.; Honda, Y.; Kakimoto, K.; Inoue, M.; Shiohara, Y.; Nakao, K.; Saitoh, T.;
2009 / IEEE
By: Kashima, N.; Shima, K.; Doi, T.; Nagaya, S.; Watanabe, T.; Inoue, M.; Kiss, T.; Kubota, S.;
By: Kashima, N.; Shima, K.; Doi, T.; Nagaya, S.; Watanabe, T.; Inoue, M.; Kiss, T.; Kubota, S.;
2009 / IEEE / 978-1-4244-4454-0
By: Chapeland, S.; Chibante Barroso, V.; Carena, W.; Carena, F.; Anticic, T.; Altini, V.; von Haller, B.; Vande Vyvre, P.; Soos, C.; Schossmaier, K.; Roukoutakis, F.; Makhlyueva, I.; Kiss, T.; Fuchs, U.; Divia, R.; Denes, E.; Costa, F.;
By: Chapeland, S.; Chibante Barroso, V.; Carena, W.; Carena, F.; Anticic, T.; Altini, V.; von Haller, B.; Vande Vyvre, P.; Soos, C.; Schossmaier, K.; Roukoutakis, F.; Makhlyueva, I.; Kiss, T.; Fuchs, U.; Divia, R.; Denes, E.; Costa, F.;
2011 / IEEE
By: Chikumoto, N.; Honda, Y.; Kiss, T.; Inoue, M.; Sakai, N.; Higashikawa, K.; Okamoto, H.; Izumi, T.;
By: Chikumoto, N.; Honda, Y.; Kiss, T.; Inoue, M.; Sakai, N.; Higashikawa, K.; Okamoto, H.; Izumi, T.;
2011 / IEEE
By: Higashikawa, K.; Fuger, R.; Inoue, M.; Izumi, T.; Awaji, S.; Kiss, T.; Iijima, Y.; Watanabe, K.; Namba, M.; Saitoh, T.;
By: Higashikawa, K.; Fuger, R.; Inoue, M.; Izumi, T.; Awaji, S.; Kiss, T.; Iijima, Y.; Watanabe, K.; Namba, M.; Saitoh, T.;